事業の内容
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(1) 結合当事会社の名称及びその事業の内容 （存続会社） 名称 東京エレクトロン デバイス株式会社 事業の内容 （半導体及び電子デバイス事業） 半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド （PB）製品の製造・販売等 （コンピュータシステム関連事業） ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監 視サービス等 （消滅会社） 名称 株式会社ファースト 事業の内容 ファクトリーオートメーション向け汎用画像処理装置の開発・設計・製造・販売等 (2) 企業結合日 2025年1月1日 (3) 企業結合の法的形式 当社を存続会社、株式会社ファーストを消滅会社とする吸収合併 (4) 結合後企業の名称 東京エレクトロン デバイス株式会社 (5) その他取引の概要に関する事項 当社は、画像認識・ロボティクスを駆使した「モノづくりシステム」の開発が重要な成長事業であると考え、より高度な画像処理応用ソリューションの提供や画像認識とロボット技術を融合させた新製品の開発推進を視野に入れて、株式会社ファーストの株式を2018年に取得し完全子会社化いたしました。これによりマクロ検査装置「RAYSENS」や成長型ビジョンオートメーションシステム「TriMath」などの新製品開発において大きな役割を果たしてまいりました。本合併は、今後の更なる経営資源の最大効率運用を目指し、人的資本を当社に集約し開発体制を再構築することによる技術開発基盤の強化を目的としております。 2. 実施した会計処理の概要 「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 2019年1月16日）及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」（企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日）に基づき、共通支配下の取引として処理しております。 (資産除去債務関係) 資産除去債務のうち連結貸借対照表に計上しているもの 1 当該資産除去債務の概要 不動産賃貸借契約に基づき、本社等の退去時における原状回復に係る債務を資産除去債務として認識しております。 なお、不動産賃貸借契約に関連して敷金を支出している本社等については、資産除去債務の負債計上に代えて、敷金の回収が最終的に見込めないと認められる金額を合理的に見積もり、そのうち当期の負担に属する金額を費用に計上する方法によっております。 2 当該資産除去債務の金額の算定方法 使用見込期間を入居から3年～16年と見積り、資産除去債務の金額を計算しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 経営方針 当社グループでは半導体や IT を中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで、社会の持続的発展に貢献することを経営方針としております。 (3) 中期経営計画 当社グループは、中期経営計画「VISION2030」（対象期間：2026年3月期～2030年3月期）を策定しており、半導体やITを中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで社会の持続的発展に貢献することをミッション（経営方針）に掲げ、そのVISIONとして「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」と制定しております。また、「VISION2030」達成に向けた全社方針といたしましては、当社グループが持つ「メーカー」と「技術商社」の力により潜在的社会課題である顧客課題の解決を図るとともに、ガバナンス体制の充実を重視した経営に取り組み、持続的な利益成長に資する行動を推進してまいります。 これらのミッション（経営方針）及びVISIONに基づく、各事業分野の主な事業戦略等は次のとおりとなります。 ［半導体及び電子デバイス事業］ ・産業機器、車載関連機器、クラウドサービス、OTセキュリティ分野などの成長マーケットに注力 ・半導体の専門知識を生かし、ソリューション型ビジネスを展開 ［プライベートブランド（PB）事業※］ ・計測、検査技術を核に、ウェーハ検査装置を中心とした製品をグローバルに提供 ・半導体関連技術と高品質な開発・製造基盤を生かし、医療ODM及び基板OEMのサービスを強化 ※現在のセグメント区分上、プライベートブランド事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。 ［コンピュータシステム関連事業］ ・顧客のニーズを理解し、DXを支えるソリューションとサービスを提供 ・顧客のデジタル技術活用を支援し、顧客満足度を向上 なお、資本政策を含む当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容の詳細については、「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」の「当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容」をご参照ください。 (4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 中期経営計画「VISION2030」（対象期間：2026年3月期～2030年3月期）における財務モデル及び事業ポートフォリオについては、次のとおり設定しております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1338文字
(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会（Society 5.0）の到来を見据え、デジタルトランスフォーメーション 、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。 この方針のもと、 当社グループは中期経営計画「VISION2030」 を策定しており、詳細は「(3) 中期経営計画」をご参照ください。 また、 「VISION2030」におけるサステナビリティへの取組みに関して、「会社が培ってきたリソースを活かしたサステナブルな社会への貢献」、「基本的人権の尊重を根幹に据えた労働環境・人事制度の構築」及び「社会と会社の持続可能な関係を継続させていくための環境負荷の軽減」の3項目をマテリアリティ（重要課題）として設定し、「サステナビリティ委員会」を主軸として取り組んでおります。 人的資本・多様性の観点では、グローバルな視点で顧客満足を追求できる人材を育成し、社員の向上意欲を支援していくために個々の能力を伸ばす環境を整備することに加え、次世代リーダーの育成に注力してまいります。 