トーカロ株式会社

証券コード: 3433 / 対象年度: 2018 / 提出日: 2018-06-29
業種 金属製品

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このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

溶射加工を中心とした表面改質技術のリーディングカンパニーです。半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置部品、産業用機械部品、鉄鋼・製紙用ロールなどの多岐にわたる分野で、耐摩耗性や耐熱性を付与する高度な加工を提供しています。国内のみならず中国、台湾、米国など海外展開も積極的に進めており、多様な製品構成と技術力で安定した収益基盤を構築しています。

主な事業領域

溶射加工、PVD処理加工、TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工などの表面改質加工を提供。半導体・FPD製造装置部品のメンテナンスや、産業機械、鉄鋼用ロール等の機能付与を行う。

主な製品・サービス

  • 溶射加工
  • PVD処理加工
  • TD処理加工
  • ZACコーティング加工
  • PTA処理加工

ビジネスモデル

表面改質加工による機能付与(耐摩耗性、耐熱性、導電性など)を施した製品やサービスの提供。半導体・FPD装置のメンテナンス事業も展開。

セグメント・事業構成

溶射加工(単体)、国内子会社(PVD処理等)、その他(TD、ZAC、PTA、海外拠点を含む)の3セグメントに区分。

戦略・方向性

「全天候型経営」を目指し、半導体・FPD分野への対応と並行して、新素材、環境・エネルギー、医療など他分野での市場開拓。R&D投資を継続し、独自の差別化技術の創出と生産性の向上を図る。

強みとして読み取れる点

  • 高度な表面改質技術(溶射、PVD等)
  • 半導体・FPD装置メンテナンスにおける強固な基盤
  • グローバルな展開体制(中国、台湾、米国など)

課題として読み取れる点

  • 地政学リスクや貿易摩擦への対応
  • 半導体分野以外の収益源の多角化と安定確保

確認ポイント

  • 半導体・FPD市場の動向
  • 海外子会社の成長状況
  • 新技術・新製品の開発進捗

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、主要顧客が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体・FPD関連業界の需要変動、および特定取引先(東京エレクトロングループ)への高い売上依存による影響。対応策として、メンテナンス需要や非溶射部品の溶射化を通じた受注動向の分散化を推進。その他、顧客による内製化や海外移転、為替変動、製造物責任、知的財産権侵害、自然災害等による事業への影響リスクがある。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

表面改質技術を核とした高度な専門性を有し、半導体分野での強みがある一方で、特定顧客・特定分野への依存リスクを認識した上で、他分野の開拓とR&D投資を通じた「全天候型経営」を目指す成長戦略が明確。

成長方針

半導体・FPF分野での増産対応と、それ以外の新素材、環境・エネルギー、輸送機器、医療分野などへの多角化。R&D投資(売上高比3%前後)の継続による独自技術の創出。海外子会社との連携強化。

資本政策

キャッシュフロー重視、バランスシート重視の経営により財務体質の強化を図る。自己資本比率50%以上を維持し、健全な財務体質を確保する方針。

リスク対応方針

半導者・FPF依存リスクに対し、他分野での市場開拓と製品開発を推進。特定顧客(東京エレクトロン等)への依存に対する多角化戦略。知的財産権の保護と管理体制の強化。品質保証体制の充実と保険加入による製造物責任への対応。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度な表面改質技術を核とした強固な技術基盤を持つ企業。半導体・FPD分野での成長を取り込みつつ、レーザ技術との融合や新領域(医療等)への展開で競争力を維持。海外拠点の拡大と積極的なR&D投資により、独自のポジションを確立している。

設備投資の方向性

半導体・FPD分野の増産対応に向けた工場建屋の拡張、溶射設備の強化、および海外子会社の新工場建設や研究開発拠点の設備投資に積極的な資金を投入。

研究開発・商品開発

「No.1 & Only 1」を目指す方針のもと、半導者・FPD向け耐プラズマコーティング、レーザ技術との融合による密着性向上、医療分野への展開など、高度な表面改質技術の継続的な開発を実施。研究開発費は売上高比3%前後を維持。

