事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1059文字
３【事業の内容】 株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「当社グループ」）は、半導体・部品テストシステムの製品群、テスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連、システムレベルテストの製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発およびサポート・サービス等の事業活動を展開しております。 （半導体・部品テストシステム事業部門） 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるＳｏＣ半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は、当社および複数の外部委託企業が担当しております。 販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. および Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。 開発活動は、当社、Advantest Europe GmbHおよびAdvantest America, Inc.等が担当しております。 （メカトロニクス関連事業部門） メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外部委託企業で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。 開発活動は、主に当社で行っております。 （サービス他部門） サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古品販売および装置リース事業等で構成されております。 以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。 事業系統図 当社の企業グループにおける主要な関係会社の事業の系統は、概ね次の図のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3533文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 ※ 本中長期経営方針において当社の将来の業績指標の予想に用いた数値の為替前提は、１米ドル=110円,１ユーロ=135円です。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命（ミッション）としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行に当たっては、全役職員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。 （２） 経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、これからの10年で当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた、2018年度を起点とする「グランドデザイン（10年）」ならびに「中期経営計画（３年）」を策定しました。 これらを指針とし、顧客価値の創造と更なる企業価値の向上に取り組んでまいります。 １．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は現在、半導体の量産テスト用システムの開発・販売を中心に事業展開しています。今後は、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 この長期ビジョン達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」の４つの戦略課題に取り組みます。 <長期経営目標> 「売上高3,000億円～4,000億円の達成」 <コスト、利益構造> 売上成長を目指すにあたり、コスト構造のバランスにも配慮します。将来のコスト構造のイメージは、売上高3,000億円レベルで、売上原価率46％、販管費率32％、営業利益率22％を目安とします。 ２． 中期経営計画（３年）〔2018年度～2020年度〕 <経営指標> 当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE）、１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの改善に努めます。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3533文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 ※ 本中長期経営方針において当社の将来の業績指標の予想に用いた数値の為替前提は、１米ドル=110円,１ユーロ=135円です。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」を経営理念とし、最先端の技術開発を通して社会の発展に貢献していくことを使命（ミッション）としています。社会課題の解決に、今後ますます半導体の役割が増していくと考えられる中、進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求してまいります。そのミッションの遂行に当たっては、全役職員が「The Advantest Way」を理解し、あらゆるステークホルダーの尊重と持続可能な社会の実現を目指すと同時に、当社の持続的な発展と中長期的な企業価値の向上に努めます。 （２） 経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、これからの10年で当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた、2018年度を起点とする「グランドデザイン（10年）」ならびに「中期経営計画（３年）」を策定しました。 これらを指針とし、顧客価値の創造と更なる企業価値の向上に取り組んでまいります。 １．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は現在、半導体の量産テスト用システムの開発・販売を中心に事業展開しています。今後は、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 この長期ビジョン達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」の４つの戦略課題に取り組みます。 <長期経営目標> 「売上高3,000億円～4,000億円の達成」 <コスト、利益構造> 売上成長を目指すにあたり、コスト構造のバランスにも配慮します。将来のコスト構造のイメージは、売上高3,000億円レベルで、売上原価率46％、販管費率32％、営業利益率22％を目安とします。 ２． 中期経営計画（３年）〔2018年度～2020年度〕 <経営指標> 当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE）、１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの改善に努めます。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3011文字
３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 （１） 経営成績の状況の分析 ①業績 前連結会計年度 （百万円） 当連結会計年度 （百万円） 前年同期比 （百万円） 前年同期比 （％） 売上高 282,456 275,894 △6,562 △2.3 売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 △128,417 △93,100 3,723 △119,397 △97,751 △38 9,020 △4,651 △3,761 △7.0 5.0 営業利益 64,662 58,708 △5,954 △9.2 営業利益率 22.9％ 21.3％ △1.6％ 金融損益 1,549 △134 △1,683 税引前利益 66,211 58,574 △7,637 △11.5 法人所得税費用 △9,218 △5,042 4,176 △45.3 当期利益 56,993 53,532 △3,461 △6.1 当期利益の帰属： 親会社の所有者 56,993 53,532 △3,461 △6.1 当連結会計年度における世界経済は、保護主義的な通商政策を背景とした貿易摩擦の拡大懸念が長期化したことに加え、2020年に入ってからの新型コロナウイルスの世界的流行により、その先行き不透明感が一段と強まりました。新型コロナウイルスの感染拡大を受けて、各国でのレベルは違いますが、移動制限や都市封鎖が行われており、当社における生産体制についても大きく制約を受けました。また、エンジニアを自由に移動させられないことによるサポート能力の低下、世界中のサプライチェーンが寸断されることによる部材確保問題も発生しました。 この不確実な経済情勢のもと、エレクトロニクス、自動車、産業機器など、広範な領域で最終製品需要や設備投資が減衰し、その影響が半導体需要にも波及しました。2019年の半導体市場は好調だった2018年から一転してマイナス成長となり、その結果、在庫過剰感が強まったメモリ半導体業界を中心に、多くの半導体メーカーで生産調整や製造装置の投資計画の見直しが進められました。 一方で、半導体試験装置の需要は、被測定デバイスの生産量の増減だけではなく、半導体の技術進化にも影響されます。先端プロセスを用い半導体の集積度を高めるほど、半導体の性能は向上し、信頼性担保の重要度も上昇します。その結果、機能試験の複雑化と半導体試験時間の増大が進行し、より多くの試験装置需要へと結びつきます。 当連結会計年度においても、大手半導体メーカー各社において半導体高性能化への取り組みが積極的に進められたことにより、半導体試験装置の需要が喚起され、とりわけ先端プロセス用いた５Ｇ、４Ｇスマートフォン用の半導体向けで高水準な試験装置需要が通年継続しました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約32532文字
６．セグメント情報 (1）報告セグメントの概要 当社グループは、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは３つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、ＳｏＣ半導体デバイス向けのＳｏＣテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。 メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古品販売および装置リース事業等で構成されております。 (2）報告セグメントに関する情報 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「３．重要な会計方針」における記載と同一であります。 当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。 株式報酬費用は、ストック・オプションおよび業績連動型株式報酬の費用であります。 報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をベースとしております。 セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。…