気候変動関連については、関連リスク及び機会を踏まえた戦略と組織のレジリエンスについて検討するため、IEA（国際エネルギー機関）やIPCC（気候変動に関する政府間パネル）による気候変動シナリオ（2℃シナリオ及び4℃シナリオ）を参照し、2050年までの長期的な当社グループへの影響を考察し、「半導体及び電子デバイス事業」、「プライベートブランド（PB）事業」及び「コンピュータシステム関連事業」それぞれにおけるシナリオ分析を実施いたしました。また、 2050年度におけるカーボンニュートラルに向けて、2030年度の目標を2021年度対比で50%削減としております。この取組みの一環として、2023年10月よりエンジニアリングセンター（横浜市都筑区）及び2024年10月より新宿サポートセンター（東京都新宿区）において実質再生可能エネルギー由来の電力への切り替えを実施しております。また、2024年10月に実質再生可能エネルギー由来の電力を使用している渋谷サクラステージ SHIBUYAタワー（東京都渋谷区）に本社を移転しております。 今後も再生可能エネルギーの利用を促進することにより、2025年度中に2030年度の目標（2021年度対比で50%削減）を前倒して達成できる見込みです。 これらの課題の解決に取り組むことで会社の持続的な発展（企業価値の向上）を目指してまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7955文字
4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善に伴う個人消費の持ち直しやインバウンド需要の増加等により、緩やかな回復基調で推移しました。一方で資源価格の高止まりや中国経済の減速のほか、地政学リスクの高まり、米国の政策動向の影響懸念等により、景気の先行きは依然として不透明な状況で推移しました。 当社グループにおける当連結会計年度の経営成績については、売上高216,379百万円（前期比10.9％減）、営業利益12,457百万円（前期比19.3％減）、経常利益11,415百万円（前期比18.0％減）、親会社株主に帰属する当期純利益8,874百万円（前期比11.1％減）となりました。 当社グループにおける報告セグメントに係る業績については、次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 中国市場の停滞やサプライチェーンにおける在庫調整の影響が長期化している中、当社グループにおいては車載向け半導体製品の販売が顧客商権の拡大もあり堅調に推移し、ウェーハ検査装置事業も業績に寄与しました。一方で、産業機器向け半導体製品の販売が減少したことに加え、通信機器向け及び民生機器向け半導体製品の販売も低調に推移したことなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高179,051百万円（前期比14.7％減）、セグメント利益（経常利益）6,149百万円（前期比41.2％減）となりました。 [コンピュータシステム関連事業] デジタル変革の推進に伴うデータ量の急増やクラウド化が進展する中、クラウド移行やセキュリティ対策へのIT投資は引き続き堅調であり、当社が取り扱うネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品及びサブスクリプション型ライセンスの販売が好調に推移しました。また、製品の販売に付随する設計・構築サービス及び保守・監視サービス需要も拡大したことなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高37,327百万円（前期比13.2％増）、セグメント利益（経常利益）5,266百万円（前期比52.0％増）となりました。 当連結会計年度末の流動資産は前期末に比べ7,150百万円減少し144,186百万円となりました。これは主に、前払費用が6,535百万円増加した一方、受取手形、売掛金及び契約資産が8,008百万円減少したことに加え、商品及び製品が2,994百万円減少したことによります。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約1187文字
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 半導体・ボード製品等 209,909 209,909 209,909 ストレージ・ネットワーク 機器等 20,486 20,486 20,486 保守・監視サービス 12,492 12,492 12,492 顧客との契約から生じる収益 209,909 32,978 242,888 242,888 外部顧客への売上高 209,909 32,978 242,888 242,888 セグメント間の内部 売上高又は振替高 △ 1 209,911 32,978 242,889 △ 1 242,888 セグメント利益 10,459 3,463 13,922 13,922 セグメント資産 127,499 35,068 162,567 162,567 その他の項目 減価償却費 554 131 685 685 のれん償却額 支払利息 227 228 228 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 2,287 253 2,540 2,540 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。 当連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 連結財務諸表 計上額 (注) 半導体及び 電子デバイス 事業 コンピュータ システム関連 事業 売上高 半導体・ボード製品等 179,051 179,051 179,051 ストレージ・ネットワーク 機器等 22,847 22,847 22,847 保守・監視サービス 14,480 14,480 14,480 顧客との契約から生じる収益 179,051 37,327 216,379 216,379 外部顧客への売上高 179,051 37,327 216,379 216,379 セグメント間の内部 売上高又は振替高 △ 1 179,053 37,327 216,380 △ 1 216,379 セグメント利益 6,149 5,266 11,415 11,415 セグメント資産 117,505 39,336 156,841 156,841 その他の項目 減価償却費 841 170 1,012 1,012 のれん償却額 支払利息 272 274 274 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 1,208 522 1,731 1,731 (注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。