菱洋エレクトロ株式会社

証券コード: 8068 / 対象年度: 2023 / 提出日: 2023-04-26
業種 卸売業 上場廃止
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

同社は、半導体やデバイス、ICTソリューションを提供するエレクトロニクス商社です。国内およびアジア地域において、電子機器メーカーやユーザーに対し、マイクロプロセッサ、メモリ、サーバー、ネットワークシステムなどの製品販売と付随するサービスを提供しており、独自の価値提供を通じてサプライチェーンのキープレーヤーを目指しています。

主な事業領域

半導体・デバイスおよびICTソリューションの販売と関連サービスの提供

主な製品・サービス

  • マイクロプロセッサ
  • マイコン
  • システムLSI
  • パワーデバイス
  • メモリ
  • LED素子
  • レーザーダイオード
  • 各種センサー
  • 液晶パネル
  • 液晶モジュール
  • 密着イメージセンサー
  • サーバー
  • ストレージ
  • ワークステーション
  • パソコン
  • タブレット
  • ソフトウェア
  • ディスプレイモニター
  • プリンター
  • プロッター
  • プロジェクター
  • ネットワークシステム
  • 保守サービス
  • 業種別オリジナルソリューション

ビジネスモデル

電子機器メーカーやユーザーに対し、製品の販売と付随するサービスを提供。独自の価値提供を通じてサプライチェーン全体で情報の循環をつくるキープレーヤーとしての立ち位置を確立。

セグメント・事業構成

日本(国内顧客への半導体・デバイス、ICTソリューション)およびアジア(アジア地域の日系・現地顧客への同種製品の販売)。

戦略・方向性

「お客様接点の拡充と深掘り」「独自性の追求」「生産性の向上」を柱とする3カ年計画。M&Aやアライアンスを通じた独自の付加価値形成と、環境変化に強い事業基盤の構築。

強みとして読み取れる点

  • 上流から下流まで幅広い接点を持つ強み
  • 多様な製品ラインナップ(半導子・デバイス・ICT)
  • アジアを含む広域な販売ネットワーク

課題として読み取れる点

  • 低収益性の利益構造による外部環境への影響を受けやすさ
  • 地政学リスクや為替変動などの外的要因の不確実性
  • 商材供給不足や競合激化といった業界特有の課題

確認ポイント

  • 3カ年計画における目標(売上高1,100億円、営業利益33億円、ROE 5.5%)の達成状況
  • M&Aやアライアンスによるシナジー創出の進捗
  • 半導体・ICT市場の動向とサプライチェーンの安定性

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、主要な課題が本文中に明記されており、概要把握には十分な情報が含まれているため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 1 / 5

有報ナビによる整理

商権喪失(契約更新や競合、事業再編等による)、投資リスク(出資先の業績悪化に伴う減損処理)、棚卸資産の廃棄リスク(市場動向による在庫滞留)、求償リスク(製品欠陥や知的財産権侵害への対応)、為替変動リスク(外貨建取引の影響)、売上債項回収リスク(顧客の経営悪化等による影響)、株式保有リスク(保有株の評価損)、気候変動に関するリスク(脱炭素移行に伴うコスト増)、自然災害・感染症拡大リスク(供給網の混乱)、カントリーリスク(海外事業における地政学的・社会的影響)。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

エレクトロニクス商社として、独自の付加価値提供を目指す3ヶ年計画において目標を達成。M&Aや提携を通じたシナジー創出と、多角的なリスク管理体制の構築により、強固な事業基盤を形成している。

成長方針

「お客様接点の拡充と深掘り」「独自性の追求」「生産性の向上」の3軸戦略。M&Aやアライアンスを通じた付加価値提供商社への転換、リョーサンとのシナジー追求。

資本政策

自己資金および金融機関からの借入れを基本とした安定的な資金調達。投資有価証券の評価損リスクに対する管理体制あり。

リスク対応方針

供給不足、地政学リスク、為替変動等の多岐にわたるリスクに対し、在庫管理、為替予約、情報収集体制の整備、および強固な経営基盤による対応策を策定。気候変動への取り組みも含む。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 3 / 5

