事業の内容
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/ 原文長 約1097文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、株式会社図研（当社）、子会社２２社（非連結子会社２社を含む）により構成されており、エレクトロニクス、自動車関連及び産業機器製造業を中心に設計から製造までのプロセスにかかわるソリューションの研究開発・製造・販売及びこれらに附帯するクライアントサービス等の事業を営んでおります。その主な事業内容と当該事業に係る位置づけは、次のとおりであります。 区分 会社名（セグメントの名称） 主要製品区分 ソフトウェアの研究開発 製造・販売・コンサルティング サポートサービス 当社（日本） ズケンLtd.（欧州） ズケンGmbH（欧州） 基板設計ソリューション 回路設計・ＩＣソリューション ＩＴソリューション クライアントサービス ズケンE3 GmbH（欧州）他１社 回路設計・ＩＣソリューション クライアントサービス ㈱図研プリサイト（日本） （注）１ ㈱ダイバーシンク（日本） ＩＴソリューション クライアントサービス ソフトウェアの販売 サポートサービス ズケン・ユーエスエーInc.（米国） ズケン・ユーケーLtd.（欧州） ズケンS.A.（欧州） ズケンS.r.l.（欧州） ズケン・コリアInc.（アジア） ズケン・シンガポールPte.Ltd.（アジア） 台湾図研股份有限公司（アジア） ズケン・インディアPrivate Limited （アジア） 他２社 基板設計ソリューション 回路設計・ＩＣソリューション ＩＴソリューション クライアントサービス コンサルティング サポートサービス 図研上海技術開発有限公司（アジア） ミドルウェア製品の研究開発 製造・販売・サポートサービス 図研エルミック㈱（日本）（注）２ 回路設計・ＩＣソリューション クライアントサービス ネットワーク関連製品の販売 サポートサービス 図研ネットウエイブ㈱（日本） ＩＴソリューション クライアントサービス 人材派遣を含む技術支援 サービス 図研テック㈱（日本）（注）３ 基板設計ソリューション 回路設計・ＩＣソリューション ＩＴソリューション クライアントサービス 英国における事業統括 ズケン・グループLtd.（欧州） ────── （注）１．㈱キャドラボは、平成28年４月１日をもって社名を㈱図研プリサイトに変更しております。 ２．図研エルミック㈱は、株式会社東京証券取引所市場第二部に上場しております。 ３．㈱ジィーサスは、平成28年12月１日をもって社名を図研テック㈱に変更しております。 以上の企業集団について図示すると次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約865文字
(3) 中期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 今後の経済環境につきましては、新興国の成長減速や米国の金融政策の動向など、先行きの不透明感がますます高まっていくものと思われます。 一方で、「IoT（Internet of Things）」が様々な製品のネットワーク化を進め、また、人工知能が長足の進歩を遂げており、当社グループがソフトウェア技術を活用して取り組むべき事業領域は、今後とも拡大していくことが見込まれます。 このような中にあって、当社グループは、既存の製品群にとらわれることなく、お客さまが抱える課題に真正面から取り組み、付加価値の高いソリューションを提供していくことにより、モノづくり企業における設計・製造の効率化を支援してまいります。 このために、当社グループの対処すべき課題は、以下のとおりであります。 ① 電気設計システムの機能拡充と拡販 エレクトロニクス製造業の市場に向けて、電気設計システム「CR-8000」シリーズの機能をさらに拡充し、引き続き世界の市場に向けて積極的に販売してまいります。自動車関連・産業機器製造業の市場では、製品の電子制御、電装化がより一層進んでいくと見込まれることから、電装品をつなぐワイヤハーネスの設計システムの機能を高めるとともに、製品の企画・構想段階を支援する設計システムの販売にも注力してまいります。 ② 設計データマネジメント分野における開発の加速 モノづくりにおける製品の電装化、複雑化に伴い、多数の技術者が設計に関わっていることから、設計データを管理し、活用することは、今日のモノづくりの重要な課題となっております。これに対し、設計データを管理するインフラシステム「DS-2」を多様な設計システムに対応させ、この製品が設計データのマネジメント分野における事実上の標準システムとなることを目指し、開発を加速させてまいります。 以上の取り組みにより、当社グループは、お客さまのモノづくりに貢献する革新的なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。
対処すべき課題
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/ 原文長 約865文字
