マイポックス株式会社

証券コード: 5381 / 対象年度: 2022 / 提出日: 2022-06-29
業種 ガラス・土石製品

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

研磨技術を核とした製品事業と受託事業を展開する企業です。研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置などの製造販売に加え、受託塗布製造、受託コンバーティング、受託研磨加工などのサービスを提供しています。半導体、ハードディスク、光ファイバーなどのハイテク分野において、独自の技術を組み合わせた「創造×エンジニアリング」により、高度な付加価値を提供しています。

主な事業領域

研磨技術を基盤とした製品販売および受託加工サービスの提供

主な製品・サービス

  • 研磨フィルム
  • 液体研磨剤
  • 研磨装置
  • 研磨関連製品
  • 受託塗布製造
  • 受託コンバーティング
  • 受託研磨加工

ビジネスモデル

研磨関連製品の製造販売および、顧客の課題解決に寄り添うエンジニアリングパートナーとしての受託加工サービスの提供

セグメント・事業構成

製品事業(研磨関連製品の製造販売)と受託事業(受託塗布、コンバーティング、研磨加工等)の2つの主要事業を展開。

戦略・方向性

「創造×エンジニアリング」による付加価値向上、生産拠点の再編による供給体制の強化、スマートファクトリー化の加速、およびカスタマーエクスペリエンス(CX)の向上を軸とした経営戦略。

強みとして読み取れる点

  • 研磨に関する高度な技術力
  • 製品と受託事業のノウハウ・人材の共有による開発力の向上
  • グローバルな展開(日本、マレーシア、中国、その他)

課題として読み取れる点

  • 原材料の調達リスクへの対応
  • 生産拠点の再編と新工場の立ち上げ

確認ポイント

  • 新工場(栃木県鹿沼市)の稼働による生産能力の拡大
  • スマートファートリー化に向けたDX人材の育成
  • ハイテク分野における需要動向

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント、経営戦略、課題が詳細に記載されており、概要把握に十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体・電子部品市場の需要動向や景気変動による影響、ウクライナ情勢等に起因する原材料・エネルギー価格の高騰および供給網への影響、代替技術の出現による競争激化、情報漏洩リスク、多品種在庫に伴う評価損のリスク、為替変動の影響、災害による生産停止リスクがある。これらに対し、ニッチ戦略の推進、顧客・製品の分散、セキュリティ管理体制の構築、BCPの策定、為替ヘッジ等の対応を進めている。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は「塗る・切る・磨く」のコア技術を基盤に、半導体や光ファイバー等のハイテク分野で強固な地位を築いている。受託事業からエンジニアリングサービスへの転換を進め、DX推進と生産拠点の再編により経営基盤を強化。次世代半導体向けの高付加価値製品開発に注力しており、成長性と安定性の両立を目指す戦略が明確。

成長方針

「エンジニアリングアプローチ」への転換、次世代半導体(化合物半導体、酸化物半導体等)向けの高付加価値製品開発、スマートファクトリー化の推進、および国内生産拠点の再編による供給安定性の向上。

資本政策

独自の技術(塗る・切る・磨く)を核とした製品事業と受託事業のシナジー創出、および新株発行による資本増強を含む安定的な資金調達体制の整備。

リスク対応方針

地政学的リスクや原材料高騰への対応として、複数購買・代替品調査を実施。また、BCP策定、IT投資による業務効率化、DX人材育成を通じた経営基盤の強化により、市場変動への耐性を構築。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は研磨技術を核とした高度な製品・サービスを提供しており、特に次世代半導体(化合物・酸化子半導体)向けの「Engineered Substrate」などの高付加価値領域へ積極的に投資。DX推進によるスマートファクトリー化と生産拠点の再編により、効率的な供給体制の構築と技術革新への対応を両立する戦略をとる。

設備投資の方向性

生産能力の拡大、拠点再編による供給安定化、およびスマートファクトリー化に向けた設備投資を継続。特に鹿島工場を含む国内拠点の活用とDX推進を通じた製造プロセスの高度化を図る。

研究開発・商品開発

次世代半導体向けの高付加価値製品(化合物・酸化物半導体用)への注力、研磨技術の高度化、および新領域(光ファイバー、不織布研磨材など)での開発。また、共同研究による光学検査装置の開発も進めている。

