事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約757文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社（インスペック株式会社）、First EIE SA、パスイメージング株式会社（平成30年５月１日付でクラーロ株式会社から商号変更）及び台湾英視股份有限公司の４社により構成されており、当社グループの事業は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連、精密基板製造装置関連及びデジタルパソロジー（※）関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。 なお、台湾英視股份有限公司については、連結財務諸表に及ぼす影響に重要性が乏しいため、連結の範囲より除外 しております。 ※ 病理診断材料のデジタル化・電子化 半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業 インスペック株式会社 スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 精密基板製造装置関連事業 First EIE SA プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 デジタルパソロジー関連機器事業 パスイメージング株式会社 医療用画像処理システムＷＳＩ（ホールスライドイメージング（※））の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 ※ ＷＳＩ（ホールスライドイメージング） 病理検査等に使用する高倍率・高解像度の顕微鏡画像をコンピュータに取り込み、デジタルデータ化して複数 の病理専門医による診断や、遠隔地での診断を可能とするもの [事業系統図] 当社グループの事業系統図は、次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 中長期的な会社の経営戦略 当社は、平成29年６月９日に発表した中期経営計画について、主に子会社の状況について修正すべき事項が生じたため、平成30年６月８日に改めて中期経営計画の状況について以下の通りお知らせしております。 当社の外観検査装置事業については、戦略的にフォーカスして取り組んできたロールtoロール型ＡＯＩについて、中期経営計画初年度の平成30年４月期に市場の立ち上りを見込んでおりましたが、半年～１年ほどその時期がずれ込んだ結果、売上高は未達となったものの、受注高は期の後半に向けて大きく伸ばすことができました。精密基板検査装置については、主要顧客の次世代向け超精密基板事業への大規模な投資計画における外観検査装置部門を当社が担当するべく取り組んでおり、平成31年４月期から数年に渡る投資が実行される予定です。インライン検査システムについては、客先のライン内に設置した当社の検査システムでインライン検査に関する評価を進めてきた結果、十分な結果が得られたことから複数ラインへの展開が開始されており、今後順次増設が進むと見込んでおります。上記の通り外観検査装置事業については、平成30年４月期の売上高は計画を下回る結果となりましたが、平成31年４月期には売上高が前期比で大幅増を達成出来る見込みであり、中期経営計画の最終年度である平成32年４月期は当初発表した売上高及び利益を達成する見込みです。 精密基板製造装置事業のFirst EIE SA（以下、First EIE）は、当社が平成27年３月に51％の株式を取得し、平成29年８月に38％の株式を追加取得した結果、当社が89％の株式をもつ連結子会社となりました。平成27年３月時点のFirst EIEの中期事業計画は、新製品の投入の効果を見込み15％から20％の売上成長を見込んでおりましたが、その後、新旧経営者の交代、主要エンジニアの新旧交代、及び主力製品における旧システムの更新開発等の影響により、黒字経営を維持しているものの平成30年４月期までの成長率は、ほぼ横ばいにとどまりました。このことから、当初想定した利益計画を下回って推移しており、当社はFirst EIEの今後の計画の見直しを行いました。その計画に基づき、当該事業の取得時及び追加取得時に発生したのれんの回収可能性の検討を実施したところ、のれんの減損損失として274百万円を特別損失として計上することとなりました。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1389文字
(1) 経営方針及び対処すべき課題 当社グループは、経営の基本方針に基づき次の課題に取り組んでおります。 ① 人員の増強及び工場スペースの確保 半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（インスペック）は、引き合い及び受注が大きく増加しており、前期比で２倍以上の生産能力を必要としております。このため、マンパワー及び工場スペースが極めてタイトな状況となっており、その対策が急務となっております。これに対応するため、当面の対策として協力会社からの派遣社員の増加や他部門から製造部門への応援等で対応し、工場スペースについては旧工場を急遽改装し活用しておりますが、受注の増加傾向は中期的に継続する見込みであるため、抜本的な対策を講じる必要があります。 人員の増強に対する対策として、新卒の採用及び中途採用に関する各種取組を徹底して実行するとともに、待遇の改善についても進めており、一定の成果が出始めております。今後この活動を更に強化し、人員の獲得に努めてまいります。 工場スペースについては、当面は旧工場の活用で対応しつつ、受注状況を見極めて本工場（クリーンルーム）の拡張を検討してまいります。 ② 製品競争力の強化 当社が強い競争力を持つロールtoロール型検査装置は、昨今のＩｏＴ関連の拡大に伴いニーズが大きく高まっていくことが見込まれております。この競争力を持続し更に高めていくため、精密搬送システムとして高度化を進めていくとともに、心臓部である画像処理システム及び光学システムについて、さらなる高速化のみならずユーザーフレンドリーなインターフェースの開発など、ユーザーのニーズを先取りして取り組んでまいります。 同時に、徹底した標準化によるコストダウンを進め、コスト面においても高い競争力を持てるよう取り組んでまいります。 ③ サービス体制の構築 ロールtoロール型検査装置は、今後、中国及び南アジア地域の工場へ多数台の導入が計画されております。これらの装置について安定した稼働状態を維持するため、また、万が一故障が発生した場合に迅速に対応できるようにするため、保守サービス体制の構築が重要となります。 当社では、台湾の子会社に所属するフィールドエンジニアを中心にメーカーとしてのサポート体制を構築する一方、それぞれの国のサポート専門企業と保守サービスに関する契約を結び、現地で迅速に対応できる体制を構築し、各工場が安心して運用できる体制を構築してまいります 。 ④ 医療関連機器事業の早期黒字化 パスイメージング社の主力製品であるＷＳＩについては、本年４月に厚生労働省から「デジタル病理画像に基づく病理診断については、デジタル病理画像の作成、観察及び送受信を行うにつき十分な装置・機器を用いた上で観察及び診断を行った場合に算定できる。…
