事業の内容
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/ 原文長 約1815文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社９社並びに関連会社１社で構成され、分析機器関連製品、半導体関連製品、非接触ICカード関連製品の製造・販売及び同種商品の仕入・販売を主な事業とし、さらに各事業に関連する研究・開発及び技術サービス等の事業活動を展開しております。 当社グループの当該事業における位置づけ及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 (分析機器事業) ガスクロマトグラフ及び液体クロマトグラフの装置・消耗品等の開発・製造・販売を行っております。 クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・仕入・販売は、当社、子会社GL Sciences B.V.(オランダ)及び子会社株式会社フロムが担当し、仕入・販売は、子会社GL Sciences, Inc.(米国カリフォルニア州)及び子会社技尓（上海）商貿有限公司(中国上海市)が担当し、製造の一部を子会社株式会社グロースが担当しております。 GL Sciences B.V.は、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であり、前処理装置の製造と主にヨーロッパにおける当社製品の販売を行っております。 GL Sciences, Inc.は、当社が発行済株式総数の95％を所有する子会社であり、主に米国における当社製品の販売を行っております。 株式会社グロースは、当社が発行済株式総数の70％を所有する子会社であります。原価低減を図る目的で、製造業務の一部をアウトソーシングしております。 株式会社フロムは、当社が発行済株式総数の100％を所有する完全子会社であり、理化学機器及び省力機器の開発・製造販売を行っております。 技尓（上海）商貿有限公司は、当社が100%出資している完全子会社であり、主に中国における当社製品の販売を行っております。 株式会社京都モノテックは、主に分析関連製品の開発を行っており、当社が発行済株式総数の39.4％を所有している関連会社であります。 (注) 技尓（上海）商貿有限公司の社名は中国語簡体字を含んでいるため、JIS第二水準漢字で代用しております。 (半導体事業) 半導体用石英治具及び材料、光学研磨、分光光度計用石英セル等の製造・販売を行っております。 子会社テクノクオーツ株式会社は、当社が発行済株式総数の65.7％を所有し、半導体用石英治具及び材料等の製造・仕入・販売を担当しております。同社の子会社杭州泰谷諾石英有限公司(中国浙江省)は、製造と販売を担当しており、同じく子会社GL TECHNO America,Inc.（米国カリフォルニア州）は、販売を主に担当しております。 杭州泰谷諾石英有限公司及びGL TECHNO America,Inc.は、テクノクオーツ株式会社が100％出資した完全子会社であります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約943文字
(1) 経営方針 ① 会社の経営の基本方針 当社は1968年の創立の際に、会社はどのような思想を持ち、実践していくかという、経営に対する姿勢、理念を「創立の根本精神及経営理念」に掲げました。 その中で創立の目的は、「同一の思想を持ち、信頼し合う事のできる人間が集まって、何かの仕事を通して、(極論すれば、それがどのような仕事、業種であってもよい) 経済的無から、一つの理想体(理想企業体)を造り上げる事への挑戦」と謳っております。 また、「社会に対し社会性を充分発揮してその存在価値を高め、社員個々の幸福を勝ち取り、企業の維持、発展をならしめること」を基本理念とし、そして、その結果得られた利益を株主、社員、社会に公平に分配し、また、一部を社内留保して、会社の事業内容を充実させ、発展させることが、最大の社会性を意味すると考えております。 この基本理念を実現していくために、当社では創立以来毎期、必要な人件費、経費(賃借料、減価償却費等)、そして適切な利益(営業利益)を得る場合の売上などを記載した付加価値経営計画等を株主、金融機関、社員に公表したりするなど、情報の開示に努めてまいりました。このようにオープンな経営姿勢に対する社員個々の意識の高まりが、互いの信頼感を強くし、個々の能力を充分に発揮させることで、計画達成という一つの目的に邁進することができたと確信しております。 このように、「道は一つ、共に進もう」というスローガンに沿った付加価値経営こそが当社の躍進の原動力であり、今後も成長の糧として継続してまいります。 ② 目標とする経営指標 当社の付加価値経営計画の主体は経営理念にもありますように人であり、人(社員)を中心とした経営計画によって組み立てられています。 そのため、目標とする経営指標は、まず人件費を基点とした付加価値を決定し、次にその付加価値を達成するためにはどのくらいの売上高が必要かといった逆算のプロセスによるガイドラインと、市場状況を勘案して設定しております。 付加価値は、人件費、福利厚生費、金融費用、動産不動産賃借料、減価償却費、付加価値内利益という六つの構成要素から成り立っており、その経営指標は経済情勢や当社の経営環境を勘案して、設定しております。
対処すべき課題
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/ 原文長 約2115文字
