マイポックス株式会社

証券コード: 5381 / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-19
業種 ガラス・土石製品
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置などの製造販売を行う製品事業と、受託塗布・加工等のサービスを提供する受託事業の二本柱で構成される企業です。独自の「塗る・切る・磨く」技術を核に、半導体や通信インフラなど最先端分野へ向けたエンジニアリングによる付加価値提供を目指しています。

主な事業領域

研磨関連製品の製造販売(製品事業)および受託加工サービス(受託事業)を展開。独自の「塗る・切る・磨く」技術を基盤とした高度な工程管理と、顧客課題へのエンジニアリングアプローチによる付加価値提供を特徴としています。

主な製品・サービス

  • 研磨フィルム
  • 液体研磨剤
  • 研磨装置
  • 研磨関連製品
  • 受託塗布製造
  • 受託コンバーティング
  • 受託研磨加工

ビジネスモデル

製品の製造販売による収益に加え、顧客の課題解決に寄り添うエンジニアリングサービスとしての受託加工を提供することで収益を得ています。

セグメント・事業構成

「製品事業」と「受託事業」の2つの主要な事業区分。地域別には日本、アジア、北米、欧州などのグローバル展開が見られます。

戦略・方向性

①エンジニアリングアプローチによる付加価値向上、②経営基盤の強化(拠点再編・生産体制分散)、③スマートファクトリー化の加速、④カスタマーエクスペリエンス(CX)を軸とした多様なニーズへの対応。

強みとして読み取れる点

  • 「塗る・切る・磨く」という独自のコア技術
  • 高度なエンジニアリングによる付加価値提供
  • グローバルな供給体制と生産拠点の分散

課題として読み取れる点

  • 受託事業における材料費高騰や需要変動への対応
  • 国内の受託加工案件の獲得競争
  • DX人材の育成とスマートファクトリー化の推進

確認ポイント

  • AI・データセンター投資によるハイテク関連製品の動向
  • 新工場(栃木県)での生産体制構築の進捗
  • エンジニアリングサービスへの転換による収益性の改善

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、および具体的な課題が本文中に詳細に記載されており、概要把握には十分な情報が含まれています。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

主要なリスク:半導体・AI関連の需要変動(市場環境の変化)、地政学的緊張によるサプライチェーン分断、代替技術の出現、新製品開発における競争激化。影響対象:事業規模、調達コスト、経営成績。対応策:BCPの策定と訓練、情報セキュリティ対策の強化、原材料の複数購買および代替品の調査、為替予約等によるリスク低減。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

研磨技術を核とした製品事業と、高度なサービスへと昇華させる受託事業の二本柱で成長を目指す。特にAI・データセンター関連の最先端半導体市場に向けた研究開発に注力しており、スマートファクトリー化やDX推進を通じて生産性と付加価値を向上させる戦略が明確である。

成長方針

「エンジニアリングアプローチ」による製品付加価値向上、受託事業からエンジニアリングサービスへの転換、スマートファクトリー化の推進。特に次世代半導体(SiC, GaN)やデータセンター向け需要に向けたR&D投資、M&Aによる成長加速、生産拠点の再編によるBCP強化を推進。

資本政策

営業キャッシュフロー、自己資金に加え、社債、エクイティファイナンス、金融機関からの借入を含む多様な手段で調達。GCMS(グローバル・キャッシュ・マネジメント・システム)を導入し、資金の可視化とコスト削減、リスク管理の高度化を図る。

リスク対応方針

地政学的リスクへのサプライチェーン多角化、為替変動に対するヘッジ手段の活用、自然災害・サイバー攻撃に対するBCP策定とセキュリティ強化。また、人手不足に対し人的資本への投資(DX人材育成等)を行い、技術革新への対応力を強化。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は「研磨」のコア技術を軸に、次世代半導体やデータセンター向けインフラといった成長分野へ積極的に投資を行っています。特にSiC/GaNなどの先端材料への対応と、DX・スマートファクトリー化による生産基盤の高度化が競争力の源泉です。受託からエンジニアリングサービスへの転換を目指しており、技術革新への適応力が高い企業です。