投資・変化テーマ

  • 半導体・FPD製造装置部品の表面改質
  • 次世代材料へのコーティング技術
  • レーザクラッディング技術
  • 海外拠点の拡大と技術供与

関連キーワード

  • 溶射加工
  • PVD処理
  • TD処理
  • ZACコーティング
  • PTA処理
  • レーザクラッディング
  • 表面改質

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2017-04-01 〜 2018-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2018-06-29

財務情報

業績

売上高

341.09億円
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71.11億円
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経常利益

73.63億円
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税引前利益

71.68億円
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親会社帰属利益

48.37億円
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財政状態・流動性

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527.17億円
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361.4億円
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337.26億円
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88.07億円
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キャッシュフロー

3区分

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+76.11億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

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根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1982文字

3 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社5社、非連結子会社1社、関連会社2社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてTD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、PVD処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントと同一の区分で記載しております。 (1) 溶射加工(単体) (主な関係会社:当社) 溶射加工は、半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の部品、発電用ガスタービンや電力貯蔵用電池、各種軸受類などの産業用機械部品および鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品など設備部品等の被加工品の表面に、金属やセラミックス、サーメット等のコーティング材料をプラズマやガス炎等の高温熱源で加熱し吹き付けて皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐熱性等の耐久性能を向上させたり、導電性や電気絶縁性等の電気的特性や、遮熱性や放熱性といった熱的特性を与えたりと、様々な機能を付与する表面改質法であります。 溶射加工の方法は多種多様でありますが、当社では主に、プラズマを熱源とする大気プラズマ溶射や減圧プラズマ溶射、および燃焼炎を熱源とする高速フレーム溶射や溶線式フレーム溶射、粉末フレーム溶射等を用いており、被加工品の用途により使い分けを行っております。 (2) 国内子会社 (主な関係会社:日本コーティングセンター㈱) 国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社は、主にPVD(物理蒸着)処理加工といわれる、切削工具や刃物、金型などへの表面改質加工を行っております。PVD処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法であります。 (3) その他 (主な関係会社:当社、東華隆(広州)表面改質技術有限公司、東賀隆(昆山)電子有限公司、漢泰国際電子股份有限公司、TOCALO USA, Inc.) TD処理加工は、自動車用金型や鉄鋼用部品、押出機部品等の被加工品を高温の溶融塩浴中にひたし、バナジウムやニオブなどを拡散浸透させ、極めて硬く薄い炭化物皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐焼き付き性を付与する表面改質法であります。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約645文字

(2) 中長期的な会社の経営戦略 目標とする経営指標を達成するため、営業・製造・研究開発の各部門が三位一体となって次の方針で臨んでおります。 ① 収益の柱となる需要分野と顧客を数多く確保する。 特定の需要分野、顧客、製品に依存しすぎ、それらの浮き沈みにより当社の収益が大きな影響を受けることがないよう、収益の柱となる分野および顧客等を常に数多く確保することに努めております。 ② 「伸びる需要分野」「伸びる技術分野」に経営資源を集中させる。 将来の需要動向、技術動向を見据えて経営資源の集中を図ります。 ③ 好不況に関係なく、技術開発、製品開発、市場開拓を途切れず継続する。 当社は、特に研究開発に注力し、好不況に関係なく売上高比3%前後の研究開発投資を継続する方針です。 ④ 他社とは差別化した、中・小型製品を多数持ち、幅広い製品構成にする。 収益力向上のためには、価格競争に巻き込まれない独自の差別化製品を数多く開発することが不可欠と考えております。 (3) 目標とする経営指標 当社グループは、収益性判断の指標として売上高経常利益率を、資本及び資産の効率性判断の指標として自己資本純利益率(ROE)および総資産経常利益率(ROA)を重視しており、それぞれの指標について連結ベースで15%以上の安定的達成を目標としております。 ただし、上記記載の数値目標に関しては、当連結会計年度末現在において当社グループが判断した一定の前提に基づいたものであり、その達成を保証するものではありません。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約880文字

