事業の内容
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/ 原文長 約2043文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス(※1)製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 (※1)光学系デバイス：ウェーブガイドなど、光を利用して情報を伝達・処理する機能を持つ部品・装置の総称です。 当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 （ＩＪＰソリューション事業） ＩＪＰ（インクジェット・プリンティング）応用分野、ナノインプリント応用分野、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。 １．ＩＪＰ応用分野 有機ＥＬディスプレイを始めとする次世代ディスプレイの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っております。 ＩＪＰ技術は、微小な液滴を対象物に非接触でダイレクトに塗布、印刷する技術で、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代わる有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）や量子ドットディスプレイ（ＱＤ）、マイクロディスプレイ（ＯＬＥＤoＳ、μＬＥＤoＳ）など次世代プレミアム・ディスプレイの製造に用いられるほか、必要な量を必要な場所に塗布できることからローコスト・プロセスの実現に繋がるなど様々な分野での利用が期待されています。 ２．ナノインプリント応用分野 スマートグラスを始めとする次世代コミュニケーションツールの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っております。 ナノインプリント技術は、様々な基板上に塗布した樹脂膜に凸凹構造をもった型をプレスし、ナノメートルレベルの微細パターンを転写する技術で、有機ＥＬディスプレイ上の膜形成、ＡＲスマートグラス用ウェーブガイド（※1）形成など、多様な用途での利用が期待されています。 (※1)ウェーブガイド：現実世界に融合するデジタル映像の視認を可能にする導光板の構造です。 ３．フィルム応用分野 フレキシブルデバイス(※1)やデジタルサイネージ(※2)に向けたプロセスと設備の提案を行っております。 (※1)フレキシブルデバイス：薄くて柔軟性のある新たな素材を用いたエレクトロニクス製品の総称です。 (※2)デジタルサイネージ：ディスプレイなどの電子的な表示機器を用いて情報発信するメディアの総称です。 (主な関係会社)当社、ナノリソティックス株式会社 （半導体関連事業） 半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております 。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3606文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等 ①企業理念 「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies 先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標 当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。 ・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる 会社 ・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社 ・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社 ・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針 (a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化 (b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓 (c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略 当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支えるＦＰＤ・光学系デバイスや半導体の製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様に提供するため、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んで参ります。具体的には、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ナノインプリント技術応用分野の拡大による新規事業創出、半導体関連分野では、強みのある先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓等に積極的に取り組み、更なる事業拡大を図ってまいります 。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境 米国外交・通商政策動向や中国経済の足踏みなど、今後も世界経済は先行き不透明な状況が続くと思われますが、半導体業界におきましては、ＡＩ用先端半導体需要拡大に加え、次世代先端半導体パッケージ向け投資意欲の高まりを受け、引続き積極的な設備投資が見込まれます。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3606文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等 ①企業理念 「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies 先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標 当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。 ・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる 会社 ・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社 ・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社 ・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針 (a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化 (b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓 (c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略 当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支えるＦＰＤ・光学系デバイスや半導体の製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様に提供するため、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んで参ります。具体的には、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ナノインプリント技術応用分野の拡大による新規事業創出、半導体関連分野では、強みのある先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓等に積極的に取り組み、更なる事業拡大を図ってまいります 。