投資・変化テーマ

  • 次世代半導体(化合物半導体、酸化物半導体)
  • ハイブリッドウェハ
  • 高度な研磨技術(CMP)
  • スマートファクトリー化
  • DX推進

関連キーワード

  • 研磨フィルム
  • 液体研磨剤(スラリー)
  • Engineered Substrate
  • エッジ/ノッチ研磨
  • 自動化・効率化
  • データセンター向け部材

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2021-04-01 〜 2022-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2022-06-29

財務情報

業績

売上高

104.49億円
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経常利益

16.13億円
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14.19億円
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親会社帰属利益

15.5億円
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財政状態・流動性

総資産

146.07億円
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80.91億円
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79.07億円
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現金及び現金同等物

22.35億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+16.56億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2021-04-01 〜 2022-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約847文字

3 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社7社により構成されており、製品事業と受託事業の2つを主たる業務としております。 また、連結子会社である以下3社については、清算手続き中であります。 MIPOX Precision Polishing Product (Shanghai) Co., Ltd. MIPOX Asia Pte. Ltd. Mipox (Thailand) Co., Ltd. 当社グループの主な関係会社及びセグメントの主要な事業内容は、次のとおりであります。 (1) 日本 [主な関係会社] Mipox株式会社 ⅰ)製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の製造販売等であります。 ⅱ)受託事業 主要な事業は、受託塗布製造、受託コンバーティング、受託研磨加工等であります。 (2) マレーシア [主な関係会社] MIPOX Malaysia Sdn. Bhd. 製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨関連製品の製造販売等であります。 (3) 中国 [主な関係会社] MIPOX (Shanghai) Trading Co., Ltd. 製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の製造販売等であります。 (4) その他 [主な関係会社] ① MIPOX International Corporation ② MIPOX Abrasives India Pvt. Ltd. 製品事業 主要な事業は、情報提供等の営業支援、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨関連製品の販売等であります。 (注) ① 製造した半製品を、当社並びに子会社に販売するルートを表します。 ② 加工した製品を、当社並びに子会社に販売するルートを表します。 ③ 当社及び子会社が、海外ユーザー並びに国内ユーザーに販売するルートを表します。 ④ 委託会社の注文により加工を行い、その製品を納品する受託製造のルートを表します。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1339文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、上記3つの経営基本方針をもとに、各種課題への取組みを図ってまいります。 ① より付加価値の高い製品・サービスの提供による安定利益の実現 安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しており、次世代半導体の「課題」解決に対するニーズにMipoxのコア技術を組み合わせた「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。 受託請負ではなく、課題に一緒に取組むエンジニアリングパートナーとしてMipoxにしか出来ない付加価値を提供してまいります。 製品事業・受託事業の両事業の設備・ノウハウ・人材の共有により製品能力・開発力を向上させることで両事業で最先端のニーズに対応してまいります。 さらに、通信インフラやデータセンター関連等への注目も引き続き高まっていることから、電子デバイス関連と同様に当分野へ取組み強化が重要と捉え、取組みの強化を図り、将来の安定利益の実現へつなげてまいります。 ② 経営基盤の強化における取組み 当社グループ生産拠点の再編、製品の安定供給を目的とした製造設備の有効活用、原材料における複数購買及び代替品の調査や不測の事態等へ速やかに対処することが出来るよう努めており、2022年4月1日に栃木県鹿沼市に工場を取得いたしました。受託事業生産能力の拡大、事業成長のための場所の確保、BCPの観点からの生産体制の分散となります。 現在稼働に向けて、受託事業を中心に設備、機械、人材の移動・新規導入、増強を実施しており、順次立上げを行っており、グループ内での製造・受注等の複雑化の解消と日本国内での一気通貫体制の構築、生産体制の再編を行ってまいります。 このような活動によりステークホルダーの皆様へ安定的な供給を図っております。 ③ スマートファクトリー化の加速 人・もの・情報全てとつながる工場、スマートファクトリー化の強化に向けて、引き続きデジタルデータ活用により業務プロセスの改革、品質・生産性の向上を継続発展的に実現する工場へ向けた取組強化を進めてまいります。 その中で、工場やシステムだけでなく、働く人のDX化にも注力してまいります。組織内でのDX人材を中長期的に育成し、各製造部門や、開発部門、生産管理部門等でDXに関わる知識やスキルを持つことで、スマートファクトリー化に向けた動きをより加速させることができます。 ④ カスタマーエクスペリエンス(CX)を軸とした多様化するニーズへの対応 カスタマーエクスペリエンス(CX)向上の実現に向け製品・サービスの提供能力を強化していきます。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1339文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、上記3つの経営基本方針をもとに、各種課題への取組みを図ってまいります。 ① より付加価値の高い製品・サービスの提供による安定利益の実現 安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しており、次世代半導体の「課題」解決に対するニーズにMipoxのコア技術を組み合わせた「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。 受託請負ではなく、課題に一緒に取組むエンジニアリングパートナーとしてMipoxにしか出来ない付加価値を提供してまいります。 製品事業・受託事業の両事業の設備・ノウハウ・人材の共有により製品能力・開発力を向上させることで両事業で最先端のニーズに対応してまいります。 さらに、通信インフラやデータセンター関連等への注目も引き続き高まっていることから、電子デバイス関連と同様に当分野へ取組み強化が重要と捉え、取組みの強化を図り、将来の安定利益の実現へつなげてまいります。 ② 経営基盤の強化における取組み 当社グループ生産拠点の再編、製品の安定供給を目的とした製造設備の有効活用、原材料における複数購買及び代替品の調査や不測の事態等へ速やかに対処することが出来るよう努めており、2022年4月1日に栃木県鹿沼市に工場を取得いたしました。受託事業生産能力の拡大、事業成長のための場所の確保、BCPの観点からの生産体制の分散となります。 現在稼働に向けて、受託事業を中心に設備、機械、人材の移動・新規導入、増強を実施しており、順次立上げを行っており、グループ内での製造・受注等の複雑化の解消と日本国内での一気通貫体制の構築、生産体制の再編を行ってまいります。 このような活動によりステークホルダーの皆様へ安定的な供給を図っております。 ③ スマートファクトリー化の加速 人・もの・情報全てとつながる工場、スマートファクトリー化の強化に向けて、引き続きデジタルデータ活用により業務プロセスの改革、品質・生産性の向上を継続発展的に実現する工場へ向けた取組強化を進めてまいります。 その中で、工場やシステムだけでなく、働く人のDX化にも注力してまいります。組織内でのDX人材を中長期的に育成し、各製造部門や、開発部門、生産管理部門等でDXに関わる知識やスキルを持つことで、スマートファクトリー化に向けた動きをより加速させることができます。 ④ カスタマーエクスペリエンス(CX)を軸とした多様化するニーズへの対応 カスタマーエクスペリエンス(CX)向上の実現に向け製品・サービスの提供能力を強化していきます。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4475文字