(4) 経営環境及び対処すべき課題 国内外の経済は引き続き緩やかな成長が見込まれますが、潜在的な政治・地政学リスクが多く存在し、また米国に端を発する貿易摩擦の強まりに伴う輸出環境の悪化など、一気に景気が下振れる恐れもあります。 このような中で当社を取り巻く事業環境は、半導体業界において「スーパーサイクル」といわれる空前の需要増加とそれに対応する設備投資が拡大しており、当社はその増産対応に最大限の努力で取り組みます。一方、当社の理想とする「全天候型経営」を実践し持続的成長を続けるために、半導体・FPD分野のみならず、それ以外の分野においても市場開拓・皮膜開発と生産性の向上を継続して行います。具体的には以下の施策を実施して、経営の安定と収益力の強化を図ってまいります。 ① 新商品・新技術の創出と生産性の向上 産官学連携および有力企業との技術交流・提携をさらに進め、表面改質のリーディングカンパニーとして顧客満足度の高いオンリーワン技術の創出に鋭意取り組みます。また、製造プロセスの自動化・省力化、IoTの活用、工程改善による生産効率向上と生産技術イノベーションを推進してまいります。 ② 半導体・FPD分野以外での収益源の開拓 半導体・FPD分野の増産対応を最優先で行いつつも、新素材、環境・エネルギー、輸送機器、医療分野など今後の市場拡大が期待される分野において、新市場の開拓と顧客価値の向上を積極的に図ってまいります。 ③ 海外での事業展開と子会社の技術力強化 欧米やアジアなど海外市場へ当社の技術・ブランドを拡大展開すべく、技術供与先との関係強化や新たな提携先の検討を進めてまいります。また、海外子会社との連携をさらに強化し、当社グループ全体の技術力と製品品質の向上に努める方針であります。 ④ ワークライフバランスの推進と労働生産性の向上 さらなる躍進のためには、従業員の多様性と能力発揮が不可欠との考えのもと、個々の業務や生活スタイルに適した弾力的な勤務形態を取り入れるとともに職場環境や風土を見直し、仕事と生活の調和・充実を図ってまいります。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4969文字

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次の通りであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比51億45百万円(17.8%)増の341億09百万円、営業利益は同14億64百万円(25.9%)増の71億10百万円、経常利益は同15億61百万円(26.9%)増の73億63百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同7億66百万円(18.8%)増の48億36百万円となりました。 なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。 a. 溶射加工(単体) 半導体・FPD分野向け加工が、スマートフォンやデータセンター向けのメモリ需要の増大や中国・韓国のディスプレイ市場における旺盛な設備投資を背景に好調であったこと、また中国高速鉄道用ベアリングのコーティング需要が増加したことなどにより、当セグメントの売上高は前期比38億74百万円(17.4%)増の261億83百万円、セグメント利益(経常利益)は同11億20百万円(22.9%)増の60億09百万円となりました。 b. 国内子会社 自動車業界が米国・中国への輸出を中心として好調に推移し、また建設機械も中国の公共事業増加や資源価格の上昇で緩やかに回復したことから、日本コーティングセンターにおいて切削工具向けの受注が伸長し、当セグメントの売上高は前期比2億00百万円(9.5%)増の23億12百万円、セグメント利益(経常利益)は同99百万円(24.8%)増の5億02百万円となりました。 c. その他 その他表面処理加工の売上高は、従来からの自動車用金型向けに加え、農業機械部品向けにもTD処理加工を用いた表面処理の採用が広がり、当セグメントの売上高は前期比2億34百万円(13.5%)増の19億71百万円となりました。 また、海外子会社の売上高は、東華隆(広州)が中国経済の回復により鉄鋼及び石油・ガス分野において受注を大幅に伸ばし、また台湾の漢泰国際電子の受注が半導体・FPDメーカーの増産に伴い好調に推移したことなどにより前期比8億35百万円(29.8%)増の36億42百万円となりました。 以上の結果、溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントの売上高の合計は、前期比10億70百万円(23.6%)増の56億13百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は、同4億87百万円(79.5%)増の11億01百万円となりました。 ② 財政状態の状況 当連結会計年度末における当社グループの財政状態は、総資産は527億16百万円となり、前年度末に比べ83億85百万円(18.…

