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株式会社テラプローブ

証券コード: 6627 / 対象年度: 2020 / 提出日: 2021-03-25
業種 電気機器
年度切替 最新年度を見る
2025 2024 2023 2022 2021 2020 表示中 2019 2018 2017

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体製造工程におけるウエハテストおよびファイナルテストの受託を主軸とするOSAT企業グループの一員です。DRAM、SoC、マイコン、イメージセンサ、アナログなど多岐にわたる半導体製品の検査を行い、設計から量産までの一貫サポートを提供しています。特に車載向け半導体のテスト受託に強みを持っており、高度な技術力と柔軟な対応力で顧客のコスト低減に貢献しています。

主な事業領域

半導体製造工程におけるウエハテストおよびファイナルテストの受託。

主な製品・サービス

  • ウエハテスト
  • ファイナルテスト
  • プログラム開発
  • プローブカード設計
  • デバイスの評価から量産までの一貫サポート

ビジネスモデル

受託検査（OSAT）モデル。自社で設備投資を行い、複数の顧客から様々な製品のテストを受託し、設備を最大限活用することで高い稼働率を維持しながら、受託量に応じて課金する仕組み。

セグメント・事業構成

半導体テスト事業（単一セグメント）

戦略・方向性

成長分野（車載、AI、5G、センサ）への注力、顧客との長期的な関係強化（ターンキーサービス提供）、テスト技術の開発と人材育成、AI等の活用による生産性の向上。

強みとして読み取れる点

  • 高度な技術力と柔軟な対応力
  • 車載向け品質マネジメントシステム（IATF16949）の取得
  • 設計から量産までの一貫サポート
  • OSAT企業との連携によるターンキーサービス

課題として読み取れる点

  • 激しい競争と急速な市場変化への対応
  • 高度な技術が求められる製品の高度化への対応
  • 設備稼働率の維持と高度な工場管理能力の確保

確認ポイント

  • 車載分野および先端製品（AI、5G等）の受託拡大状況
  • 技術優位性を確保するためのエンジニア育成の進捗
  • 生産性向上のためのAI活用等の取り組み

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、強み、課題、経営戦略が本文中に詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

経済状況や市場環境の変化（貿易摩擦、為替変動等）に対し、車載分野への注力やコスト削減で対応。設備投資に伴う多額の資金需要があるが、現時点で必要な資金は確保可能と判断。技術革新による設備の陳腐化リスクに対し、動向把握と最適な機器選定を実施。自然災害や感染症による操業停止リスクに対し、BCMの実施や損害保険への加入で対応。特定顧客への依存については、参入障壁の高い分野での高度な技術サポート提供により他社流出を防止。高額な設備投資に伴う減価償却費の負担や稼働率低下による減損リスクに対し、投資判断の慎重化と不要設備の早期売却を実施。特定サプライヤーへの依存や顧客資産（ウエハ等）の破損リスクに対し、BCMに基づく供給体制の整備やマニュアル化・システム化、保険付保で対応。情報漏洩や品質不備のリスクに対し、社内規程の整備、教育、システム化による再発防止策を講じる。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体テスト受託の強みを活かし、特に成長が見込まれる車載・AI分野へ注力。高度な技術サポートとターンキーソリューションを提供することで顧客との長期的な関係構築を目指す。財務基盤は安定しており、設備投資への対応能力も高い。

成長方針

車載分野への注力、AI・5G・センサ等の先端製品への展開、テスト設計から量産までの一貫提供（ターンキーサービス）、技術開発と人材育成による優位性確保。

資本政策

設備投資を伴う半導体テスト事業の特性に合わせ、長期安定的な調達（長期借入金やファイナンス・リース）を活用。手許流動性は売上高の3ヶ月分以上を確保する方針。

リスク対応方針

特定顧客依存への対抗として高付加価値な技術サポートを提供。設備稼働率の最適化と不要設備の早期売却。高度な品質管理、情報セキュリティ対策、BCP対応の強化。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体テストにおける高度な技術力と、車載分野での高い信頼性を武器に、AIや5Gといった次世代通信・計算インフラを支える重要デバイスへの対応力を強化。設備投資を通じて生産能力の拡大と最新技術への適応を継続的に行う戦略をとる。

