事業の内容
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/ 原文長 約1902文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（イノテック株式会社）、子会社21社及び関連会社１社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子機器に係る製商品の開発、販売を主たる業務とし、さらに各事業に関連する物流管理・市場調査等の事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の２部門は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 設計開発 ソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用（EDA）ソフトウェアの輸入販売を行っております。そのほかに自社製品である組込み用途向けCPUボードの開発、販売、ノイズ解析サービス及び設計コンサルティング等も行っております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器向け等に実績を有しております。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心とした、システム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 また、持分法適用関連会社である株式会社エッチ・ディー・ラボは、主に設計コンサルティングを行っております。 プロダクト ソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。そのほかにHGST社製ハードディスクドライブやIoT関連ソリューションといったお客様のニーズに応じた各種プロダクト等の販売を行ってまいりました。なお、HGST社製ハードディスクドライブ販売事業につきましては、2017年11月に事業譲渡いたしました。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、半導体検査装置やプローブカードの製造、販売を行っております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2636文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。当社グループの基本方針として、以下の「我々が目指すもの」を常に念頭に置いた企業活動を行っております。 「我々が目指すもの」 ・エレクトロニクスビジネスを通じて、人々の生活を豊かで快適なものにし、「未来社会に貢献」する ・創造力を駆使、携わるエレクトロニクス業界の技術の進歩に寄与し、「不可欠な存在」になる ・我々の真の事業は「問題を解決すること」であり、顧客に満足いただく労苦を惜しまない ・先端技術に挑戦し続ける「パイオニア」になる ・創造力を発揮できる会社の仕組みづくりに心血を注ぐ、「誇りの持てる」会社を実現する （2）経営戦略等 当社グループは、中長期的な戦略としてソリューションベンダーへの転換を図ってまいります。当社グループがこれまでのビジネスを通じ培った経験を活かし、半導体・エレクトロニクス業界のみならず、今後成長が見込める市場に対して様々なソリューションを提供してまいります。 また、今後はこうしたソリューションをグローバルに展開することを重要な経営戦略と位置づけております。そのためには、海外企業への販売やサービス提供が可能となる自社製品や自社独自のサービスを拡充していくことが必要であると認識しており、研究開発やM&A等を含め、より一層新規事業開発に注力してまいります。 当社グループは、これまで以上に連結グループとしての企業経営を意識した運営を行い、中長期的に株主をはじめとした関係の方々に対して様々な形で貢献させていただくことを重視してまいります。 （3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループが2014年11月に公表した中期経営計画における数値目標は以下のとおりであります。 ・売上高：350～400億円（2018年度） ・営業利益：25～30億円（2018年度） ・自己資本当期純利益率（ROE）：短期５％ 中期８％ また、当社グループが2018年２月に公表した資本政策の基本方針に定めた、現時点における主な数値目標は以下のとおりであります。 ・自己資本当期純利益率（ROE） 中期経営計画の短期目標である５％の早期実現、中長期では８～10％を目指す ・投下資本利益率（ROIC） 将来的に８～10％を目指し、ROICと加重平均資本コスト（WACC）のスプレッド拡大を実現する ・負債資本倍率（D／Eレシオ） 有利子負債による資金調達を行う場合においては0.…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2636文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、エンジニアリングをコアとしたトータルソリューションプロバイダーとして、顧客企業が求める多様なニーズにお応えすることをビジネスとしております。当社グループの基本方針として、以下の「我々が目指すもの」を常に念頭に置いた企業活動を行っております。 「我々が目指すもの」 ・エレクトロニクスビジネスを通じて、人々の生活を豊かで快適なものにし、「未来社会に貢献」する ・創造力を駆使、携わるエレクトロニクス業界の技術の進歩に寄与し、「不可欠な存在」になる ・我々の真の事業は「問題を解決すること」であり、顧客に満足いただく労苦を惜しまない ・先端技術に挑戦し続ける「パイオニア」になる ・創造力を発揮できる会社の仕組みづくりに心血を注ぐ、「誇りの持てる」会社を実現する （2）経営戦略等 当社グループは、中長期的な戦略としてソリューションベンダーへの転換を図ってまいります。当社グループがこれまでのビジネスを通じ培った経験を活かし、半導体・エレクトロニクス業界のみならず、今後成長が見込める市場に対して様々なソリューションを提供してまいります。 また、今後はこうしたソリューションをグローバルに展開することを重要な経営戦略と位置づけております。そのためには、海外企業への販売やサービス提供が可能となる自社製品や自社独自のサービスを拡充していくことが必要であると認識しており、研究開発やM&A等を含め、より一層新規事業開発に注力してまいります。 当社グループは、これまで以上に連結グループとしての企業経営を意識した運営を行い、中長期的に株主をはじめとした関係の方々に対して様々な形で貢献させていただくことを重視してまいります。 （3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループが2014年11月に公表した中期経営計画における数値目標は以下のとおりであります。 ・売上高：350～400億円（2018年度） ・営業利益：25～30億円（2018年度） ・自己資本当期純利益率（ROE）：短期５％ 中期８％ また、当社グループが2018年２月に公表した資本政策の基本方針に定めた、現時点における主な数値目標は以下のとおりであります。 ・自己資本当期純利益率（ROE） 中期経営計画の短期目標である５％の早期実現、中長期では８～10％を目指す ・投下資本利益率（ROIC） 将来的に８～10％を目指し、ROICと加重平均資本コスト（WACC）のスプレッド拡大を実現する ・負債資本倍率（D／Eレシオ） 有利子負債による資金調達を行う場合においては0.…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6640文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績 等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態の状況 当連結会計年度末の財政状態につきましては、総資産が 325億62百万円 となり、前連結会計年度末に比べ 22億85百万円 増加いたしました。一方、負債は 74億93百万円 となり、前連結会計年度末に比べ 18億36百万円 増加いたしました。また、純資産は 250億68百万円 となり、前連結会計年度末に比べ ４億48百万円 増加いたしました。 ②経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、堅調な企業業績や雇用環境の改善、底堅い個人消費などに支えられ、概ね緩やかな拡大基調で推移いたしました。 このような状況の下、当社グループにおける当連結会計年度の業績につきましては、半導体や自動車関連向けを中心に 自社製品・サービスの販売が堅調に推移したものの、ハードディスクドライブ販売事業を譲渡した影響などから、売上高 287億35 百万円（前期比 0.4％減 ）、 営業利益12億44 百万円（同 24.5％増 ）、 経常利益12億８ 百万円（同 3.4％減 ）、 親会社株主に帰属する当期純利益７億21 百万円（同 10.6％減 ）となりました。 ③キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、業績が概ね堅調に推移したことなどから、営業活動において 20億９ 百万円（前期比 19.2％減 ）の現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）を得た一方、有形固定資産の取得などの投資活動に ８億87 百万円（同 6.4％増 ）、配当金の支払いや自己株式の取得などの財務活動に ５億33 百万円（同 84.2％増 ）を使用した結果、当社グループの当連結会計年度末における資金の残高は、前連結会計年度末に比べ ６億８百万円増加 し、 54億53 百万円となりました。 ④生産、受注及び販売の実績 a．商品仕入実績 当連結会計年度の商品仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 当連結会計年度 （自 2017年４月１日 至 2018年３月31日） 前年同期比（％） 設計開発ソリューション事業（千円） 7,844,752 99.44 プロダクトソリューション事業（千円） 5,711,104 89.04 合計（千円） 13,555,856 94.78 （注）１．セグメント間の取引については、相殺消去しております。 ２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 b．…
セグメント関連
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/ 原文長 約1443文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2016年４月１日 至 2017年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 設計開発 ソリューション 事業 プロダクト ソリューション 事業 売上高 外部顧客への売上高 17,129,456 11,733,995 28,863,452 28,863,452 セグメント間の内部売上高又は振替高 70,608 7,353 77,961 △ 77,961 17,200,065 11,741,348 28,941,413 △ 77,961 28,863,452 セグメント利益 1,056,506 365,806 1,422,312 △ 422,687 999,625 その他の項目 減価償却費 274,305 114,646 388,951 80,575 469,526 のれんの償却額 122,975 97,268 220,243 220,243 （注）１．セグメント利益の調整額△422,687千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△430,603千円及び棚卸資産の調整額7,915千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額80,575千円は、全社費用81,648千円及びセグメント間取引消去△1,072千円であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 ２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 ３．セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。 ４．減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。 当連結会計年度（自 2017年４月１日 至 2018年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 設計開発 ソリューション 事業 プロダクト ソリューション 事業 売上高 外部顧客への売上高 17,295,646 11,440,043 28,735,690 28,735,690 セグメント間の内部売上高又は振替高 53,786 13,660 67,446 △ 67,446 17,349,433 11,453,703 28,803,136 △ 67,446 28,735,690 セグメント利益 1,189,645 472,075 1,661,720 △ 416,737 1,244,983 その他の項目 減価償却費 306,647 164,871 471,518 52,660 524,178 のれんの償却額 139,319 97,268 236,587 236,587 （注）１．…