事業の内容
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/ 原文長 約3448文字
３【事業の内容】 （１）当社の概要 当社は、「Technology Makes Happiness」の頭文字から社名が構成されているように、「先端技術で豊かな社会を創る」ことをミッションとして掲げ、半導体製造装置や部品の販売および修理サービスを主たる事業としております。 日本の半導体産業の復活に貢献し、お客様の最良のパートナーとなることで豊かな社会の構築に貢献することを目指しています。 半導体は、あらゆる産業の製品に欠かせず、デジタル化の鍵を握っています。これにより、国の経済安全保障と密接に結びつき、半導体サプライチェーンの重要性は、年々高まっています。 ① 事業の概要 当社では、主に半導体工場向けに半導体製造トータルソリューション事業を展開しております。サービスとしては、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」（以下、「LAYLA-EC」という。）等を活用した半導体製造装置部品の販売および修理サービスを提供しています。これらは、グローバルサプライヤーが登録する越境ECプラットフォームや継続的に取引を行っているサプライヤー等を通じて調達され、半導体工場へ販売されます。また、中古の半導体製造装置の買取りおよび売却支援をしております。装置の販売には、装置の解体、搬出、設置、必要に応じて装置のプロセスチューニングなどを必要とし、当社のFE（フィールドエンジニア）メンバーによるエンジニアリング力を活かしたサービスが装置の買取りおよび売却の下支えになっております。 2012年の創業以来、当社はグローバルな半導体製造市場でのリーダーを目指しており、特に旧型の半導体工場が多い国内市場に焦点を当て、エンジニアリングとデジタル化の両面から事業を展開してきました。エンジニアリング領域では、半導体製造装置の買取から設置までの全工程を手掛けており、解体などの高度な技術を要する作業も行っています。デジタル化では、2018年に開設した「LAYLA-EC」が、31.5万点超（2024年11月30日現在）のアイテムを取り扱い、多くの国内半導体工場が登録しています。 当社の売上は、半導体製造装置の越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービスとエンジニアリング力を活用した装置販売サービスの２つに分類されます。部品販売・修理サービスは、一度受注すると継続的に再発注が見込まれる安定した収益源です。一方で、装置販売サービスについては、売上計上までリードタイムが必要ですが、売上の確実性が高い特徴があります。 ビジネスフローでは、「LAYLA-EC」を通じて世界中の装置や部品情報を集約し、半導体製造装置の調達プロセスを効率化しています。また、世界中のエンジニアリング会社やサプライヤーと連携し、多様な顧客ニーズに応えるソリューションを提供しています。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3415文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）会社の経営方針 《Mission/経営理念》 当社は「Technology Makes Happiness」を経営理念として掲げ、先端技術で豊かな社会を創ることを目指しております。 《Vision》 最高のバリューを提供し続けること ①社員第一主義、②最高のバリュー提供、③コンプライアンス遵守 (2）経営環境 半導体は身近な電化製品から電気自動車、生成AIなど、あらゆるテクノロジーに用いられており、半導体市場全体としては、全世界の市場規模が2030年には160兆円（１兆ドル １ドル＝160円で換算）にも成長することが見込まれています。 出所：SEMI, May 9, 2022 ISS 2022: Semiconductor Industry Market Outlook and Prospects for Reaching $1 Trillion by 2030 経済産業省（2021.3.24）「第1回半導体・デジタル産業戦略検討会議」 WSTS 2024年春季半導体市場予測 半導体市場が拡大する中で部品や装置の調達が困難になっており、当社の属するアフターマーケット市場においても半導体工場の老朽化が進み、アフターマーケットの需要が拡大しております。一方で、装置の搬入や部品の選定・修理ができるエンジニアが工場に不足している状況にあります。2021年には2.7兆円であったアフターサービス市場規模が2024年には4.1兆円に拡大するものと見込まれております。中古半導体製造装置市場においても年々拡大しており、2023年には潜在市場として3.8兆円（240億ドル 1ドル＝160円で換算）にまで拡大しているものとみております。 そのような状況の中、部品・装置情報を集約した越境ECプラットフォームとエンジニアリング力の両方をトータルソリューションとして提供しております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3415文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）会社の経営方針 《Mission/経営理念》 当社は「Technology Makes Happiness」を経営理念として掲げ、先端技術で豊かな社会を創ることを目指しております。 《Vision》 最高のバリューを提供し続けること ①社員第一主義、②最高のバリュー提供、③コンプライアンス遵守 (2）経営環境 半導体は身近な電化製品から電気自動車、生成AIなど、あらゆるテクノロジーに用いられており、半導体市場全体としては、全世界の市場規模が2030年には160兆円（１兆ドル １ドル＝160円で換算）にも成長することが見込まれています。 出所：SEMI, May 9, 2022 ISS 2022: Semiconductor Industry Market Outlook and Prospects for Reaching $1 Trillion by 2030 経済産業省（2021.3.24）「第1回半導体・デジタル産業戦略検討会議」 WSTS 2024年春季半導体市場予測 半導体市場が拡大する中で部品や装置の調達が困難になっており、当社の属するアフターマーケット市場においても半導体工場の老朽化が進み、アフターマーケットの需要が拡大しております。