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トーカロ株式会社

証券コード: 3433 / 対象年度: 2019 / 提出日: 2019-06-27
業種 金属製品
年度切替 最新年度を見る
2026 2025 2024 2023 2022 2021 2020 2019 表示中 2018 2017

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このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

トーカロは、溶射加工を中心とした表面改質加工のリーディングカンパニーです。半導体、フラットパネルディスプレイ（FPD）、鉄道、エネルギー、産業機械など、幅広い分野で、金属やセラミックスを表面に付着させ、耐摩耗性や耐熱性、導電性などの機能を付与する技術を提供しています。国内外の拠点を活用し、高度な表面改質技術を多角的な分野で展開しています。

主な事業領域

溶射加工、PVD処理加工、TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工などの表面改質加工を提供。

主な製品・サービス

  • 溶射加工
  • PVD処理加工
  • TD処理加工
  • ZACコーティングC
  • PTA処理加工

ビジネスモデル

表面改質加工（溶射、PVD、TD、ZAC、PTA）により、製品の耐摩耗性、耐熱性、導電性、絶縁性などの機能を付与し、付加価値を向上させることで収益を得る。

セグメント・事業構成

溶射加工（単体）、国内子会社（PVD処理等）、その他（TD、ZAC、PTA、海外拠点等）の3つのセグメントに区分。

戦略・方向性

「全天候型経営」を目指し、特定分野への過度な依存を避け、新技術・新市場（エネルギー、医療、輸送機器等）の開拓と、海外拠点の強化、生産の自動化・省力化による生産性向上を推進。

強みとして読み取れる点

  • 高度な表面改質技術の保有
  • 多種多様な表面改質手法の使い分け
  • グローバルな展開（中国、台湾、米国、インドネシア、タイ等）
  • 幅広い製品構成と多様な顧客基盤

課題として読み取れる点

  • 半導体・FPD市場の調整局面による影響
  • 特定分野への依存の回避
  • 海外情勢の不透明感への対応

確認ポイント

  • 新市場（エネルギー、医療等）への進出状況
  • 半導体分野以外の収益源の多角化の進捗
  • 海外拠点の技術力強化と連携の深化

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント、経営戦略、主要顧客、課題などが詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 3 / 5

有報ナビによる整理

半導体・ＦＰＤ関連業界の需要変動（売上高43.3%）および特定顧客（東京エレクトロングループ、33.6%）への高い依存。これに対し、メンテナンス需要や非溶射部品の溶射化による影響の最小化、新技術開発による「全天候型経営」を推進。その他、顧客の内製化・海外移転、為替変動、知的財産権侵害、製造物責任（保険で対応）等のリスクがある。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

溶射加工を核とする表面改質技術の専門メーカー。半導体分野での強みがあるが、特定顧客・分野への依存リスクを認識しつつ、多角化とR&D主導による「全天候型経営」を目指す成長戦略が明確。財務基盤も安定しており、高い収益性と独自技術による差別化で持続的な成長を目指す。

成長方針

「全天候型経営」を目指し、半導体・FPD分野への依存を低減するための新市場（新素材、環境・エネルギー、輸送機器、医療等）の開拓。R&D投資を売上高比3%前後で継続し、独自の差別化技術の開発と生産効率向上によるコストダウンを推進。

資本政策

キャッシュ・フロー重視、バランスシート重視の経営により財務体質の強化を図る。自己資本比率50%以上を維持し、健全な財務体質を確保する方針。

リスク対応方針

半導体・FPD分野への高い依存度に対し、メンテナンス需要や非溶射部品の溶射化などの開拓を進め、特定顧客（東京エレクトロン等）への依存リスクを分散。品質管理体制の強化と保険加入による製造物責任への対応。知的財産権の保護と活用。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

表面改子技術のスペシャリストとして、半導体・FPD等の最先端分野からエネルギー、医療まで幅広い領域で高付加価値なコーティングを提供。研究開発への継続投資と積極的な設備投資により、強固な技術的優位性を構築しており、特定顧客依存のリスクを抱えつつも高い成長性と収益性を両立する体制を整えている。