セグメント関連

抜粋表示 / 原文長 約1302文字

3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) (単位:千円) 報告セグメント その他 (注)1 合計 調整額 (注)2 連結財務 諸表計上額 (注)3 溶射加工 (単体) 国内 子会社 売上高 外部顧客への売上高 22,308,516 2,111,327 24,419,844 4,543,662 28,963,506 28,963,506 セグメント間の内部 売上高又は振替高 248,327 275,918 524,246 37,284 561,531 △ 561,531 22,556,844 2,387,245 24,944,090 4,580,947 29,525,037 △ 561,531 28,963,506 セグメント利益 4,888,640 402,436 5,291,076 613,542 5,904,619 △ 103,185 5,801,434 その他の項目 減価償却費 1,019,038 266,869 1,285,907 274,136 1,560,044 143,116 1,703,160 のれんの償却額 12,407 12,407 受取利息 22 22 8,682 8,705 △ 2,367 6,337 支払利息 2,096 2,096 17,413 19,509 △ 4,542 14,966 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 2,836,634 684,721 3,521,356 996,034 4,517,390 1,472,324 5,989,715 (注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、東華隆(東華隆(広州)表面改質技術有限公司、中国)、東賀隆(東賀隆(昆山)電子有限公司、中国)、漢泰国際電子(漢泰国際電子股份有限公司、台湾)、TOCALO USA(TOCALO USA, Inc.、米国)を含んでおります。 2 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額△103,185千円には、各事業セグメントに配分していない全社損益(全社収益と全社費用の純額)△94,671千円、のれんの償却額△12,407千円、その他の調整額3,893千円が含まれております。全社損益は、主に事業セグメントに帰属しない営業外収益、一般管理費及び研究開発費であります。 (2) 減価償却費の調整額143,116千円は、主に事業セグメントに帰属しない本社および溶射技術開発研究所の減価償却費であります。 (3) のれんの償却額の調整額12,407千円は、連結上発生するのれんの償却額で、各事業セグメントに配分していないものであります。…

