インスペック株式会社

証券コード: 6656 / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-07-23
業種 電気機器
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

生成AIの普及に伴うデータセンター向け半導体パッケージ基板および、スマートフォン等のデジタル機器用精密プリント基板の検査装置の開発・製造・販売・保守サービスを展開する企業です。近年は露光装置関連事業から撤退し、主力である基板検査装置関連事業へ経営資源を集中しています。

主な事業領域

半導体パッケージ基板および精密プリント基板向けの外観検査装置の提供と、それに関連する研究開発・保守サービス。

主な製品・サービス

  • 半導体パッケージ基板向け検査装置
  • ロールtoロール型検査装置
  • フラットベッド型検査装置

ビジネスモデル

検査装置の製造・販売および保守サービスを通じた収益。近年は特定の事業(露光装置)からの撤退と主力事業への集中による構造改革を実施。

セグメント・事業構成

単一セグメント(基板検査装置関連事業)

戦略・方向性

「インスペックVision 2030」の取極し後、2028年4月期をゴールとする新中期経営計画へ移行。露光装置から撤退し、生成AI向け高機能半導体パッケージ基盤への対応と技術開発強化、海外市場(東アジア)での販売拡大に注力。

強みとして読み取れる点

  • 生成AI需要に対応する高度な検査技術
  • 強固な製品ラインナップ(ロールtoロール型、フラットベッド型)
  • グローバル展開に向けた拠点・パートナーシップ

課題として読み取れる点

  • 原材料高騰や円安によるコスト増への対応
  • 露光装置事業撤退後の経営資源の集中と再構築
  • 高度な技術を要する次世代半導体パッケージ基盤への適応

確認ポイント

  • 生成AI向け高性能検査装置の受注動向
  • 海外市場(特に東アジア)での販売拡大の進捗
  • コスト構造の改善と利益率の向上

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、戦略、課題が詳細に記載されており、主要な経営判断(露光装置からの撤退)も明確であるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

主要なリスク:景気変動による設備投資需要の変動、競合他社との技術競争、新製品開発への多額の先行投資と成功の不確実性。影響対象:事業収益および競争力の維持。対応策:独自技術の高度化、生産効率向上による原価低減、リスク管理委員会の設置。その他:製品保証費用、人材確保、検収時期の変動による売上計上の不安定さ、有利子負債への金利上昇影響、知的財産権侵害のリスク、経営陣(特に創業者の)への高い依存度、小規模組織ゆえの内部管理体制の制約、海外展開における地政学・為替リスク、および自然災害による事業継続への影響。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、成長性の低い露光装置事業から撤退し、AI・データセンター需要が急増する半導体パッケージ基盤検査装置へ経営資源を集中させる明確な戦略を実行している。受注残高は過去最高を更新しており、技術力と市場の追い風を捉える体制が整っている。財務面では成長投資に向けた資金確保と収益性の向上(ROE/営業利益率15%以上)を目標としており、強固な経営基盤の構築を目指している。

成長方針

AI向け半導体パッケージ基盤へのリソース集中。自動化システムの高度化、微細化対応の技術開発、および東南アジアを含む海外市場での販売網強化。

資本政策

投資と財務基盤のバランスを重視。事業拡大に向けた運転資金確保のためシンジケートローンを活用し、ROE・営業利益率15%以上を目指す。現在は成長投資優先のため無配方針。

リスク対応方針

サプライチェーン見直しによるコスト削減、人的資本への投資と評価制度の刷新、ガバナンス体制の強化、および特定経営者への依存を低減する組織構築。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は生成AIブームを背景とした半導体パッケージ基盤検査装置に経営資源を集中しており、微細化・高度化への対応に向けた積極的な技術開発を行っている。事業構造の整理により成長分野へリソースを再配分し、受注残高も過去最高を更新するなど、強固な技術基盤と市場の追い風を背景とした成長戦略を描いている。

設備投資の方向性

次世代向けレーザーリペア装置のデモ機製作や土地造成への投資を実施。事業ポートフォリオの最適化(露光装置事業からの撤退)を行い、成長性の高い基板検査装置分野へ資源を集中。

