事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約464文字
３ 【事業の内容】 当社の事業は、特殊合金素形材及びその精密加工品の製造販売並びに不動産の賃貸を主な事業内容としております。 当社の当該事業に係わる位置付けは、次のとおりであります。 なお、セグメントと同一の区分であります。 (1) 特殊合金事業 当社の鋳造工場及びネットワーク化した外注メーカーにおいて、半導体及びＦＰＤ製造装置業界向けの低熱膨張合金鋳物、鉄鋼業界向けの高温高強度合金鋳物等の付加価値の高い製品を製造し販売を行っております。また、当社ブランド材を含む素形材を当社の鋳造工場で製造又は外注メーカーより調達し、当社の鋳造工場又は外注メーカーにおいて機械加工、熱処理、鍛造又は圧延等の処理を施した精密加工製品（半導体及びＦＰＤ製造装置用部品等）及び鍛圧製品（棒材及びワイヤー等）等を製造し販売を行っております。 ＜主な関係会社＞ 該当はありません。 (2) 不動産賃貸事業 当社の本社工場跡地等の賃貸を行っております。 ＜主な関係会社＞ 該当はありません。 以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約405文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社は、創造性に富む金属材料技術、生産技術、加工技術を培い、独創的な金属材料を創製して先端技術の基盤を支え、お客様、株主様の期待に応えるとともに、人々の生活、文化に貢献しつつ、会社の持続的成長を目指します。 当社は、半導体業界及びＦＰＤ業界への依存度が高く、これらに対する受注量が経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 当事業年度において、新型コロナウイルス感染症は、感染力の強い変異株による感染が再拡大をみせるなど未だ収束が見通せない状況です。 当社は、以下の課題について取り組んで参ります。 １．売上100億円企業への成長を目指す ａ．社会に不可欠な会社 ｂ．お客様・社会から信頼される会社 ｃ．株主様から支持される会社 ２．インバー合金グローバルニッチトップを目指す ａ．インバー合金ラインナップの拡充 ｂ．世界の最先端半導体製造装置メーカー各社への販売
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約405文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社は、創造性に富む金属材料技術、生産技術、加工技術を培い、独創的な金属材料を創製して先端技術の基盤を支え、お客様、株主様の期待に応えるとともに、人々の生活、文化に貢献しつつ、会社の持続的成長を目指します。 当社は、半導体業界及びＦＰＤ業界への依存度が高く、これらに対する受注量が経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 当事業年度において、新型コロナウイルス感染症は、感染力の強い変異株による感染が再拡大をみせるなど未だ収束が見通せない状況です。 当社は、以下の課題について取り組んで参ります。 １．売上100億円企業への成長を目指す ａ．社会に不可欠な会社 ｂ．お客様・社会から信頼される会社 ｃ．株主様から支持される会社 ２．インバー合金グローバルニッチトップを目指す ａ．インバー合金ラインナップの拡充 ｂ．世界の最先端半導体製造装置メーカー各社への販売
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約2236文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 経営成績等の状況の概要 （1）財政状態及び経営成績の状況 ①経営成績 当事業年度における経済情勢は、米国による大規模関税の実施と、地政学的リスクの高まりにより、依然として世界経済への影響が懸念される不透明な状況が続いております。 このような状況の下で、主力である半導体市場は、AI向け設備投資が活況を呈している一方で、スマホやパソコン向けといった汎用民生品の設備投資意欲が不透明となっており、跛行的（アンバランス）な状況が生じています。 このような中、当事業年度における当社の業績は、汎用民生品向けであるシリコンウエハ関連は大幅に減少しました。AI向けの半導体製造装置関連は上期に大幅増加しましたが、下期に入り米国の関税政策や米中貿易摩擦などの影響により、半導体設備投資が慎重姿勢になったと考えられ、期待していたAI需要が一時的に減速した結果、通期では半導体製造装置関連の売上は微増に留まりました。ＦＰＤ製造装置関連は、市場の需給バランス等の影響により設備投資の回復が遅れ減少となりました。 その結果、当事業年度における売上高は下期での一時的な減速が影響し、前期に比べ670百万円減収の5,540百万円（上期3,177百万円、下期2,363百万円）（前期比10.8％減）となりました。営業利益は価格改定やコスト合理化などを推進しましたが前期に比べ178百万円減益の466百万円（前期比27.7％減）となりました。経常利益は営業外収益として３D製造装置の導入における補助金収入60百万円がありましたが前期に比べ116百万円減益の540百万円（前期比17.7％減）となりました。当期純利益は前期計上しました投資有価証券売却益の反動減もあり、前期に比べ175百万円減益の401百万円（前期比30.4％減）となりました。 セグメントの業績は次の通りです。 特殊合金事業は上述の通り、汎用民生品向けであるシリコンウエハ関連は大幅に減少しました。AI向けの半導体製造装置関連は上期に大幅増加しましたが、下期に入り米国の関税政策や米中貿易摩擦などの影響により、半導体設備投資が慎重姿勢になったと考えられ、期待していたAI需要が一時的に減速した結果、通期では半導体製造装置関連の売上は微増に留まりました。ＦＰＤ製造装置関連は、市場の需給バランス等の影響により設備投資の回復が遅れ減少となりました。 この結果、売上高は5,387百万円と前期比670百万円の減収（11.1％減）、営業利益は348百万円と前期比176百万円の減益（33.7％減）となりました。 不動産賃貸事業は、売上高は、前期と同額の152百万円、営業利益は119百万円と前期比2百万円の減益（1.6％減）と なりました。…
