株式会社フジミインコーポレーテッド

証券コード: 5384 / 対象年度: 2017 / 提出日: 2017-06-23
業種 ガラス・土石製品

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

研磨材の製造販売を行う企業です。特に半導体基板向けの超精密研磨材において世界トップシェアを誇るリーディングカンパニーであり、CMP(化学的機械的平坦化)やハードディスク研磨など、高度な表面加工技術が求められる先端産業向けに高品質な製品を提供しています。

主な事業領域

研磨材の製造・販売および子会社の製品販売。特に半導体基板向けの超精密研磨材で世界トップシェアを維持。

主な製品・サービス

  • 研磨材(半導体基板用、CMP用、ハードディスク用など)

ビジネスモデル

高度な表面加工技術を必要とする先端産業向けの研磨材の製造・販売。世界トップシェアを持つ製品で高い優位性を維持。

セグメント・事業構成

日本、北米、アシア、欧州の4つの主要セグメントに分かれ、各地域ごとに事業を展開している。

戦略・方向性

「エクセレントカンパニー」を目指し、高品質な製品と安定供給を追求。半導体業界の変動への対応として新規事業の探索・育成による事業領域の拡大を図る。

強みとして読み取れる点

  • 半導体基板向け超精密研磨材での世界トップシェア
  • 高度な表面加工技術(CMP、ハードディスク研磨等)

課題として読み取れる点

  • 半導体業界の好不況による影響の緩和と売上の安定化
  • 高品質製品の開発・対応のための販売管理費の増加
  • 原材料価格の上昇

確認ポイント

  • 新規事業の探索・育成状況
  • 半導体市場の変動に対する耐性
  • 海外拠点の展開状況

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、強み、課題が本文中に明記されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体業界への高い売上依存(67.6%)による景気動向の影響、海外売上比率の高さに伴う為替変動リスク、地震等の自然災害による拠点被害リスク(BCP策定で対応)、技術革新の速さに伴う製品提供遅延のリスク、輸入原材料の価格高騰による利益減少リスク、化学物質に関する環境法規制への対応リスク、知的財産権の競合や他社特許への抵触リスク、特定仕入先や供給国への依存による調達不足リスク。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は研磨材分野で世界トップクラスの技術力を有し、強固な財務基盤を背景に半導体依存からの脱却と事業領域の拡大(非半導体・新用途)に向けた明確な成長戦略を展開。積極的な投資と株主還元への意欲が見られ、安定した経営体制が構築されている。

成長方針

半導体市場への依存度を低減するため、非半導体関連の「パウダー&サーフェス」および「表面加工のソリューション」へ事業領域を拡大。新規事業推進に向けた先端技術研究所の設置と、既存事業(シリコン、CMP、ディスク、機能材、溶射材)の高度化・多角化を進める。

資本政策

配当性向を2027年3月期までに50%以上に引き上げ、資本効率(ROE、ROA)の向上を目指す。また、強固な財務基盤を背景に成長のための積極的な開発投資を行う。

リスク対応方針

半導体業界の景気動向への依存リスクに対し、事業ポートフォリオの多様化による安定化を図る。原材料高騰や為替変動に対しては、適切なヘッジや供給網の確保で対応。自然災害(南海トラフ地震等)に対するBCP策定と、技術革新・法規制への迅速な対応体制を整備。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度な研磨・表面加工技術を核とした強固な技術基盤を持つ。半導体市場の成長に支れつつ、次世代パワーデバイスや非半導体分野へも積極的に投資し、事業ポートフォリオの多角化と高付加価値製品へのシフトを進める戦略的な企業。

設備投資の方向性

国内および海外の製造設備への積極的な投資。特に高度化する半導体需要に応えるための生産能力強化と、新製品開発に向けた設備拡充に重点を置いている。

研究開発・商品開発

研磨材・ポリシング材の基礎技術(ろ過、分級、精製)およびケミカル技術の強化に加え、SiC/GaNなどの次世代パワーデバイス向け材料や、非半導体分野での新用途開拓に注力。先端技術研究所を通じて新規事業探索とM&Aも推進。

投資・変化テーマ

  • 半導体研磨材(CMP)
  • 次世代パワーデバイス用材料
  • 高度な表面加工技術
  • 非半導体分野への事業拡大

関連キーワード

  • シリコンウェハー
  • CMPプロセス
  • ポリシング材
  • 溶射材
  • 粉末造粒技術
  • ケミカル技術

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2016-04-01 〜 2017-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2017-06-23

