マイポックス株式会社

証券コード: 5381 / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-25
業種 ガラス・土石製品

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

研磨、塗布、切断技術を核とした「塗る・切る・磨く」のコア技術を持つ企業です。製品事業(研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置など)と受託製造事業を展開しており、特にハイテク関連製品や通信インフラ、データセンター向け製品の需要拡大を背景に成長しています。エンジニアリングアプローチにより、単なる受託から付加価値の高いサービスへの転換を目指す技術志向の企業です。

主な事業領域

研磨・塗布・切断技術を用いた製品販売および受託製造サービスの提供

主な製品・サービス

  • 研磨フィルム
  • 液体研磨剤
  • 研磨装置
  • 研磨関連製品
  • 受託塗布製造
  • 受託コンバーティング
  • 受託研磨加工

ビジネスモデル

自社開発の研磨・塗布・技術を用いた製品販売および、顧客の課題解決に寄り添うエンジニアリングパートナーとしての受託製造サービスによる収益

セグメント・事業構成

「製品事業」と「受託事業」の2つの主要な柱で構成。地域別には日本、アジア、北米、欧州などのグローバル展開を行っている。

戦略・方向性

1. エンジニアリングアプローチによる付加価値向上 2. 受託からエンジニアリングサービスへの転換 3. 生産拠点の再編とBCP対応の強化 4. スマートファクトリー化(DX)の推進 5. カスタマーエクスペリエンス(CX)の向上

強みとして読み取れる点

  • 「塗る・切る・磨く」のコア技術
  • ハイテク分野での強固な実績
  • グローバルな供給体制と拠点展開

課題として読み取れる点

  • 受託事業における需要動向や開発期間への対応
  • 原材料・エネルギーコストの高騰への対応
  • DX人材の育成とスマートファクトリー化の推進

確認ポイント

  • ハイテク関連製品(特にAIサーバー、データセンター向け)の需要推移
  • エンジニアリングサービスへの転換による付加価値向上への進捗
  • 国内生産拠点の再編による供給体制の安定化

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、および主要な市場動向が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

エレクトロニクス業界の需要動向(半導体等)に起因する市場変動リスクに対し、ニッチ戦略で対応。受託事業における顧客・製品の集中を避けることで稼働率の安定化を図る。地政学的緊張に伴う原材料不足やエネルギー価格高騰、技術革新による代替技術の出現、情報漏洩、在庫過多による評価損、新規事業への投資コスト、為替変動、および災害による生産停止のリスクがある。これらに対し、ニッチ戦略、顧客・製品の分散、BCP策定等の対応を進めている。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度な研磨技術を核に、単なる製造から「エンジニアリングサービス」への変革を推進。AIや次世代半導体といった成長分野での強固なR&D体制と、DXによる生産基盤の強化を組み合わせることで、中長期的な競争優位性の確立を目指す戦略が明確である。

成長方針

「エンジニアリングアプローチ」による付加価値向上、受託事業からエンジニアリングサービスへの転換、およびスマートファクトリー化に向けたDX推進。特に次世代半導体(SiC、GaN)やAIサーバー関連など、高成長・高付加価値な領域への集中を強化。

資本政策

多様な調達手段(シンジケートローン、コミットメントライン等)による安定的な資金確保と、財務制限条項を意識した健全な財務体質の維持。また、従業員株式所有制度(J-ESOP)の導入により、人的資本と企業価値の向上を連動させる方針。

リスク対応方針

原材料・エネルギー価格の高騰に対する調達先の多角化、BCP(事業継続計画)に基づく拠点分散と防災体制の整備、情報漏洩防止のためのセキュリティ管理、および為替変動リスクへの対応策の実施。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は「研磨」のコア技術を基盤に、次世代半導体(SiC/GaN)やAIインフラ関連など成長性の高い領域へ戦略的に投資を行っています。単なる受託からエンジニアリングサービスへの転換を目指しており、DXによるスマートファクトリー化や高度な研究開発を通じて競争優位性を確立しようとする意欲的な姿勢が見られます。

