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浜井産業株式会社

証券コード: 6131 / 対象年度: 2024 / 提出日: 2024-06-27
業種 機械 上場廃止
年度切替
2024 表示中 2023 2022 2021 2020 2019 2018 2017

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

工作機械の製造販売を行う企業です。ラップ盤、ホブ盤、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセンタなどの精密な加工技術を活かし、半導体ウエーハや自動車部品、光学機器など多岐にわたる分野へ製品を提供しています。国内生産拠点を持ち、海外市場への展開も積極的に進めています。

主な事業領域

工作機械の製造・販売（単一事業セグメント）

主な製品・サービス

  • ラップ盤
  • ホブ盤
  • フライス盤
  • レンズ加工機
  • マシニングセンタ

ビジネスモデル

自社工場での工作機械の製造と国内外への販売。半導体や自動車分野など特定の技術を要する高度な精密加工機器を提供。

セグメント・事業構成

単一の事業セグメント（工作機械事業）

戦略・方向性

海外市場（アジア、北米等）の販路・サービス体制強化、新製品開発（SiC/GaN等のパワー半導体向け）、技術継承と若手育成、生産性向上による収益基盤の拡充。

強みとして読み取れる点

  • 精密歯車加工技術や研磨機の加工ノウハウ
  • 強固な品質管理体制
  • 特定分野（半導体・自動車等）への対応力

課題として読み取れる点

  • 海外市場におけるテクニカルサービス体制の構築
  • 若手社員への技術・ノウハウの伝承
  • 原材料高騰や地政学リスク等の不透明な環境下での収益確保

確認ポイント

  • 半導体（SiC/GaN等）向け新製品の動向
  • 海外販路およびサービス網の拡大状況
  • 生産性向上による利益率改善の推移

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、主要製品、経営戦略、課題が本文中に具体的に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 1 / 5

有報ナビによる整理

足利工場への生産集中に伴う自然災害や疫病による操業停止リスク、部材調達の困難（価格高騰・供給不足）、製造物責任問題、知的財産権の侵害訴訟、サイバー攻撃等による情報システム管理のリスクが挙げられています。これらに対し、同社は防災訓練、重要部品の内製化や調達先の分散、PL-C作業委員会による点検、知的財産委員会の設置、専門のシステム管理室によるセキュリティ対策、および財務体質の強化による財務制限条項への対応策を講じています。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

精密機械の高度な技術力を背景に、半導体や自動車部品向けの高精度加工機で強みを持つ。成長分野への注力と海外展開の強化を明確な戦略としており、財務基盤の強化に向けた具体的な目標設定も評価できる。生産拠点の集約によるリスクに対し、内製化や調達分散などの対策を講じている。

成長方針

半導体・パワー半導体（SiC, GaN）、光学部品等の成長分野への注力。海外市場（東南アジア、北米、インド）の販路拡大とサービス体制構築。若手育成やDX推進を含む人材開発、および生産工程改善による原価低減と収益性の向上。

資本政策

自己資本比率を40%以上に向上させることを目標とし、収益の積み上げによる財務体質の強化と、必要に応じた機動的な資金調達（直接金融等）も視野に入れた安定的な流動性の確保を目指す。

リスク対応方針

単一工場での製造に伴う災害・供給網リスクに対し、部品内製化や調達先の分散、BCP対策の強化で対応。知的財産権保護のための専門委員会設置。サイバー攻撃へのセキュリティ対策。財務制限条項への抵触回避に向けた収益向上策。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は精密工作機械の製造販売において強固な技術基盤を持ち、特に半導体（SiC/GaN）や自動車部品向けの高精度加工機に注力。海外展開に向けた拠点強化とDX推進を並行して進めており、次世代半導体市場の成長を取り込む戦略的な投資を行っている。

設備投資の方向性

生産拠点の効率化、LEDへの切替による省エネ、および新製品開発に向けた設備投資を継続。特に次世代半導体素材に対応する技術への投資が見られる。

研究開発・商品開発

ラップ盤の洗浄装置やリニューアル機、海外向けホブ盤、金属部品加工用マシンのサイズアップなど、特定市場（半導体・自動車）に向けた実用的な製品改良と新機能開発に注力。研究開発費は300万円規模。

投資・変化テーマ

  • 半導体（SiC/GaN）向け加工装置
  • 自動化対応の製品開発
  • 海外市場開拓とサービス網構築
  • DX推進による業務効率化

関連キーワード

  • ラップ盤
  • ホブ盤
  • フライス盤
  • 精密研磨技術
  • シリコンウエーハ加工
  • パワー半導体（SiC/GaN）
  • 自動装置付金属部品加工機