設備投資の方向性

生産設備の増強、自動化・省力化に向けた投資、およびAI関連の設備投資を推進。また、拠点の再編による生産体制の分散と安定供給体制の構築に注力している。

研究開発・商品開発

次世代半導体材料(SiC, GaN)や高付加価値な研磨材の研究開発に注力。特に環境対応型製品の開発や、大学との共同研究を通じた高度な技術開発、受託加工における先端プロセスへの対応を強化している。

投資・変化テーマ

  • 次世代半導体(SiC、GaN)への対応
  • スマートファクトリー化の推進
  • DXによる業務プロセス改革
  • 自動化・省力化に向けた設備投資
  • 高付加価値な研磨材の開発

関連キーワード

  • 研磨技術
  • CMP
  • SiCウェーハ
  • GaN
  • 光ファイバー
  • 高度加工技術
  • デジタルデータ活用

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2025-04-01 〜 2026-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2026-06-19

財務情報

業績

売上高

120.59億円
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売上高
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営業利益

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経常利益

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税引前利益

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親会社帰属利益

5.06億円
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財政状態・流動性

総資産

180.69億円
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純資産

89.47億円
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株主資本

83.04億円
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現金及び現金同等物

30.79億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+3.23億円
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+8.77億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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日本基準 / jgaap
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連結 / consolidated
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2025-04-01 〜 2026-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約912文字