主要な顧客・販売先

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2 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合 相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 販売高(千円) 割合(%) 販売高(千円) 割合(%) 東京エレクトロン株式会社グループ 7,866,921 27.2 10,719,359 31.4 3 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①経営成績に関する分析等 当連結会計年度におけるわが国経済は、日銀による金融政策が企業収益を下支えしていることや、海外経済が回復する中で輸出や生産が持ち直したことを背景として、緩やかながら安定した回復が続いており、その景気回復の期間は戦後2番目の長さとなりました。 このような状況のもと、当社グループの売上高は、IoT、AI、ビッグデータなどのメモリ需要拡大を見込む半導体メーカーの設備投資を追い風に、半導体分野向け加工が前期を大幅に上回り全体の売上を牽引しました。またFPD分野向け加工もスマートフォンの有機EL化やTVの大型化・高精細化に対応するパネルメーカーの積極投資が継続し、大きく伸長しました。鉄鋼、産業機械などの各分野も、好景気の下で幅広い業界のニーズを取り込んで堅調に推移し、全体として前期比で増収を達成しました。 (売上高) 当連結会計年度の売上高は341億09百万円(前期比17.8%増)となりました。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が261億83百万円(前期比17.4%増、構成比76.8%)、国内子会社が23億12百万円(前期比9.5%増、構成比6.8%)、その他が56億13百万円(前期比23.6%増、構成比16.5%)となっております。 (営業利益) 売上原価が214億62百万円、販売費及び一般管理費が55億36百万円となり、当連結会計年度の営業利益は71億10百万円(前連結会計年度の営業利益56億45百万円に比べ14億64百万円(25.9%)増)となりました。なお、売上高営業利益率は、前期比1.4ポイント上昇の20.8%であります。 (経常利益) 当連結会計年度における営業外損益(収益)は、純額で2億52百万円となりました。この結果、経常利益は73億63百万円(前連結会計年度の経常利益58億01百万円に比べ15億61百万円(26.9%)増)となりました。なお、売上高経常利益率は、前期比1.6ポイント上昇の21.6%であります。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が60億09百万円(前期比22.9%増、売上高経常利益率23.0%)、国内子会社が5億02百万円(前期比24.…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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2 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、下記事項のうち、将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。 (1) 半導体・FPD関連業界の需要変動に関わるリスク 当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、平成13年3月期以降、半導体・FPD製造装置分野の売上高が大幅に増加し、平成30年3月期には連結ベースの総売上高に占める割合は39.5%となっております。 当社におきましては、半導体・FPD製造装置への溶射皮膜の適用拡大について日々開発を進めており、現状では、半導体・FPD製造装置の新規設備投資の動向と、当社の半導体・FPD関連業界向けの売上動向とは、必ずしも連動しているとは言えないと考えられます。 また、既に納入された装置部品へのメンテナンス需要や非溶射部品の溶射化等の開拓を進め、半導体装置メーカー向けの受注変動による影響を最小限に止めるよう努力してまいる考えであります。 しかしながら、半導体・FPD関連業界の市況や、関連装置の需要動向が悪化した場合には、装置メーカー等からの受注減や値下げ要請によって、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、半導体・FPD製造装置が溶射を必要としない構造に変更された場合にも、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。 (2) 顧客による溶射加工の内製化リスク及び顧客工場の海外移転リスク 溶射加工は、当社のような専業者だけでなく、材料メーカーやメタリコン業者が手がけているほか、大手機械メーカー等が製造プロセスの一部として自社内で溶射加工を行っている場合もあります。これらの大手機械メーカー等は、生産能力的にオーバーフローした場合や、自社で技術対応できない場合、自社に当該溶射装置を保有しない場合などに当社をはじめとする溶射加工業者に委託しておりますが、これらの大手機械メーカー等が全面的に溶射加工を内製化したり、内製化の比率を高めたりした場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 また、当社グループは顧客から被加工品を受け入れて、当該被加工品に表面改質を行なっていることから、主要顧客の近隣に加工工場を設けるなど、顧客密着型の事業展開を行なっておりますが、主要顧客が生産拠点を海外等に移転させた場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (注) メタリコン業者とは、構造物等の防食目的で、亜鉛、アルミニウム及びそれらの合金溶射による加工を行なう企業をいいます。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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5 【研究開発活動】 当社は、「No.1 & Only 1 技術・サービスの創出で世界をリード」を研究開発の理念として、表面改質技術を軸足とするOnly 1 コア技術の継続的な自主創造と、コア技術やその周辺技術を含め、独創的なNo.1 商品・サービスの開発を進めております。これにより表面改質技術をコアとする顧客満足度の高い総合ソリューションの徹底追及とその実現に努めております。 当社の研究開発は、将来を見通した先行研究と顧客ニーズに即応する商品開発の2本柱で推進しております。また、以下の3点を重点研究開発領域としております。 ① 溶射技術開発(一般産業機械・装置全般の部材開発、溶射プロセス開発) ② 半導体部品化技術(溶射技術等による半導体・FPD製造装置部品等の開発) ③ 成膜プロセス開発(レーザ応用、PVD、CVD、DLC、TD、ZAC)、有機コーティング 当社グループの研究開発活動は溶射技術開発研究所が中心となって推進し、産学連携推進によるオープンイノベーションと人的交流によるグローバル化を推進することで、研究開発の加速と共に早期の事業化をめざしております。一方、即応性が求められる商品開発や生産技術的な課題につきましては、各工場の生産技術部門と溶射技術開発研究所とが相互に連携することで、顧客ニーズへの迅速な対応を行っています。なお、PVD(物理蒸着)やDLC(ダイヤモンドライクカーボン)などの薄膜プロセスに関しましては、連結子会社の日本コーティングセンター株式会社とも協調して研究開発を進めております。 当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は9億05百万円であり、セグメントごとの主な内容は次のとおりであります。なお、当社グループの研究開発費につきましては、事業セグメントへの配分が困難なものも多いため、セグメントごとの研究開発費の金額は記載しておりません。 (1) 溶射加工(単体) 当社は先端技術のインフラ的要素をもつ素材やエネルギー分野において、従来から高機能部材に対する表面改質技術の適用開発を推し進めております。このうち、素材分野におきましては、鉄鋼・非鉄・石油化学製品のメーカに対し、新しい溶射技術を適用することによって、より高品質な製品、より高い生産効率に寄与できるような皮膜開発を推進しています。高炉メーカでは、自動車用鋼板を中心に高張力鋼板の生産増に伴う新規皮膜開発の要請に応えるべく熱処理炉内ロールを中心に新たな皮膜材料開発に取組んでおります。また、ZnやAlめっき鋼板の製造設備では、高品質な溶融金属めっきラインにおける浴中部材への新たなコーティング開発を進めております。…