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2023-04-01 〜 2024-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2024-06-27

財務情報

業績

売上高

87.55億円
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売上高
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営業利益

8.59億円
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経常利益

8.62億円
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税引前利益

8.47億円
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親会社帰属利益

6.99億円
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財政状態・流動性

総資産

101.94億円
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32.13億円
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株主資本

29.28億円
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現金及び現金同等物

10.16億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+1.62億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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2023-04-01 〜 2024-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約546文字

３ 【事業の内容】 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および連結子会社(哈邁机械商貿(上海)有限公司、ハマイエンジニアリング株式会社)の計３社で構成され、ラップ盤、ホブ盤、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセンタ、その他の工作機械の製造販売を行っております。 事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であり、主要な製品の用途および販売先主要業種は、次のとおりであります。 なお、中国上海の哈邁机械商貿(上海)有限公司は、中国市場において当社の製品販売と修理等のテクニカルサービス業務を行っております。 機種 用途 販売先主要業種 ラップ盤 精密研磨加工 半導体ウエーハ・ガラスハードディスク基板・水晶振動子・各種光学部品材料等の加工業および製造業、自動車部品加工業 ホブ盤 歯車切削加工 自動車部品加工業、減速機・電動工具・釣具・ＯＡ機器等の製造業 フライス盤 鋼材等の加工 金型製造業 レンズ加工機 レンズ加工 デジタルカメラ・カメラ付携帯電話向等のレンズ製造業および加工業 マシニングセンタ 金型加工・自動車等の部品加工 金型製造業、自動車部品加工業 事業の系統図は、次のとおりであります。 連結子会社ハマイエンジニアリング株式会社は、現在、休眠会社であります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1491文字

(4) 中長期的な会社の経営戦略 当社グループの中長期的に取り組むべき課題は、以下のとおりであります。 ① グローバル化の進展に合わせ、既存の中国拠点や有力代理店が存在する台湾、韓国の強化に加え、インド市場を含むその他のアジア市場や北米市場に確固たる販売網・サービス体制を築くとともに、新規顧客の開拓に引き続き積極的に取り組んでまいります。 ② 当社の強みである精密歯車加工機の製造技術や研磨機の加工ノウハウを活かした多様な新製品・サービスにより、お客様のニーズに合った製品やサービスを常にタイムリーにご提供し、ご満足いただける企業を目指してまいります。 ③ 海外営業部門の人材強化をはかるとともに技術部門においては、協力企業との連携を強化して技術力の向上をはかり、併せて技術・ノウハウの若手社員への伝承も引き続き継続して実施してまいります。 ④ 適正な製品売価への見直し、および原価低減の諸施策を常に実施し、生産性の向上による安定した収益の確保、収益基盤の拡充をはかってまいります。 ⑤ 環境への負荷をかけない企業活動を意識して実践し、環境保全にプラスとなる成果の実現を通じて安全・安心な生活環境の確保に寄与し、それらの活動を通じて企業価値の向上を目指してまいります。 (5) 優先的に対処すべき事業上および財務上の課題 当社グループが優先的に対処すべき課題は、以下のとおりであります。 ① 販売体制およびテクニカルサービス体制の拡充 現在、現地法人を置いている中国、有力代理店が存在する台湾、韓国に続き、ベトナム、インドネシア等の東南アジア市場、北米市場およびインド市場においても、テクニカルサービス体制の構築を含む有力代理店網の組成に取組中であります。 ② お客様のニーズに沿った新製品の開発、および既存製品の改良改善 主力製品のラップ盤については、半導体シリコンウエーハ加工用のみならず、パワー半導体素材であるＳｉＣ（炭化ケイ素）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ならびに高放熱基材であるＡｌＮ（窒化アルミニウム）等の加工用の開発・販売に、引き続き積極的に取り組んでまいります。また、後工程の自動化への対応のほか、自動装置付金属部品加工用ファイングラインディングマシン等の新製品を自動車部品、ロボット関連部品等の加工用としてご提供してまいります。 ホブ盤につきましても、新型ホブ盤の量産機を早期に市場投入することで、新規顧客の開拓に努めてまいります。 ③ 海外営業部門・技術部門の人材拡充と営業・生産現場における人材の育成 各部門への人材拡充は、継続して実施しております。併せて技術・技能（含むノウハウ）の伝承、若手人材の育成についても、ＳＤＧｓの取組課題として全社的に推進中であります。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1304文字