3 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社8社及び非連結子会社1社により構成されており、製品事業と受託事業の2つを主たる業務としております。 連結子会社であるMIPOX Asia Pte. Ltd.およびMipox (Thailand) Co., Ltd.は、清算手続き中であります。 また、非連結子会社につきましては重要性が乏しいため、記載を省略しております。 当社グループの主な関係会社及びセグメントの主要な事業内容は、次のとおりであります。 (1) 日本 [主な関係会社] ① マイポックス株式会社 ⅰ)製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の製造販売等であります。 ⅱ)受託事業 主要な事業は、受託塗布製造、受託コンバーティング、受託研磨加工等であります。 ② 有限会社大久保鉄工所 受託事業 主要な事業は、受託研磨加工等であります。 ③ 株式会社ウジケ 製品事業 主要な事業は、圧着・接着加工等であります。 (2) マレーシア [主な関係会社] MIPOX Malaysia Sdn. Bhd. 製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨関連製品の製造販売等であります。 (3) 中国 [主な関係会社] MIPOX (Shanghai) Trading Co., Ltd. 製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の販売等であります。 (4) その他 [主な関係会社] ① MIPOX International Corporation ② MIPOX Abrasives India Pvt. Ltd. 製品事業 主要な事業は、情報提供等の営業支援、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨関連製品の販売等であります。 (注) ① 製造した半製品を、当社並びに子会社に販売するルートを表します。 ② 加工した製品を、当社並びに子会社に販売するルートを表します。 ③ 当社及び子会社が、海外ユーザー並びに国内ユーザーに販売するルートを表します。 ④ 当社又は委託会社の注文により加工を行い、その製品を納品する受託製造のルートを表します。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1341文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、上記3つの経営基本方針をもとに、各種課題への取組みを図ってまいります。 ① より付加価値の高い製品・サービスの提供による安定利益の実現 安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しており、次世代半導体の「課題」解決に対するニーズにマイポックスのコア技術を組み合わせた「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。 受託請負ではなく、課題に一緒に取組むエンジニアリングパートナーとしてマイポックスにしか出来ない付加価値を提供してまいります。 製品事業・受託事業の両事業の設備・ノウハウ・人材の共有により製品能力・開発力を向上させることで両事業で最先端のニーズに対応してまいります。 さらに、通信インフラやデータセンター関連等への注目も引き続き高まっていることから、電子デバイス関連と同様に当分野への取組み強化が重要と捉え、取組みの強化を図り、将来の安定利益の実現へ繋げてまいります。 ② 経営基盤の強化における取組み 当社グループ生産拠点の再編、製品の安定供給を目的とした製造設備の有効活用、原材料における複数購買及び代替品の調査や不測の事態等へ速やかに対処することが出来るよう努めており、2022年4月1日に栃木県鹿沼市に工場を取得いたしました。受託事業生産能力の拡大、事業成長のための場所の確保、BCPの観点からの生産体制の分散となります。 現在稼働に向けて、受託事業を中心に設備、機械、人材の移動・新規導入、増強を実施しており、順次立上げを行っており、グループ内での製造・受注等の複雑化の解消と日本国内での一気通貫体制の構築、生産体制の再編を行ってまいります。 このような活動によりステークホルダーの皆様へ安定的な供給を図っております。 ③ スマートファクトリー化の加速 人・もの・情報全てとつながる工場、スマートファクトリー化の強化に向けて、引き続きデジタルデータ活用により業務プロセスの改革、品質・生産性の向上を継続発展的に実現する工場へ向けた取組強化を進めてまいります。 その中で、工場やシステムだけでなく、働く人のDX化にも注力してまいります。組織内でのDX人材を中長期的に育成し、各製造部門や、開発部門、生産管理部門等でDXに関わる知識やスキルを持つことで、スマートファクトリー化に向けた動きをより加速させることができます。 ④ カスタマーエクスペリエンス(CX)を軸とした多様化するニーズへの対応 カスタマーエクスペリエンス(CX)向上の実現に向け製品・サービスの提供能力を強化していきます。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1341文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、上記3つの経営基本方針をもとに、各種課題への取組みを図ってまいります。 ① より付加価値の高い製品・サービスの提供による安定利益の実現 安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しており、次世代半導体の「課題」解決に対するニーズにマイポックスのコア技術を組み合わせた「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。 受託請負ではなく、課題に一緒に取組むエンジニアリングパートナーとしてマイポックスにしか出来ない付加価値を提供してまいります。 製品事業・受託事業の両事業の設備・ノウハウ・人材の共有により製品能力・開発力を向上させることで両事業で最先端のニーズに対応してまいります。 さらに、通信インフラやデータセンター関連等への注目も引き続き高まっていることから、電子デバイス関連と同様に当分野への取組み強化が重要と捉え、取組みの強化を図り、将来の安定利益の実現へ繋げてまいります。 ② 経営基盤の強化における取組み 当社グループ生産拠点の再編、製品の安定供給を目的とした製造設備の有効活用、原材料における複数購買及び代替品の調査や不測の事態等へ速やかに対処することが出来るよう努めており、2022年4月1日に栃木県鹿沼市に工場を取得いたしました。受託事業生産能力の拡大、事業成長のための場所の確保、BCPの観点からの生産体制の分散となります。 現在稼働に向けて、受託事業を中心に設備、機械、人材の移動・新規導入、増強を実施しており、順次立上げを行っており、グループ内での製造・受注等の複雑化の解消と日本国内での一気通貫体制の構築、生産体制の再編を行ってまいります。 このような活動によりステークホルダーの皆様へ安定的な供給を図っております。 ③ スマートファクトリー化の加速 人・もの・情報全てとつながる工場、スマートファクトリー化の強化に向けて、引き続きデジタルデータ活用により業務プロセスの改革、品質・生産性の向上を継続発展的に実現する工場へ向けた取組強化を進めてまいります。 その中で、工場やシステムだけでなく、働く人のDX化にも注力してまいります。組織内でのDX人材を中長期的に育成し、各製造部門や、開発部門、生産管理部門等でDXに関わる知識やスキルを持つことで、スマートファクトリー化に向けた動きをより加速させることができます。 ④ カスタマーエクスペリエンス(CX)を軸とした多様化するニーズへの対応 カスタマーエクスペリエンス(CX)向上の実現に向け製品・サービスの提供能力を強化していきます。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4582文字