設備投資の方向性

新規テスト受託および能力増強に向けた検査装置の導入、ならびに生産体制の最適化に向けた設備投資を積極的に実施。

研究開発・商品開発

研究開発活動は主に事業に密接に関わる技術（テスト設計、プログラム開発等）として処理されており、高度な製品への対応に向けた技術力の強化とエンジニア育成に注力。

投資・変化テーマ

  • 半導体テスト（ウエハ・ファイナル）
  • 車載用半導体
  • AI/5G関連デバイス
  • 自動運転支援技術

関連キーワード

  • OSAT
  • ウエハテスト
  • ファイナルテスト
  • プローブカード設計
  • IATF16949認証
  • 高度な品質管理システム

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2020-01-01 〜 2020-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2021-03-25

財務情報

業績

売上高

183.4億円
根拠・定義
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売上高
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営業利益

4.29億円
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経常利益

1.62億円
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税引前利益

7.39億円
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親会社帰属利益

2.39億円
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親会社の所有者に帰属する当期利益（損失）
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財政状態・流動性

総資産

547.41億円
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純資産

310.36億円
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株主資本

228.35億円
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現金及び現金同等物

100.07億円
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現金及び現金同等物
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+96.96億円
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投資CF

-53.64億円
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-29.8億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
relation state
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source relation key
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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S100L0LW
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日本基準 / jgaap
scope
連結 / consolidated
period
2020-01-01 〜 2020-12-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約3114文字

３【事業の内容】 世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社（TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。）及び連結子会社（株式会社テラプローブ会津。以下、「テラプローブ会津」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立ててパッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。 ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド(*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能しているかをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。 さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献しております。 ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からDRAM(*9)、SoC(*10)、マイコン(*11)、イメージセンサ(*12)、アナログ(*13)などの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業務も受託しており、九州事業所、テラパワー、テラプローブ会津で行っています。さらに、九州事業所とテラパワーの双方において、自動車産業向け品質マネジメントシステム（IATF16949）の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半導体のテスト受託を強化しております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1969文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 （1）経営理念、方針及び基本戦略 当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げております。 この経営理念のもと、当社グループは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術を基に、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。 また、顧客の半導体製品のテストを行うだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。 （2）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、高い収益性の確保と企業価値の向上を目指しており、その指標として売上高営業利益率と自己資本利益率（ROE）が重要であると認識しておりますが、過去数年の当社事業における変化を踏まえ、まずは、継続的に安定した収益を確保しうる事業基盤の構築が先決であると考えております。車載分野への取り組みやコスト削減活動の継続などにより、事業基盤の構築には一定の成果が出てきたと考えておりますが、経営指標の具体的な数値目標については、さらに十分な事業基盤等の条件が整った段階で、お示ししたいと考えております。 （3）経営環境及び優先的に対処すべき課題等 経営環境につきましては、新型コロナウイルス感染症の収束時期が見通せない中、不透明な状況が一定期間継続することが予想されますが、中長期的には、半導体製品は、IoT（Internet of things）製品、AI（人工知能）や自動運転、さらに新たな通信規格である5Gなどの分野を支えるキーデバイスとして、今後も市場の成長が期待されております。一方で、この成長市場における競争は激しく、市場の変化も速いことから、それらに応じたスピード感のある事業運営が求められています。半導体テストにおいては、半導体製品の種類によって最適な検査装置が異なり、かつ、半導体製品の進歩に合わせた能力の高度化が求められます。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1969文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 （1）経営理念、方針及び基本戦略 当社グループは、「常に、チャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献する」ことを経営理念として掲げております。 この経営理念のもと、当社グループは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術を基に、2005年の創業以来培ってきた半導体テスト技術・ノウハウや関連するハードウエア・ソフトウエアの開発力をさらに進化・発展させ、今後も世界中のビジネス獲得に努めてまいります。 また、顧客の半導体製品のテストを行うだけでなく、その上流工程であるテスト設計の開発など、顧客の製品企画・開発段階からソリューションを提供していくことで、単なるテスト受託会社にとどまらないパートナーとして顧客の半導体製品の製造に不可欠な存在になることを目指しています。 （2）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、高い収益性の確保と企業価値の向上を目指しており、その指標として売上高営業利益率と自己資本利益率（ROE）が重要であると認識しておりますが、過去数年の当社事業における変化を踏まえ、まずは、継続的に安定した収益を確保しうる事業基盤の構築が先決であると考えております。車載分野への取り組みやコスト削減活動の継続などにより、事業基盤の構築には一定の成果が出てきたと考えておりますが、経営指標の具体的な数値目標については、さらに十分な事業基盤等の条件が整った段階で、お示ししたいと考えております。 （3）経営環境及び優先的に対処すべき課題等 経営環境につきましては、新型コロナウイルス感染症の収束時期が見通せない中、不透明な状況が一定期間継続することが予想されますが、中長期的には、半導体製品は、IoT（Internet of things）製品、AI（人工知能）や自動運転、さらに新たな通信規格である5Gなどの分野を支えるキーデバイスとして、今後も市場の成長が期待されております。一方で、この成長市場における競争は激しく、市場の変化も速いことから、それらに応じたスピード感のある事業運営が求められています。半導体テストにおいては、半導体製品の種類によって最適な検査装置が異なり、かつ、半導体製品の進歩に合わせた能力の高度化が求められます。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約2194文字

