芝浦メカトロニクス株式会社 年度比較

2025年度

「事業等のリスク」に基づき、以下のリスクを特定。①経済・市況の影響（半導体・FPD需要の変動）、②海外販売における地政学的リスク、為替・規制変更、自然災害等による影響、③価格競争および原材料高騰によるコスト増、④新技術導入に伴う品質不備や事故、⑤サプライチェーンの寸断や供給遅延、⑥サイバー攻撃等による情報漏洩、⑦高度な専門性を有する人財確保の困難、⑧環境法規制への対応、⑨特定地域（神奈川・福井）への製造拠点集中による災害リスク。これらに対し、ISOに基づく品質・環境管理体制や情報セキュリティポリシー等の管理体制を構築している。

2026年度

経済状況や半導体・FPD市場動向による需要変動、海外展開に伴う地政学的リスク・為替変動、価格競争および原材料高騰によるコスト増、新技術導入における品質不備（ISO9001体制で対応）、サプライチェーンの寸断、サイバー攻撃等による情報漏洩（セキュリティポリシーで対応）、高度な専門人材の確保難、環境規制への対応（ISO14001で対応）、災害や感染症による操業停止のリスクがある。

2025年度

同社はAI・高度化する半導体需要を捉えた先端パッケージ装置等の高付加価値製品に強みがあり、明確な長期ビジョンに基づき成長投資と収益性の向上を両立させる戦略を展開。研究開発への積極的な投資により技術的優位性を確保しており、良好な経営環境にある。

2026年度

半導体製造装置における強固な技術力を基盤に、AIブームを捉えた成長戦略を明確に打ち出している。研究開発への積極的な投資と人材育成を柱とした中期経営計画により、グローバルニッチトップの地位確立を目指す。リスク管理も多角的に定義されており、安定した成長が見込める体制にある。

2025年度

同社は、半導体後工程における高度なパッケージング技術を核とした成長戦略を展開。特に生成AI市場の拡大に伴う先端装置への投資と研究開発が加速しており、強固な技術基盤と積極的な設備投資により競争力を強化している。

2026年度

同社は、AIブームに伴う半導体製造装置（特に先端パッケージ向け）の需要拡大を捉え、戦略的な設備投資とR&Dを継続。グローバルニッチトップとしての地位を維持しつつ、次世代技術への対応力を強化する姿勢が明確である。