事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約874文字
３ 【事業の内容】 当フジボウグループは、富士紡ホールディングス株式会社(当社)及び子会社16社によって構成され、事業は、超精密加工用研磨材、不織布、化学工業製品の製造・販売、紡績糸、織物及び編物などの素材から二次製品にいたる各種繊維工業品の製造、加工及び販売、車両、自動車部品等の販売、化成品、機能品の製造・販売を行っております。 なお、当社は特定上場会社等に該当し、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模との対比で定められる数値基準については連結ベースの計数に基づいて判断することとなります。 事業内容と当社及び関係会社の当該事業にかかる位置付け等は、次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。 区分 主要製品等 主要な会社の位置付け 製造 販売 研磨材 事業 超精密加工用研磨材 不織布 合皮 フジボウ愛媛㈱ 台湾富士紡精密材料股份有限公司 フジボウ愛媛㈱ フジケミ㈱ 台湾富士紡精密材料股份有限公司 化学 工業品 事業 化学工業製品 柳井化学工業㈱ 柳井化学工業㈱ 繊維 事業 紡績糸、編物、織物等 フジボウテキスタイル㈱ フジボウ愛媛㈱ タイフジボウテキスタイル㈱ フジボウテキスタイル㈱ フジボウ愛媛㈱ タイフジボウテキスタイル㈱ Ｂ．Ｖ．Ｄ．等二次製品 フジボウテキスタイル㈱ ㈱フジボウアパレル ㈱フジボウソーイング 富士紡(常州)服装有限公司 ジンタナフジボウコーポレーション アングル㈱ タイフジボウテキスタイル㈱ フジボウテキスタイル㈱ ㈱フジボウアパレル 富士紡(上海)商貿有限公司 アングル㈱ その他 車両 自動車部品等 フジケミ㈱ 化成品 機能品 フジボウテキスタイル㈱ フジケミ㈱ フジボウ愛媛㈱ ㈱東京金型 ㈱藤岡モールド フジボウテキスタイル㈱ フジケミ㈱ フジボウ愛媛㈱ ㈱東京金型 ㈱藤岡モールド (注) ㈱藤岡モールド（連結子会社）は2020年４月１日付で㈱東京金型（連結子会社）に吸収合併されております。 以上の企業集団等について図示すると次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3363文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当フジボウグループは、一世紀を超える歴史の中で培った技術と経験を生かし、つねに時代が求める新しい技術・製品を提供することで先端産業を支え、人・社会・地球にとってより豊かな未来の創造に貢献し続けることを企業理念としております。ＩＴ関連の超精密加工用研磨材を主とした研磨材事業、医薬および機能化学合成製品等の中間体の受託生産を柱とした化学工業品事業、インナーウェアを中心とする製品に重点を置いた繊維事業などに積極的に経営資源を投入し、安定した収益体質の構築を目指しております。 また、健全な企業経営・会計慣行を維持し、透明性の高いキャッシュ・フロー経営を実践しております。 （２）目標とする経営指標 当フジボウグループは、持続的成長と中長期的な企業価値向上を目的として、利益目標（営業利益、当期純利益）およびＲＯＥを、また財務体質の強化を図るため自己資本比率を、それぞれ経営指標としております。 （３）経営環境 フジボウグループは、持株会社である富士紡ホールディングス株式会社と事業子会社から構成され、超精密加工用研磨材・機能性不織布を扱う研磨材事業、ファインケミカル中間体の受託製造を行う化学工業品事業、紡績・テキスタイル・アパレルを中心とする繊維事業、車両・自動車部品等の輸出やプラスチック成形の技術開発、溶剤精製事業などのその他の事業を展開しています。 研磨材事業は、半導体デバイス（ＣＭＰ）用途、シリコンウエハー用途、ハードディスク用途、液晶ガラス用途など、様々なＩＴデバイスをその製造工程でポリシングする超精密加工用研磨材を主要製品としており、世界中のＩＴデバイス関連企業に販売しております。最先端プロセス、次世代プロセスのＩＴデバイス製造に対応可能な研磨材の開発を、最新の研究機器・検査機器・製造設備で、ユーザーと共同で進めております。当連結会計年度は、半導体デバイス用途（ＣＭＰ）等は米中貿易摩擦、日韓貿易問題など不透明な経済環境の中、その影響も懸念されましたが、各種センサー用、５Ｇ通信用の半導体向けが拡大しました。ハードディスク用途も底堅いデータセンター用サーバー需要により堅調に推移しました。期末時点で一部中国ユーザーの操業停止に伴う納入延期があったものの、各主要ユーザーでＢＣＰ対応のための部材積み増しがあり、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大による影響は受けませんでした。 化学工業品事業は、長年培った有機合成のノウハウを活かし、大手化学メーカーからの医薬原料、農薬、電材、機能性化学品など有機合成品の中間体の受託製造を行っております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3363文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当フジボウグループは、一世紀を超える歴史の中で培った技術と経験を生かし、つねに時代が求める新しい技術・製品を提供することで先端産業を支え、人・社会・地球にとってより豊かな未来の創造に貢献し続けることを企業理念としております。ＩＴ関連の超精密加工用研磨材を主とした研磨材事業、医薬および機能化学合成製品等の中間体の受託生産を柱とした化学工業品事業、インナーウェアを中心とする製品に重点を置いた繊維事業などに積極的に経営資源を投入し、安定した収益体質の構築を目指しております。 また、健全な企業経営・会計慣行を維持し、透明性の高いキャッシュ・フロー経営を実践しております。 （２）目標とする経営指標 当フジボウグループは、持続的成長と中長期的な企業価値向上を目的として、利益目標（営業利益、当期純利益）およびＲＯＥを、また財務体質の強化を図るため自己資本比率を、それぞれ経営指標としております。 （３）経営環境 フジボウグループは、持株会社である富士紡ホールディングス株式会社と事業子会社から構成され、超精密加工用研磨材・機能性不織布を扱う研磨材事業、ファインケミカル中間体の受託製造を行う化学工業品事業、紡績・テキスタイル・アパレルを中心とする繊維事業、車両・自動車部品等の輸出やプラスチック成形の技術開発、溶剤精製事業などのその他の事業を展開しています。 