設備投資の方向性

生産設備の増強、拠点再編による供給体制の安定化、およびスマートファクトリー化に向けた設備投資を推進。

研究開発・商品開発

次世代半導体材料(SiC, GaN)の加工・評価技術や、AIデータセンター向け光ファイバー用研磨材、高硬度な低CTE材料に対応する研磨ホイールなど、先端技術への研究開発に注力。政府系基金も活用した高度な技術開発を実施。

投資・変化テーマ

  • 次世代半導体(SiC、GaN)の加工・評価技術
  • AIデータセンター向け光ファイバー関連製品
  • スマートファクトリー化とDX推進
  • 高付加価値な研磨材・装置の開発
  • 環境配慮型製品への転換

関連キーワード

  • 研磨技術
  • SiC(炭化ケイ素)
  • GaN(窒化ガリウム)
  • スマートファクトリー
  • 低CTE材料
  • 自動化・省力化

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2024-04-01 〜 2025-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2025-06-25

財務情報

業績

売上高

111.72億円
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営業利益

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経常利益

8.55億円
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税引前利益

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親会社帰属利益

9.12億円
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財政状態・流動性

総資産

159.31億円
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84.63億円
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株主資本

80.98億円
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現金及び現金同等物

23.15億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+15.96億円
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-10.56億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
relation state
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2024-04-01 〜 2025-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約870文字