財務情報

業績

売上高

330.92億円
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営業利益

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経常利益

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税引前利益

45億円
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親会社帰属利益

33.5億円
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財政状態・流動性

総資産

536.99億円
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現金及び現金同等物

248.32億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約561文字

3【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社7社(平成29年3月31日現在)により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。 セグメント区分 構成会社 日本 当社 北米 FUJIMI CORPORATION(子会社) アジア FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.(子会社) 臺灣福吉米股份有限公司(FUJIMI TAIWAN LIMITED)(子会社) FUJIMI KOREA LIMITED(子会社)※ 深圳福吉米科技有限公司(FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO.,LTD.)(子会社)※ 欧州 FUJIMI EUROPE GmbH(子会社) ※ FUJIMI KOREA LIMITED及びFUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO.,LTD.は、事業活動が販売支援であるため、またフェニックス投資事業有限責任組合は、ベンチャーキャピタルであるため、事業系統図には記載しておりません。 以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。 ※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATIONの製品の販売であります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約618文字

3【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(平成29年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針 当社は、パウダー&サーフェス分野で世界最高技術を提供し、私たちが理想と考える「エクセレントカンパニー」を目指します。 企業理念としては以下を掲げ、創業以来一貫して製品の高品質化と安定供給に努めております。 1.企業使命 ・高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します。 2.経営姿勢 ・お客様の視点に立って独自のソリューションを提案します。 ・一人ひとりが「働きがい」と「働きやすさ」を実感できる会社を目指します。 ・経営環境の変化に対応するため、何事にも積極果敢にチャレンジし、変革し続けます。 ・技術と経営の質を高め、法令を遵守し、ステークホルダーの信頼に応えます。 3.行動規範 ・お客様の満足を常に考え行動します。 ・問題の本質を追求し、迅速かつ確実に解決します。 ・夢の実現に向け、熱意、誠意、創意を持ってチャレンジします。 ・一人ひとりのアイデアを尊重し、それをカタチにします。 ・良き市民・良き国際人として高い倫理観をもって行動します。 ますます多様化する顧客ニーズや技術水準の高度化に対して、当社は迅速かつ的確に対応し「お客様目線の実践」に取り組むことにより、企業価値を高めてまいります。

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約7302文字

(2) 経営環境及び対処すべき課題 当社が主に事業展開している半導体産業は、かねてより好不況の波が激しい産業構造であり、足許では昨夏以降、ロジックデバイス、メモリデバイスともに堅調な需要に支えられ成長基調となっておりますが、中長期的にはかつてのように前年比二桁成長が続くことを期待することは困難な状況であります。当社においては半導体業界の好不況の波から受ける影響を緩和させ、売上の安定化と更なる拡大を目指し、新規事業本部及び先端技術研究所を設置し、短期及び中長期視点での研究開発と新規事業の探索・育成により事業領域の拡大に努めております。 また一方で、事業領域の拡大及び高度化するお客様の要求に応えるための高品質製品の開発やその要求への速やかで十分な対応のための販売管理費の増加及び原材料価格の上昇が新たな課題として顕在化しております。 このような状況下で更なる成長を目指し、平成28年11月に中長期経営計画を策定いたしました。その内容については、「2.基本方針の実現に資する取組みの概要」「② 企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載の通りであります。 会社の財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針については以下のとおりであります。 1.基本方針の内容の概要 当社は、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者は、当社の財務及び事業の内容や当社の企業価値の源泉を十分に理解し、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を継続的かつ持続的に確保、向上していくことを可能とする者である必要があると考えております。 当社の株式は金融商品取引所に上場されていることから、資本市場において自由に取引されるべきものであると考えております。したがって、当社の株券等の大規模買付行為(下記3.②に定義します。以下同じとします。)については、原則としてこれを否定するものではなく、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者は、最終的には株主の皆様の自由な意思に基づいて決定されるべきものと考えております。また、当社は、当社の株券等の大規模買付行為であっても、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に資するものであれば、これを否定するものではありません。 しかしながら、株券等の大規模買付行為の中には、その目的等から見て企業価値ひいては株主共同の利益に対する明白な侵害をもたらすもの、十分な時間や情報が提供されないまま、株主に株式の売却を事実上強要する恐れのあるものや、対象会社の取締役会や株主が当該大規模買付行為の内容等について検討し、あるいは対象会社の取締役会が代替案の提案等を行うための十分な時間や情報を与えないもの等、対象会社の企業価値ひいては株主共同の利益に資さないものも少なくありません。 また、平成29年3月31日現在における当社の大株主の状況は、第4「提出会社の状況」1.…

