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マイポックス株式会社

証券コード: 5381 / 対象年度: 2020 / 提出日: 2020-06-30
業種 ガラス・土石製品
年度切替 最新年度を見る
2026 2025 2024 2023 2022 2021 2020 表示中 2019 2018 2017

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

研磨技術を核とした「塗る・切る・磨く」の技術を強みとし、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置などの製品販売と、受託塗布・研磨加工などの受託事業を展開する企業です。半導体や光学系など高度な技術を要する分野での高付加価値な加工サービスや、反射材のブランド化など、独自の技術を活かした多角的な事業展開を行っています。

主な事業領域

研磨技術を基盤とした製品事業（研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の製造販売）と、受託事業（受託塗布、受託コンバーティング、受託研磨加工）を展開。

主な製品・サービス

  • 研磨フィルム
  • 液体研磨剤
  • 研磨装置
  • 研磨関連製品
  • 受託塗布
  • 受託コンバーティング
  • 受託研磨加工

ビジネスモデル

研磨・塗布・切断技術を活かした製品販売および、顧客のニーズに応じた受託加工・サービス提供による収益。

セグメント・事業構成

製品事業（研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の製造販売）と受託事業（受託塗布、研磨加工等）の2つの主要事業を展開。

戦略・方向性

「エンジニアリングアプローチ」による高付加価値製品・サービスの提供、次世代パワー半導体分野への注力、反射材「RefLite」のブランド強化、IT活用による経営基盤の強化。

強みとして読み取れる点

  • 「塗る・切る・磨く」の独自技術
  • 高度な技術を要する分野での加工技術
  • 反射材の長年の技術蓄積

課題として読み取れる点

  • 特定の業界・顧客に左右されない売上構成の確立
  • 高度な技術を要する分野での加工プロセスにおける課題への対応

確認ポイント

  • 次世代パワー半導体分野での成長
  • 「RefLite」のブランド認知度向上
  • 受託事業からエンジニアリングサービスへの転換

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント、経営戦略、主要製品が詳細に記載されており、概要把握に十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

エレクトロニクス業界の需要動向に起因する経営環境の変化（情報収集・分析で対応）、海外情勢の悪化による事業活動の制約（危機管理対策本部による対応）、技術革新に伴う製品の陳腐化や開発遅れ（産学連携等を含む研究開発で対応）、為替レートの変動、および自然災害等の発生による生産停止リスク（BCP策定により対応）。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は「塗る・切る・磨す」という強固なコア技術を軸に、従来の製品販売からエンジニアリングサービスへの転換を図る成長戦略を展開。特に次世代半導体や高周波デバイスといった成長分野への注力と、独自の高度な研磨技術を活用した新事業の創出が明確である。リスク管理体制も整備されており、特定の市場変動に対する耐性を強化する方針が具体的。

成長方針

「エンジニアリング」へのシフトによる高付加価値製品の開発、次世代パワー半導体や高周波デバイス向け加工技術の強化、新規事業（超高真空常温接合）の展開、およびブランド再構築を通じた販路拡大。

資本政策

独自の技術（塗る・切る・磨く）を基盤とした資本効率の向上と、安定的な資金調達体制の構築。GCMシステム導入による資金管理の高度化。

リスク対応方針

BCP策定、危機管理体制の整備、IT投資による効率化、海外拠点のリスク分散。特定顧客への依存を低減するための多角的な顧客開拓と技術革新への対応。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は研磨技術を核とした「エンジニアリングアプローチ」を展開。次世代パワー半導体や高度な通信インフラ向けに、独自の研磨・接合技術を組み合わせた高付加価値サービスへの投資を積極的に行っている。特に異種材料接合などの難易度の高い分野での競争力を強化しており、DX（IoT）の活用による生産管理の高度化も進めている。