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 ① 経営成績の状況 当連結会計年度において、当社グループの売上高は、前年同期と比較して増加し、 18,339百万円 （前年同期比 8.5％ 増）となりました。これは、当連結会計年度において、主要国間の貿易摩擦の影響や、特に車載向けLogic製品に対する新型コロナウイルス感染症の影響による受託量の減少があった一方で、一昨年後半から始まった主要顧客の車載向けLogic製品の生産調整によって減少した受託量が前期第２四半期を底に回復に転じていたことや、新たなファイナルテストの受託を獲得したこと、また、新型コロナウイルス感染症による受託量の減少から回復し始めたこと、Powertech Technology Inc.からのウエハテスト事業の譲受などの寄与があったことによるものです。 また、売上高の増加に加え、当期上半期に行った先行投資による減価償却費の増加などの費用増はあったものの、その後の設備投資についての市場環境に対応した適正化や、その他費用の抑制に努めたことなどから、営業利益は 429百万円 （前年同期は 110百万円 の損失）、経常利益は 161百万円 （前年同期は 393百万円 の損失）、親会社株主に帰属する当期純利益は 238百万円 （前年同期は 243百万円 の損失）となり、それぞれ損失であった前年同期から改善し、黒字回復いたしました。 なお、当連結会計年度において、不要設備売却による固定資産売却益を特別利益として 1,062百万円 、株式会社テラプローブ会津の事業終了決定に伴う減損損失及び事業構造改善費用を特別損失として380百万円計上しております。 当社グループの当連結会計年度の売上高の製品別内訳は、以下のとおりです。 （単位：百万円） DRAM Flash Logic 合計 当連結会計年度 3,736 110 14,492 18,339 （参考）前連結会計年度 3,594 303 13,010 16,908 ② 財政状態の状況 （資産） 当連結会計年度末における総資産は 54,740百万円 となり、前連結会計年度末比 2,187百万円 の減少となりました。このうち、流動資産については 156百万円の減少 、固定資産については 2,030百万円の減少 となっております。当社グループの当連結会計年度における設備投資額は、6,912百万円（前年同期比1,582百万円の増加）、減価償却費は、 8,805百万円 （前年同期比 997百万円の増加 ）となっております。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約68文字

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】 当社グループは、半導体テスト事業の単一セグメントであり、記載を省略しております。

主要な顧客・販売先

抜粋表示 / 原文長 約3955文字

２．前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 なお、当該割合が100分の10未満の場合は記載を省略しております。 相手先 前連結会計年度 (自 2019年１月１日 至 2019年12月31日 ) 当連結会計年度 (自 2020年１月１日 至 2020年12月31日 ) 金額（千円) 割合（％) 金額（千円) 割合（％) ルネサス エレクトロニクス株式会社 3,051,475 18.0 5,037,460 27.5 Novatek Microelectronics Corporation 1,778,022 10.5 2,330,845 12.7 Cypress Semiconductor Corporation 2,170,780 12.8 1,598,849 8.7 ３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (3) キャッシュ・フローの状況に関する分析 ① キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容 当連結会計年度末の現金及び現金同等物（以下「資金」といいます。）の残高は 10,007百万円 となり、前連結会計年度末比 1,378百万円の増加 となりました。 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、 次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 3,824百万円増加 し、 9,696百万円の純収入 となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益の計上 739百万円 、減価償却費の計上 8,805百万円 、株式会社テラプローブ会津の事業終了決定等に伴う減損損失の計上 265百万円 等により資金が増加したこと によるものです。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 566百万円減少 し、 5,364百万円の純支出 となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入 3,633百万円 に加え、不要設備売却の推進による有形固定資産の売却による収入 903百万円 により資金が増加した一方、定期預金の預入による支出が 2,523百万円 、TeraPower Technology Inc.等での有形固定資産の取得による支出 7,407百万円 により資金が減少したことによるものです。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動によるキャッシュ・フローは、前年同期に比べ 187百万円増加 し、 2,979百万円の純支出 となりました。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約5126文字