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 a. 経営成績 当連結会計年度における我が国の経済は、引き続き消費者物価の上昇による家計への影響が懸念される中、米国の通商政策の不透明感や中国経済の停滞継続等、世界的なリスク要因が高まりをみせました。一方、雇用・所得環境は底堅く推移し、緩やかな回復の動きが続いたものの、先行きは依然として不透明な状況にあります。 このような状況の中、当社グループは、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」、「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」、「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの使命である「塗る・切る・磨くで世界を変える」を実現するための取り組みを継続してまいりました。 当社グループの事業環境におきましては、AI・データセンター投資を背景としたデータネットワーク分野が依然として好調に推移し、HDD関連及び光ファイバー関連の製品の売上高は高水準を維持しました。また、一般研磨関連製品は主要顧客向け出荷の増加や競合製品からの切り替えの進展等を背景に、各用途ともに安定した売上を確保いたしました。一方、受託事業においては、材料費の高止まりなどの市場環境の変化や顧客動向の変化により、量産案件の減少や新規試作案件の獲得に苦戦した影響で、売上高は低調に推移しました。 その結果、当連結会計年度における当社グループの業績は売上高120億59百万円(前年同期比7.9%増)、営業利益は5億79百万円(前年同期比38.5%減)、経常利益は6億13百万円(前年同期比28.2%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は5億5百万円(前年同期比44.5%減)となりました。 セグメント別の業績は次のとおりであります。 ・ 製品事業 製品事業の売上高は113億39百万円(前年同期比13.9%増)、セグメント利益は9億27百万円(前年同期比29.8%減)となりました。ハイテク関連製品は、AI・データセンター投資を背景とした光ファイバー及びHDD関連の需要が依然として旺盛で、光ファイバー用途、HDD関連用途は高水準を維持しました。また、一般研磨関連製品は、主要顧客向け出荷の増加や競合製品からの切り替え進展を背景に安定した売上を確保しました 。 ・ 受託事業 受託事業の売上高は、7億20百万円(前年同期比40.8%減)、セグメント損失は3億48百万円(前年同期は3億79百万円のセグメント損失)となりました。…

セグメント関連

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3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日 ) (単位:千円) 報告セグメント 連結財務諸表 計上額 製品事業 受託事業 合計 売上高 日本 3,738,894 1,151,415 4,890,310 4,890,310 アジア 4,103,948 1,635 4,105,583 4,105,583 北米 1,883,108 60,158 1,943,266 1,943,266 欧州 211,893 2,760 214,654 214,654 その他の地域 18,246 18,246 18,246 顧客との契約から生じる収益 9,956,091 1,215,969 11,172,060 11,172,060 外部顧客への売上高 9,956,091 1,215,969 11,172,060 11,172,060 セグメント間の内部売上高 又は振替高 9,956,091 1,215,969 11,172,060 11,172,060 セグメント利益又は損失(△) 1,321,348 △ 379,120 942,227 942,227 (注) 1.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益及び包括利益計算書の営業利益と一致 しております。 2.当社は、各セグメントに属する事業品目を共通の設備を使用して生産しているため、資産、負債その他の項目をセグメントごとに分類することは実務上困難であります。 また、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績評価を行うための対象としているものではないため、セグメントごとの資産、負債その他の項目の状況については、記載を省略しております。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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3 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営環境の変化によるリスク EUV露光装置や次世代EUV(High-NA EUV)の登場等、半導体を筆頭とする電子部品業界で数年ごとに生じる製造 プロセスの世代交代に伴い、半導体メモリー市場は、定期的に需給バランスが大きく崩れ、需要変動が激しくなるリスクがあります。 特に近年は、生成AIやデータセンター投資の急増に伴うHBM(広帯域メモリ)やAIアクセラレータ向け先端半導 体需要の急拡大と、それに伴う反動減といった急激な需要変動が懸念されます。当社グループの営業収入はエレクトロニクス業界の需要動向と密接に関係しており、景気後退や需要の増減に業績・財務状況が影響を受ける可能性があります。 (2) 地政学的リスクおよびサプライチェーンに関するリスク ウクライナや中東における情勢の緊迫化に加え、米中対立を背景とした半導体関連の輸出管理規制(米国EAR等)の強化、台湾海峡等の地政学的緊張により、エレクトロニクス業界のサプライチェーンが分断されるリスクがあります。これにより、原油・天然ガス等のエネルギー価格の高騰のみならず、物流網の混乱、原材料調達難が生じる可能性があります。これらサプライチェーンへの影響により、当社研磨フィルムの販売数の増減、マーケットエリアの大幅変更、あるいは調達コストの上昇が事業に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3) 代替技術の出現によるリスク 当社グループと密接な関係にあるエレクトロニクス業界の技術変化は目覚ましく、従来から継続的に活用されている技術にとって代わる新技術が台頭する可能性があります。技術革新動向については細心の注意を払っておりますが、予期せぬ代替技術が普及した場合には、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4) 新製品開発力、技術革新によるリスク 当社グループが事業展開するエレクトロニクス市場は需要変動が激しく、技術革新も目覚ましい産業構造となっております。ハードディスクビジネスにおいては、記憶媒体のトレンド変化(NAND/SSDへのシフト等)や新記録方式リリース時の使用部材変更の恐れがあります。また、最先端受託研磨ビジネスや生成AI関連の精密加工需要においては常に高品質化が求められており、技術革新により新たな競合が現れる可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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サステナビリティ

