事業の内容
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/ 原文長 約2436文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社３社（㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及び販売を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは、以下のとおりであります。なお、以下の４事業は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。 ※８ 電子基板 電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。 (1）当社グループの事業の特徴 当社グループの事業は、和歌山県の地場産業でもある捺染産業向けの捺染用ロールの彫刻及びめっき加工の技術をＦＰＣ等の製造技術に応用したことから始まっております。 (2）当社グループの事業内容 ① 電子基板事業 当社は、ＦＰＣの製造・販売等を主に行っております。ＦＰＣはその特性である折り曲げられることと高機能化に対応した基板精度技術の進歩により機器の小型軽量化に伴った限られたスペースへの部品配置を可能にし、それまでリジッド板が採用されてきた機器・部位にリジッド板に代わり採用され用途が拡大しております。その代表的なものには、スマートフォン、デジタルカメラ、車載機器等があります。過去に量産に比べて手間のかかるＦＰＣ試作関連業務に特化していたことにより、顧客ニーズである短納期・少量生産に対応可能な生産工程管理体制を構築し、ノウハウの蓄積を実現いたしました。当社では、配線パターン設計から穴あけ・めっき・エッチング（※９）工程・最終検査まで部品実装以外全て完全社内一貫体制での対応が可能となっており、パターン設計を含めて受注から最短３日での納品を実現し、顧客の短納期ニーズに応えております。技術的にもＦＰＣの極薄化、高耐熱性をはじめとした次世代技術力を追求し、顧客の高難度ニーズに応えております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社及び量産・ＥＭＳ（※10）メーカー等が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。さらに、エレクトロフォーミング加工品の製造及び販売を行っております。 ※９ エッチング 銅の表面に写真工法を用いて防食層を作り、不要な部分を塩化第二鉄液等で腐食させ、ＦＰＣに回路パターンを形成する技法。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2699文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、企業としての社会的存在意義を意識し、常に探求心を持って、確固たる技術力・品質により顧客の信頼を得ることを基本に企業活動を行っており、これにより安定的な取引関係を構築し、中長期的な利益につなげていく方針であります。そのためには、全社員一丸となって顧客の期待以上のサービスを提供することが重要であると考えております。 また、健全性を維持し企業の社会的責任を果たす上で、株主や投資者へのアカウンタビリティを経営上重要な事項と認識し、経営及び業務に関する幅広い情報をタイムリーに開示するとともに、株主への利益還元に取り組んでいき、持続的な成長、発展を通し、企業価値を増大させ、社会、お客様、そして株主の皆様から継続的に信頼を得られる企業グループになることを目指しております。 (2）経営戦略等 当社グループの事業環境において、電子基板事業では引き続き、景気変動の影響を受けにくい医療機器・ヘルスケア関連分野を重点領域と位置づけ、受注獲得の拡大を図ってまいります。内視鏡、超音波探触子及び補聴器等の小型医療機器では、小型化・軽量化の進展に伴い高密度化・微細化ニーズが一層高まることが見込まれることから、これらの要求に対応する高密度多層基板の技術開発に積極的に取り組んでまいります。テストシステム事業においては、一般基板市場に加え、ＡＩ、ＥＶ、高速通信の普及を背景に今後も成長が見込まれるパワーデバイス市場を重点成長分野と位置づけ、セラミックス基板向け検査装置については、ＡＩ技術のより一層の活用による欠陥検出力及び検査精度の向上に加え、画像処理設定の自動化や検査の高速化に関する技術開発を進めてまいります。また、2025年に代理店契約を締結した販売代理店との連携強化を通じて販売活動の拡充を図り、さらなる販路拡大に取り組んでまいります。 (3）経営環境 エレクトロニクス市場においては、脱炭素社会の実現に向けた技術革新の進展や自動運転をはじめ次世代モビリティに新たな価値をもたらすＳＤＶ（Software Defined Vehicle：ソフトウエアで定義される車）の市場導入に伴うＤＸ化の加速、省エネルギー性能向上への継続的な取り組みを背景に、新たなアプリケーション領域での需要創出が進み、部品需要は着実な拡大が見込まれております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2699文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、企業としての社会的存在意義を意識し、常に探求心を持って、確固たる技術力・品質により顧客の信頼を得ることを基本に企業活動を行っており、これにより安定的な取引関係を構築し、中長期的な利益につなげていく方針であります。そのためには、全社員一丸となって顧客の期待以上のサービスを提供することが重要であると考えております。 また、健全性を維持し企業の社会的責任を果たす上で、株主や投資者へのアカウンタビリティを経営上重要な事項と認識し、経営及び業務に関する幅広い情報をタイムリーに開示するとともに、株主への利益還元に取り組んでいき、持続的な成長、発展を通し、企業価値を増大させ、社会、お客様、そして株主の皆様から継続的に信頼を得られる企業グループになることを目指しております。 (2）経営戦略等 当社グループの事業環境において、電子基板事業では引き続き、景気変動の影響を受けにくい医療機器・ヘルスケア関連分野を重点領域と位置づけ、受注獲得の拡大を図ってまいります。内視鏡、超音波探触子及び補聴器等の小型医療機器では、小型化・軽量化の進展に伴い高密度化・微細化ニーズが一層高まることが見込まれることから、これらの要求に対応する高密度多層基板の技術開発に積極的に取り組んでまいります。