２【事業等のリスク】 本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。また、各リスクが顕在化する可能性の程度及びその影響額につきましては、合理的な想定は困難ですが、当社グループは、これらのリスクの発生の回避及び発生した場合の対応に努めており、その対応策は以下に記載のとおりです。 なお、以下に記載した事項は、当社グループのすべてのリスクを網羅するものではありません。また、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 主に外部環境に由来するリスク ① 経済状況・市場環境について 当社グループが業務を受託する半導体製品は、スマートフォンなどのモバイル機器を中心に、PC、デジタル家電、車載用途など幅広い分野で使用されております。これらの最終製品の市場動向、顧客の生産動向、同業他社との競争、貿易摩擦、為替相場の変動等といった当社グループを取り巻く経済状況の変化は、当社グループの財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループは、最先端の製品分野の積極的な獲得を図るとともに、他の製品分野よりも相対的に需要が安定している車載分野に注力し、また、売上高の減少が見込まれる場合でも利益が確保出来るように、業務の効率化、費用削減に継続して取り組んでおります。 ② 資金について 当社グループの事業は設備投資に多額の資金が必要であり、現状の事業見通しにおいても新たなビジネスの獲得に伴う設備投資が予定されています。また、設備投資以外に負債の返済やM&Aに関わる資金需要が発生する可能性もあります。これらの資金需要に関して、経済環境の急激な変動等により予定していた資金の確保ができない場合や資金調達コストが増加する場合、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。現時点では、必要な金額の確保は可能であり、当該リスクが顕在化する可能性は低いと認識しておりますが、今後も一定水準の資金の維持を図りつつ、設備投資の判断を慎重に行ってまいります。 ③ 技術革新の影響について 当社グループの属する半導体業界は、技術革新の速度が非常に速く、製品の高機能化、低価格化が急激に進行するという特徴があります。このため、新たな技術開発がなされた場合、当社グループの保有する設備、技術が陳腐化する可能性があり、その場合、保有設備の処分や新規投資による費用が発生するなど、当社グループの事業展開、財政状態及び経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。当該リスクに対し、当社グループでは、技術動向の把握と、設備の最適な機種及び台数の見極めに努めてまいります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約146文字

５【研究開発活動】 該当事項はありません。 なお、当社グループにおける研究開発活動は、テスト受託業務に関連した事項が中心であり、事業活動に密接に関わる内容であるため、これらの研究開発に係る費用は売上原価として処理しております。 0103010_honbun_7094400103301.htm

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約1231文字

２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1) 提出会社 2020年12月31日 現在 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物 （千円） 機械及び 装置 （千円） 土地 （千円） (面積㎡) その他 （千円） 合計 （千円） 本社・開発センター (神奈川県横浜市港北区) 本社・ 事務所 13,364 7,936 21,300 44 ( 5) 九州事業所 (熊本県葦北郡芦北町) 半導体 検査設備他 1,510,473 4,472,410 58,615 (58,660) 1,639,423 7,680,923 158 ( 87) (注) １．帳簿価額のうち「その他」は、構築物、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。 ２．帳簿価額は「固定資産の減損に係る会計基準」及び「固定資産の減損に係る会計基準の適用指針」の適用後の金額を表示しております。 ３. 本社・開発センターは建物を賃借しており、年間の賃借料は26,980千円であります。 ４. 従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。 (2) 国内子会社 2020年12月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物 （千円） 機械及び 装置 （千円） 土地 （千円） (面積㎡) その他 （千円） 合計 （千円） 株式会社 テラプローブ 会津 本社・工場 （福島県 会津若松市) 半導体 検査設備他 125,475 113,506 238,982 64 ( 16) (注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。 ２．本社・工場は土地及び建物を賃借しており、年間の賃借料は46,841千円であります。 ３. 従業員数の（ ）は、当連結会計年度末までの年間の臨時雇用者数の平均を外書しております。 (3) 在外子会社 2020年12月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物 （千円） 機械及び 装置 （千円） 土地 （千円） (面積㎡) その他 （千円） 合計 （千円） TeraPower Technology Inc. 本社・工場 (台湾新竹縣) 半導体 検査設備他 7,854,670 18,376,356 1,534,604 (12,756) 887,852 28,653,483 633 (214) (注）１．帳簿価額のうち「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品、建設仮勘定の合計であります。なお上記金額には消費税等を含めておりません。 ２.…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約599文字