有報ナビによる整理

エレクトロニクス商社として半導体・デバイスおよびICTソリューションの両輪で成長。DX加速や技術革新への対応を「独自性の追求」と位置づけ、M&Aや提携を通じた付加価値提供の強化に注力している。強固な財務基盤と安定した事業環境を有しながら、単なる商社からソリューションプロバイダーへの変革を進めている。

設備投資の方向性

具体的な設備投資額の記載はないものの、事業基盤強化に向けたM&Aやアライアンスを通じた技術・機能補完への意欲が見られる。

研究開発・商品開発

独自性創出のため、技術リソースの強化とPoC(概念実証)や付加価値創出の源泉となる要素技術の開発に積極的に取り組んでいる。研究開発費として人件費や機材・部材購入費を計上。

投資・変化テーマ

  • 半導体・デバイスの流通基盤強化
  • ICTソリューションの高度化
  • DX推進による付加価値向上
  • サプライチェーンにおける中核的役割

関連キーワード

  • マイクロプロセッサ
  • マイコン
  • システムLSI
  • パワーデバイス
  • メモリ
  • LED素子
  • レーザーダイオード
  • センサー
  • サーバー
  • ストレージ
  • ネットワークシステム
  • PoC(概念実証)
  • エッジからクラウドまで

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2022-02-01 〜 2023-01-31 表示状況表示可能

提出日: 2023-04-26

財務情報

業績

売上高

1,299.12億円
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売上高
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営業利益

46.93億円
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経常利益

44.77億円
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税引前利益

43.72億円
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親会社帰属利益

30.56億円
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財政状態・流動性

総資産

884.09億円
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純資産

447.25億円
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株主資本

419.4億円
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現金及び現金同等物

190.31億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

-25.53億円
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+115.49億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2022-02-01 〜 2023-01-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約1060文字

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び関係会社)は、当社及び子会社12社によって構成されており、主に、国内外の電子機器メーカー、電子機器ユーザーに対して、「半導体/デバイス」「ICT/ソリューション」の販売、及びこれらに付随するサービスを提供しております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。 なお、次の地域は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント区分と同一であります。 (1) 日本 当社及び連結子会社であるリョーヨーセミコン株式会社は、主に国内顧客に対して、「半導体/デバイス」「ICT/ソリューション」の販売、及びこれらに付随するサービスを提供しております。また、株式会社スタイルズは、主に国内顧客に対して、システム開発、インフラ構築、システム運用保守及び技術者派遣等のITソリューションサービスを展開しており、一部案件において当社と協業を行っております。 (2) アジア 連結子会社であるRYOYO ELECTRO SINGAPORE PTE.,LTD.、RYOYO ELECTRO HONG KONG LIMITED、菱洋電子 (上海) 有限公司、RYOYO ELECTRO INDIA PVT.LTD. 、 RYOYO ELECTRO (MALAYSIA) SDN.BHD.、RYOYO ELECTRO (THAILAND) CO.,LTD.、及び台湾菱洋電子股份有限公司は、主にアジア地区における日系及び現地顧客に対して、「半導体/デバイス」「ICT/ソリューション」を販売しており、当社と商品の一部について購入・販売を行っております。 当社グループの当該事業に係る品目別の主な取扱商品は次のとおりであります。 品 目 主たる取扱商品名 半導体/デバイス 半導体 マイクロプロセッサ、マイコン、システムLSI、パワーデバイス、 メモリー、LED素子、レーザーダイオード、各種センサー 等 デバイス 液晶パネル、液晶モジュール、密着イメージセンサー 等 ICT/ソリューション ICT サーバー、ストレージ、ワークステーション、パソコン、タブレット、 ソフトウェア、ディスプレイモニター、プリンター、プロッター、 プロジェクター、ネットワークシステム、保守サービス 等 ソリューション 業種別オリジナルソリューション 等 <事業系統図> 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1283文字

