事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループは、当社（インスペック株式会社）、First EIE SA及び台湾英視股份有限公司の３社により構成されており、当社グループの事業は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連、精密基板製造装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。 なお、台湾英視股份有限公司については、連結財務諸表に及ぼす影響に重要性が乏しいため、連結の範囲より除外しております。 半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業 インスペック株式会社 スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 精密基板製造装置関連事業 First EIE SA プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 [事業系統図] 当社グループの事業系統図は、次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 中長期的な会社の経営戦略 当社は、2019年６月７日に発表した2022年4月期を最終決算期とする中期経営計画の状況について以下の通りお知らせいたします。 当社は、３ヵ年の中期計画を採用し、経営環境の変化に応じて毎年見直すローリング方式を採用しておりますが、新型コロナウイルス感染拡大により、不確実な要素が多くあるため、見直しを延期させて頂いている状況です。 このような状況の中、当社グループは、 ニーズが拡大しているＦＰＣ向けロールtoロール型検査装置、チップ部品やフラットパネルディスプレイ向けのインライン検査システム、さらにクラウドサーバーの継続的な拡大やＡＩの急速な進化の対応で微細化が加速しているＣＰＵやＧＰＵ向け超精密基板向け検査装置を主力製品として、競争力を更に高め顧客との信頼関係を強固にして、検査装置事業及びプリント基板製造装置関連事業の拡大に取り組んでまいります。 また、新規事業として取り組んでいる ロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機 については、販売活動の強化策として、当社ホームページを生かしたデジタルマーケティングを活用するなど受注獲得に努めてまいります。
対処すべき課題
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(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 人材の育成と世代交代への対応 当社は、競争力のある検査装置に加え新しい事業としてロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機を製品化し、中長期的に大きな成長を実現するべく全社一丸となって業務に取り組んでおります。この成長を持続させていくためには、リーダーシップを発揮できる人材を継続的に増強し、チーム力及び組織力を強化し続けていく必要があります。 このため、現在実行している人材の教育訓練に加え、オンライン研修を有効活用し全社員が継続的に学び続けていくことができる環境を整え、組織力の底上げ及び強化に努めてまいります。 また、当社は、2020年１月で創業から36年が経過し、幹部社員の世代交代の時期に差し掛かっております。これをスムーズに行うための後継者育成については３年前から取り組んでおりますが、引き続き円滑な世代交代を実現するべく取り組んでまいります。 ② 品質向上の追求 当社は、経営理念に基づき最高品質の製品・サービスを提供することを目的として2020年4月にISO9001を取得しました。 「契約・約束を守る」、「仕事に責任を持つ」、「品質(Q)、価格(C)、納期(D)を厳守する」等基本を忠実に実行し、プロジェクトマネジメントを含めたビジネス品質の向上を通じて、お客様からの信頼・信用を重ね、企業価値とインスペックブランドの向上を目指してまいります。 ③ 製品競争力の強化 当社が強い競争力を持つロールtoロール型検査装置は、昨今のＩｏＴ関連の拡大に伴い、ニーズが大きく高まってきております。この競争力を持続し更に高めていくため、精密搬送システムとして高度化を進めていくとともに、心臓部である画像処理システム及び光学システムについて、さらなる高性能化のみならずユーザーフレンドリーなインターフェースの開発など、ユーザーのニーズ を先取りして取り組んでまいります。 同時に、徹底した標準化によるコストダウンを進め、コスト面においても高い競争力を持てるよう取り組んでまいります。 ④ サービス体制の構築 ロールtoロール型検査装置は、今後、中国及び南アジア地域の工場へ多数台の導入が計画されております。これらの装置について安定した稼働状態を維持するため、また、万が一故障が発生した場合に迅速に対応できるようにするため、保守サービス体制の構築が重要となります。 当社では、台湾の子会社に所属するフィールドエンジニアを中心にメーカーとしてのサポート体制を構築する一方、それぞれの国のサポート専門企業と保守サービスに関する契約を結び、現地で迅速に対応できる体制を構築し、更に各工場が安心して運用できる体制を構築してまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態の状況 当連結会計年度末の 財政状態につきましては、総資産が3,805百万円となり、前 連結会計年度末に比べ779百万円増加しました。一方、負債は1,856百万円となり、 前 連結会計年度末に比べ91百万円増加しました。また、純資産は1,949百万円となり、 前 連結会計年度末に比べ688百万円増加しました。 ②経営成績の状況 当連結会計年度（2019年５月１日～2020年４月30日） における世界経済は、欧州においては、2020年１月31日をもって英国がＥＵを離脱し、今後はＥＵ各国との通商交渉が残るなど先行き不透明な状況となり、米中貿易摩擦につきましては双方が関税の一部引き下げで歩み寄りの姿勢をみせておりましたが、2019年末からの新型コロナウイルスの感染拡大により、急速に先行きの見通しが難しい状況に変化してきております。わが国経済につきましても、米中貿易摩擦に続く新型コロナウイルスの感染拡大による経済への影響が懸念され、先行き不透明感が増してきております。 このような経営環境の中、当社グループの当連結会計年度の売上高は2,348百万円（前連結会計年度比17.5％減）、営業利益は44百万円（前連結会計年度比85.8％減）、経常利益は98百万円（前連結会計年度比64.8％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は70百万円（前連結会計年度比68.0％減）となりました。 