設備投資等の概要

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2 【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 (1) 提出会社 平成30年3月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 合計 本社 (神戸市中央区 他) 本社機能 1,748,788 1,127,559 (6,477) [130] 8,669 107,479 2,992,496 32 (6) 溶射技術開発 研究所 (兵庫県明石市他) 研究開発設備 95,639 139,218 50,294 (2,748) 29,445 314,598 36 (1) 東京工場 (千葉県船橋市) 溶射加工(単体)、 その他(TD処理加工) 溶射設備 TD処理設備 その他設備 800,256 870,506 710,279 (6,621) 2,152 103,987 2,487,181 108 (32) 東京第二工場 (千葉県船橋市) 溶射加工(単体) 溶射装置 その他設備 1,000,867 479,844 721,141 (6,010) 196,703 2,398,556 45 (4) 宮城技術サービ スセンター (宮城県大郷町) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 138,787 54,632 176,692 (11,375) 6,409 376,522 18 (―) 名古屋工場 (愛知県東海市) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 885,615 188,816 520,749 (5,338) 8,229 13,173 1,616,585 33 (4) 神戸工場 (神戸市西区 他) その他(TD処理加工、ZACコーティング加工) TD処理設備 ZAC処理設備 762,400 114,018 675,536 (11,110) [2,011] 5,549 1,557,504 31 (4) 明石工場 (兵庫県明石市 他) 溶射加工(単体)、 その他(PTA処理加工) 溶射設備 PTA処理設備 その他設備 2,056,440 667,079 1,584,866 (45,180) [1,517] 388,785 4,697,173 198 (34) 水島工場 (岡山県倉敷市) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 19,486 50,416 946,055 (28,104) [337] 10,793 1,026,752 35 (5) 北九州工場 (福岡県京都郡 苅田町) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 498,972 274,625 1,158,650 (36,999) 891 70,922 2,004,063 60 (31) 神奈川営業所他 (横浜市港北区 他) その他設備 49 […