(1) 経営方針及び経営環境、優先的に対処すべき課題 当社グループは、「半導体/デバイス」と「ICT/ソリューション」を事業領域に有するエレクトロニクス商社として、国内外の電子機器メーカー、電子機器ユーザーに対して商品の販売及びこれに付随するサービスを提供しており、『お客様の課題やお困りごとを他社よりも早く、優れたやり方で解決させていただく企業』をビジョンとして掲げ、企業価値の向上を目指しております。 しかし、エレクトロニクス商社を取り巻く環境は、社会全体でのIoT化やDX(デジタルトランスフォーメーション)が加速する中、ここに技術革新として、新たなテクノロジーの活用が急速に進むことで大きな環境変化を迎えると共に、エレクトロニクス商社に求められる機能や役割にも変化が生じております。加えて、半導体をはじめとする電子部品メーカーやIT機器メーカーの合従連衡などに伴う商社間の競争が激しさを増す一方、新型コロナウイルス感染症の影響や半導体をはじめとする部材供給不足問題、地政学リスクや金融市場の動向といった外的要因が事業環境や業績に及ぼす影響は非常に大きく、低い収益性の利益構造であるにも拘わらず、外部環境の変化に左右されやすい状況にあります。 このような状況の下、当社グループでは2022年2月から開始した3ヶ年計画において「お客様接点の拡充と深掘」、「独自性の追求」及び「生産性の向上」の3点を戦略骨子として位置づけております。電子機器におけるサプライチェーンの上流から下流に幅広く接点を持つ事業の特徴を生かし、エンドユーザーから得られた市場ニーズを強みとして上流にあたる電子機器メーカーとの接点を拡充し、製品・技術・サービスを組み合わせて独自性のあるソリューションを提供し、サプライチェーン全体で「ビジネス(情報/価値)の循環」をつくるキープレーヤーとなることで、環境変化に強い事業基盤を形成してまいります。 また、現行の3ヶ年計画において、独自の付加価値の形成に繋がる要素技術の獲得や機能補完を目的とした投資・M&A、強固な経営基盤の確立や更なる成長機会の獲得を視野に入れたアライアンスについても検討してまいりました。 2023年2月7日公表の「株式会社リョーサンの株式取得に関するお知らせ」及び2023年3月9日公表の「株式会社リョーサンの株式追加取得に伴う持分法適用関連会社化に関するお知らせ」に記載のとおり、同社との事業上のシナジーの追求や今後の幅広いアライアンスのあり方について検討・協議を加速させ、お客様のみならず市場全体が抱える課題やお困りごとの解決に貢献する新たなエレクトロニクス商社像の実現を目指してまいります。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1283文字