設備投資の方向性

半導体・FPD分野の需要拡大に向けた工場建屋の拡張、溶射設備の増強、および海外子会社の生産設備投資を積極的に実施。また、研究開発用の新機材導入も継続。

研究開発・商品開発

「No.1 & Only 1」を目指す方針のもと、半導体向け耐プラズマコーティングや、ガスタービン等の高耐熱セラミックス皮膜、医療用機能性薄膜（非付着・撥水等）、レーザー技術との融合による新プロセス開発に注力。年間約10億円の投資を継続。

投資・変化テーマ

  • 半導体・FPD製造装置の表面改質技術
  • 次世代エネルギー向け高耐熱コーティング
  • 医療用機能性薄膜の開発
  • レーザークラッディング技術の高度化

関連キーワード

  • 溶射加工
  • PVD処理
  • TD処理
  • ZACコーティング
  • PTA処理
  • プラズマエッチング対応
  • 耐摩耗性
  • 耐熱性
  • レーザークラッディング

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2018-04-01 〜 2019-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2019-06-27

財務情報

業績

売上高

395.58億円
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売上高
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営業利益

77.41億円
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経常利益

80.76億円
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税引前利益

80.78億円
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親会社帰属利益

54.41億円
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財政状態・流動性

総資産

572.78億円
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純資産

396.65億円
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株主資本

373.43億円
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現金及び現金同等物

122.13億円
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現金及び現金同等物
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+80.44億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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連結 / consolidated
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2018-04-01 〜 2019-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約2054文字

３ 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社５社、非連結子会社１社、関連会社２社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、ＰＶＤ処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントと同一の区分で記載しております。 (1) 溶射加工(単体) (主な関係会社：当社) 溶射加工は、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の部品、発電用ガスタービンや電力貯蔵用電池、各種軸受類などの産業用機械部品および鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品など設備部品等の被加工品の表面に、金属やセラミックス、サーメット等のコーティング材料をプラズマやガス炎等の高温熱源で加熱し吹き付けて皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐熱性等の耐久性能を向上させたり、導電性や電気絶縁性等の電気的特性や、遮熱性や放熱性といった熱的特性を与えたりと、様々な機能を付与する表面改質法であります。 溶射加工の方法は多種多様でありますが、当社では主に、プラズマを熱源とする大気プラズマ溶射や減圧プラズマ溶射、および燃焼炎を熱源とする高速フレーム溶射や溶線式フレーム溶射、粉末フレーム溶射等を用いており、被加工品の用途により使い分けを行っております。 (2) 国内子会社 (主な関係会社：日本コーティングセンター㈱) 国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社は、主にＰＶＤ(物理蒸着)処理加工といわれる、切削工具や刃物、金型などへの表面改質加工を行っております。ＰＶＤ処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法であります。 (3) その他 (主な関係会社：当社、東華隆(広州)表面改質技術有限公司、東賀隆(昆山)電子有限公司、漢泰国際電子股份有限公司、TOCALO USA, Inc.) ＴＤ処理加工は、自動車用金型や鉄鋼用部品、押出機部品等の被加工品を高温の溶融塩浴中にひたし、バナジウムやニオブなどを拡散浸透させ、極めて硬く薄い炭化物皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐焼き付き性を付与する表面改質法であります。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約721文字