一方で、装置の搬入や部品の選定・修理ができるエンジニアが工場に不足している状況にあります。2021年には2.7兆円であったアフターサービス市場規模が2024年には4.1兆円に拡大するものと見込まれております。中古半導体製造装置市場においても年々拡大しており、2023年には潜在市場として3.8兆円（240億ドル 1ドル＝160円で換算）にまで拡大しているものとみております。 そのような状況の中、部品・装置情報を集約した越境ECプラットフォームとエンジニアリング力の両方をトータルソリューションとして提供しております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2627文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当社の財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 ①財政状態の状況 （資産） 当事業年度末における資産は3,817,184千円となり、前事業年度末に比べ2,119,896千円増加いたしました。これは主に、営業キャッシュ・フローの獲得等に伴い現金及び預金が増加したことならびに大型装置販売のための仕入に伴う棚卸資産および未収消費税等が増加したことによるものであります。 （負債） 当事業年度末における負債は3,035,418千円となり、前事業年度末に比べ1,847,392千円増加いたしました。これは主に、大型装置販売に係る前受金の受領に伴い契約負債が増加したことによるものであります。 （純資産） 当事業年度末における純資産合計781,766千円となり、前事業年度末に比べ272,504千円増加いたしました。これは、当期純利益の計上による利益剰余金の増加によるものであります。 ②経営成績の状況 当事業年度におけるわが国経済は、継続的な円安基調により輸出型グローバル企業を中心に業績が回復し、日経平均株価が一時４万円台を突破するなど、経済に明るい兆しが見られました。 半導体業界では、生成AI需要が市場を牽引し、AIサーバー投資の拡大を背景にGPUやHBMの需要が本格化いたしました。また、エヌビディアはマイクロソフトを抜き、時価総額で世界トップに躍り出ました。一方、インテルは2.5兆円の最終赤字を計上するなど、同じ半導体業界内で明暗が分かれる結果となりました。 国内では、2024年２月にTSMC熊本工場が開所し、第二工場建設への準備が進行しております。また次世代半導体製造を目指すRapidusの量産ファブが2024年12月より装置導入を開始しており、政府のサプライチェーン強靭化支援を背景に国内半導体産業の成長が期待されています。 このような状況の中、当社の売上高は計画を上回る勢いで推移し、期初計画を上方修正しました。特に半導体製造フィールドソリューション事業では、装置の解体・搬出を伴う案件が増加し、エンジニアリング能力の需要が高まりました。また越境ECサイト「LAYLA-EC」に加え、新たな競売プラットフォーム「LAYLA-Auction」の営業展開が進み、引き合いが増加しています。当社はプラットフォームとエンジニアリングの二つの柱を軸に、さらなる業績拡大に向けた取り組みを進めてまいります。 以上の結果、当事業年度の売上高は、6,017,239千円（前期比244.…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約59文字
【セグメント情報】 当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3109文字
２．最近２事業年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前事業年度 (自 2022年12月１日 至 2023年11月30日) 当事業年度 (自 2023年12月１日 至 2024年11月30日) 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 342,076 19.6 キオクシア株式会社及びグループ会社 279,161 16.0 FUJIAN ANXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD. 204,567 11.7 TUMI Semiconductor Technology Limited 180,267 10.3 Infinity Technology Corporation 1,517,903 25.2 New Eastech (Shanghai) Co., Ltd. 1,416,840 23.6 SIOYIE CO., LIMITED 646,816 10.8 （注）前事業年度のInfinity Technology Corporation、New Eastech (Shanghai) Co., Ltd.およびSIOYIE CO., LIMITEDならびに当事業年度の日本テキサス・インスツルメンツ合同会社、キオクシア株式会社及びグループ会社、FUJIAN ANXIN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD.およびTUMI Semiconductor Technology Limitedに対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満であるため記載を省略しております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。 ①財政状況および経営成績の状況に関する認識および分析・検討内容 ａ．財政状態の分析 「（1）経営成績等の状況の概要①財政状態の状況」に記載のとおりであります。 ｂ．経営成績の分析 （売上高および売上総利益） 当事業年度の売上高は6,017,239千円（前期比244.4％増）、売上総利益は862,647千円（同153.1％増）となりました。 当事業年度は中古機械装置販売などの大型案件の売上が寄与し、新規取引先の開拓も順調に進んできましたことなどから、売上高は堅調に推移いたしました。 また、売上総利益も売上高の増加が寄与し、大幅な増益となりました。 なお、当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。…