(1) 経営方針及び経営環境、優先的に対処すべき課題 当社グループは、「半導体/デバイス」と「ICT/ソリューション」を事業領域に有するエレクトロニクス商社として、国内外の電子機器メーカー、電子機器ユーザーに対して商品の販売及びこれに付随するサービスを提供しており、『お客様の課題やお困りごとを他社よりも早く、優れたやり方で解決させていただく企業』をビジョンとして掲げ、企業価値の向上を目指しております。 しかし、エレクトロニクス商社を取り巻く環境は、社会全体でのIoT化やDX(デジタルトランスフォーメーション)が加速する中、ここに技術革新として、新たなテクノロジーの活用が急速に進むことで大きな環境変化を迎えると共に、エレクトロニクス商社に求められる機能や役割にも変化が生じております。加えて、半導体をはじめとする電子部品メーカーやIT機器メーカーの合従連衡などに伴う商社間の競争が激しさを増す一方、新型コロナウイルス感染症の影響や半導体をはじめとする部材供給不足問題、地政学リスクや金融市場の動向といった外的要因が事業環境や業績に及ぼす影響は非常に大きく、低い収益性の利益構造であるにも拘わらず、外部環境の変化に左右されやすい状況にあります。 このような状況の下、当社グループでは2022年2月から開始した3ヶ年計画において「お客様接点の拡充と深掘」、「独自性の追求」及び「生産性の向上」の3点を戦略骨子として位置づけております。電子機器におけるサプライチェーンの上流から下流に幅広く接点を持つ事業の特徴を生かし、エンドユーザーから得られた市場ニーズを強みとして上流にあたる電子機器メーカーとの接点を拡充し、製品・技術・サービスを組み合わせて独自性のあるソリューションを提供し、サプライチェーン全体で「ビジネス(情報/価値)の循環」をつくるキープレーヤーとなることで、環境変化に強い事業基盤を形成してまいります。 また、現行の3ヶ年計画において、独自の付加価値の形成に繋がる要素技術の獲得や機能補完を目的とした投資・M&A、強固な経営基盤の確立や更なる成長機会の獲得を視野に入れたアライアンスについても検討してまいりました。 2023年2月7日公表の「株式会社リョーサンの株式取得に関するお知らせ」及び2023年3月9日公表の「株式会社リョーサンの株式追加取得に伴う持分法適用関連会社化に関するお知らせ」に記載のとおり、同社との事業上のシナジーの追求や今後の幅広いアライアンスのあり方について検討・協議を加速させ、お客様のみならず市場全体が抱える課題やお困りごとの解決に貢献する新たなエレクトロニクス商社像の実現を目指してまいります。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約2454文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度(2022年2月1日~2023年1月31日)における国内経済は、社会経済活動の正常化に向けた動きが進むものの、地政学リスクの高まりに伴うエネルギー価格や原材料価格の高騰、各国における金融政策の引き締めや円安進行による物価上昇なども加わり、景気回復は力強さを欠くと共に、依然として先行き不透明な状況が継続しております。 当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、半導体をはじめとする部材供給不足によるサプライチェーンの混乱が生じたものの、一部の分野・製品におきましては需給バランスの改善が見られており、落ち着きを取り戻しつつあります。一方、ICT分野におきましては、自動化や省人化などを目的としたDX(デジタルトランスフォーメーション)やビジネスモデルの変革に向けた企業のIT関連投資は依然として底堅く、堅調な推移となりました。 このような状況の下、当社グループは、3ヶ年計画の初年度として『お客様の課題やお困りごとを他社よりも早く、優れたやり方で解決させていただく企業』の実現を目指すべく、「お客様接点の拡充と深掘」、「独自性の追求」、「生産性の向上」を戦略の骨子に掲げ、各種施策を展開する中、「半導体/デバイス」及び「ICT/ソリューション」のいずれのビジネスも前期から伸長することとなりました。 以上の結果、当連結会計年度の業績につきましては、売上高は1,299億12百万円(前期比15.9%増)、営業利益は46億93百万円(前期比107.9%増)、経常利益は44億77百万円(前期比86.5%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は30億56百万円(前期比63.1%増)となり、いずれも前期実績を大きく上回りました。 なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、当連結会計年度の売上高及び売上原価はそれぞれ41億40百万円減少しております。詳細については「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(会計方針の変更)」をご覧ください。 売上高の品目別の概況は次のとおりです。 (半導体/デバイス) 売上高は791億51百万円で、前期より153億57百万円(24.1%)増加しました。 これは、主に産業分野やOA機器向けを中心に幅広い分野で堅調に推移したためです。 (ICT/ソリューション) 売上高は507億60百万円で、前期より24億55百万円(5.1%)増加しました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約981文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2021年2月1日 至 2022年1月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 調整額 (注)1,3 連結 財務諸表 計上額 (注)2 日本 アジア 合計 売上高 外部顧客への売上高 75,569 36,529 112,099 112,099 セグメント間の内部売上高又は振替高 7,669 2,646 10,315 △ 10,315 83,239 39,175 122,415 △ 10,315 112,099 セグメント利益 1,797 589 2,386 △ 128 2,258 セグメント資産 62,712 17,843 80,555 △ 7,902 72,652 その他の項目 減価償却費 138 40 178 178 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 229 11 240 240 (注)1.セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去であります。 2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 3.セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去であります。 当連結会計年度(自 2022年2月1日 至 2023年1月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 調整額 (注)1,3 連結 財務諸表 計上額 (注)2 日本 アジア 合計 売上高 外部顧客への売上高 84,944 44,967 129,912 129,912 セグメント間の内部売上高又は振替高 10,958 5,064 16,023 △ 16,023 95,903 50,031 145,935 △ 16,023 129,912 セグメント利益 3,581 1,264 4,846 △ 152 4,693 セグメント資産 77,617 19,437 97,054 △ 8,645 88,409 その他の項目 減価償却費 142 38 181 △ 2 179 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 261 17 278 △ 20 258 (注)1.セグメント利益の調整額は、セグメント間取引消去であります。 2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 3.セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去であります。