(2) 中長期的な会社の経営戦略 目標とする経営指標を達成するため、営業・製造・研究開発の各部門が三位一体となって次の方針で臨んでおります。 ① 収益の柱となる需要分野と顧客を数多く確保する。 特定の需要分野、顧客、製品に依存しすぎ、それらの浮き沈みにより当社の収益が大きな影響を受けることがないよう、収益の柱となる分野および顧客等を常に数多く確保することに努めております。 ② 「伸びる需要分野」「伸びる技術分野」に経営資源を集中させる。 将来の需要動向、技術動向を見据えて経営資源の集中を図ります。 ③ 好不況に関係なく、技術開発、製品開発、市場開拓を途切れず継続する。 当社は、特に研究開発に注力し、好不況に関係なく売上高比３％前後の研究開発投資を継続する方針です。 ④ 他社とは差別化した、中・小型製品を多数持ち、幅広い製品構成にする。 収益力向上のためには、価格競争に巻き込まれない独自の差別化製品を数多く開発することが不可欠と考えております。 (3) 目標とする経営指標 当社グループは、収益性判断の指標として売上高経常利益率を、資本及び資産の効率性判断の指標として自己資本純利益率(ROE)および総資産経常利益率(ROA)を重視しており、それぞれの指標について連結ベースで15％以上の安定的達成を目標としております。これらの指標を設定する理由は、収益性と効率性の両立と株主重視のインセンティブを機能させることが当社グループの企業価値向上に繋がると考えるためであります。 ただし、上記記載の数値目標に関しては、当連結会計年度末現在において当社グループが判断した一定の前提に基づいたものであり、その達成を保証するものではありません。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約892文字

(4) 経営環境及び対処すべき課題 米中貿易摩擦の深刻化や英国のEU離脱交渉など海外情勢の不透明感が一段と強まり、世界経済は減速基調が続いております。 このような中で当社グループを取り巻く事業環境は、半導体・ＦＰＤ市場が調整局面に入ったためデバイスメーカーの設備投資が先送りされており、その影響が当社グループの業績にも一時的に及ぶと思われます。しかし、中長期における半導体需要は、５Ｇ通信、ＩoＴ、ＡＩ、自動運転などの社会変革に伴い重層的な広がりが予想されることから、当社グループは将来を見すえて生産能力の増強を行います。また、当社グループが理想とする「全天候型経営」を実践し持続的成長を続けるために、半導体・ＦＰＤ分野はもとより、他分野においても新市場開拓と新技術開発に意欲的に取り組みます。具体的には以下の施策を実施して、経営の安定と収益力の強化を図ってまいります。 ① 新商品・新技術の創出と生産効率の向上 大学などの研究機関や有力企業との技術交流・提携をさらに進め、表面改質のリーディングカンパニーとしてお客様満足度の高いオンリーワン技術の創出に鋭意取り組みます。また、生産の自動化・省力化、ＩｏＴの活用、工程改善などにより、生産性向上とコストダウンをさらに徹底します。 ② 収益源の多角化 半導体・ＦＰＤ分野に依存しすぎることなく、事業環境の変化に柔軟に適応するために、新素材、環境・エネルギー、輸送機器、医療分野などの有望な市場において、新市場の開拓と顧客価値の向上を積極的に図ります。 ③ 海外での事業展開と子会社の技術力強化 欧米やアジアなど海外市場での事業を拡大するために、技術ライセンス先や海外企業との技術提携や開発協力を進めます。また、海外子会社との連携をさらに強化し、当社グループ全体の技術力と製品品質の向上に努めます。 ④ ワークライフバランスの推進と労働生産性の向上 さらなる成長のために従業員の多様性と能力発揮が不可欠であり、個々の業務や生活スタイルに適した多様な働き方を取り入れるとともに職場環境や業務プロセスを見直し、仕事と生活の質の向上を図ります。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4531文字

