事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約550文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社６社（2023年３月31日現在）により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。 セグメント区分 構成会社 日本 当社 北米 FUJIMI CORPORATION（子会社） アジア FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.（子会社） 臺灣福吉米股份有限公司（FUJIMI TAIWAN LIMITED）（子会社） 深圳福吉米科技有限公司（FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.） （子会社）※ 欧州 FUJIMI EUROPE GmbH（子会社） ※ FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.は、事業活動が販売支援であるため、またフェニックス投資事業有限責任組合は、ベンチャーキャピタルであるため、事業系統図には記載しておりません。 以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。 ※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATION及びFUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.の製品の販売であります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約4690文字
(2) 経営戦略 当社は、パウダー＆サーフェス分野で、お客様のニーズにより早くより正しく対応するために、周辺技術を取り込んだ先進技術と最高の品質を継続的に提供し、お客様から真っ先に依頼がくる信頼関係をつくり上げ、ニッチ市場におけるトップシェアを獲得します。 (3) 経営環境 当社が主たる事業領域としている半導体市場は、コロナ禍を契機に様々な場面で急速にデジタル化が進展し、旺盛な半導体需要が継続しておりましたが、2022年秋頃より、ＰＣ、スマートフォン及びサーバー市場の低迷に伴い生産及び在庫の調整が見られ、当社製品の主要用途先である先端半導体も影響を受けております。需要の回復までなお時間を要することから、2023年の半導体市場はマイナス成長が見込まれるも、中長期的には更なる拡大が見込まれています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、将来予想される旺盛な半導体需要に応えるべく積極的に大規模な設備投資計画を公表・実施しております。また、半導体の技術革新の進展に伴い、次世代製品開発や品質保証に関するお客様からの要求水準も高まっております。 一方で、自然災害は年々激甚化の傾向にあり、物流網に与える影響も深刻化しております。また情報セキュリティインシデント（サイバー攻撃等を含む情報セキュリティにおける事件や事故）については、当社においても2022年２月に発生したシステム障害に対し再発防止に向け必要な対策を講じてまいりましたが、インシデントがますます複雑化していることから、引き続き対応を強化すべき重要な課題であると認識しております。 (4) 企業価値向上のための課題 半導体市場において将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、当社は供給責任を果たすべく、国内外で段階的に設備投資を進めるべく体制を整備していくこと、次世代製品開発や品質保証に関するお客様の高まる要求水準を満たすべく研究開発や品質保証のレベルアップを図ること、また、緊急事態に備える事業継続力を強化することが、当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。特に、品質保証については、当社が過去から大切にしている「ものづくりへの誇り」のベースとなるインテグリティ（誠実、真摯であること）を強く意識し、社会的規範や倫理を基に「自ら考え」、直面する課題や問題、業務を見つめ直し、「ものづくりへの誇り」を確固たるものにすべく、インテグリティマインドの強化を推進してまいります。 昨今の地政学的な不透明さや新感染症拡大などにより、原材料の調達難及び価格高騰、物流の混乱等により、サプライチェーンマネジメントの重要性は増しております。当社としてもより強靭な供給体制を整えるべく、有事においても対応可能なサプライチェーンマネジメントの強化に全社一丸となって取り組んでまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約84文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2023年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2837文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスの世界経済への影響は収束に向かいつつありましたが、国際情勢の悪化を背景にした資源・エネルギー価格の高騰による物価上昇は継続しました。また、欧米の連続的な大幅利上げに加えて、米国の銀行破綻、そして欧州の銀行経営不安に伴い、世界の金融市場は混乱し世界的な景気後退懸念が一層高まり、世界経済の不透明感は強まりました。 世界半導体市場は、ＰＣ、スマートフォン及びサーバー市場の低迷を受け、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整は加速しました。一方で、シリコンウェハーは下期において小口径ウェハーの生産調整が強まったものの概して高い稼働が続きました。 こうした状況下、当連結会計年度の業績は、売上高58,394百万円(前期比12.9％増)、営業利益13,243百万円（前期比9.8％増）、経常利益13,595百万円（前期比8.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益10,594百万円（前期比15.7％増）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 日本につきましては、売上高は35,995百万円（前期比12.9％増）、セグメント利益（営業利益）は11,769百万円（前期比10.1％増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、第３四半期以降の販売の伸び率（対前年同期）は鈍化しております。 北米につきましては、売上高は7,513百万円（前期比19.8％増）、セグメント利益（営業利益）は製品構成の良化と為替の影響もあり747百万円（前期比104.9％増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、第４四半期の販売は前年同期比で減少に転じました。 アジアにつきましては、売上高は12,951百万円（前期比9.3％増）、セグメント利益（営業利益）は3,089百万円（前期比14.0％増）となりましたが、半導体市場及びＨＤＤ（ハードディスクドライブ）市場の調整を受け、第３四半期以降の販売は前年同期比で減少に転じております。 欧州につきましては、売上高は1,934百万円（前期比11.9％増）となったものの、セグメント利益（営業利益）は物流費の高騰により185百万円（前期比2.7％減）となりました。 主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。 シリコンウェハー向け製品につきましては、ラッピング材の売上高は7,094百万円（前期比13.5％増）、ポリシング材の売上高は13,730百万円（前期比13.…
セグメント関連
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/ 原文長 約1475文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報 前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） （単位：百万円） 日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 売上高 顧客との契約から生じる収益 31,884 6,273 11,845 1,728 51,731 51,731 外部顧客への売上高 31,884 6,273 11,845 1,728 51,731 51,731 セグメント間の内部売上高又は振替高 7,957 1,268 243 9,469 △ 9,469 39,841 7,542 12,088 1,728 61,201 △ 9,469 51,731 セグメント利益 10,692 364 2,709 190 13,957 △ 1,897 12,059 セグメント資産 28,315 7,890 12,415 1,193 49,815 25,869 75,684 その他の項目 減価償却費 1,022 233 374 1,636 25 1,661 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,322 110 379 1,813 1,814 当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （単位：百万円） 日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 売上高 顧客との契約から生じる収益 35,995 7,513 12,951 1,934 58,394 58,394 外部顧客への売上高 35,995 7,513 12,951 1,934 58,394 58,394 セグメント間の内部売上高又は振替高 8,664 2,004 137 10,806 △ 10,806 44,660 9,517 13,088 1,934 69,200 △ 10,806 58,394 セグメント利益 11,769 747 3,089 185 15,791 △ 2,548 13,243 セグメント資産 31,732 8,846 12,395 1,193 54,168 25,933 80,101 その他の項目 減価償却費 1,063 235 401 1,704 25 1,729 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,436 448 208 2,094 2,094 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2398文字
２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） 当連結会計年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） 長瀬産業㈱ 15,557 30.1 18,186 31.1 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 7,616 14.7 8,272 14.2 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2023年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。 ① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。 当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。 a.貸倒引当金 当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。 b.棚卸資産 当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。 c.固定資産の減損 当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用に当たり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。 d.投資の減損 当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。この減損処理は、時価が取得原価に対して50％以上下落した場合、加えて30％～50％程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。…