イビデン株式会社 年度比較

2017年度

主要なリスク：電子・セラミック市場の動向、為替相場の変動（円高）、激しい価格競争。影響対象：事業規模、収益性、財政状態。対応策：生産拠点の分散、ヘッジ手段の講じ、技術開発と製法の改良。その他：中国における政策・法規制の変化による影響、特定顧客（インテル社）への高い売上依存、原材料調達の不安定さや価格高騰、製造拠点集中に伴う自然災害リスク。

2026年度

テクノロジーの変革（サーバー・PC市場の変化やEV化への対応）による需要変動リスクに対し、技術情報の収集と生産体制の柔軟な構築で対応。品質管理不備による賠償責任や信頼喪失のリスクに対し、自動検証システムの整備を実施。地政学的リスクに伴う供給網の中断には、グローバルネットワークを活用した代替供給や複数購買で対応。原材料・エネルギー価格の高騰に対しては、使用効率の改善と長期安定供給の確保を推進。サイバー攻撃によるシステム停止や情報漏洩に対し、セキュリティ対策を講じる。自然災害への備えとしてBCP策定や複数拠点調達を実施。気候変動規制への対応として高効率な生産プロセスの構築を進める。労働力不足に対してはDX・AIを活用した自動化で対応。財務面では為替変動、有価証券の評価損、繰延税金資産の回収可能性、設備投資と需要予測の乖離、減損リスクが挙げられている。

2017年度

電子・セラミックの二大柱に加え、戦略的提携を通じた次世代モビリティ領域への展開を強化。事業構造改革を経て、技術革新と多角化により持続的な成長を目指す。

2026年度

同社は「MNS115 Plan」を軸に、AIサーバー向け電子部品への大規模投資とセラミック事業のEV対応強化を成長の柱としています。DXによる生産革新やESG経営の推進など、多角的な戦略により強固な財務基盤を背景とした持続的成長を目指す方針が極めて明確です。

2017年度

イビデンは、電子およびセラミックの二大柱で強固な技術基盤を持つ。近年、スマートフォンやPC市場の停滞を受けつつも、次世代半導体パッケージ（FO-WLP等）や車載・データセンター向けなど成長分野へのシフトを加速させている。特にデンソーとの提携による自動車関連製品の開発強化は、将来の競争力確保に向けた戦略的な投資と技術革新の姿勢を反映しており、高度な製造技術と研究開発への継続的なコミッションが強み。

2026年度

同社は生成AIやデータセンター向けの高機能ICパッケージ基板を主軸とした成長戦略を展開しており、今後3年間で大規模な設備投資を行う方針。DXを活用した「One Factory構想」による製造革新と、セラミック事業におけるEV・エネルギー分野へのシフトにより、技術的優位性と競争力の強化を図る。