事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社グループは、日本電子材料株式会社（当社）と子会社９社により構成されており、半導体検査用部品、電子管部品の開発、製造及び販売を主とした事業活動を行っております。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置づけ並びにセグメントとの関連は次のとおりです。 区分 主要製品 主要な会社 半導体検査用部品関連事業 ＜カンチレバー型プローブカード＞ ・Ｃタイププローブカード （ＣＥシリーズ） ＜アドバンストプローブカード＞ ・Ｖタイププローブカード （ＶＴシリーズ、ＶＳシリーズ、ＶＥシリーズ） ・Ｍタイププローブカード （ＭＣシリーズ、ＭＬシリーズ、ＭＴシリーズ） 当社 ジェムアメリカ社 ジェム香港社 ジェム台湾社 ジェムヨーロッパ社 ジェム上海社 ジェムタイ社 ジェム深セン社 電子管部品 関連事業 陰極 当社 フィラメント （注）１．Ｃタイププローブカード プローブ（探針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。 ２．Ｖタイププローブカード プローブ（探針）の形状が垂直型で、主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。 ① ＶＴシリーズ ・・・ 垂直接触型プローブカード ② ＶＳシリーズ ・・・ 垂直スプリング接触型プローブカード ③ ＶＥシリーズ ・・・ 垂直＋カンチレバー複合型プローブカード ３．Ｍタイププローブカード ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブユニットを使用しているタイプです。 ［事業系統図］ （注）関係会社の正式名及び略称は下記のとおりであります。 正式名 略称 JEM AMERICA CORP. ジェムアメリカ社 JEM (HONG KONG) Co.,Ltd. ジェム香港社 JEM TAIWAN PROBE CORP. ジェム台湾社 JEM EUROPE S.A.R.L. ジェムヨーロッパ社 JEM Shanghai Co.,Ltd. ジェム上海社 JEM (THAILAND) Co.,Ltd. ジェムタイ社 JEM (SHENZHEN) Co.,Ltd. ジェム深セン社
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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７．当社は、取締役会が決定した経営方針にもとづく業務執行の効率化を図るため、執行役員制度を導入しております。執行役員は７名で、前記の取締役兼執行役員２名の他、下記の執行役員を選任しております。 職名 氏名 担当 副社長執行役員 呉 泰燁 品質統括部長 兼 生産管理統括部長 （品質統括、生産管理統括担当） 常務執行役員 坂田 輝久 MEMS統括部長 （MEMS統括担当） 上席執行役員 森 隆一郎 本社MEMS工場長 執行役員 藤井 昭彦 生産統括部長 （生産統括担当） 執行役員 澤井 守康 製品技術統括部長 （製品技術統括担当） ② 社外役員の状況 当社の社外取締役は４名であります。 １）社外取締役と当社との人的関係、資本的関係又は取引関係その他の利害関係 ａ．社外取締役（監査等委員であるものを除く。） 井上廣志氏は、半導体業界に精通しており、また、経営等のマネジメントを通じた豊富な経験と見識を有しており、それらを当社の経営に反映しております。また、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴はなく、独立性を有していると考え、社外取締役として選任しております。 中本大介氏は、海外事業を含む経営等のマネジメントを通じた豊富な経験と見識に基づいて、当社のコーポレート・ガバナンスの強化に寄与しております。また、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴はなく、兼職先である㈱タクミナ、TACMINA KOREA Co.,Ltd.及びTACMINA USA CORP.と当社との間には利害関係もないため、独立性を有していると考え、社外取締役として選任しております。 ｂ．監査等委員である社外取締役 濱田幸和氏は、濱田税理士事務所の所長を兼務しており、主に税理士としての専門的見地から意見を述べるなど、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。また、監査等委員会において必要な助言・提言を適宜行っております。なお、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴がなく、兼職先である濱田税理士事務所及び㈱プロセスサポートと当社との間に取引関係がないことから、独立性を有していると考え、監査等委員である社外取締役として選任しております。 吉田博之氏は、半導体業界等のマネジメント及び三菱電機ロジスティクス㈱の常任監査役を通じた豊富な経験と見識に基づいて、取締役会の意思決定の妥当性・適正性を確保するための助言・提言を行っております。また、監査等委員会において必要な助言・提言を適宜行っております。なお、同氏は、当社の主要株主や主要取引先の業務執行者であった経歴がなく、独立性を有していると考え、監査等委員である社外取締役として選任しております。…
対処すべき課題
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(4) 会社の対処すべき課題 ① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化 中長期的に需要が見込まれるＤＲＡＭ及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向け製品の更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。 ② 海外販売の強化 海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。 ③ 付加価値向上への取組み 技術革新やＶＡ活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。 ④ 経営基盤の更なる強化 為替変動や緊急時における対応等、リスクマネジメントの一層の高度化を目指し、経営基盤の強化に努めるとともに、コーポレート・ガバナンスの更なる強化を実施し、企業価値の向上に努めます。
経営成績・財政状態の概況
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３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、輸出が弱含むなかで、製造業を中心に弱さが増した状態が続いたものの、雇用・所得環境の改善が続く等、総じて緩やかな回復傾向で推移いたしました。海外経済につきましても、アメリカを中心に、全体としては緩やかな回復基調となりましたが、足元では新型コロナウイルス感染症の世界的な流行拡大により、経済活動が抑制される等、先行きに対する不透明感が増しました。 当社グループの主たる事業分野である半導体市場は、次世代通信規格（５Ｇ）や人工知能（ＡＩ）、ＩoＴの普及に牽引され、中長期的には緩やかな成長を予想しております。上期につきましては、メモリーＩＣを中心に、在庫調整や、半導体メーカーの設備投資計画の見直しが図られる等、調整局面が続きました。下期につきましては、新型コロナウイルス感染症の世界的な流行拡大により、スマートフォンの出荷台数の落ち込みや自動車等のサプライチェーンの混乱等の経済活動の落ち込みがあったものの、データセンター関連投資の拡大や５Ｇの立ち上がりにより、全体的には復調傾向となりました。 このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、メモリーＩＣ向けの製品の拡販が進んだことにより、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましては、新工場稼働における先行費用の発生等があったものの、前連結会計年度に対して概ね横ばいの結果となりました。 以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は15,669百万円（前連結会計年度比8.7％増）、営業利益は1,012百万円（前連結会計年度比0.7％増）、経常利益は993百万円（前連結会計年度比6.1％減）となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、投資有価証券売却益による特別利益を計上したこと等により、1,076百万円（前連結会計年度比32.8％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 ａ．半導体検査用部品関連事業 売上高につきましては、国内外のメモリーＩＣ向けの製品の拡販が進んだことにより、前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましては、新工場稼働における先行費用や製品構成の変化等があったものの、前連結会計年度に対して概ね横ばいの結果となりました。 以上により、売上高15,461百万円（前連結会計年度比9.2％増）、セグメント利益1,904百万円（前連結会計年度比1.4％増）となりました。 ｂ．…
セグメント関連
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(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備投資額であります。 ２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３. セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。 当連結会計年度（自 2019年４月１日 至 2020年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 （注１） 連結財務 諸表計上額 （注２） 半導体検査用 部品関連事業 電子管部品 関連事業 売上高 外部顧客への売上高 15,461 208 15,669 15,669 セグメント間の内部売上高 又は振替高 15,461 208 15,669 15,669 セグメント利益 1,904 1,913 △ 901 1,012 その他の項目 減価償却費 622 622 17 640 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 3,279 3,279 18 3,297 (注) １. 調整額は、以下のとおりであります。