研磨材事業は、半導体デバイス（ＣＭＰ）用途、シリコンウエハー用途、ハードディスク用途、液晶ガラス用途など、様々なＩＴデバイスをその製造工程でポリシングする超精密加工用研磨材を主要製品としており、世界中のＩＴデバイス関連企業に販売しております。最先端プロセス、次世代プロセスのＩＴデバイス製造に対応可能な研磨材の開発を、最新の研究機器・検査機器・製造設備で、ユーザーと共同で進めております。当連結会計年度は、半導体デバイス用途（ＣＭＰ）等は米中貿易摩擦、日韓貿易問題など不透明な経済環境の中、その影響も懸念されましたが、各種センサー用、５Ｇ通信用の半導体向けが拡大しました。ハードディスク用途も底堅いデータセンター用サーバー需要により堅調に推移しました。期末時点で一部中国ユーザーの操業停止に伴う納入延期があったものの、各主要ユーザーでＢＣＰ対応のための部材積み増しがあり、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大による影響は受けませんでした。 化学工業品事業は、長年培った有機合成のノウハウを活かし、大手化学メーカーからの医薬原料、農薬、電材、機能性化学品など有機合成品の中間体の受託製造を行っております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7400文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善等により緩やかな回復基調で推移しましたが、米中貿易摩擦を巡る動向、中国経済の先行きなど、海外経済の不確実性が高まりました。さらには、新型コロナウイルス感染症拡大による世界的な景気減速懸念により、先行き不透明感が一層高まりました。 このような経営環境の下、当フジボウグループは中期経営計画『加速17-20』で、計画期間の後半２年間を「成長の加速」ステージと位置付け、当連結会計年度においては、これまで進めてまいりました研磨材事業・化学工業品事業での研究開発力、生産能力の強化を各事業の拡大に発現させております。また、繊維事業では、事業環境の変化に対応するため、更なる構造改革を進めております。 この結果、当連結会計年度の売上高は前年同期比1,603百万円(4.3％)増収の38,701百万円、営業利益は前年同期比299百万円(7.9％)増益の4,079百万円、経常利益は前年同期比346百万円(8.7％)増益の4,329百万円となりました。これから減損損失、構造改革費用などの特別損益と法人税等を加減した結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、前年同期比269百万円(10.6％)減益の2,269百万円となりました。 セグメント別の経営成績は以下のとおりであります。 ア．研磨材事業 主力の超精密加工用研磨材は、半導体デバイス用途（ＣＭＰ）等は米中貿易摩擦、日韓貿易問題など不透明な経済環境の中、その影響も懸念されましたが、各種センサー用、５Ｇ通信用の半導体向けが拡大しました。ハードディスク用途も底堅いデータセンター用サーバー需要により堅調に推移しました。期末時点で一部中国ユーザーの操業停止に伴う納入延期があったものの、各主要ユーザーでＢＣＰ対応のための部材積み増しがあり、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大による影響は受けませんでした。 この結果、売上高は前年同期比961百万円(9.0％)増収の11,695百万円、営業利益は459百万円(22.1％)増益の2,540百万円となりました。 イ．…
セグメント関連
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/ 原文長 約1767文字
３ 報告セグメントごとの売上高、利益、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2018年４月１日 至 2019年３月31日 ） (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結財務諸表計上額(注)３ 研磨材 事業 化学 工業品 事業 繊維事業 売上高 外部顧客への売上高 10,733 11,305 11,550 33,589 3,508 37,097 37,097 セグメント間の内部 売上高又は振替高 11 11 △ 11 10,742 11,305 11,552 33,600 3,508 37,109 △ 11 37,097 セグメント利益 2,081 919 636 3,636 143 3,779 3,779 セグメント資産 16,779 9,594 11,101 37,475 4,184 41,659 10,611 52,270 その他の項目 減価償却費 819 960 193 1,973 116 2,089 2,089 のれんの償却額 24 24 24 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 3,616 754 201 4,573 180 4,753 23 4,777 （注） １ 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、自動車関連事業、化成品事業及び精製事業等を含んでおります。 ２ 調整額は以下のとおりであります。 (1)セグメント利益の調整額０百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。 (2)セグメント資産の調整額10,611百万円には、各報告セグメントに配分していない全社資産10,611百万円及びセグメント間の債権の相殺消去△０百万円が含まれております。全社資産の主なものは、当社での余資運用資金（現金及び預金）、長期投資資金（投資有価証券）、賃貸等不動産及び管理部門に係る資産等であります。 (3)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額23百万円は、通信機器および情報システム等への設備投資額であります。 ３ セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。…