設備投資の方向性

次世代パワー半導体向けの高付加価値な加工サービス提供に向けた「超高真空常温接合装置」の導入や、生産拠点の最適化、IoTによる品質管理・故障予知への投資を推進。

研究開発・商品開発

研磨技術（フィルム、スラリー、ホイール）の高度化と、次世代半導体向けの高付加価値な加工サービス開発に注力。特に異種材料接合や自動化対応の研磨材の研究開発が活発。

投資・変化テーマ

  • 次世代パワー半導体
  • 高機能複合ウェハ
  • 自動化・ロボット対応研磨材
  • リブランディング（RefLite）
  • IoTによる生産管理

関連キーワード

  • 精密研磨技術
  • 超高真空常温接合装置
  • 異種材料接合
  • GaN/AlN化合物半導体
  • 高度な研磨プロセス

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2019-04-01 〜 2020-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2020-06-30

財務情報

業績

売上高

73.39億円
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売上高
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営業利益

-1.71億円
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経常利益

-1.66億円
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税引前利益

1.07億円
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親会社帰属利益

-78,711,000円
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財政状態・流動性

総資産

110.34億円
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41.07億円
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株主資本

42.16億円
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現金及び現金同等物

25.8億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2019-04-01 〜 2020-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約1037文字

３ 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社８社により構成されており、製品事業と受託事業の２つを主たる業務としております。 当社グループの主な関係会社及びセグメントの主要な事業内容は、次のとおりであります。 (1) 日本 [主な関係会社] ①Mipox株式会社 ⅰ）製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の製造販売等であります。 ⅱ）受託事業 主要な事業は、受託塗布製造、受託コンバーティング、受託研磨加工等であります。 ②日本研紙株式会社 ⅰ）製品事業 主要な事業は、研磨布紙、各種研磨材の製造販売等であります。 (2) マレーシア [主な関係会社] MIPOX Malaysia Sdn. Bhd. ⅰ）製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨関連製品の製造販売等であります。 ⅱ）受託事業 主要な事業は、受託コンバーティング等であります。 (3) 中国 [主な関係会社] ①MIPOX Precision Polishing Product (Shanghai) Co., Ltd. ②MIPOX (Shanghai) Trading Co., Ltd. ⅰ）製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨装置、研磨関連製品の製造販売等であります。 ⅱ）受託事業 主要な事業は、受託コンバーティング等であります。 (4) タイ [主な関係会社] Mipox (Thailand) Co., Ltd. ⅰ）製品事業 主要な事業は、研磨フィルム、研磨ディスク、研磨関連製品の製造販売等であります。 ⅱ）受託事業 主要な事業は、受託コンバーティング等であります。 (5) その他 [主な関係会社] ①MIPOX International Corporation ②MIPOX Asia Pte. Ltd. ③MIPOX Abrasives India Pvt. Ltd. ⅰ）製品事業 主要な事業は、情報提供等の営業支援、研磨フィルム、液体研磨剤、研磨関連製品の販売等であります。 (注) ① 原材料および製造した半製品を、当社ならびに子会社に販売するルートを表します。 ② 加工した製品を、当社ならびに子会社に販売するルートを表します。 ③ 当社および子会社が、国内ユーザーならびに海外ユーザーに販売するルートを表します。 ④ 委託会社の注文により加工を行い、その製品を納品する受託製造のルートを表します。