セグメント関連
抜粋表示
/ 原文長 約1212文字
３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前事業年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日 ) (単位：千円) 報告セグメント 調整額 (注)1 財務諸表 計上額 (注)2 特殊合金事業 不動産賃貸 事業 売上高 顧客との契約から生じる収益 6,057,028 6,057,028 6,057,028 その他の収益 152,208 152,208 152,208 外部顧客への売上高 6,057,028 152,208 6,209,236 6,209,236 セグメント間の内部 売上高又は振替高 6,057,028 152,208 6,209,236 6,209,236 セグメント利益 524,024 120,568 644,592 644,592 セグメント資産 4,176,540 36,618 4,213,158 3,586,798 7,799,956 その他の項目 減価償却費 186,521 4,080 190,602 190,602 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 135,969 135,969 135,969 (注) １ セグメント資産の調整額3,586,798千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、その主なものは当社の「現金及び預金」及び「投資有価証券」等であります。 ２ セグメント利益の合計額は、損益計算書の営業利益と一致しております。 当事業年度(自 2025年１月１日 至 2025年12月31日 ) (単位：千円) 報告セグメント 調整額 (注)1 財務諸表 計上額 (注)2 特殊合金事業 不動産賃貸 事業 売上高 顧客との契約から生じる収益 5,387,373 5,387,373 5,387,373 その他の収益 152,208 152,208 152,208 外部顧客への売上高 5,387,373 152,208 5,539,581 5,539,581 セグメント間の内部 売上高又は振替高 5,387,373 152,208 5,539,581 5,539,581 セグメント利益 347,666 118,634 466,300 466,300 セグメント資産 4,189,918 32,538 4,222,456 3,502,909 7,725,366 その他の項目 減価償却費 204,306 4,080 208,386 208,386 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 353,363 353,363 353,363 (注) １ セグメント資産の調整額3,502,909千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、その主なものは当社の「現金及び預金」及び「投資有価証券」等であります。…
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約2584文字
２ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前事業年度 (自 2024年１月１日 至 2024年12月31日 ) 当事業年度 (自 2025年１月１日 至 2025年12月31日 ) 販売高(千円) 割合(％) 販売高(千円) 割合(％) キヤノン㈱ 1,303,899 21.0 1,591,229 28.7 ㈱ニコン 1,910,137 30.8 1,462,324 26.4 日本製鉄㈱ 687,712 11.1 851,344 15.4 不二越機械工業㈱ 1,081,477 17.4 34,762 0.6 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。 （1）重要な会計方針及び見積り 当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この財務諸表の作成のための重要な会計基準等は、「第５ 経理の状況 １ 財務諸表等 (1) 財務諸表 重要な会計方針」に記載しております。 財務諸表の作成にあたっては、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りが必要となります。当社は、過去の実績や状況等を勘案し合理的な判断のもと見積りを行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果は、これらの見積りと異なる場合があります。 （2）当事業年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 当事業年度における経済情勢は、米国による大規模関税の実施と、地政学的リスクの高まりにより、依然として世界経済への影響が懸念される不透明な状況が続いております。 このような状況の下で、主力である半導体市場は、AI向け設備投資が活況を呈している一方で、スマホやパソコン向けといった汎用民生品の設備投資意欲が不透明となっており、跛行的（アンバランス）な状況が生じています。 このような中、当事業年度における当社の業績は、汎用民生品向けであるシリコンウエハ関連は大幅に減少しました。AI向けの半導体製造装置関連は上期に大幅増加しましたが、下期に入り米国の関税政策や米中貿易摩擦などの影響により、半導体設備投資が慎重姿勢になったと考えられ、期待していたAI需要が一時的に減速した結果、通期では半導体製造装置関連の売上は微増に留まりました。ＦＰＤ製造装置関連は、市場の需給バランス等の影響により設備投資の回復が遅れ減少となりました。 その結果、当事業年度における売上高は下期での一時的な減速が影響し、前期に比べ670百万円減収の5,540百万円（上期3,177百万円、下期2,363百万円）（前期比10.8％減）となりました。…