事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約2039文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社29社、関連会社１社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。 グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。 半導体製造装置 ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。 海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD. 計測機器 三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。 海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、 ACCRETECH KOREA CO.…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約985文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客 、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等 広く社会に貢献していきます。 ② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく」ことを企業理念としています。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力しています。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用しています。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指しています。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。 当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2025年3月期までに「ROE15％以上」「連結売上高1,700億円」「連結営業利益375億円」を達成することを目標としています。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約985文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客 、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等 広く社会に貢献していきます。 ② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく」ことを企業理念としています。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力しています。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用しています。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指しています。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。 当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2025年3月期までに「ROE15％以上」「連結売上高1,700億円」「連結営業利益375億円」を達成することを目標としています。
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約6703文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりです。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、ウクライナ情勢を契機とする資源・エネルギー、一次産品価格の上昇や、新型コロナウイルス感染症に起因するサプライチェーンの混乱などからインフレが進行する一方、インフレ抑制策として世界的に相次いで金融引き締めが行われ、為替の急激な変動にも繋がるなど、引き続き先行き不透明な状況が続きました。 このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、民生エレクトロニクス製品分野の設備投資意欲が、需要減少や製品在庫増加により当期後半に顕著に減速しましたが、一方でＥＶ化やカーボンニュートラルに向けた取り組みを背景にパワー半導体向け需要は堅調でした。計測機器部門では、景況感は業種によりまだら模様だったものの、内需におけるものづくり関連需要の全般的な回復基調が続きました。生産面では、部材調達難の影響が一部部材で残ってはいるものの、スロット調整などにより高稼働の生産、出荷を維持しました。 その結果、当連結会計年度における業績は、受注高は減少したものの、半導体製造装置部門の伸長を主因として、３期連続の増収、増益となりました。売上高は 146,801百万円（前年同期比12.3%増）となり、利益面は、営業利益34,494百万円（同21.8%増）、経常利益35,297百万円（同21.0%増）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は 23,630百万円（同10.8%増）となりました。 これにより、売上高、各利益とも、既往ピーク実績を更新いたしました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりです。 半導体製造装置 半導体製造装置部門では、スマホ、ＰＣ、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の需要減少により、メモリデバイスやディスプレイドライバ、電子部品向けの装置需要が当期後半に減速し、当社の受注高も前期比で減少しました。一方で、ＳｉＣなどのパワー半導体、ウェーハ増産向けの装置需要は相対的に堅調さを維持しました。 売上面では、それまでに受注を積み上げてきた５Ｇ、サーバ、車載向けなどのロジックデバイス向け装置が期を通じて堅調に推移したことから、当部門の売上高、営業利益は既往ピークを更新しました。 中国向けでは検査工程向け装置、加工装置ともに堅調だったほか、検査工程向け装置は台湾、日本向けなどで堅調に推移、加工装置は日本、東南アジア向けなどで堅調に推移しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約955文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2021年４月１日 至 2022年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 101,145 29,556 130,702 130,702 セグメント間の内部 売上高又は振替高 101,145 29,556 130,702 130,702 セグメント利益 24,698 3,628 28,327 28,327 セグメント資産 145,499 43,733 189,232 1,055 190,287 その他の項目 減価償却費 2,447 1,103 3,551 3,551 のれんの償却額 21 29 29 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 9,223 569 9,793 9,793 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。 当連結会計年度(自 2022年４月１日 至 2023年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 112,365 34,436 146,801 146,801 セグメント間の内部 売上高又は振替高 112,365 34,436 146,801 146,801 セグメント利益 29,866 4,628 34,494 34,494 セグメント資産 161,167 46,999 208,167 865 209,032 その他の項目 減価償却費 2,642 1,189 3,832 3,832 のれんの償却額 34 42 42 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 7,248 2,476 9,725 9,725 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。