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2941文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、上記３つの経営基本方針をもとに、各種課題への取り組みを図ってまいります。 ① より付加価値の高い製品・サービスの提供による安定利益の実現 安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しております。この課題に対処するために、前期新設した技術的難易度の高い分野に特化した営業・技術・製造が一体となった組織「CSE」(※“Customer Success with Engineering”の略称)を 組織力の強化やスピードアップ、マネジメントの効率化を目的に機能別の役割を明確にするため、営業技術課と技術開発課に分割する組織改正を実施し、当社が早くから取り組んできた事業、 成長が期待できる次世代パワー半導体分野への取り組みを一層強化します。 次世代パワー半導体は、今後様々な分野で需要が期待される「パワーデバイス」や「高周波デバイス」向けの次世代半導体のほか、データセンター（通信インフラの加速、クラウドサービスの増加、情報処理量の増加）、省エネルギー社会（電気自動車・電動化、低燃費、発電関連、高輝度照明）、安全安心（殺菌、浄化、高度医療、治療、治安問題、(殺菌浄化で深紫外の波長を出せる次世代LEDは、GaN、AlN等の化合物半導体ウェハが主材料で期待されており、こういった分野でLEDが期待されており、全てにおいて半導体が使用されている）、高速通信網 5G・6G（遠隔・働き方改革、自動運転・無人化、大容量、高速化、記録、人工知能（AI）、教育（学習）機会創出）があります。これらの次世代半導体を構成する加工が極めて困難な材料の加工プロセスにおいて、当社独自の技術パワーで高付加価値の加工サービスを提供してまいります。このように当社独自の技術を活かした高付加価値の製品・サービスの開発を強化することにより、将来の安定利益の実現を図ってまいります。 ② 新たな事業、顧客の創出 当社事業に関連するエレクトロニクス業界は技術的な進歩のスピードや需給動向の変化が激しいことが課題と認識しております。今後、新たな事業分野および顧客開拓により、特定の業界・顧客に左右されない売上構成の確立を図ってまいります。具体的施策として、新たに、各種ウェハの接合処理サービスを目的として「超高真空常温接合装置」を導入しました。既存コア技術「磨く」と融合し、次世代半導体開発に不可欠な技術である「高機能複合ウェハ（異種材料接合ウェハ）」を実現させ、受託研磨事業の拡大・ウェハ製造等の新事業確立に向けた取り組みを進めております。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2941文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、上記３つの経営基本方針をもとに、各種課題への取り組みを図ってまいります。 ① より付加価値の高い製品・サービスの提供による安定利益の実現 安定収益を確保し、成長し続けるためには、既存製品・サービスの伸長に加え、当社独自の技術で新たな製品・サービスを創出していくことが重要な課題と認識しております。この課題に対処するために、前期新設した技術的難易度の高い分野に特化した営業・技術・製造が一体となった組織「CSE」(※“Customer Success with Engineering”の略称)を 組織力の強化やスピードアップ、マネジメントの効率化を目的に機能別の役割を明確にするため、営業技術課と技術開発課に分割する組織改正を実施し、当社が早くから取り組んできた事業、 成長が期待できる次世代パワー半導体分野への取り組みを一層強化します。 次世代パワー半導体は、今後様々な分野で需要が期待される「パワーデバイス」や「高周波デバイス」向けの次世代半導体のほか、データセンター（通信インフラの加速、クラウドサービスの増加、情報処理量の増加）、省エネルギー社会（電気自動車・電動化、低燃費、発電関連、高輝度照明）、安全安心（殺菌、浄化、高度医療、治療、治安問題、(殺菌浄化で深紫外の波長を出せる次世代LEDは、GaN、AlN等の化合物半導体ウェハが主材料で期待されており、こういった分野でLEDが期待されており、全てにおいて半導体が使用されている）、高速通信網 5G・6G（遠隔・働き方改革、自動運転・無人化、大容量、高速化、記録、人工知能（AI）、教育（学習）機会創出）があります。これらの次世代半導体を構成する加工が極めて困難な材料の加工プロセスにおいて、当社独自の技術パワーで高付加価値の加工サービスを提供してまいります。このように当社独自の技術を活かした高付加価値の製品・サービスの開発を強化することにより、将来の安定利益の実現を図ってまいります。 ② 新たな事業、顧客の創出 当社事業に関連するエレクトロニクス業界は技術的な進歩のスピードや需給動向の変化が激しいことが課題と認識しております。今後、新たな事業分野および顧客開拓により、特定の業界・顧客に左右されない売上構成の確立を図ってまいります。具体的施策として、新たに、各種ウェハの接合処理サービスを目的として「超高真空常温接合装置」を導入しました。既存コア技術「磨く」と融合し、次世代半導体開発に不可欠な技術である「高機能複合ウェハ（異種材料接合ウェハ）」を実現させ、受託研磨事業の拡大・ウェハ製造等の新事業確立に向けた取り組みを進めております。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4823文字