3 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社7社及び非連結子会社1社により構成されており、製品事業と受託事業の2つを主たる業務としております。 連結子会社であるMIPOX Asia Pte. Ltd.およびMipox (Thailand) Co., Ltd.は、清算手続き中であります。 また、非連結子会社につきましては重要性が乏しいため、記載を省略しております。 当社グループの主な関係会社及びセグメントの主要な事業内容は、次のとおりであります。 (1) 日本 [主な関係会社] ① Mipox株式会社 ⅰ)製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の製造販売等であります。 ⅱ)受託事業 主要な事業は、受託塗布製造、受託コンバーティング、受託研磨加工等であります。 ② 有限会社大久保鉄工所 受託事業 主要な事業は、受託研磨加工等であります。 (2) マレーシア [主な関係会社] MIPOX Malaysia Sdn. Bhd. 製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨関連製品の製造販売等であります。 (3) 中国 [主な関係会社] MIPOX (Shanghai) Trading Co., Ltd. 製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の販売等であります。 (4) その他 [主な関係会社] ① MIPOX International Corporation ② MIPOX Abrasives India Pvt. Ltd. 製品事業 主要な事業は、情報提供等の営業支援、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨関連製品の販売等であります。 (注) ① 製造した半製品を、当社並びに子会社に販売するルートを表します。 ② 加工した製品を、当社並びに子会社に販売するルートを表します。 ③ 当社及び子会社が、海外ユーザー並びに国内ユーザーに販売するルートを表します。 ④ 委託会社の注文により加工を行い、その製品を納品する受託製造のルートを表します。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1339文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、上記3つの経営基本方針をもとに、各種課題への取組みを図ってまいります。 ① より付加価値の高い製品・サービスの提供による安定利益の実現 安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しており、次世代半導体の「課題」解決に対するニーズにMipoxのコア技術を組み合わせた「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。 受託請負ではなく、課題に一緒に取組むエンジニアリングパートナーとしてMipoxにしか出来ない付加価値を提供してまいります。 製品事業・受託事業の両事業の設備・ノウハウ・人材の共有により製品能力・開発力を向上させることで両事業で最先端のニーズに対応してまいります。 さらに、通信インフラやデータセンター関連等への注目も引き続き高まっていることから、電子デバイス関連と同様に当分野へ取組み強化が重要と捉え、取組みの強化を図り、将来の安定利益の実現へつなげてまいります。 ② 経営基盤の強化における取組み 当社グループ生産拠点の再編、製品の安定供給を目的とした製造設備の有効活用、原材料における複数購買及び代替品の調査や不測の事態等へ速やかに対処することが出来るよう努めており、2022年4月1日に栃木県鹿沼市に工場を取得いたしました。受託事業生産能力の拡大、事業成長のための場所の確保、BCPの観点からの生産体制の分散となります。 現在稼働に向けて、受託事業を中心に設備、機械、人材の移動・新規導入、増強を実施しており、順次立上げを行っており、グループ内での製造・受注等の複雑化の解消と日本国内での一気通貫体制の構築、生産体制の再編を行ってまいります。 このような活動によりステークホルダーの皆様へ安定的な供給を図っております。 ③ スマートファクトリー化の加速 人・もの・情報全てとつながる工場、スマートファクトリー化の強化に向けて、引き続きデジタルデータ活用により業務プロセスの改革、品質・生産性の向上を継続発展的に実現する工場へ向けた取組強化を進めてまいります。 その中で、工場やシステムだけでなく、働く人のDX化にも注力してまいります。組織内でのDX人材を中長期的に育成し、各製造部門や、開発部門、生産管理部門等でDXに関わる知識やスキルを持つことで、スマートファクトリー化に向けた動きをより加速させることができます。 ④ カスタマーエクスペリエンス(CX)を軸とした多様化するニーズへの対応 カスタマーエクスペリエンス(CX)向上の実現に向け製品・サービスの提供能力を強化していきます。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1339文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、上記3つの経営基本方針をもとに、各種課題への取組みを図ってまいります。 ① より付加価値の高い製品・サービスの提供による安定利益の実現 安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しており、次世代半導体の「課題」解決に対するニーズにMipoxのコア技術を組み合わせた「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。 受託請負ではなく、課題に一緒に取組むエンジニアリングパートナーとしてMipoxにしか出来ない付加価値を提供してまいります。 製品事業・受託事業の両事業の設備・ノウハウ・人材の共有により製品能力・開発力を向上させることで両事業で最先端のニーズに対応してまいります。 さらに、通信インフラやデータセンター関連等への注目も引き続き高まっていることから、電子デバイス関連と同様に当分野へ取組み強化が重要と捉え、取組みの強化を図り、将来の安定利益の実現へつなげてまいります。 ② 経営基盤の強化における取組み 当社グループ生産拠点の再編、製品の安定供給を目的とした製造設備の有効活用、原材料における複数購買及び代替品の調査や不測の事態等へ速やかに対処することが出来るよう努めており、2022年4月1日に栃木県鹿沼市に工場を取得いたしました。受託事業生産能力の拡大、事業成長のための場所の確保、BCPの観点からの生産体制の分散となります。 現在稼働に向けて、受託事業を中心に設備、機械、人材の移動・新規導入、増強を実施しており、順次立上げを行っており、グループ内での製造・受注等の複雑化の解消と日本国内での一気通貫体制の構築、生産体制の再編を行ってまいります。 このような活動によりステークホルダーの皆様へ安定的な供給を図っております。 ③ スマートファクトリー化の加速 人・もの・情報全てとつながる工場、スマートファクトリー化の強化に向けて、引き続きデジタルデータ活用により業務プロセスの改革、品質・生産性の向上を継続発展的に実現する工場へ向けた取組強化を進めてまいります。 その中で、工場やシステムだけでなく、働く人のDX化にも注力してまいります。組織内でのDX人材を中長期的に育成し、各製造部門や、開発部門、生産管理部門等でDXに関わる知識やスキルを持つことで、スマートファクトリー化に向けた動きをより加速させることができます。 ④ カスタマーエクスペリエンス(CX)を軸とした多様化するニーズへの対応 カスタマーエクスペリエンス(CX)向上の実現に向け製品・サービスの提供能力を強化していきます。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4600文字