３【配当政策】 当社では、利益配当を含む株主還元を経営の最重要課題と位置づけており、企業価値の向上に必要な事業基盤の強化のための設備投資や財務体質の健全性を実現しつつ、収益状況に応じて行うことを基本方針としています。 2020年12月期につきましては、親会社株主に帰属する当期純利益は黒字を確保できましたが、当社単体では当期純損失を計上し、また単体の利益剰余金もいまだ十分な蓄積に至っていないことから、剰余金の配当は誠に遺憾ながら見送らせていただきます。 当社は、利益配当は継続的に行うことが重要と考えており、それを可能とするために、成長分野である車載分野への注力や徹底したコスト削減など、事業基盤の構築に努めてまいりました。2020年12月期において、新型コロナウイルス感染症の影響を受けた中でも黒字を確保し得たのは、事業基盤の構築に一定程度の成果が出たものだと考えております。今後も継続的に安定した利益を計上し、利益配当及び自己株式の取得を含めた株主還元を実施できるよう努めてまいります。 なお、剰余金の配当の回数については、毎年６月30日及び期末日である12月31日を基準日とした年２回を基本としており、また、その決議機関については、「剰余金の配当等会社法第459条第１項各号に定める事項については、法令に別段の定めのある場合を除き、取締役会の決議によって定める」旨を、定款に定めております。

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約656文字

５【従業員の状況】 (1）連結会社の状況 2020年12月31日 現在 従業員数（人) 899 ( 323 ) (注) １．従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含みます。）であり、嘱託社員及び派遣社員は、当連結会計年度末までの年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。 ２．前連結会計年度末に比べて従業員数が123名増加しております。これは、2020年10月１日付で、当社子会社であるTeraPower Technology Inc.が、当社親会社であるPowertech Technology Inc.から、ウエハテスト事業を譲り受けたことや、受託量の増加に対応したことなどによるものであります。 (2）提出会社の状況 2020年12月31日 現在 従業員数（人) 平均年齢（歳) 平均勤続年数（年) 平均年間給与（千円) 202 （ 92 ) 42.6 8.1 6,139 (注) １．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含みます。）であり、嘱託社員及び派遣社員は、年間の平均人員を（ ）外数で記載しております。 ２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 (3）労働組合の状況 ㈱テラプローブに労働組合は結成されておりませんが、㈱テラプローブ会津に労働組合が結成されております。なお、労使関係は円満に推移しております。 0102010_honbun_7094400103301.htm

