サステナビリティ
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/ 原文長 約2867文字
２【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 当社グループは、「企業目的」「経営基本方針」「行動憲章」に基づく事業活動を通じて、社会から信頼される企業であり続けることを目指しております。 持続的な成長と持続可能な社会の実現に向けて、以下の方針に従い重要課題に取り組み、企業価値の向上を図ってまいります。 取引先との信頼関係について ・市場および顧客のニーズを正確につかみ、安全かつ社会に有用な製品を提供する。 ・製品に関する正確な情報の提供に努める。 ・公明正大な取引関係を維持し、透明で自由な競争により相互の発展と長期にわたる確固たる信頼関係を構築する。 ・取引先からの情報を適正に保護するとともにこれに誠実に対応する。 生産、研究開発について ・品質第一、原価の低減、納期の遵守、など基本に忠実な強いものづくりに徹する。 ・社会に評価される新しい製品を創出し、人々の生活向上、文化の発展に寄与する。 ・研究開発の成果を知的財産権として確立するとともに、第三者の権利を尊重する。 株主、社会との信頼関係について ・株主、ステークホルダーはもとより、広く社会に対しても企業情報を積極的かつ公正に開示する。 ・株主の権利行使に関する利益供与や会社関係者によるインサイダー取引は絶対に行わない。 ・反社会的勢力の排除に取り組む。 ・政治、行政とは透明で健全かつ適切な関係を維持する。 社員との信頼関係 ・社員が個々の能力を最大限に発揮できる人事処遇制度の構築に努める。 ・雇用における差別を行わず、均等な機会を提供する。 ・社員の個性を尊重し、教育訓練を通じてキャリアの構築、能力開発に努める。 ・労働組合等との誠実な対話、協議により働きやすい職場環境の構築に努める。 ・セクシャルハラスメント、パワーハラスメントの発生を未然に防ぐ。 ・就業規則を十分理解し、就業規則に定められた禁止事項や就業規則の精神に反するような不誠実な行為は行わない。 環境問題への取り組み ・環境保全の重要性を認識し、事業活動における環境負荷と環境リスクの低減に努める。 (1）ガバナンス 当社は、気候変動をはじめとする環境問題への対応、人権の尊重、ならびに社員を含む全てのステークホルダーに対する公正かつ適正な事業活動の遂行を、社会および企業の持続的成長に不可欠な重要経営課題として位置付けております。この考えのもと、毎月開催される経営会議においては、各部門における環境への取組みを含む事業活動の進捗状況を報告し、経営層が継続的に状況を把握・監督するとともに、機動的な意思決定を行う体制を構築しております。…
研究開発活動
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/ 原文長 約1239文字
６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を担う製品開発部門と、生産システムの開発・改善を担う設備開発部門がそれぞれの専門性を活かして推進しております。加えて、案件の性質や重要性に応じて、関係部門によるプロジェクトチームを編成し、機動的かつ効果的な研究開発体制を構築しております。 多様化するエレクトロニクス業界においては、急速な技術革新および市場環境の変化に対応することが求められております。当社グループでは、顧客の要求に応える製品開発の推進に加えて、品質・数量・コスト・納期の各要素において高い水準を実現すべく、研究開発活動の効率的な推進による高度な技術水準の維持を重要課題として位置付け、研究開発体制の強化を図るとともに、新技術および新設備の開発に継続的に取り組んでおります。 当連結会計年度における主な研究開発活動としては、集積回路分野において、当社グループの主力である小型・薄型・軽量パッケージ技術を基盤とし、これらの技術を応用したパワー系および電源系パッケージの開発を推進いたしました。 また、当社のパネルレベルパッケージ「FOLP（Fan Out Laminate Package）」については、先端パッケージとして、パワー電源領域、ハイエンドロジックのチップレット集積領域を中心に開発を推進しておりますが、主要国際学会等での招待講演も増えており、当社技術のプレゼンスが確実に向上してきております。これに伴い、グローバルレベルでの顧客からの引合いも増加、一部は認定サンプルの要求等、具体的なビジネス獲得のフェーズに入っており、歩留りを含めた量産安定化の技術確立も進めております。量産技術については、多気事業所での自動化を前提とした立上げを推進しており、特にAI・データセンター向け電源関係に関しては製品開発と同時進行で、旺盛な需要への早期対応を図っております。 また、チップレット集積技術に関しましては、業界最先端となる接続ビアピッチ25ミクロンのパッケージを試作レベルで実現し、国際学会で発表いたしました。これらチップレット集積の量産技術につきましては、唯一のOSAT（後工程受託製造）企業として弊社が参加しているインテル社を主幹とする後工程自動化研究プロジェクト「SATAS」（経済産業省のNEDOプロジェクト）にて、弊社パネルレベルでのチップレット集積量産技術の実証研究を進めており、当社量産ラインへの適用を図ってまいります。 機能部品においては、さらなる高速化・省電力化に対応するプリントヘッドの開発や、欧州の環境規制に対応した低感度紙に使用できるヘッドの開発に取り組んでまいりました。また、昨今の貴金属高騰を受け、コスト構造の改善を目的として、新たな金属配線材料の開発も推進しております。…
設備投資等の概要
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/ 原文長 約1330文字
２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1）提出会社 2026年３月31日現在 事業所名 （所在地） 事業部門 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 （人） 建物及び構築物(千円) 機械装置 及び運搬具 (千円) 土地 （千円） (面積㎡) リース資産 （千円） その他 （千円） 合計 （千円） 本社 (香川県高松市) 高松工場に含む 2,980 高松工場 に含む 86,899 5,082 94,962 112 高松工場 (香川県高松市) 集積回路 半導体生産設備 ＬＥＤ生産設備 3,253,143 523,419 2,167,095 (40,550.1) 157,030 6,100,688 1,112 朝日町事業所 (香川県高松市) 集積回路 機能部品 研究開発 半導体生産設備 基板生産設備 研究開発設備 1,630,823 180,238 287,335 (9,912.5) 9,428 2,107,826 43 観音寺工場 (香川県観音寺市) 集積回路 機能部品 半導体生産設備 プリントヘッド生産設備 センサー生産設備 基板生産設備 635,499 163,169 431,776 (17,858.8) 1,473 50,929 1,282,848 222 多気事業所 (三重県 多気郡多気町) 研究開発 研究開発設備 901,973 (58,181.0) 901,973 合計 5,519,466 869,807 3,788,179 (126,502.4) 88,373 222,471 10,488,298 1,489 （注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含まれておりません。 ２．帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品であります。 ３．従業員数には、契約社員（嘱託社員・準社員およびパート社員）は含まれておりません。 (2）国内子会社 2026年３月31日現在 会社名 事業所名 （所在地） 事業部門 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 （人） 建物及び構築物 (千円) 機械装置及び運搬具(千円) 土地 （千円） (面積㎡) リース 資産 （千円） その他 （千円） 合計 （千円） ハヤマ工業㈱ 本社 (香川県高松市) 集積回路 機能部品 半導体めっき 生産設備 11,986 (－) 352 12,339 17 ハイコンポーネンツ青森㈱ 本社 (青森県 北津軽郡鶴田町) 集積回路 半導体生産設備 811,853 338,905 174,018 (33,771.5) 5,408 17,743 1,347,928 356 青梅エレクトロニクス㈱ 本社 (東京都青梅市) 集積回路 半導体生産設備 299,376 691,027 403,698 (7,286.9) 14,239 1,408,342 82 （注）１．…