竹田ｉＰホールディングス株式会社 年度比較

2025年度

紙媒体の縮小、販売時期の偏り、原材料・エネルギー価格の高騰、特定顧客への依存、人材確保の困難さ、CEOの後継者育成の遅れ、情報セキュリティリスク、気候変動および災害による供給停止のリスク。これらに対し、半導体関連マスク事業や新事業の開発、生産体制の最適化、販売価格への転嫁、リスク管理委員会の設置、BCP策定、指名・報酬諮問委員会を通じた後継者育成計画などの対応策を講じている。

2026年度

紙媒体の縮小による固定費負担増（対応策：半導体・グローバルパッケージ等への転換）、事業の季節性による業績変動（対応策：非季節性事業の拡大）、原材料・エネルギー価格の高騰（対応策：価格転嫁、複数購買先の確保）、主要顧客への依存（対応策：新規開拓）、人材確保およびCEO後継者の育成遅れ（対応策：採用強化、指名・報酬諮問委員会の活用）、情報セキュリティ、気候変動、災害による供給停止リスク（対応策：ISO認証、サイバー保険、BCP策定）。

2025年度

伝統的な印刷事業から、半導体やグローバルパッケージといった成長分野への大胆なポートフォリオ転換を推進する「攻めの経営」へ移行中。中期経営計画に基づき、収益力の強化と株主還元の両立を目指す明確な戦略を有している。

2026年度

印刷事業の縮小という構造的課題に対し、半導体関連マスクやBPO・DXといった成長分野への大胆なポートフォリオ転換を「攻めの経営」として推進。明確な数値目標（PBR向上等）と株主還元強化を軸とした中期経営計画により、企業価値の向上を目指す。

2025年度

同社は、縮小する国内印刷市場への依存を脱却するため、成長性の高い半導体関連マスク事業およびグローバルパッケージ事業へ戦略的にシフトしています。タイでの新工場建設や半導体分野の設備増強など、攻めの経営に向けた投資を積極的に行っており、DX推進による生産性向上と人的資本への投資を通じて企業価値の向上を目指す姿勢が鮮明です。

2026年度

同社は、縮小する印刷市場から脱却するため、半導体関連マスクやグローバルパッケージといった成長分野へ大胆な投資を行う「事業ポートフォリオの変革」を推進している。特に半導体分野では設備更新と生産体制の最適化を進めており、DXの活用による業務効率化と人的資本への投資を通じて企業価値の向上を目指す積極的な姿勢が見られる。