３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社および連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 a. 経営成績 当連結会計年度の世界経済は、緩やかな景気復調傾向にあったものの新型コロナウイルスの影響が中国からアジア・欧州・米国へと拡がり、急激な減速に転じました。 このような状況の中、当社グループは、新たな経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの強みであり基盤である「塗る・切る・磨く」の技術で、お客様の成功のための付加価値を目指す各種取り組みを進めてまいりました。 当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は73億38百万円(前年同期比2.9％減)、営業損失は１億70百万円(前年同期は営業損失２億81百万円)、経常損失は１億65百万円(前年同期は経常損失２億53百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失は78百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純損失９億67百万円)を計上いたしました。 セグメント別の業績は次のとおりであります。 ・ 製品事業 Mipox製品は、光ファイバー関連の売上が減少した一方、半導体関連の装置売上およびハードディスク関連の売上が増加したことが主要因で売上は前年を上回りました。Mipox一般関連は、「RefLite」において売上が増加した一方で、自動車やシャフトロール研磨などの用途を中心に、全体的に前年を下回ることとなりました。日本研紙製品は、海外市場開拓の進捗が遅れていることに加え、前期は研磨装置の売上があったこともあり、前年を下回りました。その結果、製品事業の売上高は68億32百万円（前年同期比3.5%減）、セグメント利益は78百万円（前年同期は41百万円のセグメント損失）となりました。 今後、新たな中期経営方針のもと、「エンジニアリング」をキーワードに、お客様の成功を支える高付加価値製品の開発と展開を推し進め、特定の分野に左右されない利益体質を図ってまいります。 ・ 受託事業 受託塗布・スリットは、光学系特殊フィルムの受託塗布案件の主要顧客からの受注減少が主要因で、前年を下回る結果となりました。受託研磨は次世代半導体分野に関する引き合いを中心に着実に伸びており、こちらは前年を上回る結果となりました。その結果、売上高は、５億６百万円（前年同期比6.6%増）、セグメント損失は２億49百万円（前年同期は２億39百万円のセグメント損失）となりました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約951文字

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2018年４月１日 至 2019年３月31日 ) (単位:千円) 報告セグメント 連結財務諸表 計上額 製品事業 受託事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 7,083,437 474,653 7,558,091 7,558,091 セグメント間の内部売上高 又は振替高 7,083,437 474,653 7,558,091 7,558,091 セグメント損失(△) △ 41,579 △ 239,581 △ 281,160 △ 281,160 (注) １．セグメント損失(△)の合計額は、連結損益及び包括利益計算書の営業損失と一致しております。 ２．当社は、各セグメントに属する事業品目を共通の設備を使用して生産しているため、資産、負債その他の項目をセグメントごとに分類することは実務上困難であります。 また、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績評価を行うための対象としているものではないため、セグメントごとの資産、負債その他の項目の状況については、記載を省略しております。 当連結会計年度(自 2019年４月１日 至 2020年３月31日 ) (単位:千円) 報告セグメント 連結財務諸表 計上額 製品事業 受託事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 6,832,354 506,147 7,338,502 7,338,502 セグメント間の内部売上高 又は振替高 6,832,354 506,147 7,338,502 7,338,502 セグメント利益又は損失(△) 78,786 △ 249,782 △ 170,995 △ 170,995 (注) １．セグメント利益又は損失(△)の合計額は、連結損益及び包括利益計算書の営業損失と一致しております。 ２．当社は、各セグメントに属する事業品目を共通の設備を使用して生産しているため、資産、負債その他の項目をセグメントごとに分類することは実務上困難であります。 また、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績評価を行うための対象としているものではないため、セグメントごとの資産、負債その他の項目の状況については、記載を省略しております。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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２ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ① 経営環境の変化によるリスク 当社グループの営業収入は、国内外のエレクトロニクス業界の需要動向と密接な関係があります。 従いまして、当社グループの業績は、エレクトロニクス業界を取巻く市場における景気後退と回復、ならびにそれに伴う需要の増減に影響され、財務状況にも影響がおよぶ可能性があります。 これらのリスクについて、外部専門家から最新情報を入手やお客様とのコミュニケーションを通じて市場動向の把握、分析及び事業戦略を立案する等、適宜対策を講じております。 ② 海外情勢の変化によるリスク 当社グループは、海外におきましても事業を展開しておりますが、各国の治安状態の悪化、政治情勢の変化等により事業活動が制約されることが考えられます。特に戦争や内乱、テロ等が発生した場合には、事業活動を停止せざるを得ない事態も想定され、こうした場合には業績や財政状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 これらのリスクについて、日頃から情報を収集して情勢の把握に努めており、有事の際は社長をトップとした「危機管理対策本部」を設置し、対策本部長による全体統括のもと、国内外のグループ各社等からの情報収集と政府・自治体における政策動向等に関する情報管理の一元化グローバルで速やかに情報共有できる体制を講じております。 ③ 代替技術の出現によるリスク 当社グループと密接な関係があるエレクトロニクス業界の技術変化は、目覚しいものがあります。従前から継続的に活用されている技術にとって代わる新技術が、台頭する可能性があります。技術革新動向については、細心の注意を払っておりますが、予想だにしない代替の技術開発が世の中に提供された場合は、当社グループの業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 ④ 新製品開発力、技術革新よるリスク 当社グループは精密研磨材分野において、常に技術力の維持・向上に努め、積極的な研究開発活動を展開してまいりましたが、 エレクトロニクス業界は 技術革新のスピードが速いことや需要動向の変動が大きいことから 、 技術や製品が早く陳腐化する傾向にあります。 当社グループが新技術を正確に予想し、新製品、新技術の提供時機を逸した場合や技術変化に乗り遅れた場合、お客様の要望する製品開発ができない場合は、当社グループの成長と収益を低下させ、業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発活動

