事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。 区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品関連事業 ＜カンチレバー型プローブカード＞ ・Ｃタイププローブカード （ＣＥシリーズ） ＜アドバンストプローブカード＞ ・Ｖタイププローブカード （ＶＴシリーズ、ＶＳシリーズ、ＶＥシリーズ） ・Ｍタイププローブカード （ＭＣシリーズ、ＭＬシリーズ、ＭＴシリーズ） 当社 ジェムアメリカ社 ジェム香港社 ジェム台湾社 ジェムヨーロッパ社 ジェム上海社 ジェムタイ社 ジェム深セン社 電子管部品 関連事業 陰極 当社 フィラメント （注）１．Ｃタイププローブカード プローブ（探針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。 ２．Ｖタイププローブカード プローブ（探針）の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。 ① ＶＴシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ② ＶＳシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード ③ ＶＥシリーズ ・・・ 垂直＋カンチレバー複合型プローブカード ３．Ｍタイププローブカード ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。 ［事業系統図］ （注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。 正式名 略称 JEM AMERICA CORP. ジェムアメリカ社 JEM (HONG KONG) Co.,Ltd. ジェム香港社 JEM TAIWAN PROBE CORP. ジェム台湾社 JEM EUROPE S.A.R.L. ジェムヨーロッパ社 JEM Shanghai Co.,Ltd. ジェム上海社 JEM (THAILAND) Co.,Ltd. ジェムタイ社 JEM (SHENZHEN) Co.,Ltd. ジェム深セン社
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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６．当社は、取締役会が決定した経営方針にもとづく業務執行の効率化を図るため、執行役員制度を導入しております。執行役員は８名で、前記の取締役兼執行役員２名の他、下記の執行役員を選任しております。 氏名 役職（担当） 藤井 昭彦 上席執行役員 生産統括部長（生産統括、品質統括担当） 澤井 守康 上席執行役員 営業統括部長（営業統括担当） 龍 圭一 上席執行役員 製品技術統括部長（製品技術統括担当） 石本 浩久 執行役員 管理部門統括部長（管理部門統括担当） 向井 英樹 執行役員 社長室長（コンプライアンス担当） 吉田 敬 執行役員 先行開発統括部長（先行開発統括担当） b. 2025年６月25日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として、「取締役（監査等委員である取締役を除く。）４名選任の件」及び「監査等委員である取締役３名選任の件」を提案しており、当該決議が承認可決されますと、当社の役員の状況は、以下のとおりとなる予定であります。 なお、当該定時株主総会の直後に開催が予定される取締役会の決議事項の内容（役職名等）も含めて記載しております。 男性 6 名 女性 1 名 （役員のうち女性の比率 14.3 ％） 役職名 氏名 生年月日 略歴 任期 所有 株式数 (千株) 代表取締役社長 社長執行役員 坂田 輝久 1962年４月11日 生 1986年４月 当社入社 2001年４月 当社開発二部長 2009年４月 当社技術統括部長 2010年７月 当社製品技術統括部長 2013年６月 当社取締役製品技術統括部長 2014年４月 当社取締役営業統括部長 兼 Ｌ製品統括部長 ジェム台湾社代表取締役会長 2017年６月 当社執行役員 第二製品統括担当 第二製品統括部長 2017年９月 当社執行役員 第二製品統括、ＭＥＭＳ統括担当 ＭＥＭＳ統括部長 兼 第二製品統括部長 2019年６月 当社常務執行役員 ＭＥＭＳ統括担当 ＭＥＭＳ統括部長 2022年６月 当社常務取締役 常務執行役員 品質統括担当 2023年６月 当社代表取締役社長 社長執行役員 品質統括担当 2024年６月 当社代表取締役社長 社長執行役員（現任） (注4) 15 専務取締役 専務執行役員 ＭＥＭＳ統括部長 ＭＥＭＳ統括担当 宮本 佳幸 1958年１月４日 生 1980年４月 ㈱日立製作所入社 2002年４月 同社那珂工場生産技術部長 2003年４月 ㈱ルネサステクノロジ入社 同社那珂工場生産技術部長 2005年４月 同社那珂工場製造部長 2007年10月 同社西条工場長 2010年４月 ルネサスエレクトロニクス㈱入社 同社西条工場長 2012年４月 同社那珂工場長 2014年４月 ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱入社 同社代表取締役社長 2020年９月 当社入社 当社ＭＥＭＳ統括 チーフ…
対処すべき課題
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１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 当社グループは、次のとおり経営理念を掲げ、また、経営理念を具体化するための５つからなる経営方針を定めて、企業価値の向上と社会への貢献に取り組んでおります。 経営理念「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」 経営方針「透明性のある企業活動」 「新たな価値の提供」 「グローバルな事業展開」 「利害関係者の尊重」 「地球環境の保護」 (2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的指標等 当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。 さらに、半導体市場の更なる拡大を見込むなか、顧客ニーズに応えるプローブカードの開発と供給を社会的使命として、拡大する市場環境を支え、市場以上の成長を目指す2024年度－2026年度の中期経営計画を策定いたしました。当社グループは、本中期経営計画の達成に向けて、積極的な設備投資・開発投資により製品力と生産キャパシティの強化を図るとともに、ＤＸ投資、人的投資、サステナビリティへの取り組みを推進し、更なる発展を目指します。 「経営指標」 ・連結経常利益率 10％以上 ・株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上 「2026年度目標」 ・連結売上高 30,000百万円 ・連結経常利益 5,000百万円 なお、上記目標につきましては、中期経営計画（進捗状況）の公表日である2025年5月14日現在における経済動向や市場環境をはじめとする情報に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって予想値と異なる結果となる場合があるほか、目標自体についても今後変更することがあります。
経営成績・財政状態の概況
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４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、個人消費の一部に足踏みが残るものの、雇用・所得環境の改善の動きが続く中で、緩やかな回復傾向が続きました。しかしながら、物価上昇の継続が個人消費に及ぼす影響や、欧米における高い金利水準の継続及び中国における不動産市場の停滞の継続等が、景気を下押しするリスクとなり、先行きは不透明な状況で推移いたしました。 当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向けの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の需要が伸びました。一方で、自動車や産業機器向け等、生成ＡＩ用途以外の半導体市場の回復は遅れる状態で推移いたしました。 このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。 利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。 以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は23,829百万円（前連結会計年度比36.5％増）、営業利益は4,585百万円（前連結会計年度比426.7％増）、経常利益は4,640百万円（前連結会計年度比360.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては3,454百万円（前連結会計年度比455.0％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 ａ．半導体検査用部品関連事業 半導体検査用部品関連事業の売上面につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。…
セグメント関連
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(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。 ２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。 ４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 （注１） 連結財務 諸表計上額 （注２） 半導体検査用 部品関連事業 電子管部品 関連事業 売上高 外部顧客への売上高 23,603 226 23,829 23,829 セグメント間の内部売上高 又は振替高 23,603 226 23,829 23,829 セグメント利益 6,033 10 6,044 △ 1,458 4,585 その他の項目 減価償却費 1,132 1,132 64 1,196 (注) １. 調整額は、以下のとおりであります。