事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約768文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社９社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造および販売であり、さらに保守サービスならびに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。 区分 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス 半導体製造装置 （洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置） ＦＰＤ製造装置 （洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置） レーザ応用装置 マイクロ波応用装置 真空ポンプ等 ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・芝浦エンジニアリング㈱ ・台湾芝浦先進科技（股） ・韓国芝浦メカトロニクス㈱ ・芝浦機電（上海）有限公司 ・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション メカトロニクスシステム 半導体製造装置 （ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置） ＦＰＤ製造装置 （アウターリードボンディング装置） 真空応用装置 （スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置） 二次電池製造装置 太陽電池製造装置 精密部品製造装置 その他自動化機器等 ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム 自動販売機 自動券売機等 ・芝浦自販機㈱ ・芝浦自販機㈱ 不動産賃貸 不動産賃貸及び管理業務等 ────── ・当社 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1392文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会ならびに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、これからのありたい姿として、ＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩと、これから更に広がるデータ社会に向けて、半導体・ＦＰＤ製造装置を通じた先端技術で貢献できるよう、「ものづくり」から様々な「価値づくり」に取り組むとともに、ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野でグローバルニッチトップ、ＦＰＤ分野で主要サプライヤとして存在感を示せる企業グループへの成長を目指してまいります。 そのためにまずＳＰＥ分野ではグローバルニッチトップ製品の更なる成長と利益率向上から事業の拡大を図り、次の成長へとつなげてまいります。また、ＦＰＤ分野では主要サプライヤであり続けるべく主力製品の競争力強化を図り、更に新しいディスプレイ対応の製品開発を行ってまいります。 (3）経営環境 当社グループの2021年度（2022年3月期）の事業環境は、新型コロナウイルス感染症の影響により先行きに不透明感は残るものの、半導体業界については、半導体の強い需要を受けロジック/ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向けとも設備投資が引き続き順調に推移すると見込まれます。ＦＰＤ業界については、ＯＬＥＤ（有機ＥＬ）向けを中心に一部顧客で後ろ倒しとなった投資計画の実施が期待されます。また、中長期的にもＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどによる半導体及びＦＰＤの需要がますます高まると予想されることから、設備投資の拡大が期待されます。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1392文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会ならびに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、これからのありたい姿として、ＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩと、これから更に広がるデータ社会に向けて、半導体・ＦＰＤ製造装置を通じた先端技術で貢献できるよう、「ものづくり」から様々な「価値づくり」に取り組むとともに、ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野でグローバルニッチトップ、ＦＰＤ分野で主要サプライヤとして存在感を示せる企業グループへの成長を目指してまいります。 そのためにまずＳＰＥ分野ではグローバルニッチトップ製品の更なる成長と利益率向上から事業の拡大を図り、次の成長へとつなげてまいります。また、ＦＰＤ分野では主要サプライヤであり続けるべく主力製品の競争力強化を図り、更に新しいディスプレイ対応の製品開発を行ってまいります。 (3）経営環境 当社グループの2021年度（2022年3月期）の事業環境は、新型コロナウイルス感染症の影響により先行きに不透明感は残るものの、半導体業界については、半導体の強い需要を受けロジック/ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向けとも設備投資が引き続き順調に推移すると見込まれます。ＦＰＤ業界については、ＯＬＥＤ（有機ＥＬ）向けを中心に一部顧客で後ろ倒しとなった投資計画の実施が期待されます。また、中長期的にもＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどによる半導体及びＦＰＤの需要がますます高まると予想されることから、設備投資の拡大が期待されます。…
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの事業環境は、半導体業界については、ＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの強い需要を受け、ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向け、パワーデバイス向けなど、設備投資がいずれも順調に推移しました。ＦＰＤ業界については、顧客の投資計画の後ろ倒しなどがありました。 このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。 売上高は、前年度に比べ半導体分野は増加しましたが、ＦＰＤ分野が減少し、全体では44,794百万円（前年同期比5.0％減）となりました。利益面では、減収により前年度に比べ営業利益は減益となり2,957百万円（前年同期比5.3％減）となりましたが、経常利益は2,820百万円（前年同期比1.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は1,969百万円（前年同期比1.3％増）とほぼ同等となりました。 なお、受注高は半導体分野が増加しましたが、ＦＰＤ分野が減少し、全体では41,969百万円（前年同期比10.0％減）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 （ファインメカトロニクス部門） 半導体前工程では、ロジック/ファウンドリ向けやウェーハ向け装置が計画どおり高水準に推移し、売上高は前年度に比べ増加しました。 ＦＰＤ前工程では、主に年度の前半において中小型パネル向け装置が増加し、大型パネル向け装置も堅調であったことから、売上高は前年度に比べ増加しました。 この結果、部門全体では前年度に比べ売上高は増加し29,644百万円（前年同期比6.7％増）となりました。セグメント利益は売上高の増加や販売管理費の減少により、1,993百万円（前年同期比35.9％増）となりました。 なお、受注高は、半導体前工程が増加した一方で、ＦＰＤ前工程が顧客の投資計画の後ろ倒しにより減少し、全体では前年度に比べ減少しました。 （メカトロニクスシステム部門） 半導体後工程では、最先端パッケージ向け装置は堅調であり、ディスプレイドライバＩＣ向け装置も年度の後半には復調したものの、全体では前年度に比べ売上高が減少しました。 ＦＰＤ後工程では、顧客投資計画の後ろ倒しがあり、大型パネル向け、中小型パネル向けとも低調に推移し前年度に比べ売上高が減少しました。真空応用装置は全体的に低調な結果となりました。 この結果、部門全体では前年度に比べ売上高は減少し11,286百万円（前年同期比25.7％減）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約760文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自2019年４月１日 至2020年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 27,779 15,197 2,250 1,914 47,141 セグメント間の内部売上高又は振替高 39 209 249 27,819 15,407 2,250 1,914 47,391 セグメント利益 1,466 1,404 561 3,436 セグメント資産 29,509 10,828 1,727 6,206 48,271 その他の項目 減価償却費 618 430 40 300 1,389 受取利息 支払利息 11 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,420 410 134 265 2,230 当連結会計年度（自2020年４月１日 至2021年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 29,644 11,286 1,953 1,910 44,794 セグメント間の内部売上高又は振替高 40 216 257 29,684 11,503 1,954 1,910 45,052 セグメント利益 1,993 792 569 3,362 セグメント資産 26,470 8,044 1,685 6,040 42,240 その他の項目 減価償却費 908 391 59 307 1,667 受取利息 支払利息 12 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 922 252 19 47 1,241