また、当社は新規事業として、長尺ＦＰＣ（フレキシブル基板）をシームレスに連続露光可能なロールtoロール型シームレスレーザー直描露光機を開発し発表致しました。今後、長尺ＦＰＣは自動車分野をはじめとして、航空機、宇宙産業、ドローン、ウエアラブル機器、各種ロボット、医療機器など多くの分野で利用が拡大していくものと思われます。すでに2020年１月に開催されました「インターネプコンジャパン」においては、当該装置に関するお問い合わせを複数頂いております。今後は新製品を国内外の展示会に出展するなど、受注獲得を目指すべく営業活動を行い、本事業が当社の成長を牽引し当社の大きな柱となるよう積極的に取り組んでまいります。 当社は、経営理念に基づき最高品質の製品・サービスを提供することを目的として2020年４月にＩＳＯ 9001を取得致しました。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2018年５月１日 至 2019年４月30日） （単位：千円） 報告セグメント 合計 調整額 （注）２ 連結財務諸表計上額 半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業 精密基板製造装置関連事業 売上高 外部顧客への売上高 2,287,430 559,973 2,847,404 2,847,404 セグメント間の内部売上高又は振替高 2,287,430 559,973 2,847,404 2,847,404 セグメント利益又は損失（△）（注）１ 328,421 △ 22,394 306,026 9,986 316,012 セグメント資産 2,491,432 540,739 3,032,171 △ 5,971 3,026,200 セグメント負債 1,614,083 156,321 1,770,405 △ 5,378 1,765,027 その他の項目 減価償却費 52,074 5,623 57,697 57,697 のれんの償却額 27,777 27,777 27,777 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 82,204 2,950 85,155 85,155 （注）１．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 ２．セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。 当連結会計年度（自 2019年５月１日 至 2020年４月30日） （単位：千円） 報告セグメント 合計 調整額 （注）２ 連結財務諸表計上額 半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業 精密基板製造装置関連事業 売上高 外部顧客への売上高 1,881,080 467,126 2,348,206 2,348,206 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,881,080 467,126 2,348,206 2,348,206 セグメント利益又は損失（△）（注）１ 149,608 △ 110,307 39,301 5,468 44,770 セグメント資産 3,381,049 445,102 3,826,151 △ 20,606 3,805,544 セグメント負債 1,706,641 170,280 1,876,922 △ 20,730 1,856,191 その他の項目 減価償却費 45,010 5,553 50,563 50,563 のれんの償却額 27,346 27,346 27,346 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 502,999 1,976 504,976 504,976 （注）１．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 ２．…
主要な顧客・販売先
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２．最近２連結会計年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は 次のとお りであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2018年５月１日 至 2019年４月30日) 当連結会計年度 (自 2019年５月１日 至 2020年４月30日) 金額 （千円） 割合 （％） 金額 （千円） 割合 （％） JMC ELECTRONICS CO.,LTD. 366,267 12.9 583,815 24.9 株式会社フジクラ 781,140 27.4 314,951 13.4 株式会社村田製作所 246,090 10.5 日東電工株式会社 4,300 0.2 221,270 9.4 新光電気工業株式会社 204,841 7.2 207,626 8.8 (注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たり、過去の実績や現在の状況等に応じ合理的と考えられる要因に基づき、見積りを行っているものがあります。このため、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社は、特に以下の重要な会計方針が、当社グループの連結財務諸表の作成において使用される当社グループの重要な見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。 なお、新型コロナウイルス感染症の感染拡大に伴う会計上の見積りへの影響につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (追加情報)」に記載しております。 製品保証引当金 当社グループは、製品の売上を認識する時点で、製品検収後１年間の無償保証期間における無償保証に係る費用の見積額を計上しておりますが、実際の製品の瑕疵に伴う無償保証費の発生額が見積りと異なる場合には、追加的に無償保証費の計上が必要となる可能性があります。 たな卸資産 当社グループは、たな卸資産のうち、主に製造委託先に支給する部品やメンテナンス用の部品について、将来の使用可能性を個々に判断し、評価損を計上しております。しかし、将来の使用可能性に変化が生じた場合には、追加的な評価損の計上が必要となる可能性があります。また、仕掛品については、一部受注予想に基づき見込み生産することがあり、予想通り受注できない場合には仕掛品が滞留し、評価損の計上が必要となる可能性があります。…