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2 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 当社は、サステナビリティに責任ある会社となるため、環境・社会・ガバナンスを重視しております。またその中でも特に環境への配慮を最重要課題として、品質・環境方針を定めております。今後も 環境に配慮した設備を設置し、大気への有害物の排出量を削減するとともに、エネルギーの効率化に努めてまいります。 2025年には創業100周年を迎えましたが、その次の100年も見据えた経営を目指してまいります。 ①ガバナンス 当社は、長期的利益を重視しております。企業が長期的に企業価値を高めていくためには、「お客様」(お取引先や地域社会等)を満足させること、そして、お客様を満足させる良い製品を作るためには、優れた従業員の企業貢献意欲が必要となります。 当社は、株主の皆様より提供された資本を安全に、正確かつ有効に活用し、公正な収益を生み出し、その企業利益を「株主の皆様」、「お客様」、「従業員」へ適正に配分すること、つまり、企業のさまざまな利害関係者に共通の企業利益を極大化することを企業の目的とし、経営の意思決定を行う際には、これらの利害関係者を公平にかつ同等に考慮する多元的な企業概念に基づいて経営を行い、企業価値・株主価値の増大を目指しコーポレート・ガバナンスや経営の透明性が有効に発揮するよう努めております。 ②戦略 当社の経営基本方針は、以下のとおりでございます。 ・エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上 ・受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換 ・早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備 当社の「エンジニアリング」とは、社会やお客様に付加価値を創造し続ける精神、姿勢を表します。我々のコア技術「塗る・切る・磨く」で、その分野のプロフェッショナルとしてチャレンジし続け、社会やお客様が実現したいことを具現化し、世界を変えていきます。さらに、お客様の成功のための付加価値を創造する環境をつくるため、多様な働き方を推進してまいります。 人材の育成及び社内環境整備に関する方針 当社は2025年11月に創業100周年を迎え、次の100年を見据えた持続的な企業価値向上を目指しております。 当社の持続的な競争優位の源泉は、模倣の容易なビジネス戦略やフレームワークではなく、他社が容易に真似できない「カルチャー(組織風土)」そのものであると確信しております。…