主要な顧客・販売先

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2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2021年2月1日 至 2022年1月31日) 当連結会計年度 (自 2022年2月1日 至 2023年1月31日) 金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%) TCL ELECTRONICS (HK) LTD 17,729 15.8 15,648 12.0 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末(2023年1月31日)現在において判断したものであります。 ①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。 その作成には、経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。経営者はこれらの見積りについて、過去の実績を勘案し合理的に判断しておりますが、見積り特有の不確実性があることから、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。 当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しておりますが、特に次の重要な会計方針が連結財務諸表の作成における重要な見積りの判断に大きな影響を及ぼすものと考えております。 イ.棚卸資産の評価 当社グループは、正味売却価額が帳簿価額を下回っている場合は期末帳簿価額を当該正味売却価額まで切下げておりますが、仕入日から1年以上経過し、販売先からの注文書又は在庫引取に関するエビデンスがない商品及び製品(以下、「滞留在庫」という。)について、過去の販売実績や廃棄実績に基づき決定した方針により規則的に帳簿価額を切下げると共に、切下げを行っていない残高についても、個別の販売可能性に基づいて帳簿価額を切下げております。 販売可能性については、市場動向、顧客への直近の販売実績や受注動向、今後の生産計画や受注見込み等の需要予測を勘案し、見積っております。 当該見積りは不確実性を伴うため、将来の市場環境の変化によって顧客の需要数量が急激に下落した場合や滞留在庫が増えた場合、追加の評価減が必要となる可能性があります。 ロ.貸倒引当金 債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を検討し、回収不能見込額を計上しております。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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2【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末(2023年1月31日)現在において当社グループが判断したものであります。 リスク分類 リスクの説明 リスク軽減策 商権喪失リスク 仕入先との代理店契約、特約店契約等の契約期間は原則として1年間です。この契約が更新されない場合、又は仕入先の業績悪化、方針の変更、事業の再編などの理由により中途解約あるいは商流の見直しにより商権を喪失するリスクがあります。 既存のビジネスの推進・拡大のみならず、新たなビジネスモデルの実現、新たな事業の柱の育成に取り組んでおります。エッジからクラウドまでをサポートするソリューションプロバイダーとして独自の強みを持った付加価値提供商社を目指してまいります。 投資リスク 将来の成長に向けてビジネスパートナーに対して出資を行うことがありますが、出資先の業績が出資時点と大きくかい離し、出資の減損処理が必要になるリスクがあります。 出資に際しては、出資先の財政状態、事業計画の実現性、投資リターン等を慎重に判断し、取締役会にて審議を行っております。また、出資後は、出資先の財政状態、事業計画の進捗を定期的にモニタリングしております。 棚卸資産の廃棄リスク 商社の重要な機能として、顧客への安定供給を目的に一定水準の棚卸資産を保有しておりますが、市況変動など当初見込んでいた顧客の所要見込の減少により、棚卸資産を廃棄するリスクがあります。 顧客の所要見込や仕入先の供給状況などの情報収集に努め、適正な在庫水準の維持と滞留在庫の発生を防ぐよう努めております。また、将来の販売可能性等を評価する商品評価損制度を導入し、棚卸資産を廃棄する場合の損失を軽減するように努めております。 求償リスク 当社グループは、当社取り扱い商品の欠陥について、当社の責任と判明した場合や知的財産権に関連する訴訟に巻き込まれた場合に、契約相手方やその他の第三者から請求等を受けるリスクがあります。 当社グループは、品質保証部門と法務部門を設置し、当社取り扱い商品の品質や信頼性の向上、知的財産権の侵害の回避に常に努力を払っており、仕入先や委託先が関わる場合は、契約書の取り交わしにより、求償リスクの低減に努めております。 為替変動リスク 輸出入などで外貨建取引を行っておりますが、為替相場の影響により、売上高や売上原価が変動したり、債権債務の決済時また決算日時点で営業外損益が発生するリスクがあります。 為替予約等の手法を活用することで為替相場変動の影響を低減するように努めております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約290文字

5【研究開発活動】 当社グループでは、独自性創出を目指す施策の一環として、技術リソースの強化と共に研究開発投資にも積極的に取り組んでおります。 研究開発活動においては、顧客需要の創出・顕在化を目的としたPoC(Proof of Concept:概念実証)や付加価値創出の源泉となる要素技術の開発を視野に展開しており、機材や部材の購入費、人件費等を研究開発費として計上しております。 研究開発費の金額とセグメントごとの内訳については次のとおりです。 セグメント 研究開発費 日 本 11 百万円 アジア 合 計 11 百万円 有価証券報告書(通常方式)_20230426100037