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 a. 経営成績 当連結会計年度における我が国の経済は、引き続き消費者物価の上昇による家計への影響が懸念される中、雇用・所得環境の改善、個人消費や設備投資、輸出の持ち直しにより、景気は緩やかな回復の動きがみられました。一方、米国の通商政策や中国経済の停滞継続等により先行きは不透明な状況が続いております。 このような状況の中、当社グループは、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」、「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」、「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの使命である「塗る・切る・磨くで世界を変える」を実現するための取り組みを継続してまいりました。 当社グループの事業環境におきましては、原材料やエネルギーコストの高騰の影響を受けるものの、世界的なAIサーバー投資から、抑制されていた汎用データセンター投資が復調傾向となり、データセンター向け光ファイバー及びハードディスク市場の回復が牽引したことによって、ハイテク関連製品全般の売上高が堅調に推移しました。受託事業については、新規顧客獲得に向けた取り組みを積極的に進めており、試作件数や問い合わせの増加が見られるものの、最終製品の市場動向や開発状況により量産開始まで時間を要する見込みであります。 その結果、当連結会計年度における当社グループの業績は売上高111億72百万円(前年同期比19.4%増)、営業利益は9億42百万円(前年同期は営業損失4億42百万円)、経常利益は8億55百万円(前年同期は経常損失1億86百万円)、親会社株主に帰属する当期純利益は9億11百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純損失4億8百万円)となりました。 セグメント別の業績は次のとおりであります。 ・ 製品事業 製品事業の売上高は99億56百万円(前年同期比30.7%増)、セグメント利益は13億21百万円(前年同期は75百万円のセグメント損失)となりました。米国の光ネットワークインフラ整備や生成AI関連のデータネットワーク設備強化の影響により、光ファイバーやハードディスクのハイテク関連製品の売上高が高水準を推移しました。半導体関連はプローブカードクリーニングシートを中心とした消耗材の売上高が堅調に推移しました。 ・ 受託事業 受託事業の売上高は、12億15百万円(前年同期比29.…

セグメント関連

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3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日 ) (単位:千円) 報告セグメント 連結財務諸表 計上額 製品事業 受託事業 合計 売上高 日本 3,933,755 1,708,534 5,642,290 5,642,290 アジア 2,617,225 810 2,618,035 2,618,035 北米 933,442 23,686 957,129 957,129 欧州 125,804 2,759 128,564 128,564 その他の地域 8,176 8,176 8,176 顧客との契約から生じる収益 7,618,404 1,735,791 9,354,195 9,354,195 外部顧客への売上高 7,618,404 1,735,791 9,354,195 9,354,195 セグメント間の内部売上高 又は振替高 7,618,404 1,735,791 9,354,195 9,354,195 セグメント損失(△) △ 75,791 △ 366,479 △ 442,270 △ 442,270 (注) 1.セグメント損失(△)の合計額は、連結損益及び包括利益計算書の営業損失と一致しており ます。 2.当社は、各セグメントに属する事業品目を共通の設備を使用して生産しているため、資産、負債その他の項目をセグメントごとに分類することは実務上困難であります。 また、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績評価を行うための対象としているものではないため、セグメントごとの資産、負債その他の項目の状況については、記載を省略しております。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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3 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営環境の変化によるリスク EUV露光装置の登場等、半導体を筆頭とする電子部品業界で数年ごとに生じる製造プロセスの世代交代に伴い、半導体メモリー市場は、定期的に需給バランスが大きく崩れ、季節変動が激しくなるリスクがあります。 当社グループの営業収入は国内外のエレクトロニクス業界の需要動向と密接に関係があります。従いまして、当社グループの業績は、エレクトロニクス業界を取巻く市場における景気後退と回復、並びにそれに伴う需要の増減に影響され、財務状況にも影響が及ぶ可能性があります。この市場を避けたニッチ戦略を目指し対応を進めてまいります。 また、受託事業においては、委託先の生産量によって工場稼働率が左右してしまう可能性があります。お客様・装置・最終製品用途を一極集中することなく、分散させ工場稼働率安定化を図るような営業活動を行うなど、対応を進めてまいります。 (2) 海外情勢の変化によるリスク ウクライナ情勢緊迫化による各国間の制裁措置で、原油と天然ガス、電気といったエネルギー価格の高騰と切迫が起こり、レアガス(希ガス)やレアメタル(希少金属)などの半導体に必要な部品の製造が滞る可能性があります。電子機器材料不足はエレクトロニクス業界のサプライチェーンに影響し、当社研磨フィルムの販売数の増減やマーケットエリアの大幅変更が考えられます。 (3) 代替技術の出現によるリスク 当社グループと密接な関係にあるエレクトロニクス業界の技術変化は、目覚ましいものがあります。従来から継続的に活用されている技術にとって代わる新技術が台頭する可能性があります。技術革新動向については、細心の注意を払っておりますが、予想だにしない代替の技術開発が世の中に提供された場合は、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4) 新製品開発力、技術革新によるリスク 技術情報漏洩、自社従業員、退職者、取引先、外部からの不正アクセス等、情報流出のリスクがあります。それに対して、法的保護、秘密管理体制の構築が必要となります。 当社グループが主に事業展開しているエレクトロニクス市場は需要動向の変動が激しい産業構造となっております。また、技術革新も目覚ましく当社で取り扱っているハードディスクビジネスにおいては新記録方式リリース時に使用部材変更の可能性の恐れがあります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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サステナビリティ