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 a. 経営成績 当連結会計年度における我が国の経済は、新型コロナウイルス感染症(以下、感染症といいます。)のワクチン接種の促進により新規感染者が減少しましたが、新たな変異株感染症の再拡大による影響で経済活動に制限と緩和が繰り返されました。また、ウクライナ情勢を背景に原油をはじめとする国際商品市場の急騰、世界的な半導体の供給不足などが見られ、世界経済の先行きについて不透明感が増していると考えております。 このような状況の中、当社グループは、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの価値として掲げる「塗る・切る・磨くで世界を変える」ための取組みを強化してまいりました。 当社グループの事業環境におきましては部材不足の影響を受けたものの、半導体市場は前連結会計年度から引き続き感染症防止のためのテレワークやリモート会議等の社会的な促進があったため、データセンターやPC向け需要が増加し、ハイテク分野におけるハードディスク関連、光ファイバー関連、半導体関連共に市況が堅調に推移いたしました。 その結果、当連結会計年度における当社グループの業績は売上高104億49百万円(前年同期比41.9%増)、営業利益は14億67百万円(前年同期は3億59百万円の営業利益)、経常利益は16億13百万円(前年同期は3億1百万円の経常利益)、親会社株主に帰属する当期純利益は15億50百万円(前年同期は87百万円の親会社株主に帰属する当期純利益)となりました。 セグメント別の業績は次のとおりであります。 ・ 製品事業 製品事業の売上高は、75億70百万円(前年同期比18.0%増)、セグメント利益は8億84百万円(前年同期比160.6%増)となりました。ハードディスクや光ファイバー、半導体といったハイテク分野関連市場での売上が増加し、相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。 ・ 受託事業 受託事業の売上高は、28億79百万円(前年同期比204.8%増)、セグメント利益は5億82百万円(前年同期は19百万円のセグメント利益)となりました。受託コーティング・スリットサービスについては、次世代ディスプレイ用部材の生産が本格稼働したことが主要因で売上が増加いたしました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約742文字