セグメント関連

抜粋表示 / 原文長 約1281文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日) (単位:百万円) 日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額 (注)1 連結 財務諸表 計上額 (注)2 売上高 外部顧客への売上高 16,347 4,576 9,239 1,592 31,755 31,755 セグメント間の内部売上高又は振替高 6,152 1,087 248 7,487 △ 7,487 22,499 5,663 9,487 1,592 39,243 △ 7,487 31,755 セグメント利益 2,358 483 1,906 151 4,900 △ 1,597 3,302 セグメント資産 21,895 5,530 8,513 1,016 36,955 13,729 50,684 その他の項目 減価償却費 1,077 223 396 1,702 51 1,754 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,099 98 442 1,640 △ 2 1,637 当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) (単位:百万円) 日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額 (注)1 連結 財務諸表 計上額 (注)2 売上高 外部顧客への売上高 18,008 4,807 8,914 1,362 33,092 33,092 セグメント間の内部売上高又は振替高 6,667 826 227 7,721 △ 7,721 24,676 5,633 9,141 1,362 40,814 △ 7,721 33,092 セグメント利益 3,924 607 1,340 144 6,016 △ 1,738 4,278 セグメント資産 21,467 5,522 8,845 1,135 36,971 16,727 53,699 その他の項目 減価償却費 1,023 191 345 1,563 59 1,623 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 846 173 294 1,315 21 1,336 (注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。 セグメント利益 (単位:百万円) 前連結会計年度 当連結会計年度 セグメント間取引消去 15 各報告セグメントに配分していない全社費用※ △1,604 △1,727 棚卸資産の調整額 △8 △16 合計 △1,597 △1,738 ※全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。…

主要な顧客・販売先

抽出本文 / 原文長 約267文字

2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日) 当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) 金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%) 長瀬産業㈱ 5,948 18.7 6,133 18.5 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO.,LTD. 3,864 12.2 4,013 12.1 3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

リスクに関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約2180文字

4【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(平成29年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。 (1)財政状態及び経営成績の異常な変動に係るもの ① 特定業界に対する依存度について 当社グループは半導体業界への売上依存度が高く、半導体業界の景気動向に左右される体質であります。平成29年3月期の半導体業界への売上比率は67.6%、そのうち半導体ウェハー向け製品30.5%、CMP向け製品が37.1%であります。 ② 外国為替変動による影響 当社グループは積極的に海外との取引を展開しており、海外連結子会社6社を有しております。平成28年3月期及び平成29年3月期における連結売上高の海外売上高比率は、それぞれ74.5%及び74.1%となっており、今後も高い比率で推移するものと想定いたします。外貨建ての取引は必要に応じて先物為替予約によりヘッジを行っておりますが、為替変動が当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 ③ 自然災害等の発生 当社は、本社及び生産拠点を中部地区に有しており、将来発生が予想されている南海トラフの巨大地震により大きな被害を受ける可能性があります。当社グループでは、大規模地震が発生した場合、被害を最小限に抑えるべく地震対応BCP(事業継続計画)や災害対策マニュアルを策定して迅速な復旧対応ができるように体制の整備を進めておりますが、予想を遥かに超える地震が発生した場合には、各生産拠点は、建物、生産設備、在庫等の当社資産が大きな被害を受け操業不能となり、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 また、研究開発活動の拠点としている当社の研究開発センターは、超精密加工・測定に適した用地に、超純水・クリーンルーム等必要なユーティリティ設備を配備し、一定規模の地震には耐えられるよう設計・建設されております。しかしながら、予想を超えた大規模地震の発生により研究開発設備やユーティリティ設備に支障が生じた場合には、復旧までの期間、研究開発活動に遅延が生じる可能性があります。 ④ 技術革新による影響 当社グループは超精密研磨材分野において、常に技術力の維持・向上に努め、研磨材・ポリシング材及び研磨加工プロセスに関し積極的な研究開発活動を展開してきたことにより、最先端技術の開発と新製品の早期市場投入に成功し、これまで高いシェアと利益率を維持してまいりました。しかしながら、予想を超えた技術・市場の変化により、お客様の技術的なニーズを満たす製品を速やかに提供できない等、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発活動