３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次の通りであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比54億49百万円（16.0％）増の395億58百万円、営業利益は同６億31百万円（8.9％）増の77億41百万円、経常利益は同７億13百万円（9.7％）増の80億76百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同６億04百万円（12.5％）増の54億41百万円となりました。 なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。 a. 溶射加工(単体) 半導体・ＦＰＤ分野向け加工は、膨大な世界的メモリ需要に対応した半導体設備投資や中国で本格化した大型ＦＰＤの設備投資を背景として大幅に増加しました。また、高速鉄道用ベアリングの絶縁コーティングや火力発電所ボイラの大型溶射工事なども売上増加に寄与し、当セグメントの売上高は前期比42億17百万円（16.1％）増の304億00百万円、セグメント利益は同５億06百万円（8.4％）増の65億15百万円となりました。 b. 国内子会社 好調を維持する日本自動車メーカーや中国・米国向け輸出が拡大した建設機械分野からの旺盛な需要を背景に、日本コーティングセンター株式会社において切削工具向けのＰＶＤ処理加工が堅調に推移し、当セグメントの売上高は前期比１億81百万円（7.8％）増の24億93百万円、セグメント利益は同43百万円（8.6％）増の５億45百万円となりました。 c. その他 その他表面処理加工は、電池部品製造装置に対する非粘着コーティングの適用拡大や農業機械部品向けのＴＤ処理加工が軌道に乗ったことなどにより、当セグメントの売上高は前期比２億33百万円（11.8％）増の22億04百万円、セグメント利益は同25百万円（20.4％）増の１億52百万円となりました。 また海外子会社の売上高は、台湾で半導体・ＦＰＤ製造装置部品の溶射加工を行う漢泰国際電子股份有限公司をはじめとして、すべての海外連結子会社が増収となりました。その結果、当セグメントの売上高は前期比８億18百万円（22.5％）増の44億60百万円、セグメント利益は同89百万円（9.2％）増の10億64百万円となりました。 以上の結果、溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントの売上高の合計は前期比10億51百万円(18.7％)増の66億65百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同１億15百万円(10.5％)増の12億16百万円となりました。…

セグメント関連

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３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2017年４月１日 至 2018年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結財務 諸表計上額 (注)３ 溶射加工 (単体) 国内 子会社 売上高 外部顧客への売上高 26,183 2,312 28,495 5,613 34,109 34,109 セグメント間の内部 売上高又は振替高 342 339 682 64 746 △ 746 26,525 2,651 29,177 5,677 34,855 △ 746 34,109 セグメント利益 6,009 502 6,511 1,101 7,612 △ 249 7,363 その他の項目 減価償却費 1,151 297 1,448 264 1,713 235 1,948 受取利息 △ 2 支払利息 15 18 △ 4 13 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 4,206 397 4,604 819 5,424 1,113 6,538 (注) １ 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＴＤ処理加工、ＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理加工、東華隆（東華隆(広州)表面改質技術有限公司、中国）、東賀隆（東賀隆(昆山)電子有限公司、中国）、漢泰国際電子（漢泰国際電子股份有限公司、台湾）、TOCALO USA（TOCALO USA, Inc.、米国）を含んでおります。 ２ 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額△249百万円には、各事業セグメントに配分していない全社損益(全社収益と全社費用の純額)△254百万円、その他の調整額5百万円が含まれております。全社損益は、主に事業セグメントに帰属しない営業外収益、一般管理費及び研究開発費であります。 (2) 減価償却費の調整額235百万円は、主に事業セグメントに帰属しない本社および溶射技術開発研究所の減価償却費であります。 (3) 受取利息の調整額△2百万円は、主にセグメント間取引消去および事業セグメントに帰属しない本社の受取利息であります。 (4) 支払利息の調整額△4百万円は、セグメント間取引消去であります。

