研究開発活動
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５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしましては、集積回路における小型・薄型・軽量パッケージ、センサー、光学関連部品などの主力製品の開発、さらに次世代製品の開発に取り組み、機能部品における高速・省電力印字対応タイプのプリントヘッド等の製品化および新機種の開発に取り組み、さらに、最新の生産技術を用いた高性能設備の開発および既存生産設備の高効率化等に取り組んでおります。 また、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）分野においては既にリリースしたナノピンセット（極小ピンセット）をはじめとするナノハンドリング装置（極小の操作装置）に加えて、それらの開発で取得した高度な微細化技術と新たに取得した光学技術の融合により、光の利用効率が高い２次元タイプの赤外分光イメージング装置（ハイパースペクトルカメラ）の開発に着手し、さらにそれらの技術を応用した製品の開発に取り組んでおります。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、 1,367 百万円となりました。 有価証券報告書（通常方式）_20190624185847
設備投資等の概要
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２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1）提出会社 2019年３月31日現在 事業所名 （所在地） 事業部門 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 （人） 建物及び構築物(千円) 機械装置 及び運搬具 (千円) 土地 （千円） (面積㎡) リース資産 （千円） その他 （千円） 合計 （千円） 本社 (香川県高松市) 高松工場に含む 7,308 高松工場に含む 132,289 5,551 145,150 129 高松工場 (香川県高松市) 集積回路 ＩＣ生産設備 モジュール生産設備 ＬＥＤ生産設備 5,113,372 1,533,627 2,263,969 (39,798.2) 145,246 9,056,215 1,351 観音寺工場 (香川県観音寺市) 機能部品 受動部品 プリントヘッド生産設備 センサー生産設備 抵抗器生産設備 803,304 621,765 431,776 (17,858.8) 4,949 22,608 1,884,405 290 合計 5,916,676 2,162,702 2,695,745 (57,657.0) 137,238 173,407 11,085,770 1,770 （注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含まれておりません。なお、金額に消費税等は含まれておりません。 ２．帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品であります。 ３．従業員数には、契約社員（準社員およびパート社員）は含まれておりません。 (2）国内子会社 2019年３月31日現在 会社名 事業所名 （所在地） 事業部門 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 （人） 建物及び構築物 (千円) 機械装置及び運搬具(千円) 土地 （千円） (面積㎡) リース 資産 （千円） その他 （千円） 合計 （千円） ハヤマ工業㈱ 本社 (香川県高松市) 集積回路 受動部品 ＩＣめっき 生産設備 抵抗器めっき 生産設備 6,049 5,415 114,096 (5,054.0) 4,955 130,516 40 ハイコンポーネンツ青森㈱ 本社 (青森県 北津軽郡鶴田町 ) 集積回路 半導体生産設備 99,248 685,109 177,231 (31,217.5) 16,893 233,489 1,211,972 377 青梅エレクトロニクス㈱ 本社 (東京都青梅市) 集積回路 半導体生産設備 117,550 15,967 403,698 (7,289.8) 2,139 539,356 101 （注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含まれておりません。なお、金額に消費税等は含まれておりません。 ２．帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品であります。 ３．…