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2 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社は、サスティナビリティに責任ある会社となるため、環境・社会・ガバナンスを重視しております。またその中でも特に環境への配慮を最重要課題として、品質・環境方針を定めております。今後も 環境に配慮した設備を設置し、大気への有害物の排出量を削減するとともに、エネルギーの効率化に努めてまいります。 2026年には創業100周年を迎えますが、その次の100年も見据えた経営を目指してまいります。 ①ガバナンス 当社は、長期的利益を重視しております。企業が長期的に企業価値を高めていくためには、「お客様」(お取引先や地域社会等)を満足させること、そして、お客様を満足させる良い製品を作るためには、優れた従業員の企業貢献意欲が必要となります。 当社は、株主の皆様より提供された資本を安全に、正確かつ有効に活用し、公正な収益を生み出し、その企業利益を「株主の皆様」、「お客様」、「従業員」へ適正に配分すること、つまり、企業のさまざまな利害関係者に共通の企業利益を極大化することを企業の目的とし、経営の意思決定を行う際には、これらの利害関係者を公平にかつ同等に考慮する多元的な企業概念に基づいて経営を行い、企業価値・株主価値の増大を目指しコーポレート・ガバナンスや経営の透明性が有効に発揮するよう努めております。 ②戦略 当社の経営基本方針は、以下のとおりでございます。 ・エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上 ・受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換 ・早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備 当社の「エンジニアリング」とは、社会やお客様に付加価値を創造し続ける精神、姿勢を表します。我々のコア技術「塗る・切る・磨く」で、その分野のプロフェッショナルとしてチャレンジし続け、社会やお客様が実現したいことを具現化し、世界を変えていきます。さらに、お客様の成功のための付加価値を創造する環境をつくるため、多様な働き方を推進してまいります。 人材の育成及び社内環境整備に関する方針 当社が100周年を迎え、さらなる先の100年を視野に入れた経営を目指すためには、社員一人ひとりの「個」の相乗効果が不可欠です。自律的にキャリアを構築できる人材づくりと、心理的安全を基に組織風土の醸成を進めてまいります。 1.多様性を活かす 多様な考え方、バックグラウンドを持つ人材を活かす土台として、立場に関係なく本音で話せる心理的安全性の高い職場づくりに向けた取り組みを強化します。そのためには、組織づくりとして重要なポジションである管理職のマインド・スキルを向上させるための施策を講じてまいります。 2.自律的にキャリアを構築できる人材づくり 経営戦略の実現のためには、当社で働く一人ひとりが自ら考え、自ら行動をする「考動」が重要な要素となります。…