主要な顧客・販売先

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２ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合 相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 販売高(百万円) 割合(％) 販売高(百万円) 割合(％) 東京エレクトロン株式会社グループ 10,719 31.4 13,291 33.6 ３ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①経営成績に関する分析等 当連結会計年度におけるわが国経済は、2019年に入ってからは製造業を中心に景況感が悪化したものの、2012年12月からの景気拡大が戦後最長を更新するなど、総じて緩やかな成長が続きました。 このような状況のもと当社グループの売上高は、データセンター向け半導体やテレビ用大型ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の設備投資が活発であった年前半において、受注が激増した半導体・ＦＰＤ分野向け溶射加工がフル生産となり、全体の売上を押し上げました。また、高速鉄道向けベアリングやエネルギー分野の溶射加工が大きく伸長したほか、鉄鋼、産業機械などの各分野も高い水準を維持したことにより、前期比で大幅な増収となりました。 利益面においても、急激な受注増への迅速な対応と設備更新等による生産性の向上に努めた結果、過去最高益を更新することができました。 (売上高) 当連結会計年度の売上高は395億58百万円(前期比16.0％増)となりました。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が304億00百万円(前期比16.1％増、構成比76.8％)、国内子会社が24億93百万円(前期比7.8％増、構成比6.3％)、その他が66億65百万円(前期比18.7％増、構成比16.9％)となっております。 (営業利益) 売上原価が257億97百万円、販売費及び一般管理費が60億19百万円となり、当連結会計年度の営業利益は77億41百万円(前連結会計年度の営業利益71億10百万円に比べ６億31百万円(8.9％)増)となりました。なお、売上高営業利益率は、前期比1.2ポイント減少の19.6％であります。 (経常利益) 当連結会計年度における営業外損益(収益)は、純額で３億34百万円となりました。この結果、経常利益は80億76百万円(前連結会計年度の経常利益73億63百万円に比べ７億13百万円(9.7％)増)となりました。なお、売上高経常利益率は、前期比1.2ポイント減少の20.4％であり、前期に引き続き目標とする15％を達成いたしました。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が65億15百万円(前期比8.4％増、売上高経常利益率21.…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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２ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、下記事項のうち、将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。 (1) 半導体・ＦＰＤ関連業界の需要変動に関わるリスク 当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年３月期以降、半導体・ＦＰＤ製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2019年３月期には連結ベースの総売上高に占める割合は43.3％となっております。 当社におきましては、半導体・ＦＰＤ製造装置への溶射皮膜の適用拡大について日々開発を進めており、現状では、半導体・ＦＰＤ製造装置の新規設備投資の動向と、当社の半導体・ＦＰＤ関連業界向けの売上動向とは、必ずしも連動しているとは言えないと考えられます。 また、既に納入された装置部品へのメンテナンス需要や非溶射部品の溶射化等の開拓を進め、半導体装置メーカー向けの受注変動による影響を最小限に止めるよう努力してまいる考えであります。 しかしながら、半導体・ＦＰＤ関連業界の市況や、関連装置の需要動向が悪化した場合には、装置メーカー等からの受注減や値下げ要請によって、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、半導体・ＦＰＤ製造装置が溶射を必要としない構造に変更された場合にも、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。 (2) 顧客による溶射加工の内製化リスク及び顧客工場の海外移転リスク 溶射加工は、当社のような専業者だけでなく、材料メーカーやメタリコン業者が手がけているほか、大手機械メーカー等が製造プロセスの一部として自社内で溶射加工を行っている場合もあります。これらの大手機械メーカー等は、生産能力的にオーバーフローした場合や、自社で技術対応できない場合、自社に当該溶射装置を保有しない場合などに当社をはじめとする溶射加工業者に委託しておりますが、これらの大手機械メーカー等が全面的に溶射加工を内製化したり、内製化の比率を高めたりした場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 また、当社グループは顧客から被加工品を受け入れて、当該被加工品に表面改質を行なっていることから、主要顧客の近隣に加工工場を設けるなど、顧客密着型の事業展開を行なっておりますが、主要顧客が生産拠点を海外等に移転させた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (注) メタリコン業者とは、構造物等の防食目的で、亜鉛、アルミニウム及びそれらの合金溶射による加工を行なう企業をいいます。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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５ 【研究開発活動】 当社は、「No.1 ＆ Only 1 技術・サービスの創出で世界をリード」を研究開発の理念として、表面改質技術を軸足とするOnly 1 コア技術の継続的な自主創造と、コア技術やその周辺技術を含め、独創的なNo.1 商品・サービスの開発を進めております。これにより表面改質技術をコアとする顧客満足度の高い総合ソリューションの徹底追及とその実現に努めております。 当社の研究開発は、将来を見通した先行研究と顧客ニーズに即応する商品開発の２本柱で推進しております。また、以下の３点を重点研究開発領域としております。 ① 溶射技術開発（一般産業機械・装置全般の部材開発、溶射プロセス開発） ② 半導体部品化技術（溶射技術等による半導体・ＦＰＤ製造装置部品等の開発） ③ 成膜プロセス開発（レーザ応用、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＤＬＣ、ＴＤ、ＺＡＣ）、有機コーティング 当社グループの研究開発活動は溶射技術開発研究所が中心となって推進し、新プロセス、新皮膜の開発、技術トレンドの把握や産学連携強化を進めるとともに、要素技術の抽出や応用、技術情報の収集などを通じて学術的な感性を高め、研究開発のレベル向上を図っています。一方、多様化する顧客ニーズへの即応性が求められる商品開発や生産技術的な課題につきましては、各工場の営業、製造、生産技術部門と溶射技術開発研究所が相互に連携することで、迅速な対応を行っています。なお、ＰＶＤ(物理蒸着)やＤＬＣ(ダイヤモンドライクカーボン)などの薄膜プロセスに関しましては、連結子会社の日本コーティングセンター株式会社とも協調して研究開発を進めております。 当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は 1,003 百万円であり、セグメントごとの主な内容は次のとおりであります。なお、当社グループの研究開発費につきましては、事業セグメントへの配分が困難なものも多いため、セグメントごとの研究開発費の金額は記載しておりません。 (1) 溶射加工(単体) 当社は持続的な成長の実現に向けて、半導体・ＦＰＤ、新素材や環境・エネルギー、輸送機、医療などを中心に、高機能部材に対する表面改質技術の適用開発を推し進めております。このうち、半導体分野におきましては、製造装置メーカ部品向け耐プラズマ・コーティング技術や静電チャックの開発を継続しております。特に半導体製造装置であるプラズマエッチング装置部品向けでは、ＩｏＴ化やビッグデータ活用を背景としてナノレベルの配線幅を持つ集積回路の生産に対応できる高性能なコーティングが求められており、新材料や新成膜プロセス、またはその評価技術に注力した対応を行いました。…

