研究開発活動
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27.研究開発費 前連結会計年度及び当連結会計年度において費用処理された研究開発費の金額は次のとおりです。これらの研究開発費は主として「販売費及び一般管理費」における「労務費」及び「諸経費」に計上されています。 (百万円) 前連結会計年度 (自 2017年 4月 1日 至 2018年 3月31日) 当連結会計年度 (自 2018年 4月 1日 至 2019年 3月31日) 研究開発費 58,273 69,927 28.金融収益及び金融費用 IFRS移行日及び前連結会計年度は、IFRS第1号に基づくIFRS第9号の遡及適用の免除規定により、米国会計基準に基づいた情報を記載しています。 (1)金融収益 a . 前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日) (百万円) 前連結会計年度 (自 2017年 4月 1日 至 2018年 3月31日) 受取利息配当金 39,789 有価証券売却益 1,629 その他 65 合 計 41,483 b.当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日) (百万円) 当連結会計年度 (自 2018年 4月 1日 至 2019年 3月31日) 受取利息 10,361 受取配当金 34,200 その他 189 合 計 44,750 (2)金融費用 a . 前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日) (百万円) 前連結会計年度 (自 2017年 4月 1日 至 2018年 3月31日) 支払利息 686 有価証券評価損 874 合 計 1,560 b.当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日) (百万円) 当連結会計年度 (自 2018年 4月 1日 至 2019年 3月31日) 支払利息 1,209 その他 32 合 計 1,241 (注)1 「受取利息」及び「支払利息」は、主に償却原価で測定する金融資産及び金融負債に係るものです。 2 「受取配当金」は、主にその他の包括利益を通じて公正価値で測定する金融資産に係るものです。 29.1株当たり利益 基本的及び希薄化後1株当たり親会社の所有者に帰属する当期利益は、次のとおりです。 前連結会計年度 (自 2017年 4月 1日 至 2018年 3月31日) 当連結会計年度 (自 2018年 4月 1日 至 2019年 3月31日) 親会社の所有者に帰属する当期利益 (百万円) 79,137 103,210 連結子会社の潜在株式に係る調整 (百万円) △8 △86 希薄化後親会社の所有者に帰属する当期利益(百万円) 79,129 103,124 期中平均普通株式数 (千株) 367,709 362,216 1株当たり親会社の所有者に帰属する当期利益: -基本的 (円) 215.22 284.…
設備投資等の概要
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2 【主要な設備の状況】 当連結会計年度の主要な設備の状況は、次のとおりです。 (1)提出会社 2019年3月31日現在 事業所名 所在地 レポーティング セグメント 設備の内容 帳簿価額(単位:百万円) 従業 員数 (名) 建物 及び 構築物 機械装置 及び 運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 合 計 山形東根工場 山形県 東根市 電子デバイス 電子部品製造装置 1,533 1,787 183 (69,332) 76 3,581 446 長野岡谷工場 長野県 岡谷市 産業・自動車用部品 及び電子デバイ ス ファインセラミッ ク部品 ・機械工具・電子部品・ プリンティングデバイス 製造装置 450 1,641 96 (85,201) 4,565 6,752 515 滋賀蒲生工場 滋賀県 東近江市 産業・自動車用部品 及び半導体関連部品 ファインセラミック部品 ・セラミックパッケージ 製造装置 1,517 2,777 364 (131,630) 15 1,778 6,451 976 滋賀八日市工場 滋賀県 東近江市 産業・自動車用部品 及び電子デバイス ファインセラミック部品 ・機械工具・電子部品・ プリンティングデバイス 製造装置 4,508 6,839 3,096 (308,985) 15 16,502 30,960 1,590 滋賀野洲工場 滋賀県 野洲市 産業・自動車用部品 及び生活・環境 液晶ディスプレイ ・太陽光発電システム ・医療機器製造装置 4,777 4,604 1,052 (198,196) 404 791 11,628 1,289 京都綾部工場 京都府 綾部市 半導体関連部品 有機多層パッケージ 製造装置 6,405 75 1,588 (152,061) 11 8,079 638 鹿児島川内工場 鹿児島県 薩摩川内市 産業・自動車用部品、半導体関連部品 並びに生活・環境 ファインセラミック部品 ・機械工具・セラミックパッケージ・有機多層 パッケージ・セラミック ナイフ製造装置 5,540 10,387 1,525 (215,525) 25 1,348 18,825 2,813 鹿児島国分工場 鹿児島県 霧島市 産業・自動車用部品、半導体関連部品並びに電子デバイス ファインセラミック部品 ・自動車用部品・セラ ミックパッケージ・電子部品・プリンティング デバイス製造装置 12,826 15,732 2,458 (400,028) 93 2,472 33,581 3,429 (2)国内子会社 2019年3月31日現在 会社名 所在地 レポーティング セグメント 設備の内容 帳簿価額(単位:百万円) 従業 員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び 運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 合 計 京セラ興産㈱ 東京都…