サステナビリティ
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３．2025年４月１日付で「サステナビリティ推進責任者会議」に改称しました。 (2) リスク管理 事業を取り巻く様々なリスクに関して、将来予測や内外の環境変化を踏まえて特定・分析及び評価を行い、回避・低減・移転・保有等の対応を実施しています。当社グループでは、当社経営会議において重要リスクの決定、各重要リスクの対応計画の承認及びそれらのモニタリングを実施しています。また、当社総務部リスクマネジメント室が、当社及び当社グループのリスクマネジメントの総括に関する業務を分掌し、全社的リスクマネジメントの推進を担っています。詳細については「 第２ 事業の状況 ３ 事業等のリスク 」をご確認ください。 (3) 戦略・指標及び目標 当社グループでは、2040年長期ビジョンの実現に向け、優先的に取り組むべき６つのマテリアリティを特定しています。各マテリアリティはKPIを設定し、ESG推進会議にて達成度合いを測定・評価しながら運用しています。 ・マテリアリティの特定プロセス 当社グループのマテリアリティは、世界的な社会課題とSDGsが掲げるゴール、国際ガイドライン(GRI、ISO26000等)、国内外イニシアティブ、同業他社の動向などを踏まえて、以下のステップにより特定しました。なお、特定したマテリアリティは、今後の社会情勢やニーズの変化、経営戦略等に応じて内容の見直しを定期的に実施していく予定です。 ・マテリアリティ(重要課題)とKPI(重要業績評価指標) Environment マテリアリティ①：地球環境保全への貢献 2024年度目標KPI 2024年度実績・進捗 リサイクル原料比率：リサイクル原料品目の拡大 (対象：ＪＸ金属グループ) 銅製錬におけるリサイクル原料比率(原料投入比率もしくは製品中の含有比率)を2040年に50％に引き上げる目標に向け、リサイクル原料増処理に向けた設備増設や新規プロセスの調査・試験などに取り組みました。 マスバランス方式を活用した２種類の100％リサイクル電気銅(PCL100/mb及びMR100/mb)の社会実装を目指し、銅の利用にかかわる様々なお客様との間で、リサイクル原料の増集荷等を伴う取引スキームの詳細化に関する協議を進めました。 CO2自社総排出量：2050年度CO2ネットゼロ、2030年度50％削減(2018年度比)に向けた取り組みの推進 (対象：ＪＸ金属グループ) 目標達成に向け発足したカーボンフリー委員会を通じた活動を継続し、各拠点でのCO2フリー電力の導入やネットゼロに向けた事業部別のロードマップの作成をはじめとする脱炭素に向けた各種取り組みを推進しました。 目標達成に向けて各拠点でのCO2フリー電力の継続使用や、新規技術導入の検討を継続して行いました。…
研究開発活動
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６ 【研究開発活動】 当社グループは、長期ビジョンとして掲げる『「装置産業型企業」から「技術立脚型企業」への転身』を実現するため、半導体材料／情報通信材料セグメントを成長戦略のコアと位置づけ、研究開発に注力しています。また、脱炭素や資源循環といった地球規模のESG課題解決に向けた製品・技術開発にも取り組んでいます。 新規事業創出においては、次世代半導体材料やフォトニクス材料を初めとする先端素材分野を中心に事業ポートフォリオの拡充を目指しています。特に、データセンターやAI搭載IoTデバイスに使用される高性能半導体の製造に必要な次世代半導体材料の開発に注力をしており、結晶材料では当社のコア技術である高純度化、組成制御、温度制御の技術を駆使し、データセンターの増加やモバイル通信量の増加、センシング技術の高度化等に対応するための高品質な結晶材料を供給すべく体制構築を図っています。また、次世代半導体製造プロセスでの採用拡大が期待されるCVD・ALD用材料については、生産能力の増強とともに新規生産プロセスの開発、新規材料開発の強化を行っています。 研究開発体制は、既存製品の改良や製造プロセスの改善など既存事業の強化を行う各事業部の開発部門と、新規事業の創出を推進する技術本部の開発部門から成り立っています。技術本部には全社的な技術戦略の企画・立案を所管する機能と、開発段階のテーマを事業化に向けて管理するインキュベーション機能、加えて当社グループのコーポレートラボの位置づけで、先端素材の開発、資源開発・製錬・リサイクルの次世代技術に関する研究開発機能を担っています。 当連結会計年度に発生した研究開発費は 17,757 百万円です。 報告セグメントごとの研究開発活動の状況は次のとおりです。 (1) 半導体材料セグメント 高純度化技術及び材料組成・結晶組織の制御技術をベースに、半導体・電子部品用途向け製品に関する開発を進めています。半導体用スパッタリングターゲット、酸化物スパッタリングターゲット、窒化物スパッタリングターゲット、 磁性材料 用スパッタリングターゲット等の各種ターゲット材料や、化合物半導体用結晶材料、その他電子材料を中心とした新規製品開発及び関連プロセスの技術開発に継続的に取り組んでいます。 特に、生成AI用などに使用される先端半導体製造プロセスにて用いられるスパッタリングターゲットにおいては、更なる低パーティクル化の取り組みとともに、電気抵抗や拡散バリア性の面で新たな合金開発を進めています。また、これらの半導体を格納するパッケージにおいては、インターポーザなどの導通部分が増えるため、電気特性を損なわないよう、半導体めっき液に使われる金属原料についても、高純度化や誤作動の要因となるα線の削減に取り組んでいます。…
設備投資等の概要
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２ 【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりです。 (1) 提出会社 2025年３月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 建物 及び構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 磯原工場 (茨城県北茨城市) 半導体材料 薄膜材料事業設備 15,416 13,387 5,259 (286) 686 34,748 1,190 日立北工場 (茨城県日立市) 半導体材料 薄膜材料事業設備 5,282 266 316 (23) 82 5,946 日立事業所 (茨城県日立市) 半導体材料 情報通信材料 基礎材料 その他共通 薄膜材料事業、機能材料事業及び金属・リサイクル事業設備 17,019 9,417 5,058 (6,387) [150] 733 32,228 398 倉見工場(神奈川県高座郡寒川町) 情報通信材料 機能材料事業設備 7,835 12,707 3,863 (196) 1,032 25,438 577 (注) １．現在休止中の主要な設備はありません。 ２．帳簿価額のうち「その他」は、その他の有形固定資産及び一部の無形固定資産の合計です。金額には使用権資産及び消費税は含めていません。また、連結会社以外から貸借している土地の面積は、[ ]で外書しています。 ３．日立北工場は本格稼働前のため、従業員数は未記載としています。 (2) 国内子会社 2025年３月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 建物 及び 構築物 機械装置 及び 運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 ＪＸ金属製錬㈱ 佐賀関製錬所 (大分県大分市) 基礎材料 金属・リサイクル事業設備 17,770 17,123 3,668 (2,068) [1,102] 1,932 40,493 512 東邦チタニウム㈱ 茅ケ崎工場 (神奈川県茅ケ崎市) 情報通信材料 機能材料事業設備 6,925 9,092 1,660 (165) 4,965 22,642 752 若松工場 (福岡県北九州市) 情報通信材料 機能材料事業設備 10,079 6,543 600 (8,778) ［196］ 10,007 27,231 303 (注) １．現在休止中の主要な設備はありません。 ２．帳簿価額のうち「その他」は、その他の有形固定資産及び一部の無形固定資産の合計です。金額には使用権資産及び消費税は含めていません。また、連結会社以外から貸借している土地の面積は、[ ]で外書しています。…