設備投資等の概要

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２ 【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 (1) 提出会社 2019年３月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 合計 本社 (神戸市中央区 他) 本社機能 1,670 1,029 (6,000) 57 2,762 32 (7) 溶射技術開発 研究所 (兵庫県明石市他) 研究開発設備 91 126 50 (2,748) 314 583 37 (1) 東京工場 (千葉県船橋市) 溶射加工(単体)、 その他(TD処理加工) 溶射設備 TD処理設備 その他設備 1,129 872 710 (6,621) 176 2,890 88 (29) 東京第二工場 (千葉県船橋市) 溶射加工(単体) 溶射装置 その他設備 1,383 471 721 (6,010) 48 2,624 84 (10) 宮城技術サービ スセンター (宮城県大郷町) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 129 38 176 (11,375) 349 20 (―) 名古屋工場 (愛知県東海市) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 830 156 520 (5,338) 16 1,529 36 (5) 神戸工場 (神戸市西区 他) その他(TD処理加工、ZACコーティング加工) TD処理設備 ZAC処理設備 711 99 675 (11,110) 13 1,505 32 (5) 明石工場 (兵庫県明石市 他) 溶射加工(単体)、 その他(PTA処理加工) 溶射設備 PTA処理設備 その他設備 1,503 500 910 (12,810) [1,517] 92 3,006 187 (40) 明石播磨工場 (兵庫県加古郡播磨町) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 2,282 558 689 (32,370) 94 3,624 20 (1) 水島工場 (岡山県倉敷市) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 17 35 652 (19,502) [337] 714 34 (5) 北九州工場 (福岡県京都郡 苅田町) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 1,109 295 1,170 (36,999) 132 2,707 68 (35) 神奈川営業所他 (横浜市港北区 他) その他設備 [50] 10 (3) 福利厚生施設 (兵庫県明石市 他) 寮・保養所 306 384 (1,287) [87] 691 (―) その他 (神奈川県座間市) 子会社向け賃貸用土地 (3,953) (―) (注) １ 現在休止中の主要な設備はありません。 ２ 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約561文字

