事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。 区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品関連事業 ＜カンチレバー型プローブカード＞ ・Ｃタイププローブカード （ＣＥシリーズ） ＜アドバンストプローブカード＞ ・Ｖタイププローブカード （ＶＴシリーズ、ＶＳシリーズ、ＶＥシリーズ） ・Ｍタイププローブカード （ＭＣシリーズ、ＭＬシリーズ、ＭＴシリーズ） 当社 ジェムアメリカ社 ジェム香港社 ジェム台湾社 ジェムヨーロッパ社 ジェム上海社 ジェムタイ社 ジェム深セン社 電子管部品 関連事業 陰極 当社 フィラメント （注）１．Ｃタイププローブカード プローブ（探針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。 ２．Ｖタイププローブカード プローブ（探針）の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。 ① ＶＴシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ② ＶＳシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード ③ ＶＥシリーズ ・・・ 垂直＋カンチレバー複合型プローブカード ３．Ｍタイププローブカード ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。 ［事業系統図］ （注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。 正式名 略称 JEM AMERICA CORP. ジェムアメリカ社 JEM (HONG KONG) Co.,Ltd. ジェム香港社 JEM TAIWAN PROBE CORP. ジェム台湾社 JEM EUROPE S.A.R.L. ジェムヨーロッパ社 JEM Shanghai Co.,Ltd. ジェム上海社 JEM (THAILAND) Co.,Ltd. ジェムタイ社 JEM (SHENZHEN) Co.,Ltd. ジェム深セン社
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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７．当社は、取締役会が決定した経営方針にもとづく業務執行の効率化を図るため、執行役員制度を導入しております。執行役員は７名で、前記の取締役兼執行役員２名の他、下記の執行役員を選任しております。 氏名 役職（担当） 藤井 昭彦 上席執行役員 生産統括部長（生産統括、品質統括担当） 澤井 守康 上席執行役員 営業統括部長（営業統括担当） 龍 圭一 上席執行役員 製品技術統括部長（製品技術統括担当） 石本 浩久 執行役員 管理部門統括部長（管理部門統括担当） 向井 英樹 執行役員 社長室長（コンプライアンス担当） 吉田 敬 執行役員 先行開発統括部長（先行開発統括担当） ② 社外役員の状況 当社の社外取締役は３名であります。 １）社外取締役と当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係 ａ．社外取締役（監査等委員であるものを除く。） 宮島渉氏は、弁護士としての専門的知識と経験を有しており、それらに基づいて、当社のコーポレート・ガバナンスの強化に寄与しております。また、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴はなく、兼職先である法律事務所フロンティア・ローと当社との間には利害関係もないため、独立性を有していると考え、社外取締役として選任しております。 ｂ．監査等委員である社外取締役 濱田幸和氏は、濱田税理士事務所の所長を兼務しており、主に税理士としての専門的見地から意見を述べるなど、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。また、監査等委員会において必要な助言・提言を適宜行っております。なお、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴がなく、兼職先である濱田税理士事務所及び㈱プロセスサポートと当社との間に取引関係がないことから、独立性を有していると考え、監査等委員である社外取締役として選任しております。 千葉櫻えりか氏は、米国ニューヨーク州弁護士としての専門的知識と経験、並びに知的財産分野を強みとした企業法務の経験と見識に基づいて、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。また、監査等委員会において必要な助言・提言を適宜行っております。なお、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴がなく、独立性を有していると考え、監査等委員である社外取締役として選任しております。 ２）社外取締役が当社の企業統治において果たす機能及び役割 高い独立性と、専門的な経験及び見識に基づく客観的かつ適切な監視、監督により、当社のコーポレート・ガバナンスを向上する機能及び役割を担っております。…
対処すべき課題
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１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 当社グループは、次のとおり経営理念を掲げ、また、経営理念を具体化するための５つからなる経営方針を定めて、企業価値の向上と社会への貢献に取り組んでおります。 経営理念「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」 経営方針「透明性のある企業活動」 「新たな価値の提供」 「グローバルな事業展開」 「利害関係者の尊重」 「地球環境の保護」 (2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的指標等 当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。 さらに、半導体市場の更なる拡大を見込むなか、顧客ニーズに応えるプローブカードの開発と供給を社会的使命として、拡大する市場環境を支え、市場以上の成長を目指す2024年度－2026年度の中期経営計画を策定いたしました。当社グループは、本中期経営計画の達成に向けて、積極的な設備投資・開発投資により製品力と生産キャパシティの強化を図るとともに、ＤＸ投資、人的投資、サステナビリティへの取り組みを推進し、更なる発展を目指します。 「経営指標」 ・連結経常利益率 10％以上 ・株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上 「2026年度目標」 ・連結売上高 30,000百万円 ・連結経常利益 5,000百万円 なお、上記目標につきましては、本中期経営計画の公表日である2024年5月14日現在における経済動向や市場環境をはじめとする情報に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって予想値と異なる結果となる場合があるほか、目標自体についても今後変更することがあります。
経営成績・財政状態の概況
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４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向が続きました。海外経済につきましても、ユーロ圏では景気が弱含んでいるものの、全体的には緩やかな回復傾向となりました。しかしながら、先進国を中心に経済成長率は低迷を続けており、世界的な金融引締めに伴う影響、中国経済の先行き懸念、物価上昇、中東情勢の緊迫化等により、先行きは不透明な状況で推移いたしました。 当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、急激に需要が高まっている生成ＡＩ向け等、一部では需要回復の兆しがありましたが、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコンの需要低迷等の影響による半導体メーカーの在庫調整、設備投資抑制が継続する等、全体としては厳しい状況で推移いたしました。 このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向けの拡販が進んだことにより、底堅く推移しましたが、メモリー向けプローブカードは、海外半導体メーカー向けの拡販が進んだものの、市場の冷え込みの影響による主要顧客の需要の落ち込みが大きかった為、前連結会計年度を下回る結果となりました。利益面につきましても、年明け以降は、売上高の増加に伴う工場稼働率の改善及び高付加価値製品の受注、並びにコスト削減等により回復傾向となったものの、年間を通じての売上高の減少の影響を補うことは出来ず、前連結会計年度を下回る結果となりました。 以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は17,461百万円（前連結会計年度比16.0％減）、営業利益は870百万円（前連結会計年度比72.8％減）、経常利益は1,007百万円（前連結会計年度比69.8％減）となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては622百万円（前連結会計年度比76.2％減）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 ａ．半導体検査用部品関連事業 半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向けの拡販が進んだことにより、底堅く推移しましたが、メモリー向けプローブカードは、海外半導体メーカー向けの拡販が進んだものの、市場の冷え込みの影響による主要顧客の需要の落ち込みが大きかった為、売上高は前連結会計年度を下回る結果となりました。…
セグメント関連
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(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。 ２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。 ４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 （注１） 連結財務 諸表計上額 （注２） 半導体検査用 部品関連事業 電子管部品 関連事業 売上高 外部顧客への売上高 17,233 227 17,461 17,461 セグメント間の内部売上高 又は振替高 17,233 227 17,461 17,461 セグメント利益 1,952 13 1,966 △ 1,095 870 その他の項目 減価償却費 1,040 1,040 24 1,064 (注) １. 調整額は、以下のとおりであります。