4.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日 ) (単位:千円) 報告セグメント 連結財務諸表 計上額 製品事業 受託事業 合計 売上高 日本 3,561,269 2,402,715 5,963,985 5,963,985 アジア 2,838,044 17,100 2,855,144 2,855,144 北米 1,031,769 459,044 1,490,814 1,490,814 欧州 117,863 603 118,467 118,467 その他の地域 21,085 21,085 21,085 顧客との契約から生じる収益 7,570,032 2,879,464 10,449,497 10,449,497 外部顧客への売上高 7,570,032 2,879,464 10,449,497 10,449,497 セグメント間の内部売上高 又は振替高 7,570,032 2,879,464 10,449,497 10,449,497 セグメント利益 884,695 582,431 1,467,126 1,467,126 (注) 1.セグメント利益の合計額は、連結損益及び包括利益計算書の営業利益と一致しております。 2.当社は、各セグメントに属する事業品目を共通の設備を使用して生産しているため、資産、負債その他の項目をセグメントごとに分類することは実務上困難であります。 また、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績評価を行うための対象としているものではないため、セグメントごとの資産、負債その他の項目の状況については、記載を省略しております。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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2 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営環境の変化によるリスク EUV露光装置の登場等、半導体を筆頭とする電子部品業界で数年ごとに生じる製造プロセスの世代交代に伴い、半導体メモリー市場は、定期的に需給バランスが大きく崩れ、季節変動が激しくなるリスクがあります。 当社グループの営業収入は国内外のエレクトロニクス業界の需要動向と密接に関係があります。従いまして、当社グループの業績は、エレクトロニクス業界を取巻く市場における景気後退と回復、並びにそれに伴う需要の増減に影響され、財務状況にも影響が及ぶ可能性があります。この市場を避けたニッチ戦略を目指し対応を進めてまいります。 また、受託事業においては、委託先の生産量によって工場稼働率が左右してしまう可能性があります。お客様・装置・最終製品用途を一極集中することなく、分散させ工場稼働率安定化を図るような営業活動を行うなど、対応を進めてまいります。 (2) 海外情勢の変化によるリスク ウクライナ情勢緊迫化による各国間の制裁措置で、原油と天然ガス、電気といったエネルギー価格の高騰と切迫が起こり、レアガス(希ガス)やレアメタル(希少金属)などの半導体に必要な部品の製造が滞る可能性があります。電子機器材料不足はエレクトロニクス業界のサプライチェーンに影響し、当社研磨フィルムの販売数の増減やマーケットエリアの大幅変更が考えられます。 (3) 代替技術の出現によるリスク 当社グループと密接な関係にあるエレクトロニクス業界の技術変化は、目覚ましいものがあります。従来から継続的に活用されている技術にとって代わる新技術が台頭する可能性があります。技術革新動向については、細心の注意を払っておりますが、予想だにしない代替の技術開発が世の中に提供された場合は、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4) 新製品開発力、技術革新によるリスク 技術情報漏洩、自社従業員、退職者、取引先、外部からの不正アクセス等、情報流出のリスクがあります。それに対して、法的保護、秘密管理体制の構築が必要となります。 当社が主に事業展開しているエレクトロニクス市場は需要動向の変動が激しい産業構造となっております。また、技術革新も目覚ましく当社で取り扱っているハードディスクビジネスにおいては新記録方式リリース時に使用部材変更の可能性の恐れがあります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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5 【研究開発活動】 当連結会計年度における研究開発活動におきましては、当社経営基本方針に掲げる「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」に基づき進めてまいりました。 次世代半導体の「課題」解決に対して、半導体市場の中でも付加価値の高い化合物半導体、酸化物半導体及び複数の材料で構成されるハイブリットウェハに重点を置き、次世代ハイブリットウェハ「Engineered Substrate」の創出を目指した取組みを行いました。 この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は 48 百万円となりました。 主な研究開発活動は次のとおりであります。 (製品事業) (1) ハードディスク関連 既存の垂直磁気記録方式のハードディスクに対して大容量化に伴い、より高精度な研磨とスクラッチレスの両立が求められており、新しい研磨材と当社塗布技術を用いた研磨フィルムの開発を、また近い将来登場する次期方式であるエネルギーアシスト磁気記録方式のハードディスク向け研磨フィルム用に、新しい塗布技術の確立に向けた開発を進めてまいりました。 (2) 光ファイバー関連 5G等の高速データ通信の開始及びテレワークの普及によるデータセンター用コネクタ市場の拡大に伴い、同コネクタ向けの初期工程の粗研磨フィルムから最終工程の精密仕上げ用の研磨フィルム及び研磨スラリーの製品開発に取組んでまいりました。 (3) ウェハ関連 シリコンウェハの需要増に応えるために、12インチ向けを主とした研磨フィルム式エッジ/ノッチ研磨の加工効率向上に関する開発(アプリケーション開発)を進めてまいりました。従来機と比較して柔軟な研磨条件設定が可能になった新ソフトウェアを筆頭に、炭化ケイ素砥粒系研磨フィルムを用いる従来からの工法を改め、ダイヤモンド砥粒を積極的に使用するアプリケーションを開発してまいりました。制御とハード(研磨材)両者を組み合わせた開発(改善)により、高スループットでのエッジ/ノッチ研磨加工を実現した事に加え、接合ウェハ(貼り合わせ基板)等の特殊ウェハにも対応出来るよう、応用(横展開)を意識した開発を継続しております。 (4) 不織布研磨紙の開発 電解銅箔製造に用いられるチタン製ドラムのクリーニング研磨に使用される不織布研磨材の開発に取組んでまいりました。半導体はもちろんのこと、プリント配線板やリチウムイオン電池の需要が増しており、電子産業における不織布研磨材のシェア拡大を目指しております。 (5) 半導体結晶観察装置の開発 国立研究開発法人からの事業委託、大学と共同研究契約を締結し研究開発を行い、新たな光学検査装置の開発に着手してまいりました。…

