事業の内容
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/ 原文長 約4908文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社７社で構成され、半導体製造装置の製造・販売・保守サービスを中心にグローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジネスユニットごとに分類して記載いたします。 (1）装置ビジネス 当社グループでは、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っております。半導体の製造プロセスの概略図を（図-１）に示します。半導体は、シリコンウェーハ上に、回路を形成していく工程を繰り返して製造していきます。回路形成工程は、回路形成に必要な薄膜等を形成する成膜工程、成膜後に熱をかけて結晶サイズを揃える（アニール）等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィ工程、パターンに沿って膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成されます。シリコンウェーハ上にこれらの工程を繰り返して回路を形成する製造工程を総称して前工程と呼んでおります。そして、前工程の工程ごとに高度な専用技術を要したさまざまな装置が使用されることで半導体が製造されます。当社グループでは、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売をしております。 図-１ 半導体製造前工程と当社グループ適応製品 「成膜」工程とは、シリコンウェーハの回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成する工程を指します。当社グループでは、その成膜工程の中でLP-CVD製品のほかに、ALD（注１）に対応した製品を提供しております。 一方、「熱処理」工程とは、熱酸化（注２）膜を形成するプロセスや、成膜後に加熱して膜中の結晶サイズを揃える（アニール）プロセス、成膜後に注入した不純物を加熱して均一に拡散するプロセス、また、プラズマを用いて成膜後に膜質を改善する（トリートメント）プロセスなどを指します。当社グループでは、本工程に最適なプロセス技術にて装置提供を行っております。 これらの工程は、シリコンウェーハの回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に、高度な技術と品質の信頼性の高い製品提供が必要となります。 当社グループが装置メーカーとして取り組んでいる最も重要な課題に、デバイス構造の複雑化を原因とする成膜プロセスの生産性の低下があります。三次元（立体）構造になるとデバイスの構造がより深く、複雑になります。それにより成膜が必要な表面積が拡大し、ガスの移動距離が長くなり、成膜に要する時間が増加するため、生産性の課題が顕在化します。また、デバイス構造の複雑化に伴い、難易度の高い高品質成膜が要求されており、ALDのニーズが高まっております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込めた企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を掲げております。 (2）経営方針 当社グループは、企業理念の実現に向け、半導体製造装置専業メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。 (3）経営戦略 当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、トリートメント(膜質改善)装置で世界トップクラスのシェアを有しております。近年、半導体デバイス構造の微細化や構造の複雑化、三次元化によってウェーハの表面が複雑な形状になり、高品質な薄膜等を形成するにはより高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチALD（注１）成膜技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたアフターサービスの拡充を図るとともに、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上にも注力してまいります。 ESGの取り組みでは、設定した５つのマテリアリティに基づき、課題解決に向けた活動を推進してまいります。 また、ディスクロージャーポリシーに則り、ステークホルダーの皆様と積極的に対話を行ってまいります。 （注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。 (4）中期計画 当社グループは、WFE（Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場）の市場規模および市場成長を前提として、中期目標を設定しております。WFEが1,200億ドルに達した時に当社グループの売上収益を3,300億円以上とし、資本コストを意識しながら中長期的な視点で資本収益性を向上させていきます。詳細は、当社ウェブサイト（URL:https://www.kokusai-electric.com/ir）にて公開しております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約4289文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込めた企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を掲げております。 (2）経営方針 当社グループは、企業理念の実現に向け、半導体製造装置専業メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。 (3）経営戦略 当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、トリートメント(膜質改善)装置で世界トップクラスのシェアを有しております。