テストシステム事業においては、一般基板市場に加え、ＡＩ、ＥＶ、高速通信の普及を背景に今後も成長が見込まれるパワーデバイス市場を重点成長分野と位置づけ、セラミックス基板向け検査装置については、ＡＩ技術のより一層の活用による欠陥検出力及び検査精度の向上に加え、画像処理設定の自動化や検査の高速化に関する技術開発を進めてまいります。また、2025年に代理店契約を締結した販売代理店との連携強化を通じて販売活動の拡充を図り、さらなる販路拡大に取り組んでまいります。 (3）経営環境 エレクトロニクス市場においては、脱炭素社会の実現に向けた技術革新の進展や自動運転をはじめ次世代モビリティに新たな価値をもたらすＳＤＶ（Software Defined Vehicle：ソフトウエアで定義される車）の市場導入に伴うＤＸ化の加速、省エネルギー性能向上への継続的な取り組みを背景に、新たなアプリケーション領域での需要創出が進み、部品需要は着実な拡大が見込まれております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約5846文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態の状況 （資産） 流動資産は、2,604百万円（前年同期比2.6％増）となりました。これは主として、現金及び預金、有価証券、棚卸資産並びに流動資産のその他に含まれる前渡金が減少した一方、売掛金が増加したことによるものであります。 固定資産は、1,966百万円（同1.9％減）となりました。これは主として、投資有価証券の時価が上昇したことにより投資有価証券が増加した一方、減価償却により有形固定資産が減少したことによるものであります。 （負債） 流動負債は、784百万円（前年同期比7.9％減）となりました。これは主として、買掛金及び未払法人税等が増加した一方、短期借入金及び契約負債が減少したことによるものであります。 固定負債は、1,088百万円（同6.2％減）となりました。これは主として、長期未払金及び長期借入金が減少したことによるものであります。 （純資産） 純資産は、2,698百万円（前年同期比6.6％増）となりました。これは主として、利益剰余金及び投資有価証券の時価が上昇したことによりその他有価証券評価差額金が増加したことによるものであります。 ② 経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国の経済状況は、米国の関税政策や日中関係の悪化に伴うインバウンド需要の減少に加え、物価上昇による実質賃金の低下を背景に個人消費が伸び悩み、景気を下押しする懸念はあったものの、成長分野に向けた生産能力増強や省力化・デジタル化を目的とした設備投資に持ち直しの動きが見られ、底堅い企業収益を背景に株価は高水準を維持し、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。 当社グループが属する電子基板業界は、国内ＥＶ市場は低迷したものの、ＯＳのサポート終了に伴うパソコンの買い替え需要や、生成ＡＩの活用拡大及びデータセンター向け需要の増加に加え、ハイエンドスマートフォン向け需要の回復もあり、業界全体としては堅調に推移いたしました。 このような経済環境の下、テストシステム事業において販売は減少したものの、電子基板事業、鏡面研磨機事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。 これらの結果、連結売上高は3,751百万円（前年同期比6.6％増）と、前連結会計年度に比べ232百万円の増収となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1870文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2023年12月21日 至 2024年12月20日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 電子基板 事業 テストシス テム事業 鏡面研磨機 事業 産機シス テム事業 売上高 外部顧客への売上高 2,266,708 697,736 421,836 133,019 3,519,300 3,519,300 セグメント間の内部売上高又は振替高 219 219 △ 219 2,266,708 697,736 421,836 133,238 3,519,519 △ 219 3,519,300 セグメント利益又は損失（△） 332,803 22,955 69,735 △ 29,568 395,926 △ 450,014 △ 54,088 セグメント資産 1,445,887 374,443 299,342 97,330 2,217,005 2,326,682 4,543,687 その他の項目 減価償却費 109,167 3,070 4,609 1,208 118,056 22,231 140,288 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 127,548 275 8,806 903 137,532 13,217 150,750 （注）１．調整額は、以下のとおりであります。 (1）セグメント利益又は損失（△）の調整額△450,014千円には、セグメント間取引消去等22,058千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△472,072千円が含まれております。 (2）セグメント資産の調整額2,326,682千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金（現金及び預金等）、長期投資資金（投資有価証券等）及び管理部門に係る資産等であります。 (3）減価償却費の調整額22,231千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。 (4）有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額13,217千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。 ２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。…