研究開発活動

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6 【研究開発活動】 当連結会計年度における研究開発活動におきましては、当社が目指す「カルチャー(安心して挑戦できる組織風土)」を原動力に、社員一人ひとりが自律自走で「考動」し、失敗を恐れず高難度の課題に挑戦(打席に立つ)した結果、多くの戦略的成果創出に至りました。 具体的には、経営基本方針に掲げる「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」に基づき、強力に推進してまいりました。 当社では、受託事業においてSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などの次世代半導体材料・ウェーハの加工や結晶評価の研究開発に取り組んでまいりました。製品事業においては、ハードディスクメディアや光ファイバー、半導体検査用プローブカード、プリント基板などのハイテク用途向け研磨材および環境に配慮した研磨材など高付加価値品の研究開発を中心に取り組んでまいりました。 この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は 212 百万円となりました。 主な研究開発活動は次のとおりであります。 (製品事業) (1) ハードディスク関連 市場導入および量産化が進む熱アシスト磁気記録(HAMR)メディアに対応するため、新たな研磨材、バインダー、および塗布技術を用いた研磨フィルムの開発に取り組んでまいりました。 (2) 光ファイバー関連 生成AIを支えるデータネットワーク設備の拡充によるデータセンター用コネクタ市場の活況を受け、同コネクタ向けの製品開発に取り組んでまいりました。主流な研磨工程として用いる植毛研磨フィルムと研磨スラリーの開発に注力して取り組んでまいりました。 (3) 一般研磨関連 次世代半導体パッケージの大型化に伴う低熱膨張(低CTE)材料への対応、および法規制に対応した安全性の高い研磨材の開発を最優先課題として取り組んでまいりました。高硬度で研磨が困難な新材料に対し、独自の研磨力向上技術を投入した不織布ホイールの開発・提案を強化し、高効率な研磨プロセスの確立に取り組んでまいりました。 また、労働安全衛生法の改正(炭化ケイ素の発がん性区分1B分類)に伴う製造現場の作業環境改善ニーズに対応するため、当社独自技術を用いた「発がんリスクが極めて低い耐水研磨紙」の開発を完了し、正式にリリースいたしました。本製品は、従来と同等の研磨性能を担保しつつ安全性を高めたものであり、顧客企業のESG課題解決に向けた戦略的ソリューションとして市場投入を進めております。 この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は 158 百万円となりました。…

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約633文字

2 【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1) 提出会社 2026年3月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメント の名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース資産 工具、器具及び備品 合計 鹿沼事業所 (栃木県鹿沼市) 製品事業 受託事業 生産設備 研究開発設備 1,157,302 399,996 1,160,130 (60) 303,425 62,109 3,082,963 93 北杜事業所 (山梨県北杜市) 製品事業 受託事業 生産設備 研究開発設備 1,250,309 280,217 220,037 (27) 9,803 26,330 1,786,698 99 福山事業所 (広島県福山市) 製品事業 生産設備 67,603 149,109 592,586 (13) 9,592 15,399 834,291 125 (2) 在外子会社 2026年3月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の 内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 リース資産 工具、器具及び備品 合計 MIPOX Malaysia Sdn. Bhd.(MMS) マレーシア ペナン 製品事業 生産設備 261,594 63,016 128,025 22,315 474,952 63

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約575文字

3 【配当政策】 当社グループでは、将来の事業展開と経営体質強化のために必要な内部留保を確保するとともに株主の皆様に対して安定配当を目指しつつ、業績を勘案して、適正な利益還元に努めております。 当社は、期末配当として年1回の剰余金の配当を行うことを基本的な方針としております。なお、当社は、株主への機動的な利益還元のため、会社法第459条の規定に基づき、取締役会の決議により剰余金の配当を行うことができる旨を定款で定めております。 また、当社は、取締役会の決議により毎年9月30日を基準日として、会社法第454条第5項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。また、内部留保金につきましては、将来当社グループの柱となるべき新技術・新製品を生み出す開発投資や成長分野への継続的な事業展開のための投資に活用してまいります。 当社は、この基本方針に基づき、期末配当金につきましては、2026年5月14日開催の取締役会において、1株あたり10円(配当金の総額は140百万円)とし、本年6月24日を支払開始日とすることに決定させていただきました。 (注)基準日が当事業年度に係る剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(千円) 1株当たり配当額(円) 2026年5月14日 取締役会決議 140,265 10.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約983文字