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約973文字

2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 (1)提出会社 2023年1月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 工具、 器具及び 備品 土地 (面積㎡) その他 合計 本社 (東京都中央区) 日本 OA設備他 43 (19.81) 114 163 424 (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、建物、機械及び装置、建設仮勘定であります。 2.建物の一部を賃借しており、年間賃借料は225百万円であります。 (2)国内子会社 2023年1月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 工具、 器具及び 備品 土地 (面積㎡) その他 合計 リョーヨーセミコン㈱ 本社 (東京都中央区) 日本 OA設備他 ㈱スタイルズ 本社 (東京都千代田区) 日本 建物他 108 (注) 帳簿価額のうち「その他」は、建物、機械及び装置であります。 (3)在外子会社 2023年1月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 工具、 器具及び 備品 土地 (面積㎡) その他 合計 RYOYO ELECTRO SINGAPORE PTE.,LTD. 本社 (シンガポール共和国 シンガポール) アジア OA設備他 RYOYO ELECTRO HONG KONG LIMITED 本社 (中華人民共和国 香港) アジア OA設備他 14 21 11 菱洋電子(上海) 有限公司 本社 (中華人民共和国 上海) アジア OA設備他 14 RYOYO ELECTRO INDIA PVT.LTD. 本社 (インド ベンガルール) アジア OA設備他 RYOYO ELECTRO (MALAYSIA) SDN.BHD. 本社 (マレーシア クアラルンプール) アジア OA設備他 RYOYO ELECTRO (THAILAND)CO.,LTD. 本社 (タイ王国 バンコク) アジア OA設備他 13 台湾菱洋電子股份 有限公司 本社 (中華民国 台北) アジア 建物他 (注) 帳簿価額のうち「その他」は、建物、リース資産であります。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約479文字

3【配当政策】 当社は安定した経営基盤の維持並びに今後の事業拡大に取り組む一方、財政状態や経営環境等を勘案しながら株主還元を行っており、「純資産配当率(DOE):5%」を目安とした安定的な配当を実施することを基本方針としております。 なお、当社の剰余金の配当は、中間及び期末の年2回を基本的な方針としており、これら剰余金の配当等の決定機関は、中間配当、期末配当共に取締役会で決議できる旨を定款に定めておりますが、当期の期末配当につきましては、株主総会を決定機関としております。 本方針に基づき、当期の配当につきましては、期末配当金を1株につき60円、中間配当金と合わせた年間配当金を1株につき110円とさせていただきました。 当該年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金総額(百万円) 1株当たり配当額(円) 2022年8月31日 1,009 50 取締役会決議 2023年4月26日 1,211 60 定時株主総会決議 当連結会計年度の配当金の内訳 中間配当金の内訳 普通配当50円00銭 期末配当金の内訳 普通配当60円00銭

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約277文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2023年1月31日現在 セグメントの名称 従業員数(名) 日本 645 アジア 69 合 計 714 (注)従業員数は就業人員であります。 (2)提出会社の状況 2023年1月31日現在 従業員数(名) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 537 44.6 16.0 6,629,328 (注)1.従業員数は就業人員であります。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 (3)労働組合の状況 労働組合はありません。 有価証券報告書(通常方式)_20230426100037

