事業の内容
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/ 原文長 約361文字
３【事業の内容】 当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社１社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。 当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、３事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。 セグメントの名称 主要製・商品 半導体事業部 シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等 産商事業部 計測器、試験機その他精密機器等 エンジニアリング事業部 半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置 主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約558文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略 当社は、今後とも主力の半導体材料加工事業に経営資源を選択的かつ効果的に投下しながら、全体として景気循環に左右されない強い事業体を目指してまいります。 セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。 半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しＱＣＤＳ(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。 産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。 エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めるとともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。
対処すべき課題
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/ 原文長 約386文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当事業年度末(平成29年５月31日)現在において当社が判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針 当社は３事業部がいずれも半導体産業に深く関わりつつ三位一体となって連携し、安全を第一とし、公正な企業活動を行い、業績の向上を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。 このため、主力の半導体材料加工事業を中心に積極的な事業展開を図るとともに、半導体産業の基礎を支える先端加工技術のたゆまぬ研鑽により高品質・低コストを実現し、経済情勢や市況の変化に的確かつ柔軟に対応できる事業体制の確立を図っております。 (2) 目標とする経営指標 当社は、半導体材料加工事業を軸に、収益の継続的な増大を図りつつ経営効率の改善に努め、総資産経常利益率及び自己資本利益率の向上を図ってまいります。
セグメント関連
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/ 原文長 約798文字
(3) その他の項目の減価償却費の調整額23百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額52百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。 ２ セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３ エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。 当事業年度(自 平成28年６月１日 至 平成29年５月31日) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 財務諸表 計上額 (注)２ 半導体事業部 産商事業部 エンジニア リング事業部 売上高 外部顧客への売上高 24,540 35,747 60,288 60,288 セグメント間の内部売上高 又は振替高 2,958 2,965 △ 2,965 24,547 35,747 2,958 63,254 △ 2,965 60,288 セグメント利益 3,235 408 433 4,077 △ 385 3,691 セグメント資産 37,050 13,316 1,860 52,228 27,346 79,574 その他の項目 減価償却費 3,618 10 3,638 33 3,671 減損損失 148 148 148 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 5,441 20 5,471 5,477 (注)１ 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額△385百万円は、セグメント間取引消去であります。 (2) セグメント資産の調整額27,346百万円は、セグメント間取引消去△1,545百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産28,891百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約194文字
(3) 販売実績 当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。 セグメントの名称 販売高(百万円) 前期比(％) 半導体事業部 24,540 107.0 産商事業部 35,747 107.2 エンジニアリング事業部 合計 60,288 107.1 (注)１ セグメント間取引については、相殺消去しております。 ２ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。