研究開発・商品開発

AI市場の急成長に伴う半導体パッケージ基盤の高度化(チップレット、微細配線)に対応するため、SXシリーズのさらなるファイン化やRAシリーズの高速化・AI搭載など、次世代技術への研究開発に注力。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • 生成AI向けインフラ
  • 高度なパッケージング技術
  • 自動化検査システム

関連キーワード

  • チップレット
  • 微細配線
  • ロールtoロール
  • 画像処理システム
  • レーザーリペア
  • 自動化システム

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分単体 対象期間2024-05-01 〜 2025-04-30 表示状況表示可能

提出日: 2025-07-23

財務情報

業績

売上高

22.38億円
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売上高
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経常利益

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税引前利益

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当期利益

-1.42億円
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財政状態・流動性

総資産

30.01億円
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株主資本

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3.96億円
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キャッシュフロー

3区分

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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2024-05-01 〜 2025-04-30
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約356文字

3【事業の内容】 当社グループは、当社(インスペック株式会社)及び台湾英視股份有限公司の2社により構成されており、当社グループの事業は、基板検査装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。 なお、台湾英視股份有限公司については、連結財務諸表に及ぼす影響に重要性が乏しいため、連結の範囲より除外しております。 基板検査装置関連事業 インスペック株式会社 生成AIの普及によるデータセンター向けのCPU・GPUに使用される半導体パッケージ基板及びスマートフォンなどのデジタル機器に使用される精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 [事業系統図] 当社の事業系統図は、次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約465文字

(2) 中長期的な会社の経営戦略 2025年4月期の半導体関連分野におきましては、世界的な半導体需要が前年の落ち込みから回復し、特に生成AI向けデータセンターなどに使用されるGPUやCPUの需要が拡大しました。当社の主要取引先である半導体パッケージ基板メーカー各社が大規模な設備投資を行うなど、半導体パッケージ基板検査装置関連の引き合いや商談が活発化しました。一方で、自動車関連分野におきましては、電気自動車(EV)産業の停滞によりEV向けFPC市場の成長が鈍化しました。当社が新事業として取り組んできました露光装置関連事業につきましては、短期的には市場環境の回復が見込まれないと判断し、やむなく事業を撤退することを決断いたしました。 当社は、2023年12月に2030年をゴールとした中長期経営計画「インスペックVision 2030」を策定いたしましたが、当社を取り巻く事業環境の変化を踏まえ「インスペックVision 2030」を取り下げ、改めて2028年4月期をゴールとした中期経営計画を2025年6月に策定いたしました。

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2553文字

(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 高い競争力を持つ装置の開発 当社の柱となる基板検査装置関連事業について、生成AIの発展によりデータセンター向けの大規模投資を背景に、次世代CPU・GPUなどのハイエンドデバイスにおけるチップレット化で、より高機能化する半導体パッケージ基板に対応する検査装置の開発が急務であります。今後は配線パターンの微細化に対応する高性能検査装置の開発、近年主流になりつつある全自動化システム装置の更なる進化を実現し、急拡大する市場のニーズに応えてまいります。 ② 収益体質の強化 昨今の原材料価格の高騰や円安の影響により、当社製品も製造コストが増加し、利益率を低下させております。この課題に対し、顧客折衝による価格転嫁のみならず、生産効率向上による原価低減を目指しております。 具体的には、見積段階から工数とノウハウを正確に管理することで基準となる適正な原価を算定し、予実管理システムを運用することで原価低減に努めております。 また、サプライチェーンの見直しを図り、新規サプライヤーの開拓によってリスク分散及びQCDの向上を目指し、より効率的・柔軟・持続可能な仕組みに改善していくことに取り組んでおります。 最適コストで高収益体質を維持し、市場における競争力を高めていくと同時に、次世代に向けた開発投資や株主還元にもつなげてまいります。 ③ 海外市場向け販売の強化 海外市場においては、台湾及び中国の総販売代理店であった台湾TKK社と2025年4月に契約を解消し、既存代理店のWorld Wide Semi-Conductor Equipment社による中国、タイ及びベトナムでの営業活動に注力しております。 今後は東アジア諸国で拡大しつつある半導体関連市場をメインターゲットとし、台湾及び中国の展示会への出展、新たな台湾現地法人商社との連携や、当社子会社「台湾英視股份有限公司(所在地:台湾桃園市)」での実機デモンストレーションで商談活動を活発化させることや、タイ、ベトナムを中心とした東南アジアの展示会への出展等を通じて海外市場での販売活動を強化してまいります。 ④ 人的資本経営の強化 当社は人的資本に積極投資し、持続的成長を支える組織力を強化するため、次世代のリーダーと高度専門人材の育成を進めてまいりました。市場の変動がもたらす企業間競争は激化しており、この厳しい競争を生き抜くためにも、社員一人ひとりが成長を続けその能力を最大限発揮することが不可欠であります。 2023年5月より運用を開始した人事評価制度の活用や階層別の教育研修制度を充実させ、初任給の引き上げや基本給のベースアップなど、働きがいのある職場環境を整備することで従業員エンゲージメントの向上を図っております。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約5523文字