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５ 【研究開発活動】 当連結会計年度における研究開発活動は、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」、「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」、「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」に従って進めてまいりました。 本社では、主に各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に関する研究開発活動を顧客密着のもとに進め、いち早い需要の察知と対応により製品の付加価値向上に努めてまいりました。 連結子会社のMIPOX Malaysia Sdn. Bhd.では、主にハードディスク関連の精密洗浄剤・液体研磨剤の研究開発活動を現地顧客と密にコンタクトを取り、進めてまいりました。 連結子会社の日本研紙株式会社(以下NK)においては、売上実績につながるテーマに集中して活動しました。PCB（電子基板）向け不織布ホイールや砥石ホイールは高精細化するPCBの要望に応えることでその実績が拡大しました。また金属加工分野でも採用され、その用途範囲が広がりました。研磨紙では市場要求の応えた新製品「耐Q(taiQ)」を発売し販路拡大につながりました。 この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は 55 百万円となりました。 主な研究開発活動は次のとおりであります。 （製品事業） ① ハードディスク関連 高記録密度化が進むハードディスクにおいて、より安定した、より高精度な精密研磨の提供を目指し、クリーン環境の「G-Line」にて、サブミクロンオーダーで表面形状をコントロールした高精細な研磨フィルムの製品化を進めてまいりました。 ② 光ファイバー関連 様々な形状の光ファイバーコネクタを研磨する製品の開発を進めてまいりました。初期工程の粗研磨向け研磨フィルムから、最終工程の精密仕上げ向け研磨スラリー（液体）まで、幅広い研磨製品の開発に取り組んでまいりました。 ③ ウェハ関連 難削ウェハを長時間研磨しても高い研磨力を維持可能な新しいタイプの研磨フィルムの開発を進めてまいりました。微小サイズ粒子をひとつの大きな粒子にまとめる「複合粒子」の技術をこの用途に適用した研磨フィルム製品の開発に取り組んでまいりました。 ④ PCB向け研磨ホイールの開発 PCB研磨工程で使われる各種研磨材の開発に取り組んでまいりました。高精細化するPCB市場のニーズに合わせた研磨材を開発、提案することで高評価につながりました。このうち砥石タイプの研磨ホイールは当社製品の耐久性が評価され金属加工分野への実績につながりその用途分野が広がりました。 ⑤ 柔軟研磨紙の開発 顧客ニーズの高い柔軟性のある研磨紙「耐Q(taiQ)」を開発しました。柔軟性を実現した接着剤処方により誰にも使いやすい研磨紙として評価を得ました。…