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6【研究開発活動】 当社製品は、お客様にて製造される製品の性能を大きく左右するため、原材料の検討から最終製品の開発に至るまでの一貫した研究開発活動を進めております。当社のコア技術である、①ろ過・分級・精製技術、②パウダー技術、③ケミカル技術の強化、並びに新規生産技術の開発と実用化を推進しております。また、個々のお客様のニーズに即したソリューション型プロセス開発を行っております。 当連結会計年度の研究開発費は3,129百万円で、日本が2,370百万円、北米が517百万円、アジアが241百万円となりました。 なお、日本においては全ての製品の研究開発活動を、北米及びアジアにおいてはCMP向け製品の研究開発活動を行っております。 シリコンウェハー用のファイナルポリシング材においては、半導体デバイスの微細化に伴い、ウェハー表面の極微小なディフェクト(パーティクル、欠陥、異物)の低減と表面の平滑性がますます重要となっております。近年、極微小ディフェクトを低減し、同時により高精度な平滑面に仕上げることが出来るポリシング材を開発しており、大手のお客様で採用されております。また、一次・二次ポリシング材についても、加工精度と生産性向上に寄与する新コンセプトの商品を開発しており、多くのお客様に採用されております。 ラッピング用研磨材に関しましては、シリコンウェハー用途を中心に、品質向上及びコストダウンを念頭に置いた量産化技術の開発に取り組み、基礎技術開発は完了し、今後は量産適用に向けて評価を進めていく段階となっております。また、シリコンウェハーの切断用研磨材につきましては、切断ロスを抑え、ウェハーの品質向上のために新たに細目粒度の使用を推進する等の開発活動を展開しております。 パワーデバイスの分野で用いられるSiC基板やGaN基板など難加工材料用のポリシング材においては、高速・高面質となる新たな商品・プロセスの開発に取り組んでおります。 CMP向け製品については、半導体デバイスの高集積化がますます進展し、新構造トランジスタを作製するためのポリシング材をはじめとする各種製品の需要拡大が進んでおります。加えて、次世代に向け更なる微細化に対応した各種ポリシング材製品の開発を進めております。新規製品の一部は大手のお客様で採用に向けて評価が進められております。 ハードディスク用ポリシング材に関しましては、主力製品のアルミディスク用ポリシング材は、他社との競争激化に対抗すべく、高性能な次世代品の開発をしており、採用に向けたお客様での評価が進められております。また、ガラスディスク用ポリシング材は、大手のお客様で量産使用されており、次世代の高記録密度ガラスディスクにも対応できる見込みです。…

設備投資等の概要

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2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1)提出会社 平成29年3月31日現在 セグメントの名称 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数(人) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 日本 本社他 愛知県清須市 統括業務施設他 285 182 (2,395.81) 72 541 91 (28) 枇杷島工場 愛知県清須市 研磨材・研削用工具製造装置 193 40 69 (8,175.28) 16 318 52 (17) 稲沢工場 愛知県稲沢市 研磨材製造設備 140 52 59 (9,780.73) 10 264 19 (12) 各務原工場 岐阜県各務原市 研磨材製造設備 1,330 287 686 (21,897.04) 66 2,371 171 (51) 各務東町工場 岐阜県各務原市 研磨材製造設備 1,004 159 868 (26,793.41) 46 2,078 29 (9) 溶射材事業部 岐阜県各務原市 溶射材製造設備・研究施設 351 81 303 (6,128.33) 48 785 29 (8) 物流センター 岐阜県各務原市 物流倉庫 250 552 (8,551.50) 806 (3) 研究開発センター他 岐阜県各務原市 基礎応用研究施設 785 161 598 (10,435.00) 850 2,396 172 (27) (2)在外子会社 平成29年3月31日現在 セグメントの名称 会社名 所在地 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数(人) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 北米 FUJIMI CORPORATION 米国 オレゴン州 トゥアラタン 研磨材製造設備・研究施設 1,199 289 96 (52,568.71) 48 1,634 102 (-) アジア FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN.BHD. マレーシア ケダ州 クリム 研磨材製造設備 157 33 23 214 64 (8) アジア FUJIMI TAIWAN LIMITED 台湾 苗栗縣 銅鑼郷 研磨材製造設備・研究施設 1,563 226 432 2,222 80 (2) (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具器具備品及び建設仮勘定並びにリース資産であります。 2.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約593文字

3【配当政策】 当社は、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識し、経営にあたっております。配当につきましては平成31年3月期を目途に連結配当性向を50%以上とすることを目標として、業績に応じた積極的な株主還元を実施するとともに安定配当の継続にも留意することを基本方針としております。内部留保につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、お客様ニーズに応える開発・生産体制を強化し、グローバルな事業戦略を遂行するために役立てる所存であります 。 当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めており、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき、1株当たり53円の配当(うち中間配当25円)を実施することを決定いたしました。この結果、当事業年度の連結配当性向は39.0%となりました。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 平成28年11月2日 取締役会決議 616 25 平成29年6月23日 定時株主総会決議 690 28