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態の状況 当事業年度末の財政状態につきましては、総資産が3,000百万円となり、前事業年度末に比べ738百万円減少しました。一方、負債は2,042百万円となり、前事業年度末に比べ618百万円減少しました。また、純資産は958百万円となり、前事業年度末に比べ120百万円減少しました。 ②経営成績の状況 当事業年度(2024年5月1日~2025年4月30日)における世界経済は、金融引き締め政策の継続、中国経済の停滞、ウクライナ情勢及び中東地域における地政学リスクの長期化、米国の政策動向による景気減速懸念など先行き不透明な状況が続いております。わが国経済につきましては、雇用や所得環境の改善により、緩やかな回復基調で推移したものの、物価上昇の継続や、不安定な国際情勢による景気下振れリスクが高まるなど、先行き不透明感が強まっております。 このような経営環境の中、当社の当事業年度の売上状況につきましては、基板検査装置関連事業は当初計画を達成したものの、露光装置関連事業の受注・売上が獲得できず、当事業年度の売上高は当初計画を下回りました。 当事業年度の受注状況におきましては、2025年4月9日付及び2025年4月28日付「大型受注に関するお知らせ」で開示いたしましたとおり、当社の主力製品である半導体パッケージ基板検査装置及びロールtoロール型検査装置の大型受注をそれぞれ国内外の顧客から獲得し、当事業年度の受注高は3,014百万円(前年同期比173.3%増)と過去最高となり、当事業年度末における受注残高は1,420百万円(前年同期比120.6%増)となりました。 当社の主力事業であります基板検査装置関連事業につきましては、現在、生成AI向けデータセンターの大規模投資が継続し、半導体パッケージ基板及びインターポーザー ※ 向け検査装置の新規需要の高まりにより高性能検査装置の引き合いが増加していることから、受注獲得へ向け技術開発に取り組んでおります。 また、当社は製品や技術を広く紹介し、新たな顧客との接点を構築するべく、国内外の展示会に積極的に出展しております。新事業年度においても、当事業年度に引き続き2025年6月4日~6月6日に東京ビッグサイトで開催されました「JPCA Show 2025(主催:一般社団法人日本電子回路工業会)」に出展し、商談に繋がるお問い合わせも多くいただくなど、大盛況で終えることができました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約232文字

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】 前事業年度(自 2023年5月1日 至 2024年4月30日) 当事業年度において、固定資産の減損損失67,111千円を計上しておりますが、当社の事業は単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当事業年度(自 2024年5月1日 至 2025年4月30日) 当事業年度において、固定資産の減損損失187,763千円を計上しておりますが、当社の事業は単一セグメントであるため、記載を省略しております。

リスクに関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抽出本文 / 原文長 約359文字

3【事業等のリスク】 以下には、当社の事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる主な事項を記載しております。また、事業上のリスクとして具体化する可能性は必ずしも高くないと見られる事項を含め、投資家の投資判断上、重要と考えられる事項については、投資家及び株主に対する情報開示の観点から積極的に開示しております。 当社はこれらのリスクの発生の可能性を認識した上で、その発生の予防及び発生の際の対応に努力する方針ですが、本項目の記載は当社の事業または当社株式への投資に関するリスクをすべて網羅するものではありません。当社株式に関する投資判断は、本項目以外の記載内容をあわせて慎重に検討の上、行われる必要があると考えられます。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります 。

