三益半導体工業株式会社

証券コード: 8155 / 対象年度: 2022 / 提出日: 2022-08-26
業種 金属製品 上場廃止

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体材料の加工、精密機器の販売、および自動化装置の設計・製作・販売を行う企業です。特に、信越半導体株式会社を主要な取引先とし、高品質なシリコンウエハーの加工技術を強みとしています。事業は半導体、産商、エンジニアリングの3つの部門で構成され、高度な加工技術と自社開発の装置による競争力の強化を目指しています。

主な事業領域

半導体材料の加工、精密機器の販売、および自動化装置の設計・製作・販売。

主な製品・サービス

  • シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)
  • 計測器、試験機その他精密機器
  • 半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置

ビジネスモデル

半導体材料の加工、精密機器の販売、および自動化装置の設計・製作・販売を通じて収益を得ています。エンジニアリング事業部は開発部門として機能し、産商事業部を通じて販売を行うモデルです。

セグメント・事業構成

半導体事業部(シリコンウエハー加工)、産商事業部(精密機器販売)、エンジニアリング事業部(自動化装置の開発・設計・製作)

戦略・方向性

高度な加工技術と生産性の高い加工プロセスの確立、自社開発製品の拡販、および他事業部との連携による装置開発の強化。

強みとして読み取れる点

  • 大口量加工技術
  • 高度な加工技術と生産性の両立
  • 自社開発の装置による競争力強化

課題として読み取れる点

  • 新型コロナウイルス感染症やウクライナ情勢による世界経済への影響への対応
  • 安全性向上と環境の保全の確保

確認ポイント

  • 半導体シリコンウエハーの需要動向
  • 自社開発製品の拡販状況
  • SDGsの推進状況

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、主要顧客、経営戦略、および財務状況の概要が詳細に記載されており、分析に十分な情報が含まれています。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

設備投資に伴う減価償却費の増大、半導体業界の動向や市況の変化による売上・販売価格への影響、信越化学グループに対する高い売上依存度(約58%)が主なリスク。これに対し、BCP策定、防災点検、自動化技術の開発等で対応している。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体材料加工を核とした三位一体の事業構造で、高度な加工技術と自動化装置の開発を組み合わせた競争力の源泉。特定取引先への依存度は高いものの、安定した需要環境と強固な経営基盤により成長を目指す。

成長方針

半導体材料加工(シリコンウエハー)を軸に、高精度・生産性の高い加工プロセス確立と生産能力増強。産商事業部では技術動向把握とニーズの先取りによる安定基盤構築。エンジニアリング事業部は開発特化で他部門と連携し、自社製品拡販と装置開発を通じた競争力強化。

資本政策

基本方針として、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保。短期運転資金は自己資金を基本とし、設備投資も自己資本を基本とするが、必要に応じて金融機関からの長期借用で調達する。

リスク対応方針

設備投資に伴う減価償却費増大への対応、半導体業界の動向・需給変動への柔軟な対応体制の構築。特定取引先(信越グループ)への高い依存度に対するリスク認識。自然災害や感染症に対するBCP策定と安全対策の実施。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体材料加工、精密機器販売、自動化装置設計・製作を柱とする企業。特にシリコンウエハーの研磨加工において高度な技術を有し、大口径ウエハーの需要拡大に向けた生産能力増強と自動化システムの開発に注力している。主要顧客への依存度は高いものの、半導体市場の成長を背景とした安定した事業基盤と、自社開発装置による競争力の強化が期待される。

設備投資の方向性

半導体事業部における上級工場の生産設備改善および能力増強に向けた投資を継続。特に大口径ウエハーの需要拡大に対応するための生産体制強化に重点を置いている。

研究開発・商品開発

シリコンウエハーの平坦度・清浄度の向上、大口径ウエハーの量産化対応技術、および加工自動化システムの研究開発に注力。エンジニアリング事業部では半導体関連自動化装置の開発・改良を推進している。

投資・変化テーマ

  • 半導体材料加工技術の高度化
  • 自動化装置の開発・製造
  • 大口径ウエハー加工プロセス確立
  • 生産能力の増強

関連キーワード

  • シリコンウエハー
  • 研磨加工
  • 自動化システム
  • スピンプロセッサ
  • 高精度加工
  • 量産技術

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分単体 対象期間2021-06-01 〜 2022-05-31 表示状況表示可能