(2) 経営環境及び対処すべき課題 分析機器事業、半導体事業、自動認識事業はいずれも最先端の技術を必要とするため、「研究開発投資」「製造強化や品質向上のための設備投資」に経営資源の重点的投入を行うとともに、将来を見据えた人材育成やグループ全体での業務改革を推進し経営基盤の強化を図ってまいります。 (分析機器事業) 当業界における国内市場は安定しており成熟期を迎えつつあります。一方、海外市場は中国・インド中心としたアジア市場の成長が続いており、堅調な市場を形成しております。 中期経営計画(2019年３月期～2021年３月期)の各施策とその進捗は以下のとおりであります。 ① 成長と収益力の向上 主力製品強化として、2018年12月に竣工した新工場棟が2019年4月から本格稼働しております。また、主力製品の開発力強化、世界に誇れる品質を追求し、信頼される製品作りを推進し、世界一のカラムメーカーを目指します。 また、総合カタログの発刊や、海外ホームページの刷新など、コンテンツを強化致しました。 ② 海外戦略の推進 成長著しい中国・インドへの注力、その他地域への積極的な活動により、海外売上高は増加し、海外売上比率も目標に大きく近づきました。 ③ 人材基盤の強化 人材基盤を強化するために、積極的なジョブローテーションを行いました。また、教育研修内容の見直しを行い、人材育成を強化していきます。女性活躍推進として、新卒採用に占める女性比率30％以上を達成いたしました。さらに健康経営にも取り組み、残業時間の削減、有給休暇の取得が促進されました。 ④ 情報管理の充実・強化 情報システムを強化し業務改善を推進すると共に、BCP対策を強化しクラウド化を進めています。 ⑤ グループ経営の強化 グループ会社の経営資源の共有化を推進し、業務の効率化や経営支援ツールの強化を進めてまいります。 (半導体事業) 半導体業界においては、米中貿易摩擦の影響等から足元ではメモリー投資の減速傾向が顕著であり、この傾向は、場合によっては2019年度末頃まで続くと見られています。従って、2019年度の半導体関連企業の業績は相当厳しいものになると思われますが、一方で2019年にも開始される5G通信やIoT、AI/ディープラーニング、自動運転の本格化等でデータ量の更なる増加が見込まれ、中長期的な半導体需要のトレンドは引き続き拡大していくものと思われます。 当事業は、既存顧客との深耕を図ると共に、成長が見込まれるアジアや米国地域を中心とした新規需要の掘り起こしに努めます。また、従来からの微細化投資に加え、今後の需要拡大を見越して、国内および中国子会社工場において、増産体制構築のための設備投資を順次進めて参ります。 当事業が今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題を以下に示します。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7087文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この作成には経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。経営者はこれらの見積りについて過去の実績等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) 」に記載されているとおりであります。 (2) 財政状態の状況 「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年２月16日）等を当期の期首から 適用しており、当期の財政状態の概況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度と の比較・分析を行っております。 ① 事業全体及びセグメント情報に記載された区分ごとの状況 a. 事業全体の状況 (資産の状況) 当連結会計年度末の流動資産は受取手形及び売掛金の増加などにより 19,693 百万円( 前連結会計年度末に比べ 1,855百万円の増加 )となりました。固定資産は建物及び構築物の増加などにより 12,386 百万円( 前連結会計年度末に比べ 742百万円の増加 )となりました。その結果、資産合計では 32,080 百万円( 前連結会計年度末に比べ 2,597百万円の増加 )となりました。 (負債の状況) 当連結会計年度末の流動負債は支払手形及び買掛金の増加などにより 6,688 百万円( 前連結会計年度末に比べ 279百万円の増加 )となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 1,902 百万円( 前連結会計年度末に比べ 518百万円の増加 )となりました。その結果、負債合計では 8,590 百万円( 前連結会計年度末に比べ 798百万円の増加 )となりました。 (純資産の状況) 当連結会計年度末の純資産合計は利益剰余金の増加などにより 23,489 百万円( 前連結会計年度末に比べ 1,799百万円の増加 )となりました。自己資本比率は 63.…
セグメント関連
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/ 原文長 約1384文字
３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2017年４月１日 至 2018年３月31日) (単位：千円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結 財務諸表 計上額 (注)２ 分析機器事業 半導体事業 自動認識事業 売上高 外部顧客への売上高 13,856,113 7,818,632 1,264,161 22,938,907 22,938,907 セグメント間の内部 売上高又は振替高 31 68,434 16,299 84,765 △ 84,765 13,856,145 7,887,067 1,280,460 23,023,672 △ 84,765 22,938,907 セグメント利益 1,254,405 1,131,285 33,801 2,419,492 △ 879 2,418,612 セグメント資産 17,472,891 10,866,841 1,159,437 29,499,169 △ 16,679 29,482,490 セグメント負債 4,385,812 2,862,245 551,210 7,799,268 △ 7,304 7,791,964 その他の項目 減価償却費 301,958 450,956 11,140 764,056 △ 807 763,248 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 779,984 1,232,345 5,267 2,017,597 △ 1,700 2,015,897 (注) １ 調整額は、セグメント間取引消去によるものです。 ２ セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。…