投資・研究開発に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

研究開発・設備投資などの有報本文を表示

サステナビリティ

抜粋表示 / 原文長 約1628文字

2【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社のサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 当社は、「確かな技術とあくなき挑戦で、創造社会を切り拓く」というパーパスを掲げており、「Society5.0」ともいわれる創造社会の実現に事業活動を通じて真摯に取り組んでおります。創造社会とは「誰もが輝き心豊かに生きることが出来る社会」とあり、「社員が幸せになれる会社」への取り組みこそが創造社会の実現への取り組みであると認識しております。 当社は、このパーパスに基づき、現在地球が抱えている様々な問題に対して、SDGs活動における地域社会への貢献や、環境問題解決への貢献に次のとおり取り組んでおります。 ・自社製品の技術革新による生産性向上・人手不足解消・クリーンエネルギー技術発展への貢献 ・工場・オフィス室内照明のLED化による環境負荷軽減への貢献 ・事務処理のペーパーレス化による環境負荷軽減への貢献 ・本社工場に再生可能エネルギー100%を導入したことによる環境負荷軽減への貢献 今後も事業活動及び事業活動を通じたSDGs活動によって、創造社会と持続可能な社会の実現を目指し、全てのステークホルダーの期待に応えられるように取り組んでまいります。 (1)サステナビリティ ①ガバナンス 当社のコーポレート・ガバナンス体制は、 「第4 提出会社の状況 4 コーポレート・ガバナンスの状況等(1)コーポレート・ガバナンスの概要」 に記載の通りであります。サステナビリティへの取り組みについても、この体制の下で管理・運営しております。 ②リスク管理 当社のリスク管理体制については、全社的なリスクに関する課題・対応策を審議・承認する会議体として代表取締役社長を委員長としたコンプライアンス・リスク管理委員会を設置し、毎月1回開催される経営会議と同時に開催しております。 (2)人的資本 ①戦略 当社は、サステナビリティ経営推進のため、人的資本を最重要課題と位置付けております。人員計画については、ここ数年強化してきた新卒・中途の採用活動が実を結び、世代交代が順調に進んでおり、役職定年を迎えた社員をシニアエキスパート職として配置するなど、若手・中堅・シニアの幅広い世代が活躍できる職場づくりに取り組んでおります。人材育成については、従来行っていた従業員の役割に応じた階層別研修や、グローバル人材育成のための全従業員対象の英語研修に加え、年間を通じて複数回にわたる若手社員向け社会人基礎力研修、中堅社員向けマネジメントスキル研修、さらに当社のコア技術に関連した専門基礎知識習得のeラーニング研修など、多様な人材育成プログラムを体系的に整備してまいりました。…

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約442文字

6【研究開発活動】 当事業年度における研究開発活動の総額は 358 百万円であります。 AI市場の急成長に伴い、半導体パッケージ基板はチップレット ※ 化、微細配線化が急速に進んでおります。これに対応するため、パッケージ基板検査装置SXシリーズは、更なるファイン化に対応するべく、L/S=1.5μm/1.5μm対応のSX7000シリーズの開発を行うとともに、L/S=5μm/5μm対応のショート欠陥を修正するリペア装置の準備も行っており、次世代基板の歩留まり向上に貢献できるラインナップを揃えております。ロールtoロール型検査装置RAシリーズでは、電気自動車(EV)による需要が中国から東南アジアにシフトしております。これに対応するため、さらなる高速化、AI搭載を進め、また、海外現地での生産委託を推進し競争力の強化を行ってまいります。 ※ 半導体を複数の小さなチップに分けて製造、組み合わせて一つのパッケージ基板に収める技術 有価証券報告書(通常方式)_20250722134858