提出日: 2022-08-26

財務情報

業績

売上高

744.32億円
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営業利益

75.57億円
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経常利益

75.64億円
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税引前利益

75.03億円
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当期利益

51.26億円
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財政状態・流動性

総資産

1,042.8億円
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706.02億円
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705.41億円
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現金及び現金同等物

193.26億円
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キャッシュフロー

3区分

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+95.95億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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表示可能
選定状況
表示可能
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約361文字

3【事業の内容】 当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。 当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。 セグメントの名称 主要製・商品 半導体事業部 シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等 産商事業部 計測器、試験機その他精密機器等 エンジニアリング事業部 半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置 主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。 事業の系統図は次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約558文字

(3) 中長期的な会社の経営戦略 当社は、今後とも主力の半導体材料加工事業に経営資源を選択的かつ効果的に投下しながら、全体として景気循環に左右されない強い事業体を目指してまいります。 セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。 半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しQCDS(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。 産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。 エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めるとともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約493文字

(4) 経営環境及び優先的に対処すべき課題 今後の見通しにつきましては、引き続き新型コロナウイルス感染症やウクライナ情勢の長期化による世界経済への影響が懸念されるものの、わが国経済は各種経済対策の効果により、持ち直しの動きが続くものと予想されます。 そうした中で半導体業界におきましては、半導体シリコンウエハーの需要は好調に推移するものと見込まれており、中長期的にも高水準の生産が継続されるものと予想されます。 このような経営環境のもと、当社といたしましては、より高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立して競争力の強化を図るとともに、自社製品等の拡販を積極的に進め、業績の向上に努めてまいります。また、安全性向上と環境の保全を経営の重要課題と位置付け、安定操業の継続に努めてまいります。さらに、社会的責任を果たし、持続可能な社会に貢献するため、全社的な活動としてSDGsの推進に取り組んでまいります。 なお、新型コロナウイルス感染症の防止に関して当社は、お取引先、従業員及びその家族の安全を最優先として、感染防止の徹底を図り、その影響を最小限に抑えるべく最善の対策を図ってまいります。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約1930文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。 また「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日。以下「収益認識会計基準」という。)等を当事業年度の期首から適用しており、2022年5月期に係る各数値につきましては、当該会計基準等を適用した後の数値となっております。なお、当該会計基準等の適用により大きな影響の生じる売上高につきましては、前期比較(%)を記載しておりません。 (1) 経営成績の状況 当事業年度におけるわが国経済は、依然として新型コロナウイルス感染症による影響が見られたものの、設備投資や生産の持ち直しなどを背景に、全体として回復基調となりました。 当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資には活発な動きが見られました。また、半導体シリコンウエハーの生産は、旺盛な半導体デバイス需要に牽引され高水準で推移いたしました。 このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。 この結果、売上高は74,432百万円となり、営業利益は7,557百万円(前期比24.2%増)、経常利益は7,564百万円(同25.5%増)、当期純利益は5,126百万円(同24.0%増)となりました。 セグメント別の事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。 半導体事業部 当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は好調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。 この結果、当事業部の売上高は48,449百万円、セグメント利益(営業利益)は5,720百万円(前期比12.8%増)となりました。 産商事業部 当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。 この結果、その他の取扱商品において収益認識会計基準等の適用による売上高の減少があり、当事業部の売上高は27,516百万円となったものの、セグメント利益(営業利益)は1,540百万円(前期比72.2%増)となりました。 エンジニアリング事業部 当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約815文字

(3) その他の項目の減価償却費の調整額26百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額7百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。 2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。 3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。 当事業年度(自 2021年6月1日 至 2022年5月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 調整額 (注)1 財務諸表 計上額 (注)2 半導体事業部 産商事業部 エンジニア リング事業部 売上高 外部顧客への売上高 48,447 25,984 74,432 74,432 セグメント間の内部売上高 又は振替高 1,531 5,089 6,623 △ 6,623 48,449 27,516 5,089 81,056 △ 6,623 74,432 セグメント利益 5,720 1,540 676 7,937 △ 380 7,557 セグメント資産 52,402 23,037 3,718 79,159 25,121 104,280 その他の項目 減価償却費 13,155 19 17 13,192 27 13,219 減損損失 45 45 45 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 5,455 28 16 5,500 46 5,547 (注)1 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額△380百万円は、セグメント間取引消去であります。 (2) セグメント資産の調整額25,121百万円は、セグメント間取引消去△3,789百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産28,911百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。