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針 当社グループは、創業来の歯車製造機械づくりで築いてきた精密加工技術を活かし、高精度の加工機械を電子・電機関連業界を中心としたお客様へ、ニーズに即応して提供していくことを基本方針としております。 具体的には、 ① ゆるぎない品質の精密機械で産業の発展に貢献する。 ② すべての事業活動において、環境保全に積極的に取り組む。 ③ 法令の遵守を徹底するとともに、ステークホルダーのより高い満足を得ていく。 の３点を掲げ、中長期的な発展・成長を実現するとともに、社会環境や安全性に十分配慮し、より一層の企業価値向上を目指してまいります。 (2) 経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、「製品の品質重視」と「収益基盤の強化」を重要な経営目標としております。 「製品の品質重視」は、品質が当社製品の価値を高め収益力を強化する要であることから、全社一丸となり品質向上に努めております。その具体的な取組としては、製品の出荷前品質チェックの厳格な励行はもちろんのこと、生産工程毎に作成したチェックリストの活用により、品質管理の徹底をはかっております。 また、「収益基盤の強化」については、業績・収益状況に対応した配当を実現しつつ、自己資本を中心にその厚みを増して、企業体力の充実を早期にはかっていくことに注力しております。 そこで、当社グループの経営上の目標の達成状況を判断するための指標を「自己資本比率」とし、「自己資本比率」を40％以上とすることを目指し、収益の積み上げを従来以上に重点的に取り組んでまいります。 なお、「自己資本比率」は、2023年３月期では29.1％でしたが、2024年３月期には31.5％と着実に積み上げがはかられております。 (3) 経営環境 当社グループを取り巻く経営環境は、雇用・所得環境の改善による一部個人消費の回復や、円安の進行に伴うインバウンド需要の取り込みなどから、全体的には緩やかな回復基調で推移しました。一方で、過度の円安に伴う原材料やエネルギー価格の高止まりによる物価上昇など、設備投資や個人消費が下振れする懸念要素があることに加え、ウクライナや中東情勢の長期化や、中国経済の減速化、ならびに台湾情勢の緊張状態による地政学リスクも加わり、依然として不透明な状況が続いております。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約5157文字

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループ(当社および連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要ならびに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績 当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善による一部個人消費の回復や、円安の進行に伴うインバウンド需要の取り込みなどから、全体的には緩やかな回復基調で推移しました。一方で、過度の円安に伴う原材料やエネルギー価格の高止まりによる物価上昇など、設備投資や個人消費が下振れする懸念要素があることに加え、ウクライナや中東情勢の長期化や、中国経済の減速化、ならびに台湾情勢の緊張状態による地政学リスクも加わり、依然として不透明な状況が続いております。 こうした状況の下、当社グループは引き続き、新規顧客先の開拓をはじめとする販売力の強化、ならびに部材調達や製造工程の改善活動を通じて、原価低減諸施策の実施と生産性の向上に積極的に取り組んでまいりました。 それにより、売上高および各利益はラップ盤の旺盛な需要に牽引されたことで、好調であった前連結会計年度をさらに上回ることができたものの、その反動も大きく、受注高および受注残高につきましては、前連結会計年度を下回る結果となりました。 (売上高) 当連結会計年度における 売上高は8,755百万円 (前年同期比 26.6％増 )となりました。 当社グループは、１工場で工作機械の製造を行い、販売するという単一事業を展開しております。 以下「機種別」に市場動向、販売状況等を補足させていただきます。 ① ラップ盤 国内外の半導体シリコンウエーハ加工用や光学部品加工用装置の需要が堅調に推移しました。中でも、直径300ミリ半導体シリコンウエーハやＳｉＣパワー半導体ウエーハ加工用の中大型機の売上が寄与しました。自動車部品をはじめとする金属部品加工用ファイングラインディングマシンの販売はやや伸び悩んだものの、 売上高は5,824百万円 （前年同期比 74.7％増 ）となりました。 ② ホブ盤、フライス盤 ホブ盤では、国内外の釣具関連や電動工具関連部品の加工用装置の販売が、前期の大口需要の反動により減少しました。また、中国景気の鈍化に伴い、各種減速機向や電気自動車関連の需要も伸び悩みました。フライス盤においても、国内外の需要が伸び悩み、 売上高はあわせて1,019百万円 （前年同期比 32.2％減 ）となりました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約413文字