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約3548文字

(1) 設備投資需要の変動について 当社の業績は、景気変動による設備投資の増減の影響を大きく受ける傾向にあり、何らかの要因で日本及び主要事業国の台湾、中国において設備投資需要が落ち込んだ場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 他社との競合について 当社の検査装置は、自社で開発したコア技術が競争力の原点となっており、当社の成長はこの技術に依存していくものと予想しております。当社は、今後も継続して大きな競争力を持つシステムの開発を進めていきますが、他社が同様のシステムあるいは当社の製品を上回る性能を発揮するシステムを開発する可能性は否定できないため、当社事業において競争力が失われた場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (3) 新製品の開発・販売について 当社の検査装置は、自社で開発した画像処理専用コンピューターをコアとした画像処理システムを特徴としており、画像処理システムのバージョンアップや検査対象の拡大など、今後も継続して魅力ある製品開発を行っていく予定であります。 新製品開発のためには先行して長期的な投資と大量の資源投入が必要ですが、これらのすべてが新製品・新技術の創造へとつながる保証はなく、また、新製品や新技術への投資に必要な資金と資源を今後十分確保できるという保証もありません。 さらに、当社がユーザーから支持を獲得できる新製品・新技術を正確に予想することができるとは限らず、開発した新製品の販売が必ずしも成功する保証もありません。このため、当社が業界とユーザーの変化を十分に予測できず魅力ある新製品を開発できない場合には、開発のための先行投資が売上に貢献せず、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (4) 製品のライフサイクルについて 当社の検査装置は、軽量化や小型化に向けた技術革新の進展が早いデジタル家電分野の商品を対象としており、より微細なものを検査する、あるいは製造する必要があることから装置性能の向上が求められ、新しいニーズが連続的に発生いたします。半導体分野及び精密プリント基板分野のメーカーからは、短期間で性能向上を実現する開発が求められるため、当社の開発に遅れが生じた場合には、顧客ニーズに対応しきれずに受注のタイミングを逃す可能性があり、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (5) 製品保証について 当社の製品については、品質不良あるいは製品不具合に対して、検収後1年間の無償保証期間を設けております。製品保証に伴い発生する費用に対しては、過去の実績等をもとに製品保証引当金を計上しておりますが、新製品など従来とは異なる仕様の製品などで引当額以上の保証費用が発生した場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。…

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約437文字

3【配当政策】 当社は、株主に対する長期的かつ総合的な利益の拡大を重要な経営目標と位置づけており、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。 これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 内部留保資金につきましては、市場ニーズに応える新製品の開発、さらには、当社のサービスネットワーク及び販路の拡大を図るための資金として使用する方針であります。 当社は、「取締役会の決議により、毎年10月31日を基準日として中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。 当事業年度につきましては、当期純損失となったことにより、誠に遺憾ながら期末配当を無配とさせていただきました。 また、次期の配当につきましても、配当原資となる利益剰余金の状況を勘案し、誠に遺憾ながら無配とさせていただきます。今後は、早期に復配できるよう努めてまいりますので、引き続きご支援賜りますようお願い申し上げます。

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約9文字

5【従業員の状況】

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約5602文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、経営の透明性の向上とコンプライアンスを徹底するため、コーポレート・ガバナンスの強化に取り組んでおります。今後も企業価値を継続的に高めていくため、経営上の組織体制や仕組みを整備し、必要な施策を実施していくことを経営上の最も重要な課題のひとつと位置づけております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該企業統治の体制を採用する理由 当社は、業務執行に係る機能とその監督に係る機能の分離を図り、企業価値の向上、経営の効率性と健全性の向上、コンプライアンスの徹底等を実行するため、監査役設置会社の体制を採用しております。 (a)取締役会 業務執行に係わる意思決定機関であり、代表取締役の監督機関でもある取締役会は、有価証券報告書提出日現在、代表取締役社長 菅原雅史を議長とし、常務取締役 冨岡喜榮子、取締役 渡辺晃彦、取締役 菅原亮太、社外取締役 小林英明、社外取締役 土門孝彰、社外取締役 陶山さなえの取締役7名で構成されております。取締役会は、監査役出席のもと原則毎月1回開催され、必要に応じて臨時開催も行い、重要な業務執行及び法定事項に関する決定を行うとともに、業務執行の監督を行っております。取締役候補の指名については取締役会で行われ、株主総会において選任されます。取締役の報酬については、株主総会にて定められた総枠の範囲内で運営しております。社外取締役を選任している理由は、一般株主の保護、コーポレート・ガバナンスの充実のためであります。また、取締役会には監査役が出席し、必要に応じて意見を述べております。 (b)監査役会 当社は監査役会設置会社であり、経営の監督機能として、一層の透明性、客観性を維持するため、監査役3名の内2名は社外監査役としております。監査役会は、常勤監査役 後藤勉を議長とし、社外監査役 藤田幸治、社外監査役 佐野元彦の監査役3名で構成されております。なお、社外監査役・監査役会の専従スタッフはおらず、管理部員が兼任しております。以上の体制により、業務執行、経営の監督が有効かつ効率的に機能すると認識しております。 (c)経営会議 代表取締役社長を議長として各部門業務執行責任者による経営会議を開催し、当社の経営戦略及び重要事項の審議を行っております。 (d)内部監査室 代表取締役社長直属の組織として「内部監査室」を設置して内部統制の仕組みを監査し、内部統制システムの一層の充実を図っております。 (e)コンプライアンス委員会 『コンプライアンス・マニュアル』を制定し、基本方針・規程・行動規範を定めるとともに「コンプライアンス委員会」を設置し、コンプライアンス体制の充実・強化を図っております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約1107文字