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約722文字

2 【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1) 提出会社 2022年3月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメント の名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース資産 その他 合計 山梨工場 (山梨県北杜市) 製品事業 受託事業 生産設備 研究開発設備 1,130,589 229,798 196,869 (24) 224,560 148,527 1,930,344 132 京都工場 (京都府宇治市) 製品事業 生産設備 3,997 954 53,400 (1) 1,976 60,328 11 福山工場 (広島県福山市) 製品事業 生産設備 40,635 41,535 592,586 (13) 2,891 3,501 681,150 99 (2) 在外子会社 2022年3月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 リース資産 その他 合計 MIPOX Malaysia Sdn. Bhd.(MMS) マレーシア ペナン 製品事業 受託事業 生産設備 2,593 44,336 112,021 214,970 373,921 66 Mipox (Thailand) Co., Ltd. (MTC) タイ アユタヤ県 製品事業 受託事業 生産設備 825 14,662 98,391 3,211 117,092 53 (注) 帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品及び建設仮勘定の合計であります。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約577文字

3 【配当政策】 当社グループでは、将来の事業展開と経営体質強化のために必要な内部留保を確保するとともに株主の皆様に対して安定配当を目指しつつ、業績を勘案して、適正な利益還元に努めております。 当社は、期末配当として年1回の剰余金の配当を行うことを基本的な方針としております。なお、当社は、株主への機動的な利益還元のため、会社法第459条の規定に基づき、取締役会の決議により剰余金の配当を行うことができる旨を定款で定めております。 また、当社は、取締役会の決議により毎年9月30日を基準日として、会社法第454条第5項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。また、内部留保金につきましては、将来当社グループの柱となるべき新技術・新製品を生み出す開発投資や成長分野への継続的な事業展開のための投資に活用してまいります。 当社は、この基本方針に基づき、期末配当金につきましては、2022年5月13日開催の臨時取締役会において、1株あたり15円(配当金の総額は213百万円)とし、本年6月29日を支払開始日とすることに決定させていただきました。 (注)基準日が当事業年度に係る剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(千円) 1株当たり配当額(円) 2022年5月13日 取締役会決議 213,939 15.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約185文字