(2) 【従業員の状況】 ① 連結会社の状況 2026年3月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(名) 製品事業及び受託事業 497 (注) 1 従業員数は、就業人員であります。派遣社員・パート社員を含みません。 2 「製品事業」及び「受託事業」の従業員につきましては、両事業に関わる同一の担当者が多く、セグメント別の把握が困難であるため、一括して記載しております。 ② 提出会社の状況 2026年3月31日 現在 従業員数(名) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(千円) 平均年間給与の対前 事業年度増減率(%) 393 40.9 9.9 5,662 5.3 セグメントの名称 従業員数(名) 製品事業及び受託事業 393 (注) 1 従業員数は、就業人員であります。派遣社員・パート社員を含みません。 2 平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 3 「製品事業」及び「受託事業」の従業員につきましては、両事業に関わる同一の担当者が多く、セグメント別の把握が困難であるため、一括して記載しております。 ③ 労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。 ④ 使用人その他の従業員のみを対象とした役員・従業員株式所有制度の内容 当社は使用人その他の従業員のみを対象とした役員・従業員株式所有制度を導入しております。当該役員・従業員株式所有制度の内容について「1 株式等の状況 (8) 役員・従業員株式所有制度の内容」に記載しております。 ⑤ 管理的地位にある労働者に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の額の差異 提出会社 当事業年度 補足説明 管理的地位に ある労働者に 占める 女性労働者 の割合(%) (注) 男性労働者の育児休業 取得率(%) (注) 労働者の男女の 賃金の額の差異(%)(注) 全労働者 正規雇用 労働者 パート・ 有期労働者 属性(勤続年数、役職等)が同じ男女労働者間での賃金の差異はありません。 3.7 62.5 61.9 63.5 59.7 (注)「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。 0105000_honbun_9230200103804.htm

コーポレート・ガバナンス

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(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、株主の皆様より提供された資本を、安全に正確かつ有効に活用し、公正な収益を生みだし、その企業利益を「株主の皆様」「お客様」「従業員」へ適正に配分すること、つまり、企業のさまざまな利害関係者に共通の企業利益を極大化することを経営の使命と考え、企業価値・株主価値の増大を目指しております。 経営資源を有効活用して継続的かつ安定的な事業運営を実現する観点では、取締役が重要な業務執行に関与することが望ましいと考えており、経営の健全性・効率性の確保の観点では業務執行者への監視を、監査役会及び内部監査室が行なう体制が望ましいと考えていることから、取締役会と監査役会及び内部監査室によるコーポレート・ガバナンス体制を採用し、経営の監督・監査の強化を目的として社外取締役・社外監査役を選任しております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 当社の業務執行、監査、内部統制の仕組みの模式図は次のとおりです。 <取締役会> 当社の取締役会は、現在、渡邉淳、中川健二、 上谷宗久、 加藤洋美、宮﨑健輔の5名で構成しております。議長は、代表取締役である渡邉淳が務めております。5名のうち、社外取締役は加藤洋美および宮﨑健輔の2名であります。原則毎月月中定例の取締役会の他、必要に応じて臨時に開催し、法令で定められた事項や経営の基本方針、経営に関する重要事項を決定するとともに、業績の推移についても議論し、対策等を検討する業務執行の状況を監督しております。 <経営会議> 当社の経営会議は、社長、社内取締役、執行役員およびジェネラルマネージャーにより構成されております。経営会議は、経営基本方針に則り、具体的な業務執行に関する、制度・事業課題等の討議、重要業務・課題の進捗状況・対応状況の確認、組織間の情報交換を行っております。 <監査役会> 当社の監査役会は、現在、伊東知裕、南出浩一、厨川常元の3名で構成しております。3名のうち、社外監査役は南出浩一、厨川常元の2名であります。原則として毎月1回開催し、取締役会に出席するほか、必要に応じ取締役から経営に関する重要事項の報告を受けております。また、業務・財産の状況の調査等を通じ、取締役の職務執行上の妥当性・適法性・効率性等を広く検証し、監査を行っております。 <法務・コンプライアンス担当> 社員に対するコンプライアンス教育を実施し、法令遵守意識を醸成し、守るべきルールを周知徹底させることを中心に、法務業務に対応する組織として、法務・コンプライアンス担当を設置し対応を図っております。…