研究開発活動

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6 【研究開発活動】 当連結会計年度における研究開発活動におきましては、当社経営基本方針に掲げる「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」に基づき進めてまいりました。 当社では、受託事業においてSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などの次世代半導体材料・ウェーハの加工や結晶評価の研究開発に取り組んでまいりました。製品事業においては、ハードディスクメディアや光ファイバー、半導体検査用プローブカード、プリント基板などのハイテク用途向け研磨材および環境に配慮した研磨材など高付加価値品の研究開発を中心に取り組んでまいりました。 この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は 158 百万円となりました。 主な研究開発活動は次のとおりであります。 (製品事業) (1) ハードディスク関連 次世代熱アシスト磁気記録メディアに対応するため、新たな研磨材、バインダー、および塗布技術を用いて研磨フィルムの開発に取り組んでまいりました。 (2) 光ファイバー関連 米国における光ネットワークインフラの整備や生成AIを支えるデータネットワーク設備の拡充によるデータセンター用コネクタ市場の活況を受け、同コネクタ向けの初期工程用の粗研磨フィルムから最終仕上げ用の精密研磨フィルムおよび研磨スラリーの開発に注力してまいりました。 (3) 一般研磨関連 一般研磨関連製品では、次世代半導体パッケージ向けとする研磨ホイールの開発を進めてまいりました。次世代半導体パッケージでは大型化が進んだことによる反りの問題を解決するために、熱膨張係数の低い材料(低CTE材料)が積極的に採用されております。この低CTE材料の一部は非常に高硬度であり、従来の研磨ホイールでは十分な研磨レートが得られませんでした。今後の需要拡大が見込まれる低CTE材料を採用した次世代半導体パッケージへの対応として、研磨力向上を図った不織布ホイールの開発を進めております。 また、労働環境に関する法令の厳格化に伴い、より安全性に配慮した製品の開発にも取り組んでまいりました。2024年4月1日から適用された労働安全衛生法の一部改正にともない主要研磨材であるGC砥粒(炭化ケイ素)が発がん性区分1Bに分類されたことにより、作業環境改善に対する関心は近年急速に拡大しております。このようなニーズの高まりに応える最初の取り組みとして、発がんリスクのない研磨布紙のラインナップ拡充を進めております。 この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は 96 百万円となりました。 (受託事業) 国立研究開発法人からの助成を受け、昨年から継続して溶液法SiC結晶の内部欠陥を観察する装置を開発してまいりました。…

設備投資等の概要

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2 【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1) 提出会社 2025年3月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメント の名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース資産 工具、器具及び備品 合計 鹿沼事業所 (栃木県鹿沼市) 製品事業 受託事業 生産設備 研究開発設備 1,273,919 416,768 1,160,130 (60) 165,337 76,898 3,093,053 92 北杜事業所 (山梨県北杜市) 製品事業 受託事業 生産設備 研究開発設備 1,313,409 202,915 220,037 (27) 21,276 22,405 1,780,045 96 福山事業所 (広島県福山市) 製品事業 生産設備 61,542 125,286 592,586 (13) 767 19,045 799,228 130 (2) 在外子会社 2025年3月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の 内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 リース資産 工具、器具及び備品 合計 MIPOX Malaysia Sdn. Bhd.(MMS) マレーシア ペナン 製品事業 生産設備 234,062 48,230 112,302 26,867 421,463 59

