事業の内容
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/ 原文長 約1378文字
3 【事業の内容】 当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。 （半導体及び電子デバイス事業） 当社において半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド（PB）製品の製造・販売等を行っております。東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。 当社の関連会社である日本サンテック株式会社は半導体関連製品の販売等を行っております。 また、当社の非連結子会社であるスミックス株式会社は光学検査装置の開発・設計・製造・販売等を行っております。 （コンピュータシステム関連事業） 当社においてネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。 当社グループの取扱い製品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 分類 主な取扱い製品 半導体製品 アナログIC アナログIC プロセッサ CPU、DSP ロジックIC 画像処理用IC、通信・ネットワーク用IC、ASIC、PLD メモリIC SRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリ ボード・電子部品他 ボード、一般電子部品 ソフトウェア・サービス 組み込みソフトウェア、クラウドサービス プライベートブランド（PB） 設計・量産受託サービス、受託製品、ウェーハ検査装置 [コンピュータシステム関連事業] 分類 主な製品及び業務 ネットワーク関連製品 ネットワークスイッチ、ネットワーク負荷分散装置 ストレージ関連製品 フラッシュストレージ セキュリティ関連製品 クラウドセキュリティ、エンドポイントセキュリティ 保守・監視サービス 製品保守、セキュリティ監視 ＜事業の系統図＞ 当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1263文字
(2) 経営方針 当社グループでは半導体や IT を中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで、社会の持続的発展に貢献することを経営方針としております。 (3) 中期経営計画 当社グループは、中期経営計画「VISION2030」（対象期間：2026年3月期～2030年3月期）を策定しており、半導体やITを中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで社会の持続的発展に貢献することをミッション（経営方針）に掲げ、そのVISIONとして「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」と制定しております。また、「VISION2030」達成に向けた全社方針といたしましては、当社グループが持つ「メーカー」と「技術商社」の力により潜在的社会課題である顧客課題の解決を図るとともに、ガバナンス体制の充実を重視した経営に取り組み、持続的な利益成長に資する行動を推進してまいります。 これらのミッション（経営方針）及びVISIONに基づく、各事業分野の主な事業戦略等は次のとおりとなります。 ［半導体及び電子デバイス事業］ ・産業機器、車載関連機器、クラウドサービス、OTセキュリティ分野などの成長マーケットに注力 ・半導体の専門知識を生かし、ソリューション型ビジネスを展開 ［プライベートブランド（PB）事業※］ ・計測、検査技術を核に、ウェーハ検査装置を中心とした製品をグローバルに提供 ・半導体関連技術と高品質な開発・製造基盤を生かし、基板OEM等のサービスを強化 ※現在のセグメント区分上、プライベートブランド事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。 ［コンピュータシステム関連事業］ ・顧客のニーズを理解し、DXを支えるソリューションとサービスを提供 ・顧客のデジタル技術活用を支援し、顧客満足度を向上 なお、資本政策を含む当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容の詳細については、「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」の「当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容」をご参照ください。 (4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 中期経営計画「VISION2030」（対象期間：2026年3月期～2030年3月期）における財務モデル及び事業ポートフォリオについては、次のとおり設定しております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1324文字
(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会（Society 5.0）の到来を見据え、デジタルトランスフォーメーション 、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。 この方針のもと、 当社グループは中期経営計画「VISION2030」 を策定しており、詳細は「(3) 中期経営計画」をご参照ください。 また、 中期経営計画 「VISION2030」におけるサステナビリティへの取組みに関して、「会社が培ってきたリソースを活かしたサステナブルな社会への貢献」、「基本的人権の尊重を根幹に据えた労働環境・人事制度の構築」及び「社会と会社の持続可能な関係を継続させていくための環境負荷の軽減」の3項目をマテリアリティ（重要課題）として設定し、「サステナビリティ委員会」を主軸として取り組んでおります。 人的資本・多様性の観点では、グローバルな視点で顧客満足を追求できる人材を育成し、社員の向上意欲を支援していくために個々の能力を伸ばす環境を整備することに加え、次世代リーダーの育成に注力してまいります。 