主要な顧客・販売先

抜粋表示 / 原文長 約1244文字

4 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前事業年度 当事業年度 販売高(百万円) 割合(%) 販売高(百万円) 割合(%) 信越半導体㈱ 46,169 54.3 41,426 55.7 (2) 財政状態の状況 当事業年度末における総資産は、売上債権の増加等により、前事業年度末と比較して10,145百万円増加し、104,280百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により6,223百万円増加し、33,677百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加3,956百万円等により、70,602百万円となりました。 (3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて2,205百万円増加し、19,326百万円となりました。 各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 当事業年度において営業活動の結果得られた資金は9,595百万円(前期比13,238百万円減)となりました。これは売上債権の増加12,875百万円や法人税等の支払2,253百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益7,503百万円や減価償却費13,219百万円、仕入債務の増加5,855百万円等により資金が増加したことによるものです。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 当事業年度において投資活動の結果使用した資金は6,238百万円(前期比10,677百万円減)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払5,969百万円等があったことによるものです。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 当事業年度において財務活動の結果使用した資金は1,156百万円(前期比26百万円増)となりました。これは配当金の支払1,155百万円等があったことによるものです。 当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。 当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。 当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。 短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抽出本文 / 原文長 約167文字

2【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が提出会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクには、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約256文字

5【研究開発活動】 当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでおります。 なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は 3,431 百万円であります。 有価証券報告書(通常方式)_20220825152409

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約686文字

(2) 業界設備投資動向による影響 産商事業部及びエンジニアリング事業部の主な販売先は半導体業界であり、同業界の設備投資動向によっては経営成績に影響を受けることがあります。 (3) 特定の取引先への依存度 当社は、信越化学工業㈱及びそのグループ企業である信越半導体㈱との円滑な取引を継続しており、当社の売上高に占める両者の割合は、前事業年度57.3%、当事業年度58.7%と高い割合となっております。 従って、同グループの販売及び設備投資の動向によっては当社の経営成績に影響を与える可能性があります。 (4) 業界動向による影響 当社の主な需要先であります半導体業界は、需給の変化や半導体市況の変化が激しい業界であります。従って、需給の変動によるウエハーの販売量の減少や販売価格の低下は経営成績に影響を与える可能性があります。 (5) 自然災害・事故災害の影響 当社は、生産活動の中断により生じる損害を最小限に抑えるため、生産設備に対し有効な防災点検及び設備保守、また、安全対策投資や事業継続計画(BCP)の策定等を実施しております。しかしながら、突発的に発生する災害や天災、不慮の事故等の影響で、生産設備等が損害を被った場合は、当社の経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。 (6) 新型コロナウイルス感染症の影響 新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、今後の推移状況を注視してまいりますが、政府・各自治体からの要請や当社の従業員の感染などによる生産への影響、物流を含めたサプライチェーンの停滞などにより当社の経営成績に大きな影響を及ぼす可能性があります。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約504文字

3【配当政策】 当社は、業績の向上と株主の皆様への利益配分をともに経営の重要課題と位置付けており、経営基盤強化のために必要な内部留保を確保しつつ、継続的な安定配当を実現していくことを基本方針としております。内部留保資金につきましては、今後の成長へ向けた事業強化のために有効投資いたします。 当事業年度の期末配当金につきましては、先に行いました中間配当金に比べ7円増配の1株につき26円を配当いたしました。この結果、当事業年度は配当性向28.2%となりました。 当社は、中間配当及び期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本的な方針としており、これらの剰余金の配当の決定機関は、中間配当については取締役会、期末配当については株主総会であります。 また、当社は、「取締役会の決議によって、毎年11月30日を基準日として中間配当をすることができる。」旨を定款に定めております。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 2021年12月24日 610 19 取締役会決議 2022年8月26日 835 26 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約9文字

