事業の内容
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/ 原文長 約1740文字
３ 【事業の内容】 当社の企業集団は、当社及び連結子会社４社（安泰科科技股份有限公司、㈱アテクトコリア、上海昂統快泰商貿有限公司、㈱アテクトエンジニアリング）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在、休眠会社であります。 (1) PIM事業：PIMとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。 金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットの大きい技術です。 自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。 (2) 半導体資材事業：フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ (注１) 、ＩＣカード用ＬＳＩ (注２) といった情報電子機器部品の実装に用いられるＴＡＢ (注３) テープやＣＯＦ (注４) テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ (注５) の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。 (注１）フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてＬＣＤを駆動するＬＳＩが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするＬＳＩが用いられます。 (注２）ＩＣカード用ＬＳＩ...データ保存用メモリーやＣＰＵ、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用ＬＳＩ。 (注３）ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)...ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続する(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。 リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする一般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。 主にフラットパネルディスプレイの駆動用ＬＳＩの実装に用いられる。 (注４）ＣＯＦ(Chip On Film)...…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約557文字
３ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (1)経営方針 2017年4月1日に完全移管が完了した新社屋、新工場において、新たに構築した効率的なレイアウト、新生産システムにより更なる生産革新に努めると共に、PIM事業では、2020年までの短中期の自動車用ターボ部品の量産化に向けて国内外の自動車用ターボメーカー各社様との連携をこれまで以上に強化してまいります。 (2)経営環境及び対処すべき課題等 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 当社グループでは、新工場建設、将来の拡大成長戦略に向けた研究開発や即戦力人材の採用等の先行投資を早期に回収することが喫緊の課題となっています。 ① PIM事業 材料販売を抑制したことにより販売の伸長が鈍化していますが、自動車用ターボ部品やセラミックスボール事業の早期立上げを加速し販売を拡大してまいります。 ② 半導体資材事業 円高及び人件費の増加が収益を圧迫する要因となっていますが、４Kテレビ普及に伴う更なるシェア拡大と徹底したコスト低減で増収増益を進めてまいります。 ③ 衛生検査器材事業 架電件数拡大による拡販に向けて新たな仕組みを構築することにより、営業体制を強化し確実なプラス成長に取り組んでまいります。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約557文字
３ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (1)経営方針 2017年4月1日に完全移管が完了した新社屋、新工場において、新たに構築した効率的なレイアウト、新生産システムにより更なる生産革新に努めると共に、PIM事業では、2020年までの短中期の自動車用ターボ部品の量産化に向けて国内外の自動車用ターボメーカー各社様との連携をこれまで以上に強化してまいります。 (2)経営環境及び対処すべき課題等 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 当社グループでは、新工場建設、将来の拡大成長戦略に向けた研究開発や即戦力人材の採用等の先行投資を早期に回収することが喫緊の課題となっています。 ① PIM事業 材料販売を抑制したことにより販売の伸長が鈍化していますが、自動車用ターボ部品やセラミックスボール事業の早期立上げを加速し販売を拡大してまいります。 ② 半導体資材事業 円高及び人件費の増加が収益を圧迫する要因となっていますが、４Kテレビ普及に伴う更なるシェア拡大と徹底したコスト低減で増収増益を進めてまいります。 ③ 衛生検査器材事業 架電件数拡大による拡販に向けて新たな仕組みを構築することにより、営業体制を強化し確実なプラス成長に取り組んでまいります。
セグメント関連
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/ 原文長 約1203文字
３. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2015年４月１日 至 2016年３月31日) (単位：千円) PIM事業 半導体 資材事業 衛生検査 器材事業 合計 調整額 （注） 連結財務諸表 計上額 売上高 外部顧客への売上高 106,149 793,498 1,574,327 2,473,974 2,473,974 セグメント間の内部 売上高又は振替高 18,996 1,092 3,671 23,761 △ 23,761 125,145 794,591 1,577,999 2,497,736 23,761 2,473,974 セグメント利益 41,735 77,104 116,715 235,555 235,555 セグメント資産 128,707 992,679 1,464,022 2,585,409 1,194,754 3,780,164 その他の項目 減価償却費 8,296 59,734 157,016 225,047 225,047 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 32,071 100,012 191,514 323,598 323,598 （注）セグメント資産の調整額1,194,754千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金であります。 当連結会計年度(自 2016年４月１日 至 2017年３月31日) (単位：千円) PIM事業 半導体 資材事業 衛生検査 器材事業 合計 調整額 （注） 連結財務諸表 計上額 売上高 外部顧客への売上高 105,490 821,573 1,556,082 2,483,147 2,483,147 セグメント間の内部 売上高又は振替高 12,145 281 3,687 16,114 △ 16,114 117,636 821,855 1,559,769 2,499,261 △ 16,114 2,483,147 セグメント利益 42,283 32,466 106,520 181,270 181,270 セグメント資産 511,704 1,176,998 1,911,066 3,599,770 1,989,939 5,589,710 その他の項目 減価償却費 10,808 74,124 165,994 250,927 250,927 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 420,022 112,748 622,077 1,154,848 1,281,013 2,435,861 (注) １．セグメント資産の調整額1,989,939千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。…
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約215文字
(4) 販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 販売高(千円) 前期比(％) PIM事業 105,490 99.4 半導体資材事業 821,573 103.5 衛生検査器材事業 1,556,082 98.8 合計 2,483,147 100.4 (注）１. セグメント間取引については、相殺消去しております。 ２. 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。