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約660文字

3 【配当政策】 当社は、株主に対する利益還元を経営の重要施策とし、業績に裏付けられた成果の配分を通じて、安定的な配当の継続を重視するとともに、積極的に株主還元の充実を図っていく所存であります。 また、当社の剰余金の配当は、中間配当および期末配当の年2回を基本としており、これらの決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当社は平成30年3月1日付で普通株式1株につき4株の割合で株式分割を行っており、当事業年度の配当につきましては、中間配当45円(株式分割前の金額)に期末配当15円(株式分割後の金額)を合わせて、株式分割後の金額で26円25銭(株式分割前の金額で105円)といたしました。この結果、当事業年度の連結配当性向は33.0%となりました。 内部留保資金につきましては、事業の発展・拡大を通じた中長期的な株式価値の向上に資するためにも、事業の成長、企業体質の強化に必要不可欠な研究開発や設備投資の原資として充当してまいります。 なお、当社は「毎年9月30日を基準日として、取締役会の決議をもって、株主または登録株式質権者に対し、中間配当金として剰余金の配当を行うことができる」旨を定款に定めております。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(千円) 1株当たり配当額(円) 平成29年10月31日 683,944 45.00 取締役会決議 平成30年6月28日 911,923 15.00 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約242文字

5 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 平成30年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(名) 溶射加工(単体) 504 (108) 国内子会社 113 ( 70) その他 275 ( 52) 全社 (共通) 63 ( 6) 合計 955 (236) (注) 1 従業員数は就業人員数であります。 2 従業員数欄の( )内には、臨時従業員の年間平均雇用人員数を外数で記載しております。 3 臨時従業員には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員は除いております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約7034文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの状況】 ① 企業統治の体制 (企業統治の体制の概要) 当社は監査役制度を採用しており、取締役会と監査役・監査役会により、取締役の職務執行の監督および監査を行っております。 当社の取締役会は、有価証券報告書提出日現在、14名の取締役で構成され、比較的少人数のため活発な議論が可能となっております。このうち4名は社外取締役で、外部者の立場から経営に対する適切な指導と意見を期待しております。取締役会は毎月1回中旬に開催するほか、必要に応じて臨時取締役会を開催しております。また、同一の構成員による経営方針会議を開催し、重要な経営問題につき審議ならびに討議を行っております。日常的には、全社の予算会議、営業会議、製造会議、その他の社内重要会議に、ほとんど全ての取締役が出席し意見交換を行っており、相互の意思疎通と認識の統一を図っております。 当社の監査役会は、有価証券報告書提出日現在、社内監査役2名と社外監査役2名の計4名で構成されております。監査役会は原則として月1回の頻度で開催され、法令および当社監査役会規程に定める職務を遂行しております。各監査役は、取締役会および経営方針会議に出席するほか、3名の常勤監査役(うち1名は社外監査役)は社内のその他の重要会議(予算会議、営業会議、製造会議等)にも出席し、取締役の職務の執行状況につき、適法性、妥当性等の観点から監視するとともに、必要に応じて意見を述べております。 なお、有価証券報告書提出日現在における当社の会計監査人は、PwC京都監査法人であります。 また、当社は株主総会を最高の決議機関だけでなく、株主の皆様が当社に対する理解を深めていただく重要な機会と考え、総会終了後においても株主との対話を歓迎する姿勢で臨んでおります。この観点から、例年、定時株主総会は集中日を避けて開催しております。 なお、当社のコーポレート・ガバナンス体制の概要図は、次のとおりであります。 (企業統治の体制を採用する理由) 当社は監査役会設置会社であり、かつ社外役員を選任しております。社外監査役を含む監査体制が経営監視機能として有効であり、また、当社の現状において現体制が適正であると判断しております。 また、当社は「企業は社会の構成員であり、社会の公器である」との認識に立ち、経営の透明性を確保し、株主・取引先・社員・地域社会等あらゆるステークホルダーとの信頼関係を一層強化しつつ、グループ全体として企業価値の向上と持続的かつ健全な成長を成し遂げ、表面改質加工事業を通じて社会に貢献することがコーポレート・ガバナンスの基本であり、経営の最重要課題の一つであると考えております。これらの課題に対応していくためにも、現在のコーポレート・ガバナンス体制をより一層充実させていくことが当社にとって望ましいと認識しております。…