１ 報告セグメントの概要 当社グループの報告セグメントは、単一の事業セグメントとしております。 これは、当社グループの製品及びサービスの製造、販売において、その製造過程や販売する市場、顧客もほぼ同じ種類であり、業種特有の規制環境も同一であることから、１つの事業セグメントとすることが、過去の業績を理解し、将来のキャッシュ・フローの予測を適切に評価でき、事業活動の内容および経営環境に関して適切な情報を提供しうるからであります。 また、この報告セグメントは、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは、栃木県足利市に唯一の生産のための工場を置き、その工場の生産設備を使って、工作機械を製造し、国内外に販売しております。 したがって、生産設備、資産を製品ごとに区分することは、適切でなく、「工作機械事業」という単一の報告セグメントとしております。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約1767文字

３ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 製品の製造について 当社グループは、基本的に全ての製品を当社足利工場１ヵ所で製造しております。 そのため、以下のようなリスクが発生した場合、製品の製造に支障をきたし、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 ① 自然災害、疫病等が発生した場合 想定を超える規模の台風、洪水、地震等の自然災害や疫病等の発生により、足利工場の操業が停止するなど不測の事態が生じた場合には、製品の製造に支障をきたす可能性があります。 ② 部材調達が困難になった場合 製品の製造に必要な部材価格の高騰や、製造業の繁忙に伴う部材の供給不足、事故、自然災害、疫病の流行等による不測の事態が生じることで調達先の生産が滞るなど、部材の調達に困難をきたすような事態が生じた場合には、製品の製造に支障をきたす可能性があります。 これらのリスク発生に備えるため、当社グループでは、避難訓練や建物関係のメンテナンス工事を適時実施し、疫病等の発生・蔓延を防ぐため衛生管理の徹底をはかっております。 また、調達先と情報の共有化をはかるとともに、重要部品を内製化するなど、リスクの極小化にも努めており、さらには、調達先の分散化にも取り組み、サプライチェーンの確保にも積極的に取り組んでまいります。 (2) 製造物責任について 万一、当社グループの過失による製造物責任問題が発生した場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 そのため、当社グループでは、製品出荷時の検査、アフターサービス体制に注力している他、「ＰＬ－ＣＥ作業委員会」で定期的に製品の危険性をチェックし、さらに取扱説明書等の充実による予防措置等を講じるなど、リスクの極小化に努めております。 (3) 知的財産権の侵害について 当社グループが第三者より知的財産権に関する侵害訴訟等を提起されている事実は現在ありませんが、万一、知的財産権を巡っての係争が発生した場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 そのため、「知的財産委員会」を設け、専従員を就けて従業員の特許出願を促し、また、特許調査を行うことにより、当社グループの生産・開発行為が他社の知的財産権を侵すことのないように努めております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

サステナビリティ

抜粋表示 / 原文長 約2341文字

２ 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) ガバナンス 当社グループは、以下のサステナビリティ基本方針を定め、事業活動を通じて持続可能な社会の実現への貢献と自らの企業価値向上の両立をはかり、併せて地球環境や社会を取り巻く課題の解決を目指してまいります。 ＜サステナビリティ基本方針＞ 当社は、創業以来、「ゆるぎない品質の精密機械で産業の発展に貢献する」を企業理念として事業に取り組んでまいりました。 この理念のもと、「ものづくり」を通じて、企業価値の向上と持続可能な社会の実現に努めてまいります。 なお、サステナビリティ基本方針に基づき、その実現に向け活動する各部門の活動状況を管理し、目標達成を支援するため、代表取締役社長を委員長とするサステナビリティ委員会を執行役員会に併せ月１回開催し、活動状況を把握しております。これにより、サステナビリティ関連のリスクを管理するとともに、各部門の取り組みを評価し、その結果を全取締役に報告しております。 (2) 戦略 当社グループは、サステナビリティ基本方針のもと、具体的な社会課題解決の指針として以下のＳＤＧｓ基本方針を定め、日々の事業活動の中で目標を定め活動してまいります。また、人材の多様性の確保を含む人材の育成方針は、以下のとおりであります。 ＜ＳＤＧｓ基本方針＞ 当社は、脱炭素社会・環境保全等への取組を通じて、国土・地域社会への貢献を図り、多様な人材の活用や循環型社会の実現への貢献を通じて、信用・信頼に基づく経営を実現してまいります。 具体的には、「環境問題への対応」「質の高い教育の提供による人材育成」「地域・社会への貢献」の３つのテーマについて、各部門長がリーダーとなり、具体的な課題を設け目標を達成すべく取組中であります。 結果の検証・活動の修正等につきましては、月１回開催のサステナビリティ委員会の場で議論することで、より実効性を高めております。 ＜人材の育成方針＞ 当社グループの成長の源泉は、「人材」にあるという認識の下、技術員、海外営業部員等の性別・国籍を問わず積極的に採用しておりますが、さらに女性労働者の割合を増やし、人材の多様性を確保していくための取組として、女性がいない、または少ない部門（製造職・技術職）に対して女性の配置転換を積極的に行い、女性が就業しやすい環境の整備を進めることで、女性の新規採用を増やしてまいります。…