5 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2022年3月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(名) 製品事業及び受託事業 466 (注) 1 従業員数は、就業人員であります。派遣社員・パート社員を含みません。 2 「製品事業」及び「受託事業」の従業員につきましては、両事業に関わる同一の担当者が多く、セグメント別の把握が困難であるため、一括して記載しております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約6458文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、株主の皆様より提供された資本を、安全に正確かつ有効に活用し、公正な収益を生みだし、その企業利益を「株主の皆様」「お客様」「従業員」へ適正に配分すること、つまり、企業のさまざまな利害関係者に共通の企業利益を極大化することを経営の使命と考え、企業価値・株主価値の増大を目指しております。 経営資源を有効活用して継続的かつ安定的な事業運営を実現する観点では、取締役が重要な業務執行に関与することが望ましいと考えており、経営の健全性・効率性の確保の観点では業務執行者への監視を、監査役会及び内部監査部が行なう体制が望ましいと考えていることから、取締役会と監査役会及び内部監査部によるコーポレート・ガバナンス体制を採用し、経営の監督・監査の強化を目的として社外取締役・社外監査役を選任しております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 当社の業務執行、監査、内部統制の仕組みの模式図は次のとおりです。 <取締役会> 当社の取締役会は、現在、渡邉淳、中川健二、 上谷宗久、 長井正和の4名で構成しております。議長は、代表取締役である渡邉淳が務めております。4名のうち、社外取締役は長井正和の1名であります。原則毎月月中定例の取締役会の他、必要に応じて臨時に開催し、法令で定められた事項や経営の基本方針、経営に関する重要事項を決定するとともに、業績の推移についても議論し、対策等を検討する業務執行の状況を監督しております。 <経営会議> 当社の経営会議は、社長、執行役員及び監査役により構成されております。経営会議は、経営基本方針に則り、具体的な業務執行に関する、制度・事業課題等の討議、重要業務・課題の進捗状況・対応状況の確認、組織間の情報交換を行っております。 <監査役会> 当社の監査役会は、現在、伊東知裕、南出浩一、厨川常元の3名で構成しております。3名のうち、社外監査役は南出浩一、厨川常元の2名であります。原則として毎月1回開催し、取締役会に出席するほか、必要に応じ取締役から経営に関する重要事項の報告を受けております。また、業務・財産の状況の調査等を通じ、取締役の職務執行上の妥当性・適法性・効率性等を広く検証し、監査を行っております。 <法務・コンプライアンスG> 社員に対するコンプライアンス教育を実施し、法令遵守意識を醸成し、守るべきルールを周知徹底させることを中心に、法務業務に対応する組織として、法務・コンプライアンスGを設置し対応を図っております。 <内部監査部> 会社における種々のリスク発生を未然に防止する内部統制システムとして、代表取締役社長直轄の内部監査部を設置し、監査役との連携による内部監査の強化を図っております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約26文字

4 【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約733文字

(6) 【大株主の状況】 2022年3月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式 (自己株式を 除く。)の 総数に対する 所有株式数 の割合(%) 渡邉 淳 東京都新宿区 969 6.79 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505268 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A. (東京都港区港南2丁目15-1 品川インターシティA棟) 560 3.93 株式会社みずほ銀行 (常任代理人 株式会社日本カストディ銀行) 東京都千代田区大手町1丁目5番5号 (東京都中央区晴海1丁目8番12号) 460 3.23 株式会社SBI証券 東京都港区六本木1丁目6番1号 434 3.05 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8番12号 400 2.81 渡邉 敏郎 東京都府中市 332 2.33 渡邉 靖郎 神奈川県川崎市中原区 278 1.95 SIX SIS AG FOR ALB ERTO BIFFIGNANDI (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) VIA VERS MULINS 15,7513 SILVAPLANA, SWITZERLAND (東京都千代田区丸の内2丁目7番1号) 270 1.89 東京海上日動火災保険株式会社 東京都千代田区丸の内1丁目2番1号 264 1.85 日本証券金融株式会社 東京都中央区日本橋茅場町1丁目2番10号 214 1.50 4,183 29.34 (注) 当社は、2022年3月31日現在自己株式 189千株を保有しております。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2022
使用モデル
gemma4:12b

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