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約5506文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① 基本的な考え方 当社は、「テラプローブは、常にチャレンジ精神と誇りをもってビジネスに取り組み、技術を磨き、生産の効率化を進め、世界中のお客様が心から満足し信頼できるパートナーとして、新たな価値創造に貢献します。」との経営理念を実現し、もって当社の企業価値を最大化させるにあたり、コーポレート・ガバナンスを経営上の重要な課題と位置づけております。その基本的な考え方は、経済・社会の構造的変化や急速に進展する半導体市場といった、当社を取り巻く経営環境の変化に迅速に対応できる業務執行体制を確立し、適切な管理・監督体制を構築することで、経営の効率化及び透明性の向上を図ることであります。 ② 会社の機関の内容及び内部統制システムの整備の状況等 イ．会社の機関の基本説明 ・取締役会 当社の取締役会は、取締役８名（内３名が社外取締役）で構成されております。取締役会は、原則として３ヶ月に１回開催しており、また迅速な意思決定を確保するために、必要に応じて適宜臨時取締役会を開催します。取締役会は、当社の経営に関する重要事項について意思決定するとともに、執行役及び取締役の職務の執行を監督しております。 ・指名委員会 当社の指名委員会は、取締役３名（内２名が社外取締役）で構成されております。指名委員会は、株主総会に提出する取締役の選任及び解任に関する議案の内容を決定しております。 ・監査委員会 当社の監査委員会は、取締役３名（内２名が社外取締役）で構成されております。監査委員会は、経営の妥当性、コンプライアンスなどに関して幅広く意見交換や検証を行い、適宜執行役及び取締役の意思決定に関して善管注意義務、忠実義務等の法的義務の履行状況を監視、検証しております。また、必要に応じて他の社内の重要会議に出席し、全社の状況を把握しながら経営に対する監視機能を発揮できる体制となっております。 ・報酬委員会 当社の報酬委員会は、取締役３名（内２名が社外取締役）で構成されております。報酬委員会は、取締役及び執行役の報酬等の額の決定に関する方針、及び当該方針に従って取締役及び執行役の個人別の報酬等の内容を決定しております。 ・執行役 当社は、２名の執行役（内、代表執行役社長１名、執行役CFO１名）を選任しております。執行役は、取締役会の決定した経営の基本方針に沿って、業務執行に関する重要な決定を行うとともに、取締役会の監督の下、業務を執行しております。 ・内部監査室 当社は、適切な業務の執行を検証するため、業務部門から独立した監査委員会直属の内部監査室を設置しております。内部監査室は、専任者１名及び兼務者２名で構成され、業務執行部門の監査を行い、その結果を監査委員会及び代表執行役に直接報告しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約514文字

４【経営上の重要な契約等】 契約会社名 契約締結先 内容 契約締結日 ㈱テラプローブ Micron Technology, Inc. マイクロン ジャパン㈱ ASSET PURCHASE AGREEMENT (注)１ 2017年４月14日 TeraPower Technology Inc. Powertech Technology Inc. Asset Purchase Agreement (注)２ 2020年８月10日 (注)１. 当契約の内容は、2018年５月１日をもって、マイクロン ジャパン㈱に対して、マイクロンメモリ ジャパン㈱（現社名マイクロンメモリ ジャパン合同会社）を顧客とする一部事業を譲渡することについて定めたものであります。また、当契約において譲渡した設備につき、一定の条件の場合において当社が優先的に買い戻すことができる権利を定めております。 ２. 当契約の内容は、2020年10月１日をもって、当社の子会社であるTeraPower Technology Inc.が、当社の親会社であるPowertech Technology Inc.のウエハテスト事業を譲り受けることについて定めたものであります。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約788文字

(6)【大株主の状況】 2020年12月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 （株） 発行済株式 (自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(％) 力成科技日本合同会社 東京都港区海岸１丁目２番20号 汐留ビルディング３階 4,440,300 48.80 POWERTECH TECHNOLOGY INC. (常任代理人 藤本 欣伸) 10 DATONG RD., HSINCHU INDUSTRIAL PARK, HUKOU, HSINCHU 30352, TAIWAN (東京都千代田区大手町１丁目１－２ 大手門タワー 西村あさひ法律事務所) 1,077,100 11.83 時津 昭彦 大阪府大阪市北区 397,000 4.36 株式会社日本カストディ銀行（証券投資信託口） 東京都中央区晴海１丁目８番12号 177,000 1.94 株式会社SBI証券 東京都港区六本木１丁目６番１号 161,137 1.77 岩井 雷太 大阪府枚方市 101,900 1.12 日色 隆善 東京都文京区 85,900 0.94 楽天証券株式会社 東京都港区南青山２丁目６番21号 74,700 0.82 JPMBL RE CREDIT SUISSE AG, SINGAPORE BRANCH COLL EQUITY (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) PARADEPLATZ 8, ZURICH, SWITZERLAND, CH-8070 (東京都千代田区丸の内２丁目７－１ 決済事業部) 71,400 0.78 GMOクリック証券株式会社 東京都渋谷区道玄坂１丁目２番３号 66,700 0.73 6,653,137 73.13 (注) １．持株比率は小数点以下第３位を切り捨てて表示しております。 ２．上記のほか当社所有の自己株式185,241株があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100L0LW 外部サイト（EDINET公式サイト）を開きます

技術情報

分析バージョン
2021
使用モデル
gemma4:12b

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