３ 【配当政策】 当社は、株主に対する利益還元を経営の重要施策とし、業績に裏付けられた成果の配分を通じて、安定的な配当の継続を重視するとともに、積極的に株主還元の充実を図っていく所存であります。 また、当社の剰余金の配当は、中間配当および期末配当の年２回を基本としており、これらの決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当事業年度の配当につきましては、１株当たり30円(うち中間配当15円)といたしました。この結果、当事業年度の連結配当性向は33.5％となりました。 内部留保資金につきましては、事業の発展・拡大を通じた中長期的な株式価値の向上に資するためにも、事業の成長、企業体質の強化に必要不可欠な研究開発や設備投資の原資として充当してまいります。 なお、当社は「毎年９月30日を基準日として、取締役会の決議をもって、株主または登録株式質権者に対し、中間配当金として剰余金の配当を行うことができる」旨を定款に定めております。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(百万円) １株当たり配当額(円) 2018年10月31日 取締役会決議 911 15.00 2019年６月26日 定時株主総会決議 911 15.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約252文字

５ 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2019年３月31日現在 セグメントの名称 従業員数(名) 溶射加工（単体） 538 ( 114 ) 国内子会社 120 ( 67 ) その他 292 ( 60 ) 全社 (共通) 71 ( 10 ) 合計 1,021 ( 251 ) (注) １ 従業員数は就業人員数であります。 ２ 従業員数欄の( )内には、臨時従業員の年間平均雇用人員数を外数で記載しております。 ３ 臨時従業員には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員は除いております。

コーポレート・ガバナンス

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(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、コーポレート・ガバナンスの充実を経営の最重要課題の一つとして認識しております。当社のコーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方は、「企業は社会の構成員であり、社会の公器である」との認識に立ち、経営の透明性を確保し、株主・取引先・社員・地域社会等、あらゆるステークホルダーとの信頼関係を一層強化しつつ、グループ全体として企業価値の向上と持続的かつ健全な成長を成し遂げ、表面処理加工事業を通じて社会に貢献することであります。 ② 企業統治の体制 (企業統治の体制の概要及び企業統治の体制を採用する理由) 当社は監査役会設置会社であり、かつ社外役員を選任しております。取締役会と監査役・監査役会により、取締役の職務執行の監督および監査を行っております。 当社の取締役会は、有価証券報告書提出日現在、14名の取締役で構成され、比較的少人数のため活発な議論が可能となっております。構成員は、三船法行、久野博史、黒木信之、樽見哲男、進英俊、千葉祐二、三木猛、後藤浩志、吉積隆幸、小林和也、山崎優、丹波晨一、瀧原圭子、鎌倉利光であります。このうち４名は社外取締役（山崎優、丹波晨一、瀧原圭子、鎌倉利光）であり、外部者の立場から経営に対する適切な指導と意見を期待しております。取締役会の議長は代表取締役社長三船法行であり、取締役会は毎月１回中旬に開催するほか、必要に応じて臨時取締役会を開催しております。また、同一の構成員による経営方針会議を開催し、重要な経営問題につき審議ならびに討議を行っております。日常的には、全社の予算会議、営業会議、製造会議、その他の社内重要会議に、社外取締役を除くほとんど全ての取締役が出席し意見交換を行っており、相互の意思疎通と認識の統一を図っております。 当社の監査役会は、有価証券報告書提出日現在、４名の監査役で構成され、構成員は、北秋廣幸、吉田敏彦、小山俊彦、中田琢也であります。このうち2名は社外監査役（吉田敏彦、中田琢也）であり、社外監査役を含む監査体制が経営監視機能として有効、かつ当社の現状において現体制が適正であると判断しております。監査役会の議長は北秋廣幸であり、監査役会は原則として月１回の頻度で開催され、法令および当社監査役会規程に定める職務を遂行しております。各監査役は、取締役会および経営方針会議に出席するほか、３名の常勤監査役（うち１名は社外監査役 吉田敏彦）は社内のその他の重要会議(予算会議、営業会議、製造会議等)にも出席し、取締役の職務の執行状況につき、適法性、妥当性等の観点から監視するとともに、必要に応じて意見を述べております。 なお、有価証券報告書提出日現在における当社の会計監査人は、ＰｗＣ京都監査法人であります。…