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況 当連結会計年度（平成29年５月１日～平成30年４月30日） における世界経済は、中東・北朝鮮情勢等の警戒感に伴う地政学的リスク、中国をはじめとしたアジア新興国の経済動向など、わが国経済に大きく影響を与える不確実性があるものの総じて堅調に推移いたしました。 一方、 わが国経済は、政府の経済対策や日銀の金融緩和政策の効果、世界経済の緩やかな回復を背景として輸出や設備投資が増加し、下期後半において円高・ドル安の影響を受けたものの企業収益は大きく改善し雇用・所得環境の改善等、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。 このような経営環境の中、当社グループの当連結会計年度の売上高は1,920百万円（前年同期比11.1％減）、営業損失は256百万円（前年同期は営業利益136百万円）、経常損失は275百万円（前年同期は経常利益134百万円）、親会社株主に帰属する当期純損失は連結子会社に係るのれんの減損処理を特別損失に計上したことなどにより463百万円（前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益106百万円）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 ⅰ）半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（当社） 当連結会計年度におきましては、戦略的に取り組んでいるロールtoロール型検査装置及び次世代半導体向け超精密基板の引き合いが増加しており、平成30年４月に開示しましたとおり単月で約10億円の大型受注を獲得いたしました。これは単月における受注獲得額としては過去最高額となり、当連結会計年度末における受注残高も過去最高の1,466百万円となりました。一方、当社は当連結会計年度を中期成長のための体制を強化する年度と位置付け、事業拡大に備えた先行投資（本社工場改修、人員増強など）を行っております。 この結果、当事業の売上高は1,346百万円（前年同期比10.7％減）となり、セグメント損失は19百万円（前年同期はセグメント利益174百万円）となりました。 ⅱ）精密基板製造装置関連事業（First EIE SA） 当連結会計年度におきましては、当事業の主力製品でありますフォトプロッター（基板のフィルム原版を印刷する装置）が売上を牽引しておりますが、工場移転（平成29年９月）により充分な営業活動が出来なかったこともあり、当連結会計年度の売上高は当初計画を下回りました。しかしながら、工場面積の増加により大型のフォトプロッターをはじめとする新製品が製造可能になるなど、生産能力が大幅に増強され売上の増加に寄与するものと見込んでおります。 また、First EIE SAの株式を平成29年８月２日付で追加取得したため、のれんが294百万円増加しております。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成28年５月１日 至 平成29年４月30日） （単位：千円） 報告セグメント 合計 調整額 （注）２ 連結財務諸表計上額 半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業 精密基板製造装置関連事業 デジタルパソロジー関連機器事業 売上高 外部顧客への売上高 1,507,263 606,383 45,766 2,159,413 2,159,413 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,507,263 606,383 45,766 2,159,413 2,159,413 セグメント利益又は損失（△）（注）１ 174,048 34,153 △ 84,408 123,792 13,117 136,910 セグメント資産 1,527,123 610,205 354,554 2,491,884 △ 1,368 2,490,515 セグメント負債 922,816 354,152 11,549 1,288,518 △ 1,368 1,287,149 その他の項目 減価償却費 53,864 5,648 3,647 63,159 63,159 のれんの償却額 36,120 7,396 43,516 43,516 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 76,566 467 93,543 170,577 170,577 （注）１．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 ２．セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2639文字
２．最近２連結会計年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は 次のとお りであります。 相手先 前連結会計年度 (自 平成28年５月１日 至 平成29年４月30日) 当連結会計年度 (自 平成29年５月１日 至 平成30年４月30日) 金額 （千円） 割合 （％） 金額 （千円） 割合 （％） JMC ELECTRONICS CO.,LTD. 283,220 13.1 381,117 19.8 新光電気工業株式会社 225,927 11.8 横河商事株式会社 102,079 4.7 (注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されており ます。この連結財務諸表の作成に当たり、過去の実績や現在の状況等に応じ合理的と考えられる要因に基づき、見 積りを行っているものがあります。このため、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積り と異なる場合があります。 当社は、特に以下の重要な会計方針が、当社グループの連結財務諸表の作成において使用される当社グループの 重要な見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。 製品保証引当金 当社グループは、製品の売上を認識する時点で、製品検収後１年間の無償保証期間における無償保守に係る費用の見積額を計上しておりますが、実際の製品の瑕疵に伴う無償保守費の発生額が見積りと異なる場合には、追加的に無償保守費の計上が必要となる可能性があります。 たな卸資産 当社グループは、たな卸資産のうち、主に製造委託先に支給する部品やメンテナンス用の部品について、将来 の使用可能性を個々に判断し、評価損を計上しております。しかし、将来の使用可能性に変化が生じた場合に は、追加的な評価損の計上が必要となる可能性があります。また、仕掛品については、一部受注予想に基づき見 込み生産することがあり、予想通り受注できない場合には仕掛品が滞留し、評価損の計上が必要となる可能性が あります。 固定資産の減損 当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。将来において、事業環境の変化や業績 の動向により減損の兆候が生じ、回収可能価額が帳簿価額を下回ることとなった場合には、減損損失の追加計上 が必要となる可能性があります。…