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約575文字

3 【配当政策】 当社グループでは、将来の事業展開と経営体質強化のために必要な内部留保を確保するとともに株主の皆様に対して安定配当を目指しつつ、業績を勘案して、適正な利益還元に努めております。 当社は、期末配当として年1回の剰余金の配当を行うことを基本的な方針としております。なお、当社は、株主への機動的な利益還元のため、会社法第459条の規定に基づき、取締役会の決議により剰余金の配当を行うことができる旨を定款で定めております。 また、当社は、取締役会の決議により毎年9月30日を基準日として、会社法第454条第5項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。また、内部留保金につきましては、将来当社グループの柱となるべき新技術・新製品を生み出す開発投資や成長分野への継続的な事業展開のための投資に活用してまいります。 当社は、この基本方針に基づき、期末配当金につきましては、2025年5月15日開催の取締役会において、1株あたり10円(配当金の総額は144百万円)とし、本年6月25日を支払開始日とすることに決定させていただきました。 (注)基準日が当事業年度に係る剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(千円) 1株当たり配当額(円) 2025年5月15日 取締役会決議 144,223 10.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約185文字

5 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2025年3月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(名) 製品事業及び受託事業 476 (注) 1 従業員数は、就業人員であります。派遣社員・パート社員を含みません。 2 「製品事業」及び「受託事業」の従業員につきましては、両事業に関わる同一の担当者が多く、セグメント別の把握が困難であるため、一括して記載しております。

コーポレート・ガバナンス

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(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、株主の皆様より提供された資本を、安全に正確かつ有効に活用し、公正な収益を生みだし、その企業利益を「株主の皆様」「お客様」「従業員」へ適正に配分すること、つまり、企業のさまざまな利害関係者に共通の企業利益を極大化することを経営の使命と考え、企業価値・株主価値の増大を目指しております。 経営資源を有効活用して継続的かつ安定的な事業運営を実現する観点では、取締役が重要な業務執行に関与することが望ましいと考えており、経営の健全性・効率性の確保の観点では業務執行者への監視を、監査役会及び内部監査室が行なう体制が望ましいと考えていることから、取締役会と監査役会及び内部監査室によるコーポレート・ガバナンス体制を採用し、経営の監督・監査の強化を目的として社外取締役・社外監査役を選任しております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 当社の業務執行、監査、内部統制の仕組みの模式図は次のとおりです。 <取締役会> 当社の取締役会は、現在、渡邉淳、中川健二、 上谷宗久、 加藤洋美、宮﨑健輔の5名で構成しております。議長は、代表取締役である渡邉淳が務めております。5名のうち、社外取締役は加藤洋美および宮﨑健輔の2名であります。原則毎月月中定例の取締役会の他、必要に応じて臨時に開催し、法令で定められた事項や経営の基本方針、経営に関する重要事項を決定するとともに、業績の推移についても議論し、対策等を検討する業務執行の状況を監督しております。 <経営会議> 当社の経営会議は、社長、社内取締役、監査役および各本部長により構成されております。経営会議は、経営基本方針に則り、具体的な業務執行に関する、制度・事業課題等の討議、重要業務・課題の進捗状況・対応状況の確認、組織間の情報交換を行っております。 <監査役会> 当社の監査役会は、現在、伊東知裕、南出浩一、厨川常元の3名で構成しております。3名のうち、社外監査役は南出浩一、厨川常元の2名であります。原則として毎月1回開催し、取締役会に出席するほか、必要に応じ取締役から経営に関する重要事項の報告を受けております。また、業務・財産の状況の調査等を通じ、取締役の職務執行上の妥当性・適法性・効率性等を広く検証し、監査を行っております。 <法務・コンプライアンス担当> 社員に対するコンプライアンス教育を実施し、法令遵守意識を醸成し、守るべきルールを周知徹底させることを中心に、法務業務に対応する組織として、法務・コンプライアンス担当を設置し対応を図っております。 <内部監査室> 会社における種々のリスク発生を未然に防止する内部統制システムとして、代表取締役社長直轄の内部監査室を設置し、監査役との連携による内部監査の強化を図っております。…

