事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約361文字
３【事業の内容】 当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社１社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。 当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、３事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。 セグメントの名称 主要製・商品 半導体事業部 シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等 産商事業部 計測器、試験機その他精密機器等 エンジニアリング事業部 半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置 主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約558文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略 当社は、今後とも主力の半導体材料加工事業に経営資源を選択的かつ効果的に投下しながら、全体として景気循環に左右されない強い事業体を目指してまいります。 セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。 半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しＱＣＤＳ(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。 産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。 エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めるとともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約374文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針 当社は３事業部がいずれも半導体産業に深く関わりつつ三位一体となって連携し、安全を第一とし、公正な企業活動を行い、業績の向上を図り企業価値を高めることを経営の基本方針としております。 このため、主力の半導体材料加工事業を中心に積極的な事業展開を図るとともに、半導体産業の基礎を支える先端加工技術のたゆまぬ研鑽により高品質・低コストを実現し、経済情勢や市況の変化に的確かつ柔軟に対応できる事業体制の確立を図っております。 (2) 目標とする経営指標 当社は、半導体材料加工事業を軸に、収益の継続的な増大を図りつつ経営効率の改善に努め、総資産経常利益率及び自己資本利益率の向上を図ってまいります。
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約1870文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。 また、「第５ 経理の状況 ２ 財務諸表等 注記事項 (表示方法の変更)」に記載のとおり、当事業年度より表示方法の変更を行っており、以下の経営成績に関する説明については、組み替え後の前事業年度の財務諸表の数値を用いて説明しております。 (1) 経営成績の状況 当事業年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が持ち直すなど、緩やかな回復が継続いたしました。 半導体シリコンウエハーの生産は堅調に推移いたしました。また、当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資は、底堅く推移いたしました。 このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。 この結果、売上高は95,163百万円と前期比28.3％の増収となり、営業利益は5,645百万円(前期比25.5％増)、経常利益は5,476百万円(同24.0％増)、当期純利益は3,806百万円(同24.0％増)となりました。 セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。 半導体事業部 当事業部におきましては、300ｍｍウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に堅調な生産が継続いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。 この結果、当事業部の売上高は46,495百万円(前期比42.0％増)、セグメント利益(営業利益)は4,008百万円(同23.6％増)となりました。 産商事業部 当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。 この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は48,906百万円(前期比18.0％増)、セグメント利益(営業利益)は1,407百万円(同51.0％増)となりました。 エンジニアリング事業部 当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。 また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。 この結果、当事業部の売上高は7,676百万円(前期比35.2％増)、セグメント利益(営業利益)は1,269百万円(同27.3％増)となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約814文字
(3) その他の項目の減価償却費の調整額25百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額38百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。 ２ セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３ エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。 当事業年度(自 2018年６月１日 至 2019年５月31日) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 財務諸表 計上額 (注)２ 半導体事業部 産商事業部 エンジニア リング事業部 売上高 外部顧客への売上高 46,492 48,670 95,163 95,163 セグメント間の内部売上高 又は振替高 235 7,676 7,915 △ 7,915 46,495 48,906 7,676 103,078 △ 7,915 95,163 セグメント利益 4,008 1,407 1,269 6,685 △ 1,039 5,645 セグメント資産 57,519 19,001 2,667 79,188 18,201 97,390 その他の項目 減価償却費 17,751 15 14 17,780 27 17,808 減損損失 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 30,322 14 12 30,350 21 30,371 (注)１ 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額△1,039百万円は、セグメント間取引消去であります。 (2) セグメント資産の調整額18,201百万円は、セグメント間取引消去△2,297百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産20,499百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約1117文字
４ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前事業年度 当事業年度 販売高(百万円) 割合(％) 販売高(百万円) 割合(％) 信越半導体㈱ 35,604 48.0 51,293 53.9 ㈱日立ハイテクノロジーズ 15,643 21.1 16,914 17.8 (2) 財政状態の状況 当事業年度末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して5,187百万円増加し、97,390百万円となりました。一方、負債合計は買掛金の増加等により2,395百万円増加し、36,724百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加2,875百万円等により、60,665百万円となりました。 (3) キャッシュ・フローの状況 当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて3,721百万円減少し、11,415百万円となりました。 各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 当事業年度において営業活動の結果得られた資金は26,093百万円(前期比20,555百万円増)となりました。これはたな卸資産の増加1,188百万円や法人税等の支払2,072百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益5,474百万円、減価償却費17,808百万円、売上債権の減少2,950百万円等により資金が増加したことによるものです。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 当事業年度において投資活動の結果使用した資金は28,768百万円(前期比18,917百万円増)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払28,797百万円等があったことによるものです。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 当事業年度において財務活動の結果使用した資金は1,046百万円(前期比243百万円減)となりました。これは配当金の支払930百万円等があったことによるものです。 当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。 当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。 当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。 短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。