事業の内容
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/ 原文長 約2556文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社４社（㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.、マイクロエンジニアリング㈱及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及び販売を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは、以下のとおりであります。なお、以下の４事業は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。 ※８ 電子基板 電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。 (1）当社グループの事業の特徴 当社グループの事業は、和歌山県の地場産業でもある捺染産業向けの捺染用ロールの彫刻及びめっき加工の技術をＦＰＣ等の製造技術に応用したことから始まっております。 (2）当社グループの事業内容 ① 電子基板事業 当社は、ＦＰＣの製造・販売等を主に行っております。ＦＰＣはその特性である折り曲げられることと高機能化に対応した基板精度技術の進歩により機器の小型軽量化に伴った限られたスペースへの部品配置を可能にし、それまでリジッド板が採用されてきた機器・部位にリジッド板に代わり採用され用途が拡大しております。その代表的なものには、スマートフォン、デジタルカメラ、車載機器等があります。過去に量産に比べて手間のかかるＦＰＣ試作関連業務に特化していたことにより、顧客ニーズである短納期・少量生産に対応可能な生産工程管理体制を構築し、ノウハウの蓄積を実現いたしました。当社では、配線パターン設計から穴あけ・めっき・エッチング（※９）工程・最終検査まで部品実装以外全て完全社内一貫体制での対応が可能となっており、パターン設計を含めて受注から最短３日での納品を実現し、顧客の短納期ニーズに応えております。技術的にもＦＰＣの極薄化、高耐熱性をはじめとした次世代技術力を追求し、顧客の高難度ニーズに応えております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社及び量産・ＥＭＳ（※10）メーカー等が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。さらに、エレクトロフォーミング加工品の製造及び販売を行っております。 ※９ エッチング 銅の表面に写真工法を用いて防食層を作り、不要な部分を塩化第二鉄液等で腐食させ、ＦＰＣに回路パターンを形成する技法。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2262文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、企業としての社会的存在意義を意識し、常に探求心を持って、確固たる技術力・品質により顧客の信頼を得ることを基本に企業活動を行っており、これにより安定的な取引関係を構築し、中長期的な利益につなげていく方針であります。そのためには、全社員一丸となって顧客の期待以上のサービスを提供することが重要であると考えております。 また、健全性を維持し企業の社会的責任を果たす上で、株主や投資者へのアカウンタビリティを経営上重要な事項と認識し、経営及び業務に関する幅広い情報をタイムリーに開示するとともに、株主への利益還元に取り組んでいき、持続的な成長、発展を通し、企業価値を増大させ、社会、お客様、そして株主の皆様から継続的に信頼を得られる企業グループになることを目指しております。 (2）経営戦略等 当社グループの事業環境は、主要顧客である電子基板メーカーの多様化するニーズに対応するために刻々と変化している中、ＦＰＣ試作事業については、長期的視点からは徐々に高難度製品など高付加価値タイプに向かうものと考えております。当社グループが継続して成長を続けていくためには、当社グループの認知度・信用度を一層高め、ＦＰＣ事業を中心とした新たな収益の柱となる事業の構築が必要であると考えており、収益を重視したＭ＆Ａの実施等、幅広い視野で検討し経営資源の効率的投入を行うことで、さらなる拡大を目指してまいります。 (3）経営環境 新型コロナウイルス感染症拡大に伴う社会経済活動への影響が長期化し、「ＶＵＣＡ時代」と呼ばれる将来予測が困難な時代において、供給制約や原材料価格の動向による下振れリスクの懸念等は残るものの、ワクチンや治療薬が普及するにつれて事態は、徐々に収束に向かうものと見込んでおります。また、５ＧやＥＶ向けを中心とした半導体関連需要が世界的に拡大し、製造業の事業活動に広く影響を与えている中、電子基板業界においては、半導体パッケージ基板をはじめとした高機能製品の生産体制の増強が進んでおり、中長期的な市場拡大を予想しております。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、取り巻く市場環境が依然として厳しい状況にある中、継続的に企業価値の向上を図っていくために、営業利益を安定的に確保することを当面の課題としており、製販一体となって以下の施策を実施してまいります。 ① 売上と利益の拡大 コア事業である電子基板事業においては、主力顧客であるカメラ及びディスプレイメーカーへの依存度が高く、業界の市場動向に大きく影響を受けてきました。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2262文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、企業としての社会的存在意義を意識し、常に探求心を持って、確固たる技術力・品質により顧客の信頼を得ることを基本に企業活動を行っており、これにより安定的な取引関係を構築し、中長期的な利益につなげていく方針であります。そのためには、全社員一丸となって顧客の期待以上のサービスを提供することが重要であると考えております。 また、健全性を維持し企業の社会的責任を果たす上で、株主や投資者へのアカウンタビリティを経営上重要な事項と認識し、経営及び業務に関する幅広い情報をタイムリーに開示するとともに、株主への利益還元に取り組んでいき、持続的な成長、発展を通し、企業価値を増大させ、社会、お客様、そして株主の皆様から継続的に信頼を得られる企業グループになることを目指しております。 (2）経営戦略等 当社グループの事業環境は、主要顧客である電子基板メーカーの多様化するニーズに対応するために刻々と変化している中、ＦＰＣ試作事業については、長期的視点からは徐々に高難度製品など高付加価値タイプに向かうものと考えております。当社グループが継続して成長を続けていくためには、当社グループの認知度・信用度を一層高め、ＦＰＣ事業を中心とした新たな収益の柱となる事業の構築が必要であると考えており、収益を重視したＭ＆Ａの実施等、幅広い視野で検討し経営資源の効率的投入を行うことで、さらなる拡大を目指してまいります。 (3）経営環境 新型コロナウイルス感染症拡大に伴う社会経済活動への影響が長期化し、「ＶＵＣＡ時代」と呼ばれる将来予測が困難な時代において、供給制約や原材料価格の動向による下振れリスクの懸念等は残るものの、ワクチンや治療薬が普及するにつれて事態は、徐々に収束に向かうものと見込んでおります。また、５ＧやＥＶ向けを中心とした半導体関連需要が世界的に拡大し、製造業の事業活動に広く影響を与えている中、電子基板業界においては、半導体パッケージ基板をはじめとした高機能製品の生産体制の増強が進んでおり、中長期的な市場拡大を予想しております。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、取り巻く市場環境が依然として厳しい状況にある中、継続的に企業価値の向上を図っていくために、営業利益を安定的に確保することを当面の課題としており、製販一体となって以下の施策を実施してまいります。 ① 売上と利益の拡大 コア事業である電子基板事業においては、主力顧客であるカメラ及びディスプレイメーカーへの依存度が高く、業界の市場動向に大きく影響を受けてきました。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6399文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態の状況 （資産） 流動資産は、2,832百万円（前年同期比20.5％増）となりました。これは主として、たな卸資産が減少した一方、売上債権並びに現金及び預金が増加したことによるものであります。 固定資産は、2,000百万円（同3.7％減）となりました。これは主として、有形固定資産が減価償却により減少したことによるものであります。 （負債） 流動負債は、973百万円（前年同期比11.4％増）となりました。これは主として、未払法人税等及び流動負債のその他に含まれる未払消費税等が増加したことによるものであります。 固定負債は、1,242百万円（同7.7％増）となりました。これは主として、長期借入金が増加したことによるものであります。 （純資産） 純資産は、2,617百万円（前年同期比9.0％増）となりました。これは主として、利益剰余金が増加したことによるものであります。 ② 経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国の経済状況は、新型コロナウイルス感染症に伴う緊急事態宣言や、まん延防止等重点措置が断続的に発出された中、新たな変異株の感染拡大及び金融資本市場の変動等に懸念は残るものの、ワクチン接種の進展、財政・金融政策等の効果及び海外経済の改善により、総じて持ち直しの動きがみられました。 当社グループが属する電子基板業界は、５Ｇ、ＥＶ及び産業機器等の成長分野における半導体の旺盛な需要を受け、パッケージ基板関連メーカーを中心に設備投資が進み、台湾、中国及び韓国の電子基板メーカーとの競合により、製品の高機能化や新技術の開発が進展し活況を呈しました。 このような経済環境の下、鏡面研磨機事業において販売は減少したものの、電子基板事業、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。 これらの結果、連結売上高は3,917百万円（前年同期比23.4％増）と、前連結会計年度に比べ742百万円の増収となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1912文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2019年12月21日 至 2020年12月20日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 電子基板 事業 テストシス テム事業 鏡面研磨機 事業 産機シス テム事業 売上高 外部顧客への売上高 2,043,333 541,643 420,479 169,733 3,175,189 3,175,189 セグメント間の内部売上高又は振替高 15,510 15,510 △ 15,510 2,043,333 557,153 420,479 169,733 3,190,699 △ 15,510 3,175,189 セグメント利益又は損失（△） 197,072 △ 148,801 30,537 △ 123,197 △ 44,389 △ 381,304 △ 425,693 セグメント資産 1,387,129 593,419 245,710 157,151 2,383,411 2,044,980 4,428,391 その他の項目 減価償却費 88,257 2,474 7,498 1,708 99,938 11,988 111,927 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 131,622 5,176 7,259 2,971 147,030 13,424 160,454 （注）１．調整額は、以下のとおりであります。 (1）セグメント利益又は損失（△）の調整額△381,304千円には、セグメント間取引消去等9,239千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△390,543千円が含まれております。 (2）セグメント資産の調整額2,044,980千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金（現金及び預金等）、長期投資資金（投資有価証券等）及び管理部門に係る資産等であります。 (3）減価償却費の調整額11,988千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。 (4）有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額13,424千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。 ２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。…