重要な契約等

抜粋表示 / 原文長 約2568文字

5 【重要な契約等】 1.財務上の特約が付された金銭消費貸借契約 (1) 借入契約 当社は、既存借入金のリファイナンスを目的として、国内金融機関2社各社のそれぞれと借入契約を締結しております。 主な契約内容は以下のとおりであります。 (日本生命保険相互会社) ① 契約締結先 日本生命保険相互会社 ② 借入総額 300,000千円 ③ 借入期間 2023年7月31日~2026年7月31日 ④ 借入金利 固定金利 ⑤ 担保 なし ⑥ 財務制限条項 a.2024年3月期決算(当該期を含む)以降、各年度の決算期の末日における連結貸借対照表に 示される純資産の部の金額を、当該決算期の直前の決算期の末日または2024年3月に終了する決算期の末日における連結貸借対照表に示される純資産の部の金額のいずれか大きい方の75%の金額以上に維持できなかったとき。 b.2024年3月期決算(当該期を含む)以降、各年度の決算期における連結損益計算書に示され る経常損益が2期連続損失となったとき。 ⑦ 借入残高 50,000千円(2026年3月31日現在) (株式会社足利銀行) ① 契約締結先 株式会社足利銀行 ② 借入金額 5 00,000千円 ③ 借入期間 2023年9月27日~2028年8月31日 ④ 借入金利 変動金利 ⑤ 担保 担保については、「第5 経理の状況 注記事項(連結貸借対照表関係)」に記載しておりま す。 ⑥ 財務制限条項 a.債務者の各事業年度の末日における報告書等に含まれる、連結の損益計算書に記載される経 常損益を、2024年3月期以降、2期連続して損失としないこと。 b.債務者の報告書等に含まれる各事業年度の末日における連結の貸借対照表に記載される純資 産の部の合計金額を、2024年3月期以降、借入人の2023年3月末日における報告書等に含まれる連結の貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%(1円未満は切り捨てる。以下、本号において同じ。)、又は直前の事業年度の末日における報告書等に含まれる連結の貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の75%のいずれか大きい方の金額以上に維持すること。 ⑦ 借入残高 241,646千円(2026年3月31日現在) (2) シンジゲートローン契約 当社は、既存借入金のリファイナンスを目的として、株式会社みずほ銀行をエージェントとするシンジケートローン契約を締結しております。 主な契約内容は以下のとおりであります。…

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1687文字

(6) 【大株主の状況】 2026年3月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式 (自己株式を 除く。)の 総数に対する 所有株式数 の割合(%) モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社 東京都千代田区大手町1丁目9番7号 大手町フィナンシャルシテイサウスタワー 839 5.98 INTESA SANPAOLO SPA(EX BANCA INTESA)CLIENTS OMNIBUS ACCOUNT (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) SERVIZIO TITOLI E BOLSA PIAZZA DELLA SCALA 6 20121 MILANO ITALY (東京都千代田区丸の内1丁目4番5号) 678 4.83 渡邉 淳 東京都新宿区 664 4.73 GOLDMAN,SACHS & CO.REG (常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) 200 WEST STREET NEW YORK,NY,USA (東京都港区虎ノ門2丁目6番1号 虎ノ門ヒルズステーションタワー) 650 4.63 PERSHING-DIV.OF DLJ SECS.CORP. (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) ONE PERSHING PLAZA JERSEY CITY NEW J ERSEY U.S.A (東京都新宿区新宿6丁目27番30号) 529 3.78 株式会社みずほ銀行 (常任代理人 株式会社日本カストディ銀行) 東京都千代田区大手町1丁目5番5号 (東京都中央区晴海1丁目8-12) 460 3.28 JPモルガン証券株式会社 東京都千代田区丸の内2丁目7-3 東京ビルディング 376 2.69 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-12 338 2.41 岩崎 泰次 静岡県静岡市駿河区 333 2.38 ジェイマネジメント株式会社 東京都新宿区払方町4-1 320 2.28 5,190 37.00 (注) 1.当社は、2026年3月31日現在自己株式425千株を保有しております。 2.2026年4月3日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書(変更報告書)において、モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社及び共同保有者社1社が2026年3月31日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2026年3月31日時点における実質所有株式数の確認ができませんので、株主名簿上の所有株式数を上記大株主の状況に記載しております。 氏名又は名称 住所 保有株券等の数 (千株) 株券等保有割合 (%) モルガン・スタンレーMUFG 証券株式会社 東京都千代田区大手町一丁目9番7号 大手町フィナンシャルシティサウスタワー 991 6.…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100YFK2 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

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