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約1095文字

２ 【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1) 提出会社 2020年３月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメント の名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース資産 その他 合計 本社 (東京都新宿区) 全社(共通) 受託事業 本社機能 研究開発設備 29,839 90 4,078 17,742 51,750 44 山梨工場 (山梨県北杜市) 製品事業 受託事業 生産設備 研究開発設備 1,129,249 257,705 196,869 (23) 191,183 73,938 1,848,945 94 京都工場 (京都府宇治市) 製品事業 生産設備 2,937 210 53,400 (1) 1,086 57,634 10 長崎工場 (長崎県長崎市) 受託事業 新工場用地 239,288 (18) 239,288 (2) 国内子会社 2020年３月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の 内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース資産 その他 合計 日本研紙 株式会社 (NK) 広島県福山市 製品事業 生産設備 22,142 45,145 594,770 (13) 6,107 9,861 678,027 91 (3) 在外子会社 2020年３月31日 日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 リース資産 その他 合計 MIPOX Malaysia Sdn. Bhd.(MMS) マレーシア ペナン 製品事業 受託事業 生産設備 66,449 40,564 135,507 3,024 245,545 52 MIPOX Precision Polishing Product (Shanghai) Co., Ltd. (MIS) 中国 上海市 製品事業 受託事業 生産設備 9,840 1,119 10,960 50 Mipox (Thailand) Co., Ltd. (MTC) タイ アユタヤ県 製品事業 受託事業 生産設備 4,890 8,059 169,878 16,472 199,301 51 (注) 帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品および建設仮勘定の合計であります。 なお、上記の金額には消費税等は含まれておりません。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約666文字

３ 【配当政策】 当社グループでは、株主の皆さまに対する利益還元を経営の重要課題の一つとして認識し、当社グループの強みであり基盤である研磨・塗布技術に更に磨きをかけ、企業価値の向上を目指すことにより株主の皆さまへ継続的に利益還元を図ってまいりたいと考えております。 当社は、期末配当として年１回の剰余金の配当を行うことを基本的な方針としております。 なお、当社は、株主への機動的な利益還元のため、会社法第459条の規定に基づき、取締役会の決議により剰余金の配当を行うことができる旨を定款で定めております。 また、当社は、取締役会の決議により毎年９月30日を基準日として、会社法第454条第５項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。 利益配分につきましては、将来の事業展開と経営体質強化のために必要な内部留保を確保すると共に株主の皆様に対して安定配当を目指しつつ、業績を勘案して適正な利益還元に努めております。 また、内部留保金につきましては、将来当社グループの柱となるべき新技術・新製品を生み出す開発投資や成長分野への継続的な事業展開のための投資に活用して参ります。 当期の配当につきましては、2020年３月期は親会社株主に帰属する当期純利益が当初計画から大幅に下回ったことから、誠に遺憾ではございますが、配当の実施を見送らせていただきます。 なお、次期（2021年３月期）の配当予想につきましても、原則として、上記の基本方針を踏まえて決定する予定でありますが、現時点での配当予想は未定とさせていただきます。