コーポレート・ガバナンス

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(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ①コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 経営の健全性、透明性、効率性を確保し、企業価値の増大を図ると共に企業としての社会的責任を果たすためには、コーポレート・ガバナンスの充実は経営上の重要課題の一つであると認識し、コーポレート・ガバナンスが有効に機能する体制づくりを進めております。 ②企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 イ.取締役会 取締役会は、提出日現在7名の取締役(うち社外取締役3名)で構成されており、法令、定款に定められた事項、経営に関する重要事項を決定し、取締役が相互に業務執行状況を監視しております。 取締役会は、原則として月1回開催しており、当事業年度においては12回開催しております。 メンバー 代表取締役社長執行役員 中村 守孝 取締役常務執行役員 脇 清 取締役常務執行役員 佐野 修 取締役常務執行役員 大橋 充幸 社外取締役 髙田 信哉(議長) 社外取締役 白石 真澄 社外取締役 大庭 雅志 ロ.監査役会 当社は監査役制度を採用しております。監査役は、取締役から独立して、取締役の業務執行を監査しております。監査役会は、提出日現在4名の監査役(うち社外監査役3名)で構成されております。 監査役会は、原則として月1回開催しており、当事業年度においては12回開催しております。 メンバー 常勤監査役 菅野 博之(議長) 社外監査役 木村 良二 社外監査役 秋山 和美 社外監査役 大井 素美 ハ.指名・報酬委員会 当社は、取締役及び執行役員の指名、報酬等に関わる取締役会の機能の独立性・客観性と説明責任を強化することによりコーポレート・ガバナンスの更なる充実を図ることを目的として、取締役会の諮問機関である指名・報酬委員会を設置しております。 指名・報酬委員会は、3名以上の取締役(うち過半数は独立社外取締役)を構成要件とし、提出日現在3名の社外取締役(うち1名が委員長)及び代表取締役を含む2名の社内取締役の計5名で構成されております。 当事業年度は、同委員会を3回開催し、(1)取締役、執行役員の選任、解任、異動に係る事項、(2)取締役及び執行役員の報酬(固定報酬、業績連動報酬(金銭)、譲渡制限付株式報酬)に係る事項等について審議を行い、取締役会に答申しております。 メンバー 代表取締役社長執行役員 中村 守孝 取締役常務執行役員 脇 清 社外取締役 髙田 信哉(委員長) 社外取締役 白石 真澄 社外取締役 大庭 雅志 ニ.その他任意の委員会 当社は、社長執行役員を委員長とする任意の委員会を以下の通り設置しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約674文字

4【経営上の重要な契約等】 2023年1月31日現在、次の主要各社と販売特約店契約、販売代理店契約等に基づいて取引をいたしております。 契約会社名 提携先 取扱商品 契約締結日 契約の種類 菱洋エレクトロ株式会社(当社) エプソン販売㈱ ICT/ソリューション 1985年7月18日 代理店契約 三菱電機㈱ 半導体/デバイス ICT/ソリューション 1996年4月1日 特約店契約 インテル㈱ 半導体 ICT/ソリューション 1998年7月27日 代理店契約 日本ヒューレット・パッカード㈱ ICT/ソリューション 2003年5月23日 販売特約店契約 京セラドキュメントソリューションズジャパン㈱ ICT/ソリューション 2006年4月1日 取引基本契約 日本マイクロソフト㈱ ICT/ソリューション 2010年12月22日 取引基本契約 Rochester Electronics, LLC 半導体 2011年10月1日 販売代理店契約 Semtech (International) AG 半導体 2012年11月30日 販売代理店契約 ㈱日本HP ICT/ソリューション 2015年8月1日 販売特約店契約 リョーヨーセミコン株式会社 (連結子会社) NVIDIA Singapore Pte Ltd. 半導体/デバイス 2005年6月10日 代理店契約 RYOYO ELECTRO HONG KONG LIMITED(連結子会社) Realtek Semiconductor Corporation 半導体 2016年1月1日 代理店契約

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約527文字

(6)【大株主の状況】 2023年1月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) エス・エッチ・シー㈲ 東京都中央区築地1-9-11-502 2,118 10.49 日本マスタートラスト信託銀行㈱ (信託口) 東京都港区浜松町2-11-3 2,073 10.27 三菱電機㈱ 東京都千代田区丸の内2-7-3 1,576 7.81 ㈱シープ商会 東京都中央区銀座2-11-17 523 2.59 日本生命保険相互会社 (常任代理人:日本マスタートラスト信託銀行㈱) 東京都千代田区丸の内1-6-6 (東京都港区浜松町2-11-3) 409 2.03 菱洋エレクトロ社員持株会 東京都中央区築地1-12-22 309 1.53 島田 義久 東京都世田谷区 211 1.05 大橋 洋一郎 千葉県市川市 206 1.02 ケンシステム㈱ 神奈川県横浜市青葉区新石川2-6-17 200 0.99 ㈱マースグループホールディングス 東京都新宿区新宿1-10-7 200 0.99 7,828 38.77 (注)上記大株主のうち、信託銀行1行の持株数は全て信託業務に係る株式であります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100QNJQ 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2023
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

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