マイポックス株式会社 年度比較

2017年度

経済状況（エレクトロニクス需要）への依存、代替技術の出現による競争力低下、新製品開発の遅れ、新規事業の進捗不備、および為替変動の影響がリスク要因。これらに対し、ローカルフィット戦略による地域対応、特定業界に左右されない売上構成の確立、受託事業強化による設備稼働率向上等の対策を講じている。

2026年度

主要なリスク：半導体・AI関連の需要変動（市場環境の変化）、地政学的緊張によるサプライチェーン分断、代替技術の出現、新製品開発における競争激化。影響対象：事業規模、調達コスト、経営成績。対応策：BCPの策定と訓練、情報セキュリティ対策の強化、原材料の複数購買および代替品の調査、為替予約等によるリスク低減。

2017年度

同社は研磨・塗布技術を核とした製品事業と受託事業の二本柱で構成される。経営方針が明確であり、特に「ローカルフィット戦略」やM&Aによるシナジー創出を通れず成長を目指す。リスクへの対応策も具体的であり、特定顧客依存からの脱却と設備稼働率向上を狙う。研究開発にも積極的な投資を行っており、技術優位性を維持しつつ多角化を進める意欲が見られる。

2026年度

研磨技術を核とした製品事業と、高度なサービスへと昇華させる受託事業の二本柱で成長を目指す。特にAI・データセンター関連の最先端半導体市場に向けた研究開発に注力しており、スマートファクトリー化やDX推進を通じて生産性と付加価値を向上させる戦略が明確である。

2017年度

同社は研磨・塗布技術を核とした高度な製造技術を持つ企業。半導体や光ファイバー等の先端分野向けに、独自のコーティングライン（G-Line）を活用した高品質製品の開発に積極的な投資を行っている。M&Aを通じて事業基盤を強化しつつ、グローバル展開とローカルフィット戦略により多様な市場への対応力を高めている。

2026年度

同社は「研磨」のコア技術を軸に、次世代半導体やデータセンター向けインフラといった成長分野へ積極的に投資を行っています。特にSiC/GaNなどの先端材料への対応と、DX・スマートファクトリー化による生産基盤の高度化が競争力の源泉です。受託からエンジニアリングサービスへの転換を目指しており、技術革新への適応力が高い企業です。