5【重要な契約等】 (1)代理店契約 契約会社名 契約の名称 相手方の名称 契約締結日 契約期間 契約内容 インスペック 株式会社 総代理店契約 台湾TKK(Taiwan Kong King Co.,Ltd.: 台灣港建股份有限公司)(注) 2011年 6月2日 2011年6月2日より2年間。以降1年間自動更新。 当社主力製品であるフラットベッド型検査装置SXシリーズ及びロールtoロール型検査装置RAシリーズの台湾・中国向けの販売 インスペック 株式会社 代理店契約 香港WWG(World Wide Semi-Conductor Equipment Co.Ltd.:香港公司環球集團) 2022年 8月1日 2022年8月1日より3年間。以降1年間自動更新。 当社主力製品であるフラットベッド型検査装置SXシリーズ及びロールtoロール型検査装置RAシリーズの中国向けの販売 (注)2025年4月に契約を終了しました。 (2)企業・株主間のガバナンスに関する合意 該当事項はありません。 (3)企業・株主間の株主保有株式の処分・買増し等に関する合意 該当事項はありません。 (4)ローン契約と社債に付される財務上の特約 (シンジケートローン契約の締結) 当社は、2024年12月25日にシンジケートローン契約(以下、「本契約」といいます。)を締結いたしました。 1.本契約の目的 当社は、主力製品でありますロールtoロール型検査装置及びフラットベッド型検査装置の受注を国内外の顧客から継続して獲得しており、今後も生成AI向け半導体を中心とした半導体市場の更なる拡大による、検査装置需要の増加が見込まれます。 当社の事業は、大量かつ高額の部材調達が先行する事業形態であるため、受注増加が必要運転資金の増加に直結いたします。そのため、安定的な資金調達手段を確保する目的として本契約を締結いたしました。 2.本契約の概要 (1) 契約形態 シンジケートローン方式によるコミットメントライン (2) 組成金額 総額20億円 (3) アレンジャー 株式会社秋田銀行 (4) エージェント 株式会社秋田銀行 (5) 参加金融機関 株式会社秋田銀行 株式会社商工組合中央金庫 羽後信用金庫 (6) 資金使途 運転資金 (7) 当初契約締結日 2024年12月25日 (8) コミットメント期間 2024年12月30日~2025年12月30日 (9) 担保の有無 無担保・無保証 (10) 期末借入残高 10億円 (11) 財務制限条項 「第5 経理の状況 1財務諸表等 注記事項(貸借対照表関係)」に記載のとおりであります。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約462文字

(6)【大株主の状況】 2025年4月30日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 菅原 雅史 秋田県仙北市 237,080 5.90 緒方 顯吉 福岡市中央区 224,000 5.58 塩谷 亮子 福岡県大牟田市 95,400 2.37 高橋 喜一 新潟県南魚沼市 89,200 2.22 日本証券金融株式会社 東京都中央区日本橋茅場町1丁目2-10号 84,300 2.10 小林 晃 秋田県仙北市 82,269 2.05 株式会社滋慶 大阪府大阪市中央区島之内1丁目10番15号 52,200 1.30 高橋 秋男 秋田県大仙市 49,400 1.23 加賀谷 幸男 千葉県船橋市 47,600 1.18 野崎 清司 岐阜県各務原市 46,700 1.16 1,008,149 25.12 (注)当社代表取締役社長兼代表執行役員菅原雅史より、2025年6月25日付で保有する株式のうち86,000株を市場内にて売却した旨の報告を受けております。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

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