事業の内容
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/ 原文長 約2037文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社29社、関連会社１社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。 グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。 半導体製造装置 ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。 海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD. 計測機器 三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。 海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約985文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客 、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等 広く社会に貢献していきます。 ② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく」ことを企業理念としています。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力しています。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用しています。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指しています。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。 当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2025年3月期までに「ROE15％以上」「連結売上高1,700億円」「連結営業利益375億円」を達成することを目標としています。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約985文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客 、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等 広く社会に貢献していきます。 ② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく」ことを企業理念としています。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力しています。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用しています。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指しています。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。 当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2025年3月期までに「ROE15％以上」「連結売上高1,700億円」「連結営業利益375億円」を達成することを目標としています。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6332文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりです。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、米国においては堅調な個人消費や政府優遇措置に後押しされた企業の設備投資増加などにより景気は底堅く推移したものの、日本の景気回復は緩やかなものに留まったほか、欧州では物価高や金利高、中国では消費低迷や不動産不況継続などにより景気停滞が続くなど、総じて不透明な状況が続きました。このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、各種半導体の生産拡大を図る中国の需要は堅調だったものの、民生エレクトロニクス関連需要の低迷は当社の想定以上に長期化しました。計測機器部門では、製品の更新需要や補助金政策に基づく案件が下支えとなったものの、製造業全般でマクロ経済の不透明感を主因とした投資判断先送り傾向が期を通じて続きました。 その結果、当連結会計年度における業績は、高い受注残高を背景に引き続き高水準の実績となったものの、４期ぶりの減収、減益となりました。 売上高は134,680百万円（前年同期比8.3%減）となり、利益面は、営業利益25,307百万円（同26.6%減）、経常利益26,453百万円（同25.1%減）、親会社株主に帰属する当期純利益は、特別利益として訴訟損失引当金戻入額794百万円等を計上した結果19,378百万円（同18.0%減）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりです。 半導体製造装置 半導体製造装置部門では、期を通じスマホ、ＰＣ、テレビ等の民生エレクトロニクス製品の需要が低迷したことにより、ロジック半導体や電子部品向け需要が軟調に推移したほか、前期堅調だったウェーハ増産向けの装置需要も減少しました。生成AI関連向け需要が一定の下支えとなったものの、受注高は前年同期比減少しました。 売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができ、既往ピークの前期売上高は下回ったものの、引き続き高い水準を収めることができました。地域別には、検査工程向け装置は中国・韓国、加工装置は日本・台湾等で堅調でした。 こうしたなか、研究・開発面では、引き続き顧客の先進的ニーズに対応した製品開発や将来を見据えた要素技術開発を進めたほか、生産面では飯能工場が稼働し、生産キャパシティが拡大しました。 この結果、当連結会計年度における当セグメントの業績は、売上高100,055百万円（前年同期比11.0%減）、営業利益は19,899百万円（同33.4%減）となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約959文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2022年４月１日 至 2023年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 112,365 34,436 146,801 146,801 セグメント間の内部 売上高又は振替高 112,365 34,436 146,801 146,801 セグメント利益 29,866 4,628 34,494 34,494 セグメント資産 161,167 46,999 208,167 865 209,032 その他の項目 減価償却費 2,642 1,189 3,832 3,832 のれんの償却額 34 42 42 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 7,248 2,476 9,725 9,725 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。 当連結会計年度(自 2023年４月１日 至 2024年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 100,055 34,624 134,680 134,680 セグメント間の内部 売上高又は振替高 100,055 34,624 134,680 134,680 セグメント利益 19,899 5,408 25,307 25,307 セグメント資産 169,359 54,928 224,288 1,236 225,524 その他の項目 減価償却費 3,411 1,262 4,673 4,673 のれんの償却額 45 54 54 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 8,652 2,949 11,602 11,602 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。