事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社９社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造および販売であり、さらに保守サービスならびに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。 区分 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス 半導体製造装置 （洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置） ＦＰＤ製造装置 （洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置） レーザ応用装置 マイクロ波応用装置 真空ポンプ等 ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・芝浦エンジニアリング㈱ ・台湾芝浦先進科技（股） ・韓国芝浦メカトロニクス㈱ ・芝浦機電（上海）有限公司 ・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション メカトロニクスシステム 半導体製造装置 （ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置） ＦＰＤ製造装置 （アウターリードボンディング装置） 真空応用装置 （スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置） 二次電池製造装置 太陽電池製造装置 精密部品製造装置 その他自動化機器等 ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム 自動販売機 自動券売機等 ・芝浦自販機㈱ ・芝浦自販機㈱ 不動産賃貸 不動産賃貸及び管理業務等 ────── ・当社 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1254文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会ならびに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、これからのありたい姿として、ＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩと、これから更に広がるデータ社会に向けて、半導体・ＦＰＤ製造装置を通じた先端技術で貢献できるよう、「ものづくり」から様々な「価値づくり」に取り組むとともに、ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野でグローバルニッチトップ、ＦＰＤ分野で主要サプライヤとして存在感を示せる企業グループへの成長を目指してまいります。 そのためにまずＳＰＥ分野ではグローバルニッチトップ製品の更なる成長と利益率向上から事業の拡大を図り、次の成長へとつなげてまいります。また、ＦＰＤ分野では主要サプライヤであり続けるべく主力製品の競争力強化を図り、更に新しいディスプレイ対応の製品開発を行ってまいります。 (3）経営環境 当社グループの2022年度（2023年3月期）の事業環境は、引き続き部品や部材の供給面における不安定な状況が懸念されるものの、半導体業界においては、今後も引き続きＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの強い需要を受けロジック／ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると見込まれます。ＦＰＤ業界においては、モニタ向け、車載向けなどを中心に、堅調な投資が期待されます。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 事業面に関しては、引き続き部品や部材の供給面における不安定な状況が懸念されるものの、様々な取り組みを行い事業への影響が最小限となるよう進めてまいります。 財務面に関しては、ＳＰＥ分野など高付加価値製品の更なる拡大や標準化の推進、運営維持に関わる固定費の削減などにより、引き続き利益率の向上を図ってまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1254文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会ならびに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、これからのありたい姿として、ＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩと、これから更に広がるデータ社会に向けて、半導体・ＦＰＤ製造装置を通じた先端技術で貢献できるよう、「ものづくり」から様々な「価値づくり」に取り組むとともに、ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野でグローバルニッチトップ、ＦＰＤ分野で主要サプライヤとして存在感を示せる企業グループへの成長を目指してまいります。 そのためにまずＳＰＥ分野ではグローバルニッチトップ製品の更なる成長と利益率向上から事業の拡大を図り、次の成長へとつなげてまいります。また、ＦＰＤ分野では主要サプライヤであり続けるべく主力製品の競争力強化を図り、更に新しいディスプレイ対応の製品開発を行ってまいります。 (3）経営環境 当社グループの2022年度（2023年3月期）の事業環境は、引き続き部品や部材の供給面における不安定な状況が懸念されるものの、半導体業界においては、今後も引き続きＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの強い需要を受けロジック／ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると見込まれます。ＦＰＤ業界においては、モニタ向け、車載向けなどを中心に、堅調な投資が期待されます。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 事業面に関しては、引き続き部品や部材の供給面における不安定な状況が懸念されるものの、様々な取り組みを行い事業への影響が最小限となるよう進めてまいります。 財務面に関しては、ＳＰＥ分野など高付加価値製品の更なる拡大や標準化の推進、運営維持に関わる固定費の削減などにより、引き続き利益率の向上を図ってまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの事業環境は、半導体業界においては、引き続きＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの強い需要を受け、ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向けなどの設備投資がいずれも順調に推移しました。ＦＰＤ業界においては、一部顧客に投資計画再開の動きがありました。また、部品や部材供給の不安定な状況が続きました。 このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。 売上高は、前年度に比べ半導体分野が増加したもののＦＰＤ分野が減少し、49,272百万円（前年同期比10.0％増）となりました。利益面では、半導体分野の売上増加と利益率の改善により営業利益が5,050百万円（前年同期比70.8％増）、経常利益が4,877百万円（前年同期比73.0％増）となりました。また、親会社株主に帰属する当期純利益は、当社横浜事業所内再開発の一環として老朽化した建物を取り壊したことに伴い第１四半期連結会計期間において特別損失613百万円を計上しましたが、2,983百万円（前年同期比51.5％増）と増益が確保できました。 なお、受注高は、半導体分野は前工程、後工程とも顧客の旺盛な投資を受け、特に第３四半期連結会計期間において高水準となるなど好調に推移しました。また、ＦＰＤ分野は前工程が低水準の一方で、後工程は順調に推移しました。この結果、当連結会計年度における受注高は70,880百万円（前年度比68.9％増）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 （ファインメカトロニクス部門） 売上高は、半導体前工程では、ロジック／ファウンドリ向け装置、パワーデバイス向け装置、及びウェーハ洗浄向け装置が堅調に推移し、前年度に比べ増加しました。一方、ＦＰＤ前工程では、前年度から受注が低調であったため、前年度に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年度に比べ増収となり、31,402百万円（前年同期比5.9％増）となりました。 セグメント利益は、半導体前工程では売上増加により増益、ＦＰＤ前工程では売上減少により減益となり、部門全体では2,977百万円（前年同期比49.4％増）となりました。 なお、受注高は、半導体前工程がウェーハ洗浄向け装置、パワーデバイス向け装置を中心に好調に推移し、特に、顧客の旺盛な投資から第３四半期連結会計期間においては想定を上回りました。ＦＰＤ前工程は、大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置とも低水準で推移しました。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自2020年４月１日 至2021年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 29,644 11,286 1,953 1,910 44,794 セグメント間の内部売上高又は振替高 40 216 257 29,684 11,503 1,954 1,910 45,052 セグメント利益 1,993 792 569 3,362 セグメント資産 26,470 8,044 1,685 6,040 42,240 その他の項目 減価償却費 908 391 59 307 1,667 受取利息 支払利息 12 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 922 252 19 47 1,241 当連結会計年度（自2021年４月１日 至2022年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 31,402 13,803 2,185 1,881 49,272 セグメント間の内部売上高又は振替高 32 204 91 328 31,434 14,007 2,185 1,973 49,601 セグメント利益 2,977 2,044 52 528 5,604 セグメント資産 28,583 10,057 1,841 5,990 46,473 その他の項目 減価償却費 1,173 366 56 294 1,892 受取利息 支払利息 10 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,599 528 21 79 2,229