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約185文字

５ 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2020年３月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(名) 製品事業及び受託事業 435 (注) １ 従業員数は、就業人員であります。派遣社員・パート社員を含みません。 ２ 「製品事業」及び「受託事業」の従業員につきましては、両事業に関わる同一の担当者が多く、セグメント別の把握が困難であるため、一括して記載しております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約6238文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、株主の皆様より提供された資本を、安全に正確かつ有効に活用し、公正な収益を生みだし、その企業利益を「株主の皆様」「お客様」「従業員」へ適正に配分すること、つまり、企業のさまざまな利害関係者に共通の企業利益を極大化することを経営の使命と考え、企業価値・株主価値の増大を目指しております。 経営資源を有効活用して継続的かつ安定的な事業運営を実現する観点では、取締役が重要な業務執行に関与することが望ましいと考えており、経営の健全性・効率性の確保の観点では業務執行者への監視を、監査役会および内部統制室が行なう体制が望ましいと考えていることから、取締役会と監査役会および内部統制室によるコーポレート・ガバナンス体制を採用し、経営の監督・監査の強化を目的として社外取締役・社外監査役を選任しております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 当社の業務執行、監査、内部統制の仕組みの模式図は次のとおりです。 ＜取締役会＞ 当社の取締役会は、現在、渡邉淳、中川健二、長井正和の３名で構成しております。議長は、代表取締役である渡邉淳が務めております。３名のうち、社外取締役は長井正和の１名であります。原則毎月月中定例の取締役会の他、必要に応じて臨時に開催し、法令で定められた事項や経営の基本方針、経営に関する重要事項を決定すると共に、業績の推移についても議論し、対策等を検討する業務執行の状況を監督しております。 ＜経営会議＞ 当社の経営会議は、社長、執行役員および監査役により構成されております。経営会議は、経営基本方針に則り、具体的な業務執行に関する、制度・事業課題等の討議、重要業務・課題の進捗状況・対応状況の確認、組織間の情報交換を行っております。 ＜監査役会＞ 当社の監査役会は、現在、渡邉敏郎、南出浩一、厨川常元の３名で構成しております。３名のうち、社外監査役は南出浩一、厨川常元の２名であります。原則として毎月１回開催し、取締役会に出席するほか、必要に応じ取締役から経営に関する重要事項の報告を受けております。また、業務・財産の状況の調査等を通じ、取締役の職務執行上の妥当性・適法性・効率性等を広く検証し、監査を行っております。 ＜法務・コンプライアンス室＞ 社員に対するコンプライアンス教育を実施し、法令遵守意識を醸成し、守るべきルールを周知徹底させることを中心に、法務業務に対応する組織として、法務・コンプライアンス室を設置し対応を図っております。 ＜内部統制室＞ 会社における種々のリスク発生を未然に防止する内部統制システムとして、代表取締役社長直轄の内部統制室を設置し、監査役との連携による内部監査の強化を図っております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約26文字

４ 【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約781文字

(6) 【大株主の状況】 2020年３月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式 (自己株式を 除く。)の 総数に対する 所有株式数 の割合(％) 渡邉 淳 東京都新宿区 964 8.11 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505268 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) P.O. BOX 351 BOSTON MASSACHUSETTS 02101 U.S.A. (東京都港区港南２丁目15番１号) 721 6.06 SIX SIS AG FOR ALBERTO BIFFINGNANDI (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) VIA VERS MULINS 15, 7513 SILVAPLANA, SWITZERLAND (東京都千代田区丸の内２丁目７番１号) 551 4.64 渡邉 和義 東京都国立市 509 4.28 株式会社みずほ銀行 東京都千代田区大手町１丁目５番５号 460 3.87 東京海上日動火災保険株式会社 東京都千代田区丸の内１丁目２番１号 264 2.22 アイエムティー株式会社 和歌山県日高郡印南町西ノ地1333番地 240 2.02 吉田 喜一 大阪府大阪市 139 1.17 渡邉 信義 東京都昭島市 98 0.83 信託管理サービス信託銀行株式会社（信託Ｅ口） 東京都中央区晴海１丁目８番12号 92 0.78 4,041 33.98 (注) １．当社は、2020年３月31日現在自己株式189千株を保有しております。 ２．信託管理サービス信託銀行株式会社（信託Ｅ口）は、「株式給付信託（J-ESOP）」に係る信託財産の委託先であります。なお、上記委託先が保有している当社株式は、連結財務諸表及び財務諸表において自己株式として表示しております。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100J4D0 外部サイト（EDINET公式サイト）を開きます

技術情報

分析バージョン
2020
使用モデル
gemma4:12b

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