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約520文字

６ 【研究開発活動】 当社グループはラップ盤、ホブ盤をはじめとする精密工作機械製品の新機種、周辺機器、精密化技術、加工支援ソフト等の研究開発活動を推進中であります。 これらの活動は主として当社の技術本部により実施されております。 当連結会計年度における研究開発費は 3 百万円であり、主な活動は次のとおりであります。 なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であるため、機種別に記載しております。 (1) 前連結会計年度に引き続き、半導体シリコンウエーハ用ラップ盤の機内定盤洗浄装置を開発中であります。 (2) 前連結会計年度に引き続き、半導体シリコンウエーハ用３２Ｂ-ＤＳＰのリニューアル機を開発中であります。 (3) 前連結会計年度に引き続き、ＣＮＣ横型ホブ盤Ｎシリーズの米国市場向長尺ワーク専用機を開発中であります。 (4) ＣＮＣ横型ホブ盤高剛性仕様Ｎ４０ＨＲのＤＲＹ対応版を開発中であります。 (5) 金属部品加工用ファイングラインディングマシンのサイズアップ版を開発中であります。 (6) 渦電流定寸装置用リニューアル版ソフトを開発中であります。 0103010_honbun_0693000103604.htm

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約563文字

２ 【主要な設備の状況】 提出会社 2024年３月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業員数 (名) 建物 及び構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) 工具、器具 及び備品 リース資産 建設仮勘定 合計 足利工場 (栃木県足利市) 工作機械事業 生産設備他 412,331 299,018 1,329,466 (52,496) 62,797 237,250 7,612 2,348,477 84 (32) 本社 (東京都品川区) 工作機械事業 本社機能、 営業設備他 24,036 52,691 (351) 4,382 81,110 11 (3) 大阪支店 (大阪府東大阪 市) 工作機械事業 営業設備他 (－) 819 819 (－) 東日本営業部 (栃木県足利市) 工作機械事業 営業設備他 (－) (8) 福利施設 (栃木県足利市 他) 寮施設設備他 16,050 7,180 (3,013) 23,230 (－) (注) １ 東日本営業部は足利工場と共用しているため、土地・建物の金額および面積は足利工場に含めて記載しております。 ２ 福利施設の内、栃木県足利市にある寮施設は現在休止中であります。 ３ 従業員数の( )は、臨時従業員数を外書きしております。

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約610文字

３ 【配当政策】 当社は、安定的な経営基盤の確保に努めるとともに、株主のみなさまへの利益還元を経営の重要な課題と位置づけております。 配当につきましては、企業体質の強化および今後の事業展開等を勘案したうえで、「業績・収益状況に対応した配当の実施」を目指しております。 当社は会社法第459条の規定に基づき、取締役会の決議によって剰余金の配当を行うことができる旨を定款で定めております。 当社の剰余金の配当は、中間配当および期末配当の年２回を基本的な方針としております。 内部留保金につきましては、財務体質の強化および将来にわたる安定した株主利益の確保のため、事業の拡大、生産性向上のための投資および厳しい経営環境に勝ち残るための新技術、新製品開発のため等に、有効活用していきたいと考えております。 なお、自己株式の取得につきましては、当社の成長、発展のためのより良い資本政策を検討し、時宜にかなった決定をしてまいります。 また、当社は中間配当を行うことができる旨を定款で定めております。 このような方針のもと、現状の財務状況を踏まえ、当事業年度の年間配当金につきましては、期末配当にて１株につき30円とさせていただきます。 （注）基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 （千円） １株当たり配当額 （円） 2024年５月15日 取締役会決議 95,073 30.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約286文字

