サステナビリティ
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2 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) ガバナンス 当社グループでは、持続可能性の観点から企業価値を向上させるため、サステナビリティ体制を強化しており、代表取締役社長 名屋佑一郎がサステナビリティ課題に関する経営判断の最終責任を有しております。 当社グループは、サステナビリティをめぐる課題対応を経営戦略の重要な要素と認識し2021年10月25日の取締役会において「サステナビリティ基本方針」を策定いたしました。それに伴いサステナビリティ推進会議を発足させ、代表取締役社長直轄の機関として担当取締役執行役員を議長としサステナビリティに関連する方針の決定や目標の進捗管理・施策の審議等を行っております。具体的には、環境負荷低減の取組としての気候変動への対応や廃棄物の削減、人的資本の強化等について関連部署と連携し施策の落とし込みを行っております。この機関により具体的達成内容の評価報告を取締役会に適宜行うとともに、取組内容については対外的開示も行ってまいります。 (2) リスク管理 当社グループにおいて、全社的なリスク管理は、リスク・コンプライアンス委員会において行っておりますが、サステナビリティに関わるリスクの識別、優先的に対応すべきリスクの絞り込みについて、サステナビリティ推進会議の中でより詳細な検討を行い、共有しております。優先的に対応すべきリスクの絞り込みについては、当社グループに与える影響、当社グループの活動が環境・社会に与える影響、発生可能性を踏まえ行われます。これらリスクへの対応として、「(4) 指標及び目標」に記載しております中期目標を設定し、達成状況は取締役会へ報告、監督されるとともに、 ホームページ において開示しております。 (3) 戦略 <気候変動> 気候変動関連のリスクと機会を正しく認識するため、事業戦略に及ぼす影響を評価し、事業戦略策定に活用していくためシナリオ分析を実施し、気候変動に伴う事業環境の変化とその影響から、重要性の高い事業リスク及び機会を認識し、中長期的に対応を進めてまいります。具体的には、カーボンオフセットに伴うコストの発生、化石燃料の転換によるコストの増加、省エネ性能を高めるR&D投資の増加、気候変動対策の遅れによる企業価値の低下や受注減少等のリスクを機会としてとらえ、環境負荷低減の新工法技術の確立、環境負荷の低い製品の開発、EV対応製品の拡大、成長市場への対応、グローバル調達網の体制整備を行っております ◆リスクと機会の洗い出し 脱炭素社会へ向かう1.…
研究開発活動
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6 【研究開発活動】 当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、低背化、高密度化及び高機能化など多様化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、構造開発、材料メーカーとの共同開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動に取り組んでおります。2025年度より大学研究機関とも共同開発をスタートし次世代製品に向けた研究開発を積極的に推進しております。 当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動運転など次世代車載基板の要求に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する5G通信機器に向けた高周波基板・ミリ波レーダ基板の開発をはじめ、電動化技術開発として高電圧・大電流化により高耐圧、高耐熱の要求に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板、高機能化・小型化に対応する部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板、AI関連として高速伝送特性対応高多層基板、AI向けの電源製品としてIC内蔵パワーサブストレート、受動部品内蔵パワーモジュールなどの研究開発を推進しております。 新規分野のモジュール、パッケージ製品については、極薄コアレス構造やMSAP、SAP工法によるCSP基板、FCBGA基板などロジック、メモリなどをターゲットとした商品開発を推進しております。 これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。 2024年6月 2024マイクロエレクトロニクスショー 最先端実装シンポジウム 「車載プリント配線板の高密度、高放熱、高速伝送に向けた基板開発の取り組み」 2024年6月 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 2024年度第1回公開研究会 「部品内蔵技術による基板小型化の実現と電源品質評価」 2024年6月 JPCAプリント配線板技術ロードマップ特別編セミナー <ガラス・サブストレートと半導体パッケージ基板将来予測> 「スマートフォンおよび車載分野の技術動向~有機樹脂サブストレート分析結果~」 2025年1月 NEPCON JAPAN 2025 第26回プリント配線板EXPO 専門セミナー 「EVおよびスマホ向け、半導体パッケージ基板とメインボードの分析および技術開発」 2025年3月 エレクトロニクス実装学会 第39回春季講演大会 論文発表 「Niフリー無電解Auめっきによる高周波特性の効果検証」 2025年3月 エレクトロニクス実装学会 第39回春季講演大会 論文発表 「半導体チップ放熱における放熱樹脂基板の効果検証」 2025年3月 エレクトロニクス実装学会 第39回春季講演大会 論文発表 「半導体チップ放熱における放熱樹脂を用いた部品内蔵基板の効果検証」 なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グ…
設備投資等の概要
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2 【主要な設備の状況】 (1) 提出会社 2025年3月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメン トの名称 設備の 内容 帳簿価額(百万円) 従業 員数 (名) 建物 及び 構築物 機械装置 及び 運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 合計 本社・神奈川工場 (神奈川県綾瀬市) 電子関連 事業 本社機能 生産設備 918 877 511 (3,745) 192 2,500 444 (117) 福島工場 (福島県双葉郡広野町) 電子関連 事業 生産設備 1,465 1,308 152 (45,475) 34 2,961 108 (39) メイコーソーラー パーク福島 (福島県双葉郡広野町) その他 ソーラー 設備 139 (41,435) 145 284 河北工場 (山形県西村山郡河北町) 電子関連 事業 生産設備 638 1,374 332 (23,602) 40 2,386 天童工場 (山形県天童市) 電子関連 事業 生産設備 8,879 5,233 956 (64,973) 101 15,170 石巻工場 (宮城県石巻市) 電子関連 事業 生産設備 3,108 5,007 232 (29,415) 178 8,527 その他 電子関連 事業 研究開発 設備等 131 89 114 (5,144) 11 346 合計 15,143 13,891 2,439 (213,792) 145 558 32,178 552 (156) (2) 国内子会社 2025年3月31日 現在 会社名 所在地 セグメン トの名称 設備の 内容 帳簿価額(百万円) 従業 員数 (名) 建物 及び 構築物 機械装置 及び 運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 合計 株式会社山形メイコー 山形県 西村山郡 河北町 電子関連 事業 生産設備 25 (―) 32 390 (169) 株式会社宮城メイコー 宮城県 石巻市 電子関連 事業 生産設備 (―) 110 (42) メイコーエレク ディベロップ株式会社 山形県 米沢市 電子関連 事業 生産設備 122 57 57 (9,195) 106 343 187 (28) メイコーエレクマニュ ファクチャー株式会社 山形県 南陽市 電子関連 事業 生産設備 390 177 28 (2,091) 13 610 85 (22) (3) 在外子会社 2025年3月31日 現在 会社名 所在地 セグメン トの名称 設備の 内容 帳簿価額(百万円) 従業 員数 (名) 建物 及び 構築物 機械装置 及び 運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 合計 名幸電子(広州南沙) 有限公司 中国広東 省広州市 電子関連 事業 生産設備 1,299 7,300 (139,372) 258 328 9,186 1,627 (1) 名…