近年、半導体デバイス構造の微細化や構造の複雑化、三次元化によってウェーハの表面が複雑な形状になり、高品質な薄膜等を形成するにはより高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチALD（注１）成膜技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたアフターサービスの拡充を図るとともに、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上にも注力してまいります。 ESGの取り組みでは、設定した５つのマテリアリティに基づき、課題解決に向けた活動を推進してまいります。 また、ディスクロージャーポリシーに則り、ステークホルダーの皆様と積極的に対話を行ってまいります。 （注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。 (4）中期計画 当社グループは、WFE（Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場）の市場規模および市場成長を前提として、中期目標を設定しております。WFEが1,200億ドルに達した時に当社グループの売上収益を3,300億円以上とし、資本コストを意識しながら中長期的な視点で資本収益性を向上させていきます。詳細は、当社ウェブサイト（URL:https://www.kokusai-electric.com/ir）にて公開しております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7288文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 ａ．財政状態 当連結会計年度末の資産合計は、3,415億円となり、前連結会計年度末に比べ339億円減少しました。主な内容として、現金及び現金同等物は、借入金の期限前返済による減少915億円、自己株式の取得による支出に伴う減少185億円、資金の借入れによる増加600億円等により479億円減少しました。一方で有形固定資産は、富山県砺波市の新工場建設等により115億円増加しました。営業債権及びその他の債権は、売上収益増加に伴い108億円増加しました。 当連結会計年度末の負債合計は、1,453億円となり、前連結会計年度末に比べ427億円減少しました。主な内容として、借入金は借換により333億円、営業債務及びその他の債務は131億円減少しました。 当連結会計年度末の資本は1,962億円となり、前連結会計年度末に比べ88億円増加しました。主な内容として、親会社の所有者に帰属する当期利益の計上等により利益剰余金が281億円増加しました。一方で自己株式の取得により資本の控除項目である自己株式が180億円増加しました。 ｂ．経営成績 当連結会計年度における世界経済は、緩やかな成長基調にあるものの、欧州や中東における地政学リスクの長期化、中国経済の減速、米中貿易摩擦の影響、各国の関税政策に対する懸念などにより、依然として先行きに対する不透明感が続いています。 当社グループを取り巻く事業環境は、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要回復が遅れる中、半導体デバイス市場では生成AIの普及等を背景に先端DRAMに対する需要が増加しています。Logic/Foundryは、一部のデバイスメーカーに投資抑制が見られるものの、全体として先端ノード向けの設備投資が加速しています。NANDも年度終盤に回復の兆しが見られ、今後回復が進むものと期待できます。中長期的には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。…
セグメント関連
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/ 原文長 約42534文字
６．セグメント情報 (1）報告セグメントの概要 当社グループの事業セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。 当社グループは半導体製造装置事業を行っており、事業セグメントは半導体製造装置事業単一となっております。 (2）セグメント収益及び業績に関する情報 当社グループは、半導体製造装置事業による単一セグメントであるため、記載を省略しております。 (3）地域別に関する情報 売上収益及び非流動資産の地域別内訳は以下のとおりであります。 売上収益 （単位：百万円） 前連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 当連結会計年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 日本 22,019 19,859 米国 10,659 15,135 中国 83,282 111,901 台湾 18,613 42,002 韓国 37,912 37,966 その他アジア 6,617 9,642 欧州他 1,736 2,428 海外計 158,819 219,074 合計 180,838 238,933 （注） 売上収益は、販売仕向先の所在地によっております。 非流動資産 （単位：百万円） 前連結会計年度 （2024年３月31日） 当連結会計年度 （2025年３月31日） 日本 144,359 154,173 韓国 6,970 6,216 その他 1,656 1,812 合計 152,985 162,201 （注） 非流動資産は、資産の所在地によっており、有形固定資産、使用権資産、のれん、無形資産を含んでおります。 (4）主要な顧客に関する情報 外部顧客への売上収益のうち、連結損益計算書の売上収益の10％以上を占める相手先は以下のとおりであります。 （単位：百万円） 前連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 当連結会計年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） CXMT Corporation 26,153 48,759 Samsung Electronics Co., Ltd. 35,774 31,806 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (注) 30,827 (注) 前連結会計年度において連結売上収益の10％未満であるため、記載を省略しております。 ７．営業債権及びその他の債権 営業債権及びその他の債権の内訳は以下のとおりであります。…