従業員の状況

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5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 平成29年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 日本 516 (138) 北米 102 (-) アジア 153 (11) 欧州 (1) 全社(共通) 52 (17) 合計 827 (167) (注)1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(嘱託、パートタイマー及び人材会社からの派遣社員)は年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.全社(共通)として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。 (2)提出会社の状況 平成29年3月31日現在 従業員数(人) 平均年令(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 568(155) 40.8 13.4 7,379,225 セグメントの名称 従業員数(人) 日本 516 (138) 全社(共通) 52 (17) 合計 568 (155) (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除いております。)であり、臨時雇用者数(嘱託、パートタイマー及び人材会社からの派遣社員)は年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 3.全社(共通)として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。 (3)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。 有価証券報告書(通常方式)_20170623103027

コーポレート・ガバナンス

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(1)【コーポレート・ガバナンスの状況】 当社は経営の効率を高め、意思決定の迅速化、機動性の向上を図ることにより企業価値を向上させることがステークホルダー全体の満足度を高めることになると考えております。そのためには、経営の健全性と透明性を高めることが必要であり、コンプライアンス(法令遵守)の徹底と経営監視機能の強化が重要であると認識しております。 ① 企業統治の体制 イ.企業統治の体制 当社は監査役会設置会社であり、監査役は取締役会等の重要な会議に出席するとともに定期的に監査役会を開催しております。監査役監査により、業務執行の適法性・妥当性を検証し、十分な監視体制を整えております。 当社のコーポレート・ガバナンス体制の模式図は以下の通りであります。 ロ.企業統治の体制を採用する理由 当社の経営等に関する重要事項は経営会議において審議のうえ全て取締役会に付議しております。 また、監査役は取締役会及び経営会議に出席し、業務執行の適法性、妥当性をチェックする等、経営を監視する機能を果たしております。 ハ.内部統制システムの整備の状況 当社は、会社法の内部統制の整備(構築・運用)及び金融商品取引法の求める財務報告に係る内部統制システムを整備しております。 ニ.会計監査の状況 当社の会計監査を執行した公認会計士は有限責任監査法人トーマツに所属する伊集院邦光氏及び城卓男氏の2名であります。当社は、会計監査人に対して必要な情報を全て提供し、公正な立場から監査が実施できるよう環境を整備しております。なお、当社の会計監査業務に係る補助者は、公認会計士7名、その他5名であります。 ホ.リスク管理体制の整備の状況 平成19年8月よりリスク管理に関する関連規程・標準を制定し、当社に存在するリスクの調査及びリスク評価を行い、取り組むべき重点対応リスク及び対応部門を決定し、リスクの低減に努めております。また、リスク管理委員会及びグローバルリスク管理委員会を年2回開催し、リスク対応の進捗状況の確認と取り組むべきリスクの見直しを行っております。 へ.子会社の業務の適正を確保するための体制整備の状況 当社の子会社の業務の適正を確保するため、倫理綱領、企業理念並びに安全、危機管理及び環境保全に関する基本方針、その他の重要な基本方針等を共有し、当社と共にこれらを実践しております。また、子会社の経営の自主性及び独立性を尊重しつつ業務の適正性を確保するため、子会社の事業運営に関する重要事項については当社の事前承認を必要としております。当社内部監査部門は子会社を監査対象として業務執行の統制状況、内部統制システムの有効性に関する監査を適時行い、その結果とその後の改善状況については必要に応じて取締役会に報告しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

5【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約814文字

(7)【大株主の状況】 平成29年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式総数に対する所有株式数の割合(%) 株式会社フジミインコーポレ ーテッド 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1-1 4,051 14.11 有限会社コマ 名古屋市昭和区鶴舞四丁目5-14 3,743 13.04 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町二丁目11-3 1,454 5.06 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海一丁目8-11 1,337 4.66 BBH(LUX) FOR FIDELITY FUNDS PACIFIC FUND(常任代理人 株式会社三菱東京UFJ銀行) 2A RUE ALBERT BORSCHETTE LUXEMBOURG L-1246 938 3.26 株式会社三菱東京UFJ銀行 東京都千代田区丸の内二丁目7-1 728 2.53 越山 勇 名古屋市昭和区 717 2.49 株式会社りそな銀行 大阪市中央区備後町二丁目2-1 691 2.41 日本生命保険相互会社 東京都千代田区丸の内一丁目6-6 639 2.22 フジミ取引先持株会 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1-1 621 2.16 14,923 51.99 (注) 平成29年2月22日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書において、フィデリティ投信株式会社が平成29年2月15日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として当事業年度末現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。 なお、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。 大量保有者 フィデリティ投信株式会社 住所 東京都港区六本木七丁目7番7号 保有株券等の数 株式 2,316,700株 株券等保有割合 8.07%

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100AFOG 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2017
使用モデル
gemma4:12b

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