重要な契約等

抜粋表示 / 原文長 約1732文字

4 【経営上の重要な契約等】 技術供与契約 会社名 相手方の名称 国名 契約内容 契約期間 当社 東華隆(広州)表面改質技術有限公司 中国 溶射加工に関する技術供与 平成28年12月1日から 平成33年12月31日まで 東賀隆(昆山)電子有限公司 中国 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 平成24年4月1日から 平成34年12月31日まで 漢泰国際電子股份有限公司 台湾 溶射加工に関する技術供与 平成23年6月17日から 平成28年6月16日まで (以後1年毎の自動更新) TOCALO USA, Inc. 米国 米国、カナダ、メキシコにおける 溶射加工に関する技術供与 平成28年4月1日から 平成38年3月30日まで 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 平成30年1月1日から 平成34年12月31日まで PT.TOCALO SURFACE TECHNOLOGY INDONESIA インドネシア 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 平成29年11月1日から 平成32年12月31日まで NEIS & TOCALO (Thailand) CO.,Ltd. タイ 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 平成25年2月1日から 平成30年12月31日まで PT. TANAKA MACHINERY インドネシア 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 平成27年8月1日から 平成30年7月31日まで 漢泰科技股份有限公司 台湾 溶射加工に関する技術供与 平成22年4月1日から 平成27年3月31日まで (以後1年毎の自動更新) 上海宝鋼工業技術服務有限公司 漢泰科技股份有限公司 中国 台湾 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 平成28年1月1日から 平成30年12月31日まで 大新メタライジング㈱ 韓国 溶射加工に関する技術供与 平成20年6月2日から 平成25年6月1日まで (以後1年毎の自動更新) 第一WINTECH㈱ 韓国 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 平成22年10月21日から 平成27年10月20日まで (以後1年毎の自動更新) ATS Techno Pvt. Ltd. インド 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 平成30年3月1日から 平成35年2月28日まで HAN TAI VIETNAM CO.,LTD. ベト ナム 溶射加工に関する技術供与 平成25年11月1日から 平成30年10月31日まで NxEdge Inc. 米国 溶射加工等に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 平成29年7月1日から 平成34年6月30日まで SMS Siemag Technology (Tianjin) Co., Ltd.…

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1974文字

(6) 【大株主の状況】 平成30年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を 除く。)の総数に対する 所有株式数の割合(%) 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社 東京都中央区晴海一丁目8番11号 8,431 13.87 日本マスタートラスト信託銀行株式会社 東京都港区浜松町二丁目11番3号 4,846 7.97 GOVERNMENT OF NORWAY (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) BANKPLASSEN 2, 0107 OSLO 1 OSLO 0107 NO (東京都新宿区新宿六丁目27番30号) 3,115 5.12 トーカロ従業員持株会 神戸市中央区港島南町六丁目4番4号 2,844 4.68 BBH FOR FIDELITY LOW-PRICED STOCK FUND (PRINCIPAL ALL SECTOR SUBPORTFOLIO) (常任代理人 株式会社三菱東京UFJ銀行) 245 SUMMER STREET BOSTON, MA 02210 U.S.A. (東京都千代田区丸の内二丁目7番1号) 2,719 4.47 STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY (常任代理人 香港上海銀行東京支店) ONE LINCOLN STREET, BOSTON MA USA 02111 (東京都中央区日本橋三丁目11番1号) 1,667 2.74 資産管理サービス信託銀行株式会社 東京都中央区晴海一丁目8番12号 晴海アイランドトリトンスクエアオフィスタワーZ棟 1,153 1.90 西條 久美子 神戸市東灘区 1,036 1.70 広瀬 眞理子 兵庫県芦屋市 952 1.57 RBC IST 15 PCT NON LENDING ACCOUNT - CLIENT ACCOUNT (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) 7TH FLOOR, 155 WELLINGTON STREET WEST TORONTO,ONTARIO, CANADA, M5V 3L3 (東京都新宿区新宿六丁目27番30号) 899 1.48 27,665 45.51 (注) 1 上記のほか、自己株式2,405千株があります。 2 上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数として当社が把握しているものは次のとおりであります。…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100DJ4F 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2018
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

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