重要な契約等

抜粋表示 / 原文長 約1768文字

４ 【経営上の重要な契約等】 技術供与契約 会社名 相手方の名称 国名 契約内容 契約期間 当社 東華隆(広州)表面改質技術有限公司 中国 溶射加工に関する技術供与 2016年12月１日から 2021年12月31日まで 東賀隆(昆山)電子有限公司 中国 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 2012年４月１日から 2022年12月31日まで 漢泰国際電子股份有限公司 台湾 溶射加工に関する技術供与 2011年６月17日から 2016年６月16日まで (以後１年毎の自動更新) TOCALO USA, Inc. 米国 米国、カナダ、メキシコにおける 溶射加工に関する技術供与 2016年４月１日から 2026年３月30日まで 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 2018年１月１日から 2022年12月31日まで PT.TOCALO SURFACE TECHNOLOGY INDONESIA インドネシア 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 2017年11月１日から 2020年12月31日まで NEIS & TOCALO (Thailand) CO.,Ltd. タイ タイ等における溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 2013年２月１日から 2023年12月31日まで (以後１年毎の自動更新) 漢泰科技股份有限公司 台湾 溶射加工に関する技術供与 2015年４月１日から 2020年３月31日まで 上海宝鋼工業技術服務有限公司 中国 その他表面処理加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 2019年１月１日から 2021年12月31日まで (以後１年毎の自動更新) 上海宝鋼工業技術服務有限公司 漢泰科技股份有限公司 中国 台湾 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 2019年１月１日から 2021年12月31日まで (以後１年毎の自動更新) 大新メタライジング㈱ 韓国 溶射加工に関する技術供与 2008年６月２日から 2013年６月１日まで (以後１年毎の自動更新) 第一ＷＩＮＴＥＣＨ㈱ 韓国 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 2018年４月１日から 2023年３月31日まで ATS Techno Pvt. Ltd. インド 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 2018年３月１日から 2023年２月28日まで HAN TAI VIETNAM CO.,LTD. ベト ナム 溶射加工に関する技術供与 2018年10月１日から 2023年12月31日まで (以後１年毎の自動更新) NxEdge Inc. 米国 溶射加工等に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 2017年７月１日から 2022年６月30日まで SMS Siemag Technology (Tianjin) Co., Ltd.…

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約2005文字

(6) 【大株主の状況】 2019年３月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を 除く。)の総数に対する 所有株式数の割合(％) 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社 東京都中央区晴海一丁目８番11号 8,743 14.38 日本マスタートラスト信託銀行株式会社 東京都港区浜松町二丁目11番３号 4,186 6.89 トーカロ従業員持株会 神戸市中央区港島南町六丁目４番４号 2,819 4.64 BBH FOR FIDELITY LOW-PRICED STOCK FUND (PRINCIPAL ALL SECTOR SUBPORTFOLIO) (常任代理人 株式会社三菱ＵＦＪ銀行 245 SUMMER STREET BOSTON, MA 02210 U.S.A. (東京都千代田区丸の内二丁目７番１号) 2,689 4.42 GOVERNMENT OF NORWAY (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店 BANKPLASSEN 2, 0107 OSLO 1 OSLO 0107 NO (東京都新宿区新宿六丁目27番30号) 2,204 3.63 SSBTC CLIENT OMNIBUS ACCOUNT (常任代理人 香港上海銀行東京支店) ONE LINCOLN STREET, BOSTON MA USA 02111 (東京都中央区日本橋三丁目11番１号) 1,972 3.25 西條 久美子 神戸市東灘区 1,036 1.70 広瀬 眞理子 兵庫県芦屋市 942 1.55 RBC IST 15 PCT NON LENDING ACCOUNT - CLIENT ACCOUNT (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) 7TH FLOOR, 155 WELLINGTON STREET WEST TORONTO,ONTARIO, CANADA, M5V 3L3 (東京都新宿区新宿六丁目27番30号) 899 1.48 JP MORGAN CHASE BANK 385151 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON, E14 5JP, UNITED KINGDOM (東京都港区港南二丁目15番1号 品川 インターシティＡ棟) 859 1.41 26,354 43.35 (注) １ 上記のほか、自己株式 2,405 千株があります。 ２ 上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数として当社が把握しているものは次のとおりであります。…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100G8OS 外部サイト（EDINET公式サイト）を開きます

技術情報

分析バージョン
2019
使用モデル
gemma4:12b

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