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境 米国外交・通商政策動向や中国経済の足踏みなど、今後も世界経済は先行き不透明な状況が続くと思われますが、半導体業界におきましては、ＡＩ用先端半導体需要拡大に加え、次世代先端半導体パッケージ向け投資意欲の高まりを受け、引続き積極的な設備投資が見込まれます。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3361文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー (以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、個人消費が堅調な米国を中心に総じてプラス成長を維持しましたが、米国外交・通商政策動向、中国の不動産市場の停滞継続、ウクライナや中東における紛争長期化による地政学リスクの高まり等により、先行きへの不透明感が強まりました。国内経済は、雇用・所得環境の改善による個人消費の持ち直しや堅調な設備投資など、内需を中心に緩やかな回復傾向が続きました 。 当社グループの事業環境について、半導体業界において、最終需要の低迷によりＩＴ機器や汎用サーバー向け半導体投資需要は停滞する一方、ＡＩ用先端半導体向け投資需要は引き続き堅調に推移しました。フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）業界では、全般的に投資需要が低迷する中、ＡＲ／ＶＲ用マイクロディスプレイ向け投資再開や、ＬＣＤ向け設備投資に底入れの動きも見受けられました 。 このような環境下、当社は、ＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置の開発・拡販、株式会社オプトランとの資本業務提携など、更なる事業拡大への取り組みを強化いたしました 。 このような状況のもと、当社グループの当連結会計年度の受注金額は 26,946百万円 （前年度比 78.6％増 ）、受注残高は 26,193百万円 （前年度比 29.4％増 ）となりました。売上高は 21,005百万円 （前年度比 36.2％増 ）、営業 利益は2,095百万円 （前年度比 701.8％増 ）、経常 利益は1,884百万円 （前年度比 1,059.9％増 ）、親会社株主に帰属する当期純 利益は337百万円 （前年度比 202.3％増 ）となりました。 尚、受注金額及び受注残高には、発注内示段階のものも含まれます。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 (ＩＪＰソリューション事業) マイクロディスプレイ向け一括封止ラインについて、ＡＲ／ＶＲグラス等の最終アプリケーション市場動向の見極めが進む中、顧客により投資需要に跛行性が窺われ、出荷の翌期以降へのずれ込みが見られた一方、投資再開に伴う新規受注の獲得もありました。今後は、引き合いが続くマイクロディスプレイ向け需要を確り捕捉することに加え、タブレット等の反射防止パターン形成システムなど、合弁会社を通じたナノインプリントリソグラフィー事業の立ち上げに引続き注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります 。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1855文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2023年７月１日 至 2024年６月30日 ) (単位：千円) 報告セグメント 合計 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ ＩＪＰソリューション 事業 半導体 関連事業 ＬＣＤ 事業 売上高 外部顧客への売上高 1,943,778 11,446,222 2,031,652 15,421,653 15,421,653 セグメント間の内部 売上高又は振替高 1,943,778 11,446,222 2,031,652 15,421,653 15,421,653 セグメント利益 又は損失(△) 155,883 1,602,105 △ 60,296 1,697,692 △ 1,436,380 261,312 セグメント資産 2,621,771 10,933,412 3,119,365 16,674,549 6,099,730 22,774,280 その他の項目 減価償却費 2,744 2,744 241,171 243,915 のれんの償却費 減損損失 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 886,238 886,238 (注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。 (1)セグメント利益又は損失の調整額 △1,436,380千円 には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費 △1,436,380千円 であります。 (2)セグメント資産の調整額 6,099,730千円 の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。 (3)減価償却費 241,171千円 は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額 886,238千円 は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 ２．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3461文字
２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2023年７月１日 至 2024年６月30日 ) 当連結会計年度 (自 2024年７月１日 至 2025年６月30日 ) 金額(千円) 割合(％) 金額(千円) 割合(％) MIC-TECH(SHANGHAI) CORP. 2,108,194 13.7 7,417,985 35.3 MARKETECH INTERNATIONAL CORP. 6,597,137 31.4 ３．前連結会計年度のMARKETECH INTERNATIONAL CORP.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末から 4,599百万円増加 し、 27,373百万円 となりました。これは主 に現金及び預金773百万円、売掛金及び契約資産1,736百万円、半製品751百万円の増加によるものです。 負債は、前連結会計年度末から 4,693百万円増加 し、 16,512百万円 となりました。主として、買掛金 1,719百万円、長期借入金3,139百万円の増加によるものです。 純資産は、前連結会計年度末から 94百万円減少 し、 10,861百万円 となりました。主として、自己株式の取得244百万円によるものです。この結果、自己資本比率は 39.7％ となり、前年度より8.4％減少しました。 b. 経営成績 当連結会計年度において、ウエハハンドリングシステムが牽引する半導体関連事業の大幅増収により、当社グループの連結業績は 、売上高 21,005百万円 （前年度比 36.2％増 ）、営業 利益2,095百万円 （前年度比 701.8％増 ）、経常 利益1,884百万円 （前年度比 1,059.9％増 ） となりました。また、条件付取得対価の支払い及び減損損失の発生に伴い、特別損失を1,531百万円計上した結果、 親会社株主に帰属する当期純 利益337百万円 （前年度比 202.3％増 ）となりました 。 セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。…