5【従業員の状況】

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約3691文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の各事業部がそれぞれの特色を活かして連携するとともに、管理本部による全社統括機能を加えて、安定的に業績の拡大を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。また、経営における透明性の向上及び監督機能強化の観点から、適時適切な情報開示に取り組むことを、コーポレート・ガバナンスにおける基本的な考え方としております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 当社は監査役制度を採用しており、提出日(2022年8月26日)現在、取締役は社外取締役3名を含めた8名、監査役は社外監査役3名を含めた4名であります。業務の執行におきましては、遵法精神に基づいた諸施策の展開と迅速な意思決定が重要であるとの考えから、当社は現状の体制の中で、定例及び臨時の取締役会に加え、諸施策を適切迅速に審議決定し、経営活動の効率化を図り、あわせて重要な日常業務の報告を目的とする経営会議を定期的に開催し、会社の重要事項に関する意思決定を行っております。 取締役会は、全ての取締役で構成され、代表取締役会長が議長を務めております。なお、取締役会には全ての監査役が出席しております。 経営会議は、業務執行取締役で構成され、代表取締役社長が議長を務めております。なお、経営会議には常勤監査役が出席しております。 また、取締役の人事・報酬の決定における客観性・透明性の向上を目的に、独立社外取締役3名を含む4名の取締役で構成される任意の指名・報酬委員会を設置し、ガバナンスの強化を図っております。 取締役会及び経営会議におきましては、監査役からの意見や助言をとり入れながら、有効かつ客観的な審議を行い迅速な意思決定が実現されるよう図っております。また、監査役と取締役会議長との間で定期的に意見交換会を開催するなど、監査役の監査が実効的に行われる体制の充実を図っております。意思決定の過程では、法的な側面につきましては顧問弁護士より、会計・税務面におきましては公認会計士や顧問税理士より、適宜、アドバイスを受け適法性を確保しております。 従いまして、現状の体制におきましてコーポレート・ガバナンスの要素である経営の透明性、健全性、遵法性の確保と実効性のある経営監視体制は整っているものと判断しており、当社の事業規模や事業特性に鑑みても、現在の体制が最適であると考えております。 ③ 企業統治に関するその他の事項 (内部統制システムの整備の状況) a.内部統制システムの整備の状況 当社は、会社法及び会社法施行規則に基づき、以下のとおり、当社の業務の適正を確保するための体制(内部統制基本方針)を構築し、整備・運用に努めております。 イ.…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

4【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1747文字

(6) 【大株主の状況】 2022年5月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 信越化学工業株式会社 東京都千代田区丸の内1丁目4番1号 13,733 42.75 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 3,396 10.57 中 澤 正 幸 群馬県高崎市 1,976 6.15 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8番12号 1,784 5.55 株式会社群馬銀行 (常任代理人 株式会社日本カストディ銀行) 群馬県前橋市元総社町194番地 (東京都中央区晴海1丁目8番12号) 701 2.18 ジェーピー モルガン チェース バンク 385632 (常任代理人 株式会社みずほ銀行) 25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON, E14 5JP, UNITED KINGDOM (東京都港区港南2丁目15番1号) 614 1.91 ジェーピー モルガン チェース バンク 380684 (常任代理人 株式会社みずほ銀行) 25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON, E14 5JP, UNITED KINGDOM (東京都港区港南2丁目15番1号) 558 1.74 ピクテ アンド シエ ヨ-ロツパ エスエー ルクセンブルク レフ ユ-シツツ (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 15A AVENUE J.F. KENNEDY, 1855 LUXEMBOURG, LUXEMBOURG (東京都千代田区丸の内2丁目7番1号) 410 1.28 信越半導体株式会社 東京都千代田区大手町2丁目2番1号 359 1.12 ジェーピー モルガン バンク ルクセンブルグ エスエイ 381572 (常任代理人 株式会社みずほ銀行) EUROPEAN BANK AND BUSINESS CENTER 6, ROUTE DE TREVES, L-2633 SENNINGERBERG, LUXEMBOURG (東京都港区港南2丁目15番1号) 346 1.08 23,882 74.34 (注)1 上記所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100P35O 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2022
使用モデル
gemma4:12b

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