事業の内容
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/ 原文長 約2106文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社33社、関連会社１社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。 グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりである。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分である。 半導体製造装置 ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。 海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD等がそれぞれ行っている。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD、ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD 計測機器 三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI(THAILAND)CO.,LTDによる海外現地生産も行われている。 海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っている。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH ACCRETECH KOREA CO.…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約965文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力している。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客 、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等 広く社会に貢献していく。 ② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長していく」ことを企業理念としている。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力している。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用している。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指している。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10％以上」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えている。 なお、中期的には「連結営業利益22,000百万円」(2021年３月期までに達成)を目標としている。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約965文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力している。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客 、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等 広く社会に貢献していく。 ② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長していく」ことを企業理念としている。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力している。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用している。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指している。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10％以上」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えている。 なお、中期的には「連結営業利益22,000百万円」(2021年３月期までに達成)を目標としている。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6003文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりである。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度の内外経済情勢は、米国では個人消費中心に底堅く推移したものの、米中貿易摩擦や中国の減速、英国のEU離脱問題等の影響により、日本・アジア諸国・欧州経済等、世界経済は全体として停滞感が強まった。さらに第4四半期後半には新型コロナウイルスの影響が深刻となり、世界各国で経済活動に混乱が生じ、急激な景気落ち込みが懸念される状況となった。 このような状況下、当連結会計年度の当社グループの業績は、前連結会計年度から続くメモリ半導体の需給調整長期化で半導体メーカー等の設備需要が低下したことや自動車関連業界が年度を通じて投資抑制を続けたこと等により、前年同期比で減収減益であった。売上高は 87,927 百万円（前年同期比13.4%減）となり、利益面は、営業利益 12,282 百万円（同39.3%減）、経常利益 12,360 百万円（同40.6%減）で、最終的に親会社株主に帰属する当期純利益は、将来の増産対応のため日野工場の建設計画を変更したことによる建物及び構築物の減損等による特別損失 1,712 百万円を計上した結果 7,156 百万円（同51.2%減）となった。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりとなる。 半導体製造装置 前期後半から続くメモリ半導体の需給調整に伴う半導体・電子部品メーカーの投資抑制等により、当社の受注、売上はともに前年同期比で減少したが、第 5 世代移動通信システム(5G)関連需要により水準としては引続き高レベルで推移した。受注は前年度第4四半期を底に増加基調となっている。5G関連需要は、当期前半はインフラ普及に関連したロジックデバイス、センサ関連分野の需要がけん引、当期後半にかけては5G端末用のデバイスや付随する電子部品関連の需要が増加した。さらに、急速に拡大する中国の半導体・電子部品新興企業のロジックデバイス、メモリ半導体関連の投資は、年度を通じて引続き活発だった。 検査工程向け装置、組立工程向け装置とも、中国、日本向けの受注、売上が比較的堅調に推移、第4四半期に入り台湾向け受注が回復した。 当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高 56,198 百万円（前年同期比18.7%減）、営業利益は 7,915 百万円（同40.0%減）であった。 計測機器 主要ユーザーである自動車関連業界が当期を通じて設備投資を抑制したことに加え、工作機械受注が低迷する等モノづくり業界全般に設備需要減速が続き、当社の受注、売上は前年同期比で減少した。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約953文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2018年４月１日 至 2019年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 69,117 32,403 101,520 101,520 セグメント間の内部 売上高又は振替高 69,117 32,403 101,520 101,520 セグメント利益 13,195 7,025 20,221 20,221 セグメント資産 104,498 52,278 156,777 795 157,573 その他の項目 減価償却費 1,909 746 2,655 2,655 のれんの償却額 102 123 226 226 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 12,235 1,636 13,872 13,872 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。 当連結会計年度(自 2019年４月１日 至 2020年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 56,198 31,728 87,927 87,927 セグメント間の内部 売上高又は振替高 56,198 31,728 87,927 87,927 セグメント利益 7,915 4,366 12,282 12,282 セグメント資産 99,393 46,350 145,743 805 146,549 その他の項目 減価償却費 2,450 1,000 3,450 3,450 のれんの償却額 39 41 41 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 3,832 3,644 7,477 7,477 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。