重要な契約等

抜粋表示 / 原文長 約2806文字

5 【重要な契約等】 1.財務上の特約が付された金銭消費貸借契約 (1) 借入契約 当社は、既存借入金のリファイナンスを目的として、国内金融機関2社各社のそれぞれと借入契約を締結しております。 主な契約内容は以下のとおりであります。 (日本生命保険相互会社) ① 契約締結先 日本生命保険相互会社 ② 借入総額 300,000千円 ③ 借入期間 2023年7月31日~2026年7月31日 ④ 借入金利 固定金利 ⑤ 担保 なし ⑥ 財務制限条項 a.2024年3月期決算(当該期を含む)以降、各年度の決算期の末日における連結貸借対照表に 示される純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日または2024年3月に終了する決算期の末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額のいずれか大きい方の75%の金額以上に維持できなかったとき。 b.2024年3月期決算(当該期を含む)以降、各年度の決算期における連結損益計算書に示され る経常損益が2期連続損失となったとき。 ⑦ 借入残高 150,000千円(2025年3月31日現在) (株式会社足利銀行) ① 契約締結先 株式会社足利銀行 ② 借入金額 5 00,000千円 ③ 借入期間 2023年9月27日~2028年8月31日 ④ 借入金利 変動金利 ⑤ 担保 担保については、「第5 経理の状況 注記事項(連結貸借対照表関係)」に記載しておりま す。 ⑥ 財務制限条項 a.債務者の各事業年度の末日における報告書等に含まれる、連結の損益計算書に記載される経 常損益を、2024年3月期以降、2期連続して損失としないこと。 b.債務者の報告書等に含まれる各事業年度の末日における連結の貸借対照表に記載される純資 産の部の合計金額を、2024年3月期以降、借入人の2023年3月末日における報告書等に含まれる連結の貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%(1円未満は切り捨てる。以下、本号において同じ。)、又は直前の事業年度の末日における報告書等に含まれる連結の貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%のいずれか大きい方の金額以上に維持すること。 ⑦ 借入残高 341,654千円(2025年3月31日現在) (2) シンジゲートローン契約 当社は、既存借入金のリファイナンスを目的として、株式会社みずほ銀行をエージェントとするシンジケートローン契約を締結しております。 主な契約内容は以下のとおりであります。…

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約989文字

(6) 【大株主の状況】 2025年3月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式 (自己株式を 除く。)の 総数に対する 所有株式数 の割合(%) 渡邉 淳 東京都新宿区 657 4.56 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-12 598 4.15 INTESA SANPAOLO SPA(EX BANCA INTESA)CLIENTS OMNIBUS ACCOUNT (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) SERVIZIO TITOLI E BOLSA PIAZZA DELLA SCALA 6 20121 MILANO ITALY (東京都千代田区丸の内1丁目4番5号) 560 3.88 株式会社みずほ銀行 (常任代理人 株式会社日本カストディ銀行) 東京都千代田区大手町1丁目5番5号 (東京都中央区晴海1丁目8-12) 460 3.19 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区赤坂1丁目8-1 456 3.17 野村證券株式会社 (常任代理人 株式会社三井住友銀行) 東京都中央区日本橋1丁目13-1 (東京都千代田区丸の内1丁目1番2号) 418 2.90 NOMURA PB NOMINEES LIMITED OMNIBUS-MARGIN(CASHPB) (常任代理人 野村證券株式会社) 1 ANGEL LANE, LONDON, EC4R 3AB, UNITED KINGDOM (東京都中央区日本橋1丁目13-1) 384 2.66 SIX SIS AG FOR ALB ERTO BIFFIGNANDI (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) VIA VERS MULINS 15,7513 SILVAPLANA, SWITZERLAND (東京都千代田区丸の内1丁目4番5号) 345 2.39 ジェイマネジメント株式会社 東京都新宿区払方町4-1 320 2.22 株式会社日本カストディ銀行(信託E口) 東京都中央区晴海1丁目8-12 183 1.27 4,383 30.39 (注) 1.当社は、2025年3月31日現在自己株式29千株を保有しております。 2.株式会社日本カストディ銀行(信託E口)は、「株式給付信託(J-ESOP)」に係る信託財産の委託先でありま す。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W5W0 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

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