(3) 中期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 今後の経済環境につきましては、新興国の成長減速や米国の金融政策の動向など、先行きの不透明感がますます高まっていくものと思われます。 一方で、「IoT（Internet of Things）」が様々な製品のネットワーク化を進め、また、人工知能が長足の進歩を遂げており、当社グループがソフトウェア技術を活用して取り組むべき事業領域は、今後とも拡大していくことが見込まれます。 このような中にあって、当社グループは、既存の製品群にとらわれることなく、お客さまが抱える課題に真正面から取り組み、付加価値の高いソリューションを提供していくことにより、モノづくり企業における設計・製造の効率化を支援してまいります。 このために、当社グループの対処すべき課題は、以下のとおりであります。 ① 電気設計システムの機能拡充と拡販 エレクトロニクス製造業の市場に向けて、電気設計システム「CR-8000」シリーズの機能をさらに拡充し、引き続き世界の市場に向けて積極的に販売してまいります。自動車関連・産業機器製造業の市場では、製品の電子制御、電装化がより一層進んでいくと見込まれることから、電装品をつなぐワイヤハーネスの設計システムの機能を高めるとともに、製品の企画・構想段階を支援する設計システムの販売にも注力してまいります。 ② 設計データマネジメント分野における開発の加速 モノづくりにおける製品の電装化、複雑化に伴い、多数の技術者が設計に関わっていることから、設計データを管理し、活用することは、今日のモノづくりの重要な課題となっております。これに対し、設計データを管理するインフラシステム「DS-2」を多様な設計システムに対応させ、この製品が設計データのマネジメント分野における事実上の標準システムとなることを目指し、開発を加速させてまいります。 以上の取り組みにより、当社グループは、お客さまのモノづくりに貢献する革新的なソリューションを提供し、さらなる企業価値の向上に努めてまいります。
セグメント関連
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/ 原文長 約1908文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 連結財務諸表 計上額 （注）２ 日本 欧州 米国 アジア 売上高 外部顧客への売上高 14,960,942 4,339,775 1,182,922 1,468,600 21,952,240 21,952,240 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,026,508 755,606 67,919 103,056 1,953,091 △ 1,953,091 15,987,451 5,095,382 1,250,841 1,571,656 23,905,331 △ 1,953,091 21,952,240 セグメント利益又はセグメント損失（△） 742,610 △ 185,345 △ 191,379 411,715 777,600 △ 1,741 775,859 セグメント資産 19,487,103 5,580,884 945,961 1,467,580 27,481,529 11,586,481 39,068,011 その他の項目 減価償却費 560,112 134,413 13,694 7,868 716,088 △ 1,593 714,494 のれんの償却額 22,355 102,583 14,296 139,235 139,235 持分法適用会社への投資額 10,851 10,851 10,851 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 582,435 66,847 42,402 19,213 710,899 710,899 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 (1) セグメント利益又はセグメント損失（△）の調整額には、セグメント間取引消去△1,741千円が含まれております。 (2) セグメント資産の調整額には、セグメント間取引消去△4,765,940千円と全社資産の金額16,352,421千円が含まれております。全社資産は、主に当社での余資運用資金（預金及び有価証券）、長期投資資金（投資有価証券）等であります。 (3) 減価償却費の調整額には、セグメント間取引消去△1,593千円が含まれております。 ２．セグメント利益又はセグメント損失（△）は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約590文字
(3) 販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメント ごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 金額（千円） 前期比（％） 日 本 15,556,406 104.0 欧 州 3,965,263 91.4 米 国 1,426,008 120.5 ア ジ ア 1,251,490 85.2 合 計 22,199,168 101.1 （注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。 ２．上記金額には、消費税等を含んでおりません。 （参考）製品区分別実績は次のとおりであります。 (1) 受注状況 当連結会計年度における受注状況を製品区分 ごとに示すと、次のとおりであります。 製品区分 受注高（千円） 前期比（％） 受注残高（千円） 前期比（％） 基板設計ソリューション 3,728,014 95.2 674,046 103.1 回路設計・ＩＣソリューション 4,518,406 95.8 824,325 101.4 ＩＴソリューション 4,636,629 101.7 575,149 90.0 クライアントサービス 10,291,326 108.9 6,692,002 116.5 その他 7,804 107.9 合計 23,182,181 102.4 8,765,524 111.7 （注）金額は販売価格によっており、消費税等を含んでおりません。