気候変動関連については、2050年度におけるカーボンニュートラルに向けて、2030年度の国内連結グループにおけるスコープ1 ・ 2 GHG総排出量の目標を2021年度対比で50％削減としておりました。その実現に向けた取組みの一環として、2023年10月よりエンジニアリングセンター（神奈川県横浜市）及び2024年10月より新宿サポートセンター（東京都新宿区）において実質再生可能エネルギー由来の電力への切り替えを実施しております。また、実質再生可能エネルギー由来の電力を使用しているビルへの移転を進めており、2024年10月に渋谷サクラステージ SHIBUYAタワー（東京都渋谷区）に本社を移転するとともに、2025年10月にはイノゲート大阪（大阪府大阪市）へ大阪オフィスを移転しております。 これらの取組みの結果、2025年度において、2030年度の国内連結グループにおけるスコープ1・2 GHG総排出量の目標を前倒しで達成しております（注）。今後もGHG排出量を継続的にモニタリングし、課題解決に取り組むことで会社の持続的な発展（企業価値の向上）を目指してまいります。 当社グループにおけるサステナビリティへの方針及び取組みの詳細については、「2 サステナビリティに関する考え方及び取組」をご参照ください。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7163文字
4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が底堅く推移し、設備投資にも持ち直しの動きがみられるなど、景気は緩やかな回復基調で推移しました。一方で物価上昇の継続に加え、米国の通商政策を巡る不確実性や中東情勢の緊迫化に伴うエネルギー価格上昇への懸念、金融資本市場の急激な変動もあり、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。 当社グループにおける当連結会計年度の経営成績については、売上高203,748百万円（前期比5.8％減）、営業利益10,253百万円（前期比17.7％減）、セグメント利益（経常利益）9,750百万円（前期比14.6％減）、親会社株主に帰属する当期純利益7,842百万円（前期比11.6％減）となりました。 当社グループにおける報告セグメントに係る業績については、次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 当社グループにおいては、顧客商権の拡大もあり車載向け半導体製品の販売が堅調に推移したものの、顧客在庫の調整継続により産業機器向け半導体製品の販売が減少しました。加えて、ウェーハ市場の調整も長期化していることなどにより、プライベートブランド製品の販売も低調に推移したことから、当連結会計年度は外部顧客への売上高162,543百万円（前期比9.2％減）、セグメント利益（経常利益）3,208百万円（前期比47.8％減）となりました。なお、サプライチェーンにおける顧客在庫は着実に消化が進んでおり、半導体製品の受注は回復傾向にあります。 [コンピュータシステム関連事業] AI活用やクラウド利用が進展する等、企業のIT投資は引き続き堅調に推移しております。このような環境のもと、ストレージ関連製品及び保守・監視サービスの販売が好調に推移しました。また、AIを悪用した攻撃やサプライチェーンを狙った攻撃への対応が経営課題として認識される中、セキュリティ対策需要が拡大したことなどから、セキュリティ関連製品の販売も好調に推移し、当連結会計年度は外部顧客への売上高41,204百万円（前期比10.4％増）、経常利益6,542百万円（前期比24.2％増）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は前期末に比べ6,151百万円増加し150,337百万円となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約1189文字
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 半導体・ボード製品等 179,051 179,051 179,051 ストレージ・ネットワーク 機器等 22,847 22,847 22,847 保守・監視サービス 14,480 14,480 14,480 顧客との契約から生じる収益 179,051 37,327 216,379 216,379 外部顧客への売上高 179,051 37,327 216,379 216,379 セグメント間の内部 売上高又は振替高 △ 1 179,053 37,327 216,380 △ 1 216,379 セグメント利益 6,149 5,266 11,415 11,415 セグメント資産 117,505 39,336 156,841 156,841 その他の項目 減価償却費 841 170 1,012 1,012 のれん償却額 支払利息 272 274 274 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 1,208 522 1,731 1,731 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 半導体・ボード製品等 162,543 162,543 162,543 ストレージ・ネットワーク 機器等 24,466 24,466 24,466 保守・監視サービス 16,738 16,738 16,738 顧客との契約から生じる収益 162,543 41,204 203,748 203,748 外部顧客への売上高 162,543 41,204 203,748 203,748 セグメント間の内部 売上高又は振替高 10 10 △ 10 162,553 41,204 203,758 △ 10 203,748 セグメント利益 3,208 6,542 9,750 9,750 セグメント資産 119,610 42,601 162,211 162,211 その他の項目 減価償却費 857 178 1,035 1,035 のれん償却額 支払利息 215 222 222 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 521 96 618 618 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。