５ 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2024年３月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(名) 工作機械事業 115 （ 43 ） (注) １ 従業員数は、当社グループから当社グループ外への出向者を除き、当社グループ外から当社グループへの出向者を含む就業人員数であります。 ２ 従業員数欄の(外書)は、臨時従業員の年間平均雇用人員(１日８時間換算)であります。 ３ 臨時従業員には、パートタイマーおよび嘱託契約の従業員を含み、派遣社員を除いております。 ４ 当社グループは、単一セグメントであり、機種別に従業員数を記載することが困難なため、区分しておりません。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約9523文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社のコーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方は、経営環境や市場の変化、顧客の動向にすばやく対応するため、経営判断の迅速かつ適正な意思決定をはかると同時に、経営の透明性・健全性の確保により、経営の監視機能を強化する等の観点から、経営上の重要課題と認識し、取締役会、監査等委員会および内部監査部門等の機能向上、連携強化に努めております。 ② 企業統治の体制の概要と当該体制を採用する理由 当社は、ガバナンス体制の一層の強化を目指し、2016年６月29日開催の第90回定時株主総会における承認を経て、監査等委員会設置会社へ移行いたしました。 この結果、社外取締役を３名体制とし、経営の透明性・健全性の確保の観点から従来以上に業務執行を含めた経営の監視機能は、強化されているといえます。 また、当社は、意思決定および経営監督機能を分離すべく、2013年６月に執行役員制度の導入を行っておりますが、同制度の導入により、取締役会において、より重要度の高い事項の審議の充実、およびそれ以外の事項についても、代表取締役以下の経営陣の経営判断の迅速化に結びついております。 現在、当社は、取締役８名で取締役会を構成しておりますが、そのうち３名が監査等委員である取締役で、全員社外取締役であります。 さらに、当社は、取締役および執行役員等の経営幹部の選解任、報酬等の承認に係る取締役会の機能の独立性・客観性および説明責任を強化するため、社外取締役を主要な構成員とする任意の指名・報酬諮問委員会を2018年11月に設置しております。 なお、同委員会の体制は次のとおりであります。 委員長 鈴木大介(社外取締役)、委員 政木道夫(社外取締役)、委員 青木眞德(社外取締役)、委員 武藤公明、委員 山畑喜義 ③ 企業統治に関するその他の事項 1) 内部統制システムの整備状況 当社の内部統制システムは、「内部統制システムの整備に関する基本方針」(以下「基本方針」という)に基づき、社長を委員長とする「内部統制委員会」が設置され、内部統制システムの構築を統括・推進し、内部監査室が補佐・検証する体制としております。 この「基本方針」は、2006年５月に取締役会の決議により制定以来、整備の進捗に合せて内容の加除・改訂を行っております。 具体的には、「会社法の一部を改正する法律」(平成26年法律第90号)および「会社法施行規則等の一部を改正する省令」(平成27年法務省令第６号)が2015年５月１日より施行されたことに伴い、それ以前の2015年４月27日開催の当社取締役会の決議により、法令の趣旨を踏まえて、当社グループの業務の現状に即した見直しにより、実効性のあるものへと改訂しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約26文字

５ 【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約737文字

(6) 【大株主の状況】 2024年３月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を 除く。)の総数に対する 所有株式数の割合(％) 株式会社ＦＵＪＩ 愛知県知立市山町茶碓山19番地 320 10.12 明治安田生命保険相互会社 東京都千代田区丸の内二丁目１番１号 246 7.76 浜井産業取引先持株会 東京都品川区西五反田五丁目５番15号 154 4.86 株式会社みずほ銀行 東京都千代田区大手町一丁目５番５号 132 4.17 武 藤 公 明 東京都文京区 100 3.18 ファナック株式会社 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 75 2.36 JP JPMSE LUX RE UBS AG LONDON BRANCH EQ CO （常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行） BAHNHOFSTRASSE 45 ZURICH SWITZERLAND 8098 （東京都千代田区丸の内二丁目７番１号） 54 1.70 株式会社ＫＭエンタプライズ 東京都文京区向丘一丁目14番２号 50 1.57 BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYM GCM CLIENT ACCTS M ILE FE （常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行） ２ KING EDWARD STREET, LONDON EC１A １HQ UNITED KINGDOM （東京都千代田区丸の内二丁目７番１号） 37 1.19 株式会社トミタ 東京都中央区銀座八丁目３番10号 31 1.00 1,202 37.96 (注) １ 上記のほか当社所有の自己株式293千株があります。 ２ 株式会社ＦＵＪＩは、当事業年度に当社の主要株主となっております。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2024
使用モデル
gemma4:12b

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