サステナビリティ
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/ 原文長 約2200文字
２【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 当社グループは、「企業目的」「経営基本方針」「行動憲章」に基づいた事業活動により、社会から信頼される企業であり続けたいと考えております。 当社グループの持続的な成長とともに、持続可能な社会の実現に貢献するため、以下の方針により重要課題に取組むことで企業価値の向上を目指してまいります。 取引先との信頼関係について ・市場および顧客のニーズを正確につかみ、安全かつ社会に有用な製品を提供する。 ・製品に関する正確な情報の提供に努める。 ・公明正大な取引関係を維持し、透明で自由な競争により相互の発展と長期にわたる確固たる信頼関係を構築する。 ・取引先からの情報を適正に保護するとともにこれに誠実に対応する。 生産、研究開発について ・品質第一、原価の低減、納期の遵守、など基本に忠実な強いものづくりに徹する。 ・社会に評価される新しい製品を創出し、人々の生活向上、文化の発展に寄与する。 ・研究開発の成果を知的財産権として確立するとともに、第三者の権利を尊重する。 株主、社会との信頼関係について ・株主、ステークホルダーはもとより、広く社会に対しても企業情報を積極的かつ公正に開示する。 ・株主の権利行使に関する利益供与や会社関係者によるインサイダー取引は絶対に行わない。 ・反社会的勢力の排除に取り組む。 ・政治、行政とは透明で健全かつ適切な関係を維持する。 社員との信頼関係 ・社員が個々の能力を最大限に発揮できる人事処遇制度の構築に努める。 ・雇用における差別を行わず、均等な機会を提供する。 ・社員の個性を尊重し、教育訓練を通じてキャリアの構築、能力開発に努める。 ・労働組合等との誠実な対話、協議により働きやすい職場環境の構築に努める。 ・セクシャルハラスメント、パワーハラスメントの発生を未然に防ぐ。 ・就業規則を十分理解し、就業規則に定められた禁止事項や就業規則の精神に反するような不誠実な行為は行わない。 環境問題への取り組み ・環境保全の重要性を認識し、事業活動における環境負荷と環境リスクの低減に努める。 (1）ガバナンス 当社は、気候変動をはじめとした環境問題への配慮、人権の尊重、社員を含むすべてのステークホルダーへの公正かつ適正な事業活動など、社会や企業のサステナビリティに対する取組みを重要な経営課題と位置付けており、毎月開催される経営会議において、各部門における環境活動を含む事業の実施状況を報告する体制をとっております。…
研究開発活動
抽出本文
/ 原文長 約1082文字
６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしまして、集積回路においては、小型・薄型・軽量パッケージ等の開発はもとより、省エネルギー化に向けたパワーパッケージの開発にも注力してまいりました。さらに、朝日町事業所を拠点に、グループの技術を集約したＦＯＬＰ（Fan Out Laminate Package）の技術確立と量産化に向けた準備を進めてまいりました。この技術は、５Ｇ/６Ｇ通信、レーダー等の高周波に有効な性能を持っており、従来の高周波パッケージを置換して行く技術として注目されております。また、このＦＯＬＰ技術を適用して、高放熱／高集積を実現したパワーパッケージを国際学会等で積極的に発表して参りましたが、特にＧａＮ、ＳｉＣ等に最適なパッケージとして、大きな注目を集め、次世代パワーパッケージのトレンドを形成しております。ＡＩ等のハイエンドロジック、ハイバンドメモリー向けに関しては、半導体集積回路の微細化に代わる集積規模拡大、性能向上/消費電力低減を実現するため“Pillar-Suspended Bridge(PSB)”技術を用いて集積回路チップの集合体を構成するチップレット集積技術を開発いたしました。2022年10月１日に設立された東京工業大学などによる「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加し、本技術の開発を進めるており、既に実用化を目指した信頼性評価に入っております（国際学会（ECTC）で５月発表）。機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。 また、生産性向上を目的として、高性能内製設備の開発、既存設備の改善による更なる効率化に加え、IｏＴ化の推進により効率の良い生産システムを構築してまいりました。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、 1,742 百万円となりました。 有価証券報告書（通常方式）_20240626092237
設備投資等の概要
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/ 原文長 約1248文字
２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1）提出会社 2024年３月31日現在 事業所名 （所在地） 事業部門 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 （人） 建物及び構築物(千円) 機械装置 及び運搬具 (千円) 土地 （千円） (面積㎡) リース資産 （千円） その他 （千円） 合計 （千円） 本社 (香川県高松市) 高松工場に含む 1,442 高松工場に含む 102,322 5,461 109,227 133 高松工場 (香川県高松市) 集積回路 半導体生産設備 ＬＥＤ生産設備 2,769,275 198,313 2,167,095 (40,550.1) 44,159 5,178,842 1,214 朝日町事業所 (香川県高松市) 集積回路 機能部品 研究開発 半導体生産設備 基板生産設備 研究開発設備 1,081,590 102,874 287,335 (9,912.5) 10,278 1,482,078 30 観音寺工場 (香川県観音寺市) 集積回路 機能部品 半導体生産設備 プリントヘッド生産設備 センサー生産設備 基板生産設備 628,552 342,963 431,776 (17,858.8) 932 13,932 1,418,156 248 合計 4,479,418 645,593 2,886,206 (68,321.4) 103,254 73,832 8,188,304 1,625 （注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含まれておりません。 ２．帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品であります。 ３．従業員数には、契約社員（嘱託社員・準社員およびパート社員）は含まれておりません。 (2）国内子会社 2024年３月31日現在 会社名 事業所名 （所在地） 事業部門 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 （人） 建物及び構築物 (千円) 機械装置及び運搬具(千円) 土地 （千円） (面積㎡) リース 資産 （千円） その他 （千円） 合計 （千円） ハヤマ工業㈱ 本社 (香川県高松市) 集積回路 機能部品 半導体めっき 生産設備 507 (－) 507 24 ハイコンポーネンツ青森㈱ 本社 (青森県 北津軽郡鶴田町) 集積回路 半導体生産設備 926,350 8,856 174,018 (33,771.5) 1,279 1,110,509 371 青梅エレクトロニクス㈱ 本社 (東京都青梅市) 集積回路 半導体生産設備 165,327 100,129 403,698 (7,286.9) 16,566 685,721 96 （注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含まれておりません。 ２．帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品であります。 ３．…