事業の内容
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/ 原文長 約768文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社９社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造および販売であり、さらに保守サービスならびに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。 区分 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス 半導体製造装置 （洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置） ＦＰＤ製造装置 （洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置） レーザ応用装置 マイクロ波応用装置 真空ポンプ等 ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・芝浦エンジニアリング㈱ ・台湾芝浦先進科技（股） ・韓国芝浦メカトロニクス㈱ ・芝浦機電（上海）有限公司 ・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション メカトロニクスシステム 半導体製造装置 （ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置） ＦＰＤ製造装置 （アウターリードボンディング装置） 真空応用装置 （スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置） 二次電池製造装置 太陽電池製造装置 精密部品製造装置 その他自動化機器等 ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム 自動販売機 自動券売機等 ・芝浦自販機㈱ ・芝浦自販機㈱ 不動産賃貸 不動産賃貸及び管理業務等 ────── ・当社 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1512文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会ならびに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 また、長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。グループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、上記の経営方針ならびに長期ビジョンのもと、社会のデジタル化が一層進む中で半導体・ＦＰＤ製造装置とそのサービスを通じた先端技術で社会に貢献できるよう取り組んでおります。ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野は引き続き、実績と強みのある次世代・先端半導体に対応した装置開発・販売を推進し、グローバルニッチトップ製品を核に更なる拡大を図ります。ＦＰＤ分野は主要サプライヤとしてのポジションを堅持し、新型・次世代向け製品の開発・拡販に注力します。 (3）経営環境 当社グループの2023年度（2024年3月期）の事業環境は、一時的な設備投資の減速や、部品や部材の供給が引き続き不安定な状況となることが見込まれます。 中長期的な視点では、半導体業界においては今後もあらゆる産業や製品における需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると想定されます。また、ＦＰＤ業界においては、コロナ禍における強い需要の反動から設備投資が落ち込み、より長期化する様相を呈していますが、その先は車載向けパネルの大型化や、ＩＴ製品向けＯＬＥＤパネルの大型化などの需要に向けた設備投資が期待されます。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1512文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会ならびに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 また、長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。グループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、上記の経営方針ならびに長期ビジョンのもと、社会のデジタル化が一層進む中で半導体・ＦＰＤ製造装置とそのサービスを通じた先端技術で社会に貢献できるよう取り組んでおります。ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野は引き続き、実績と強みのある次世代・先端半導体に対応した装置開発・販売を推進し、グローバルニッチトップ製品を核に更なる拡大を図ります。ＦＰＤ分野は主要サプライヤとしてのポジションを堅持し、新型・次世代向け製品の開発・拡販に注力します。 (3）経営環境 当社グループの2023年度（2024年3月期）の事業環境は、一時的な設備投資の減速や、部品や部材の供給が引き続き不安定な状況となることが見込まれます。 中長期的な視点では、半導体業界においては今後もあらゆる産業や製品における需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると想定されます。また、ＦＰＤ業界においては、コロナ禍における強い需要の反動から設備投資が落ち込み、より長期化する様相を呈していますが、その先は車載向けパネルの大型化や、ＩＴ製品向けＯＬＥＤパネルの大型化などの需要に向けた設備投資が期待されます。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約8669文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコン、テレビの需要減速を受け、半導体業界においてはメモリ向けを中心に一部設備投資に見直しの動きがあり、ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に調整傾向となりました。その一方で、半導体業界においてＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの需要は引き続き底堅く、ロジック／ファウンドリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けなどの設備投資がいずれも堅調に推移しました。 このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。 売上高は、前年度に比べ半導体分野では増加、ＦＰＤ分野では減少し、全体では61,001百万円（前年同期比23.8％増）となりました。 利益面では、半導体前工程の売上増加と利益率の改善により営業利益が10,906百万円（前年同期比115.9％増）、経常利益が10,514百万円（前年同期比115.6％増）となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は9,198百万円（前年同期比208.3％増）となりましたが、この中には繰延税金資産の追加計上による法人税等調整額（△は利益）△915百万円が含まれております。 なお、受注高は、半導体前工程が堅調に推移しました。ＦＰＤ分野は全体的に低調に推移しました。この結果、当連結会計年度における受注高は76,779百万円（前年同期比8.3％増）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 （ファインメカトロニクス部門） 売上高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置、パワーデバイス向け装置、及びウェーハ向け装置がいずれも順調に推移し、前年度に比べ増加しました。一方、ＦＰＤ前工程では前年度に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年度に比べ増収となり、42,645百万円（前年同期比35.8％増）となりました。 セグメント利益は、半導体前工程での売上増加や、顧客評価が完了した貸出評価機などの売上計上も一部寄与し、利益率が大幅に改善したことから9,628百万円（前年同期比223.3％増）となりました。 なお、受注高は、半導体前工程が全体として堅調に推移しました。ＦＰＤ前工程では全体として低調に推移しました。この結果、部門全体では前年度に比べ受注高が増加し、60,284百万円（前年同期比25.8％増）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約785文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自2021年４月１日 至2022年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 31,402 13,803 2,185 1,881 49,272 セグメント間の内部売上高又は振替高 32 204 91 328 31,434 14,007 2,185 1,973 49,601 セグメント利益 2,977 2,044 52 528 5,604 セグメント資産 28,583 10,057 1,841 5,990 46,473 その他の項目 減価償却費 1,173 366 56 294 1,892 受取利息 支払利息 10 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,599 528 21 79 2,229 当連結会計年度（自2022年４月１日 至2023年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 42,645 14,113 2,379 1,863 61,001 セグメント間の内部売上高又は振替高 49 214 91 357 42,695 14,328 2,380 1,955 61,358 セグメント利益 9,628 1,692 107 493 11,922 セグメント資産 38,954 10,793 1,685 5,793 57,227 その他の項目 減価償却費 1,107 381 53 285 1,828 受取利息 10 10 支払利息 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,727 850 18 143 2,739